芯片操作方法、芯片架、芯片组件和处理盒

技术领域

本发明涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备中的处理盒以及用于处理盒的芯片架和芯片组件。

背景技术

芯片是处理盒与成像设备之间进行通信的常用部件，其中存储有处理盒的型号、寿命等参数，当处理盒被安装至成像设备时，芯片与成像设备之间建立通信连接，因而，成像设备可准确获知处理盒的信息。

现有的，为提升成像设备或者芯片的工作稳定性，成像设备生产厂商会不定时对成像设备进行远程升级，相应的，位于处理盒上的芯片也需要升级，否则，即使安装有芯片的处理盒也无法被成像设备识别。

随着集成电路的集成化程度越来越高，现有芯片的尺寸也越来越小，同时，现有芯片一般通过胶粘的方式被固定在处理盒上。图1是现有处理盒的立体图，处理盒10包括相互结合的第一单元1和第二单元2以及与第一单元1或第二单元2一体形成的芯片安装部3，芯片被固定安装在芯片安装部3。

当芯片需要升级时，终端用户需要先将芯片从芯片安装部3取下，再将芯片邮寄至指定位置由专业人员利用专业设备进行升级操作，然而，较小尺寸的芯片不易安装和取出，利用胶粘的方式被固定的芯片更难被安装和取出，即使芯片被取出，小尺寸的芯片在运输过程中易丢失，且升级时不易被定位。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种可实现芯片的快速安装和/或拆卸的操作方法以及芯片架、芯片组件和处理盒，所采用的具体技术方案如下：

芯片操作方法，所述芯片可拆卸地与芯片架结合，芯片包括相互分离的第一部分和第二部分以及连接第一部分和第二部分的柔性电路板，芯片架包括底板以及设置在底板上的第一定位件和第二定位件，所述第一定位件和第二定位件至少之一设置有避让部，所述避让部用于在芯片的安装和拆卸过程中为芯片提供避让空间；操作方法包括芯片的安装步骤和拆卸步骤中的至少一个，其中，芯片的安装步骤包括：

将第一部分和第二部分之一与未设置有避让部的定位件进行预定位的操作；

将第一部分和第二部分的另一个与设置有避让部的定位件进行定位的操作；

将预定位部与相应的定位件完全定位，使得芯片被定位在芯片架的操作；

芯片的拆卸步骤包括：

将第一部分和第二部分的另一个与设置有避让部的定位件解除定位的操作；

将第一部分和第二部分之一与未设置有避让部的定位件解除定位的操作，使得芯片从芯片架中拆卸。

本发明提供的芯片架，用于对芯片进行定位，所述芯片包括相互分离的第一部分和第二部分以及连接第一部分和第二部分的柔性电路板；

芯片架包括底板以及设置在底板上的第一定位件和第二定位件，第一定位件用于对第一部分进行定位，第二定位件用于对第二部分进行定位，其特征在于，

芯片架还包括设置在第一定位件和第二定位件至少之一的避让部，所述避让部用于在芯片的安装和拆卸过程中为芯片提供避让空间；沿与芯片的安装方向和拆卸方向垂直的方向，芯片架中用于容纳第一部分和/或第二部分的空间的一部分通过避让部敞开。

优选的，芯片架还包括设置在第一定位件下方并沿芯片安装方向贯通的贯通部，柔性电路板的一部分进入贯通部；芯片架还包括与底板连接的弹性臂，所述弹性臂用于限制芯片沿拆卸方向运动，当沿芯片的安装方向或拆卸方向观察时，弹性臂的全部与贯通部相对。

优选的，第二定位件包括沿与芯片的安装方向和拆卸方向垂直的方向相对设置的第一定位部和第二定位部，第一定位部包括直接或间接从底板延伸的第一限位板，第二定位部包括直接或间接从底板延伸的第二限位板，避让部位于第一限位板和第二限位板至少之一中；第一限位板与底板之间形成第一限位空间，第二限位板与底板之间形成第二限位空间，沿与芯片的安装方向和拆卸方向垂直的方向，第一限位空间的最高点比第二限位空间的最高点更远离底板。

优选的，沿与芯片的安装方向和拆卸方向垂直的方向，第一限位板具有第一末端面，第二限位板具有第二末端面，第一末端面与第二末端面之间形成允许柔性电路板通过的操作空间，当沿芯片的安装方向或拆卸方向观察时，第一定位件的全部位于操作空间中；或者说，当沿芯片的安装方向或拆卸方向观察时，第一末端面和第二末端面分别位于第一定位件的两侧。

本发明提供的芯片组件包括芯片以及如上所述的芯片架，所述芯片可拆卸地与芯片架结合。

本发明提供的处理盒包括壳体和如上所述的芯片组件，所述芯片组件可拆卸地与壳体结合。

所述壳体设置有芯片架安装部，所述芯片架安装部包括设置在其中的锁定部，芯片架安装部设置有与锁定部结合的被锁定部，所述锁定部和被锁定部至少之一为悬臂状。

优选的，芯片架安装部还包括限制芯片架沿其安装方向运动的限制件；沿与芯片架的安装方向垂直的方向，两个限制件间隔分布，芯片架的第一定位件被限制件夹持。

附图说明

图1是现有处理盒的立体示意图。

图2是本发明涉及的处理盒中芯片组件与处理盒壳体分离后的立体示意图。

图3A是本发明涉及的芯片架的立体图。

图3B是沿第一方向观察芯片架的侧视图。

图3C是沿第三方向观察芯片架的侧视图。

图4是本发明涉及的芯片组件的立体图。

具体实施方式

下面结合附图详细描述本发明的实施例。

图1是现有处理盒的立体示意图。为便于描述，背景技术中关于处理盒的编号将在下文中被引用。

处理盒10具有沿第一方向/左右方向延伸的长度，沿第二方向/前后方向延伸的宽度以及沿第三方向/上下方向延伸的高度，处理盒10可沿前后方向向前被安装至成像设备，向后从成像设备取出。如图1所示，处理盒10包括相互结合的第一单元1和第二单元2以及可拆卸地与第一单元1或第二单元2结合的芯片组件4，其中，第一单元1和第二单元2之一用于存储处理盒10工作所需的显影剂，另一个用于存储废显影剂。

对于具有简化结构的处理盒来说，用于存储废显影剂的单元可被预设置在成像设备中，或作为另一个独立的部件与所述存储显影剂的单元结合，此时，处理盒10可被视为仅包括存储显影剂的单元，因而，处理盒10可被统一描述为，包括可存储显影剂的壳体以及可拆卸地与壳体结合的芯片组件4。沿第一方向，处理盒10的左方末端和右方末端分别用于从成像设备接收电力和驱动力，因而，处理盒10的左方末端可被称为导电端，右方末端可被称为驱动端。

下面以芯片组件4可拆卸地被安装在第二单元2为例进行描述。图2是本发明涉及的处理盒中芯片组件与处理盒壳体分离后的立体示意图。

处理盒10/第二单元2包括壳体21以及设置在壳体21上的芯片架安装部22，芯片组件4可拆卸地与芯片架安装部22结合，一般的，沿第一方向，芯片架安装部22被设置在壳体21的一个末端，便于芯片组件4的安装和拆卸，优选的，芯片架安装部22被设置在导电端，一方面可降低驱动端在传递驱动力时所产生的振动对芯片的影响，另一方面，有利于简化成像设备内的电路，从而简化成像设备的内部结构。

芯片架安装部22包括沿左右方向和前后方向延伸的支撑板221，沿左右方向，支撑板221的左侧形成开口224，右侧设置有限制件222，芯片组件4沿左右方向从开口224向着右侧安装，相反的，当芯片组件4从右侧向着左侧安装时，开口224和限制件222的位置将互换；可替换的，芯片组件4还可沿着前后方向被安装，此时，沿该安装方向，支撑板221的上游形成开口224，下游设置限制件222，下文中，芯片组件4从左向右向着壳体21安装。

芯片组件4包括可拆卸地结合的芯片架5和芯片6，芯片6以卡接的方式沿从左向右的方向与芯片架5结合，并沿从右向左的方向与芯片架5脱离结合，芯片架5以卡接的方式与芯片架安装部22结合，当需要对芯片6进行升级时，终端用户可直接解除承载着芯片6的芯片架5(芯片组件4)与壳体21的结合，并将芯片组件4整体邮寄出去，在邮寄过程中，芯片6被芯片架5支撑保护而不易被损坏，对于负责对芯片6进行升级的服务商来说，可利用芯片架5对芯片6进行定位，从而实现芯片6的快速升级，或者将升级前的芯片从芯片架5取出，并将升级后的芯片安装至芯片架5。

芯片6包括相互分离的第一基板61和第二基板62、连接第一基板61和第二基板62的柔性电路板66以及与柔性电路板66连接的接触部63、存储部64和电池65，其中，接触部63与第一基板61相对，存储部64和电池65与第二基板62相对，接触部63用于与成像设备电接触，存储部64用于存储信息，电池65用于向柔性电路板66供电。

可理解的是，芯片6还可被认为是包括相互分离的第一部分6a和第二部分6b以及电连接第一部分6a和第二部分6b的电连接部6c，所述电连接部6c为柔性电路板66的一部分，第一部分6a包括第一基板61、电接触部63以及位于第一基板61和电接触部63之间第一电路板，第二部分6b包括第二基板62、第二电路板、存储部64和电池65，第二电路板覆盖在第二基板62的一个表面上，存储部64和电池65均与第二电路板电连接，所述第一电路板和第二电路板均与电连接部6c电连接，优选的，第一电路板、第二电路板和电连接部6c一体形成，因而，第一电路板和第二电路板也为柔性电路板。

通过柔性电路板66，第一基板61和第二基板62可相对运动，芯片6的安装难度和拆卸难度均可被降低，如图2所示，接触部63、存储部64和电池65均位于柔性电路板66的同一侧(上方)，因而，芯片6的整体结构可被简化，且芯片6的制造工艺也可被简化。

图3A是本发明涉及的芯片架的立体图；图3B是沿第一方向观察芯片架的侧视图；图3C是沿第三方向观察芯片架的侧视图；图4是本发明涉及的芯片组件的立体图。

芯片架5包括底板50以及设置在底板50上的第一定位件51和第二定位件52，沿芯片6的安装方向，第一定位件51位于第二定位件52的下游，芯片6的第一部分6a和第二部分6b分别被第一定位件51和第二定位件52定位。第一定位件51包括沿前后方向相对设置的第一挡板511和第二挡板512、位于第一挡板511和第二挡板512之间的支撑部513和第一限制部514以及与第一挡板511和第二挡板512至少之一连接的第二限制部515，第一部分6a进入第二限制部515和支撑部513之间，第一基板61被第一限制部514在左右方向定位，第一基板61被第二限制部515在上下方向定位，第一基板61被第一定位件51和第二定位件52在前后方向定位，最终，第一部分6a被稳定的安装在第一定位件51中，电接触部63通过第一挡板511和第二挡板512之间的空间向上暴露。

回到图2所示，芯片架安装部22中的限制件222设置为两个，所述两个限制件222沿前后方向间隔分布，二者之间形成夹持空间223，当芯片架5被安装时，第一定位件51进入夹持空间223，第一挡板511和第二挡板512分别与一个限制件222抵接，因而，第一定位件51被定位在壳体21中，被定位在第一定位件51中的第一部分6a在壳体21中的位置也被确定。

如图3A所示，第二定位件52包括沿前后方向相对设置的第一定位部52a和第二定位部52b，所述第一定位部52a和第二定位部52b分别对第二部分6b的前后末端至少在上下方向和前后方向进行定位，其中，第一定位部52a包括从底板50延伸的第一侧壁54以及从第一侧壁54延伸的第一限位板521，所述第一限位板521与底板50之间形成第一限位空间525，第二定位部52b包括从底板50延伸的第二侧壁55以及从第二侧壁55延伸的第二限位板522，所述第二限位板522与底板50之间形成第二限位空间526，可选的，第一限位板521和第二限位板522还可以分别直接从底板50延伸而出；当芯片6被安装至芯片架5时，第二部分6b的一部分进入第一限位空间525，另一部分进入第二限位空间526，所述第一侧壁54和第二侧壁55沿前后方向相对布置。

进一步的，第二定位件52还包括与底板50连接的弹性臂527，所述弹性臂527沿左右方向对第二部分6b进行限位。当芯片6被安装时，可以是只有第二基板62进入第一限位空间525和第二限位空间526，也可以是存储部64和电池65至少之一连同第二基板62进入所述限位空间525/526，即第二基板62的一部分进入一个限位空间，第二基板62的另一部分连同存储部64进入另一个限位空间，或者，第二基板62的一部分进入一个限位空间，第二基板62的另一部分连同电池65进入另一个限位空间，或者，第二基板62的一部分连同存储部64进入一个限位空间，第二基板62的另一部分连同电池进入另一个限位空间。

如图3B所示，优选的，第二基板62的一部分进入第二限位空间526，第二基板62的另一部分连同电池65进入第一限位空间525，沿上下方向，第一限位空间525的最上方/最高点比第二限位空间526的最上方/最高点更远离底板50，第一限位板521从电池65的上方对电池65进行限位，第二限位板522从第二基板62的上方对第二基板62进行限位，相应的，第一限位板521比第二限位板522更高，也就是说，第一定位部52a与第二定位部52b在上下方向错位布置，此种设计不仅可确保芯片6的安装方向和安装位置正确，还可在操作人员用手将芯片6取出时提供更大的摩擦力，使得芯片6可被快速取出。

所述第一限位板521和第二限位板522均为沿前后方向和左右方向延伸的板状件，沿前后方向，第一限位板521和第二限位板522相向延伸，如图3B和图3C所示，沿左右方向，第一限位板521具有第一末端面521a，第二限位板522具有第二末端面522a，第一末端面521a与第二末端面522a之间具有操作空间57，所述操作空间57用于允许电连接部6c通过，当沿与前后方向垂直的方向观察时，第一限位板521和第二限位板522不重叠，如图3C所示，沿左右方向，操作空间57位于第一末端面521a和第二末端面522a之间，当操作人员用手将芯片6取出时，操作人员的手指可被操作空间57容纳，进而加快芯片6的取出速度。

继续如图3C所示，沿左右方向，分别经过第一末端面521a和第二末端面522a做一条直线L1和L2，所述直线L1和直线L2相互平行，第一定位件51全部位于直线L1和直线L2之间，也就是说，沿前后方向，第一末端面521a和第二末端面522a分别位于第一定位件51的两侧，第一限位板521延伸的尺寸不超过第一挡板511，第二限位板522延伸的尺寸不超过第二挡板512，这样，芯片架5在使用模具生产时，模具可以向右运动而与制作出来的芯片架5脱离开，也就是说，芯片架5可一次成型，有利于提升芯片架5的生产速度。

进一步的，如图3A所示，芯片架5还包括设置在第一定位件51下方并沿左右方向贯通的贯通部516，如图3B所示，当沿前后方向观察时，弹性臂527的全部与贯通部516相对，即弹性臂527全部位于贯通部516的范围内，同样的，该设计有利于模具与芯片架5快速脱离。

如图4所示，当芯片6被安装至芯片架5时，位于第一部分6a和第二部分6b之间的电连接部6c/柔性电路板66被弯折，电连接部6c/柔性电路板66的一部分进入贯通部516，因而，所述贯通部516可为电连接部6c/柔性电路板66提供弯折的空间，一方面，沿左右方向，总体尺寸较大的芯片6能够被总体尺寸较小的芯片架5容纳，另一方面，被弯折的电连接部6c/柔性电路板66积蓄弹性势能，当需要将芯片6取下时，只要弹性臂527对第二基板62的限制被取消，第二部分6b可在电连接部6c/柔性电路板66释放的弹力作用下被向左推出，从而更有利于芯片6的取出操作。

如图3B所示，所述第一侧壁54和第二侧壁55被设置成相对于上下方向倾斜，如图2所示，芯片架安装部22还包括分别位于支撑板221左右两侧的导引板226，所述导引板226页被设置成相对于上下方向倾斜，并具有与第一侧壁54、第二侧壁55大体相同的倾斜角度，具体的，第一侧壁54、第二侧壁55和导引板226被设置为，从下向上，第一侧壁54和第二侧部55在前后方向之间的距离逐渐减小，两个导引板226在前后方向的距离也逐渐减小，在芯片架5向着芯片架安装部22的安装过程中，芯片架5的移动路径被确定，同时，芯片架5也不会向上与壳体21脱离。

进一步的，如图3A所示，芯片架5还包括设置在其中的被锁定部53，相应的，如图2所示，芯片架安装部22还包括设置在其中的锁定部225，优选的，锁定部225和被锁定部53至少之一被设置为可弹性变形，例如，锁定部225和被锁定部53至少之一为悬臂状，在芯片架5的安装过程中，锁定部225和被锁定部53至少之一发生弹性变形，当芯片架5到达预定安装位置时，锁定部225和被锁定部53抵接，当需要将芯片架5从壳体21/芯片架安装部22取出时，迫使锁定部225和被锁定部53至少之一发生弹性变形即可。

更进一步的，如图3A和图3C所示，芯片架5还包括与第一限位板521相邻布置的第一缺口523以及与第二限位板522相邻布置的第二缺口524，沿芯片6的安装方向(从左向右的方向)，第一缺口523位于第一限位板521的上游，第一限位空间525的一部分通过第一缺口523向上敞开，第二缺口524位于第二限位板522的上游，第二限位空间526的一部分通过第二缺口524向上敞开，即，第一缺口523比第一限位板521更远离第一定位件51，第二缺口524比第二限位板522更远离第一定位件51，所述第一缺口523和第二缺口524的设置将使得芯片6的操作更便捷，所述操作包括芯片6的安装步骤和拆卸步骤中的至少一个，下面予以说明。

在不设置所述缺口523/524的情况下，芯片6仍然能够被安装至芯片架5，但操作人员需要将芯片6的第一部分6a和第二部分6b同时分别对准第一定位件51和第二定位件52，具体为，位于第一部分6a的第一基板61需要与第二限制部515和支撑部513之间的空间对准，位于第二部分6b的第二基板62需要同时与第一限位空间525和第二限位空间526对准，还要使得电连接部6c进入到操作空间57中，最后，第一部分6a和第二部分6b分别被第一定位件51和第二定位件52定位。当需要取出芯片6时，与上述安装过程相反的，操作人员需要同时解除第一部分6a和第二部分6b分别与第一定位件51和第二定位件52的定位，才可以解除芯片架5对芯片6的限制，从而分离芯片6和芯片架5。

对于设置有所述缺口523/524的芯片架5来说，在安装芯片6时，操作人员可以先将第一部分6a与第一定位件51对准，并将第一部分6a的至少一部分插入至/安装至第一定位件51，再将第二部分6b从缺口523/524压入第一限位空间525和第二限位空间526；第二部分6b将随着第一部分6a的至少一部分插入至/安装至第一定位件51而向右运动(如图4所示)，对于不设置缺口523/524的芯片架5来说，第一限位板521和第二限位板522将会阻挡第二部分6b向下运动，导致第二部分6b无法被第二定位件52定位；因而，缺口523/524还可被视为避让部，用于在芯片6的安装过程中，为第二部分6b提供避让空间，操作人员可先将第一部分6a的至少一部分插入至/安装至第一定位件51实现对芯片6的预定位，然后再将第二部分6b通过所述避让部523/524安装至第二定位件6b，同时，弹性臂527在芯片6的安装方向相反的方向与第二部分6b抵接，最终实现芯片6的快速安装。

相反的，当需要将芯片6从设置有缺口523/524的芯片架5中取出时，首先解除弹性臂527对第二部分6b的限制，第二部分6b在所述电连接部6c的弹力作用下向左被推动，第二部分6b从所述第一限位空间525和第二限位空间526中脱离而不再被第一限位板521和第二限位板522限制，此时，第二部分6b与缺口523/524在上下方向相对，因而，操作人员可将第二部分6b拿起，进而拉动芯片6，使得第一部分6a与第一定位件51脱离结合，最终芯片6被快速取下。

可理解的是，在未设置缺口523/524的芯片架5中，当需要取出芯片6时，同样需要同时解除第一定位件51与第一部分6a的结合以及第二定位件52与第二部分6b的结合，而在设置有缺口523/524的芯片架5中，当需要取出芯片6时，可先解除第二定位件52与第二部分6b的结合，然后再解除第一定位件51与第一部分6a的结合。

由此可见，在设置有缺口523/524的芯片架5中，无论是芯片6的安装还是取出，其操作难度均被降低，相应的，芯片6的安装速度和取出速度将会大幅提升，尤其是相对于人的手指整体尺寸较小的芯片，安装速度和取出速度的提升效果将更加明显。

基于上述发明构思，缺口523/524还可被设置在第一定位件51中，例如，沿芯片6的安装方向(从左向右的方向)，缺口523/524分别位于两个第二限制部515的上游，此时，芯片6在被安装时，可先将第二部分6b预定位至第二定位件52，再将第一部分6a插入至/安装至第一定位件51，对于第一部分6a而言，所述缺口523/524可被视为避让部，用于在第一部分6a的安装过程中提供避让空间；当需要取出芯片6时，首先解除第一部分6a与第一定位件51的结合，再将芯片6沿与安装方向相反的方向推动，解除第二部分6b与第二定位件52的结合，同样可实现芯片6的快速安装和快速取出。

综上，缺口523/524既可以被设置在第一定位件51中，也可以被设置在第二定位件52中，也可以同时设置在第一定位件51和第二定位件52中，也就是说，第一定位件51和第二定位件52至少之一设置有缺口(避让部)523/524，芯片6在安装和取出过程中，所述缺口523/524用于为芯片6提供避让空间，以提升芯片6的安装速度和取出速度；具体的，在芯片6的安装过程中，芯片6的第一部分6a和第二部分6b之一被预定位/预结合，然后，第一部分6a和第二部分6b的另一个通过缺口523/524被定位/预结合，最后，芯片6被全部安装至芯片架5，在芯片6的取出过程中，第一部分6a和第二部分6b中的另一个先被解除定位/结合，然后再将第一部分6a和第二部分6b之一解除定位/结合，最后，芯片6与芯片架5的结合被解除。

可以看出，当第一定位件51和第二定位件52其中之一设置有缺口(避让部)523/524时，在芯片6的安装过程中，首先将芯片6中需要与未设置有缺口的定位件结合的预定位部进行预定位/预结合，然后将芯片6中需要与设置有缺口的定位件结合的定位部通过所述缺口被定位，再将预定位部与相应的定位件完全定位，最后实现芯片6在芯片架5的安装/定位；在芯片6的拆卸过程中，首先将芯片6与设置有缺口的定位件结合的定位部解除定位，再将芯片6与未设置有缺口的定位件结合的预定位部解除定位，最后实现芯片6与芯片架5的脱离。当第一定位件51和第二定位件52同时设置有缺口(避让部)523/524时，根据上述技术思路，所述芯片6的第一部分6a和第二部分6b任意一个均可被视为预定位部，则另一个将被视为定位部，对于芯片架5而言，用于与预定位部结合的定位件可被视为设置有缺口(避让部)523/524，而用于与定位部结合的定位件可被视为未设置有缺口(避让部)523/524。

进一步的，所述缺口523/524的其中之一可被省却，即芯片架5仅设置一个缺口(避让部)，在芯片6的安装和取出过程中，借助电连接部6c具有柔性的特点，同样可实现芯片6的快速安装和快速取出。

需要理解的是，上文所描述的不设置缺口523/524的芯片架虽然不利于芯片6的快速安装和取出，但仍不影响本申请中所记载的芯片架的其他功能，例如，芯片架与壳体21之间的快速结合和脱离结合，在需要对芯片6升级时，将安装有芯片6的芯片架整体拆卸并运输，且在运输过程中，芯片6可被芯片架保护，同时，芯片6被芯片架支撑定位便于进行升级等；在需要将芯片6从芯片架取出的情况下，不设置缺口523/524的芯片架仍然是一种选择。

如上所述，本发明涉及的芯片6以卡接的方式被安装至芯片架5，同时，芯片架5以卡接的方式被安装至处理盒壳体21，当需要对芯片6进行升级时，终端用户需要将芯片架5从壳体21取下，然后将安装有芯片6的芯片架5一起寄出即可，而不必将芯片6从芯片架5取下，不仅降低了终端用户的操作难度，还可使得芯片6被芯片架5保护，且芯片6也不易丢失；对于进行芯片6升级操作的专业人员来说，当芯片6不需要被更换时，芯片6可直接被芯片架5支撑而被定位，当芯片6需要被更换时，被卡接的芯片6也很容易被取下，新的芯片6也很容易被安装；可选的，对于不需要将芯片架5从壳体21取出的终端用户而言，还可以直接将芯片6从芯片架5中取出，并将升级后的芯片6再次安装至芯片架5，在该过程中，芯片架5仍然保持与壳体21结合的状态。