显示设备

相关申请的交叉引用

本申请要求享有2021年11月10日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2021-0153946号的优先权，该申请的公开内容通过引用被并入本文。

技术领域

本公开涉及一种显示设备，更具体地，涉及一种能够抑制静电缺陷的显示设备。

背景技术

在屏幕上显示各种信息的显示设备是信息和通信时代的关键技术，并已经沿着更薄、更轻、更便携和高性能的方向发展。因此，一种通过控制从有机发光二极管发射的光量或类似技术来显示图像的有机发光显示设备受到关注。

有机发光二极管是一种使用位于两个电极之间的薄发光层的自发光元件，且具有比背光式显示器更薄的优点。一般的有机发光显示设备具有这样的结构，其中像素驱动电路和有机发光二极管被形成在基板上，并在从有机发光二极管发出的光穿过基板或阻挡层时显示图像。

显示设备可以通过各种输入设备来接受用户的指令，其中，用户可以通过触摸显示设备而直观地、方便地输入指令的触摸输入设备已被广泛使用。触摸输入设备也可被称为触摸传感器或触摸感测单元，因为它感测做出触摸输入的位置的坐标。例如，当用户做出触摸时，静电可能与用户的触摸一起流入触摸感测单元，且静电趋于沿着触摸电极或触摸感测单元的触摸链路线(link line)流动。因用户的触摸而流动的静电沿着触摸电极或触摸链路线流动，可能会因过电压或过电流而损坏显示设备。

发明内容

本公开要实现的一个目的是提供一种通过将静电排放到外部而能够抑制静电缺陷的显示设备。

本公开要实现的另一目的是提供一种通过保护内部元件和触摸链路线免受静电影响而能够改善触摸灵敏度的显示设备。

本公开的目的不限于上述目的，而且本领域技术人员可以根据以下描述清楚地理解其他未在上面提及的目的。

根据本公开的一方面，显示设备包括：基板，其包括显示区域和非显示区域；有机发光二极管，其被设置在基板上；封装层，其被设置在有机发光二极管上；触摸感测单元，其在显示区域内被设置在封装层上；多个触摸焊盘，其被设置在非显示区域内；多个触摸链路线，其被设置在非显示区域内，且每个触摸链路线电连接触摸感测单元和多个触摸焊盘中的至少一个触摸焊盘；以及静电放电电路，其被设置在非显示区域内且被连接到多个触摸链路线。在这种情况下，由于静电放电电路被连接多个触摸链路线，积累在触摸感测单元中的静电容易被排放到外部，从而抑制静电缺陷。

其他方面的详细事项被包括在具体实施方式部分和附图中。

根据本公开的另一方面，显示设备包括：基板，其包括显示区域和非显示区域；触摸感测单元，其包括触摸电极和连接电极；触摸链路线，其被设置在非显示区域内且被电连接到触摸感测单元；被设置在非显示区域内的触摸焊盘；和被设置在非显示区域内的静电放电电路，其中触摸链路线通过静电放电电路被电连接到触摸焊盘。

根据本公开，一种专用于触摸感测单元的静电放电电路在显示设备中被实现，以去除在制造过程中和触摸输入过程中可能产生的静电，从而抑制由静电造成的损坏。

本公开通过排放可能在触摸电极和触摸链路线中产生的静电，来防止显示设备的触摸灵敏度损失，并改善可靠性。

根据本公开的效果并不限于上述举例的内容，且本说明书中还包括更多的各种效果。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中可以更清楚地理解本公开的上述及其他方面、特征和其他优点，其中：

图1是用于示意性地描述根据本公开的一方面的显示设备的平面图；

图2是用于示意性地示出根据本公开的一方面的显示设备的触摸感测单元的图；

图3是示出根据本公开的一方面的显示设备的静电放电电路的配置的电路图；

图4是根据本公开的一方面的图2的区域A的放大视图；和

图5是根据图4的线V-V'截取的显示设备以及根据本公开的一方面的显示设备的显示区域的示意性局部横截面图。

具体实施方式

通过参考以下详细描述的多个方面并结合附图，本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于在此公开的多个方面，而是将以各种形式来实现。所提供的多个方面仅为举例，以使本领域技术人员能够充分理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开将仅由所附权利要求的范围来限定。

附图中示出的用于描述本公开的多个方面的形状、尺寸、比例、角度、数量等仅是示例，本公开不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记通常指示相同的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略对已知相关技术的详细解释以避免不必要地模糊本公开的主题。本文使用的诸如“包括”、“具有”和“由…构成”之类的术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则任何对单数的引用可包括复数。

即使没有明确说明，组分也被解释为包括普通的误差范围。

当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“邻”等术语来描述两个部件之间的位置关系时，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用，否则一个或多个部件可以位于这两个部件之间。

当一个元件或层被设置在另一元件或层“上”时，其它层或其它元件可直接插置在该另一元件上或它们之间。

尽管术语“第一”、“第二”等被用于描述各种部件，但是这些部件不受这些术语的限制。这些术语仅被用于将一个部件与其他部件区分开来。因此，下面要提到的第一部件可以是本公开的技术构思中的第二部件。

在整个说明书中，相同的附图标记通常指示相同的元件。

附图中所示的每个部件的大小和厚度是为了便于描述而示出的，并且本公开不限于所示部件的大小和厚度。

本公开的各个方面的特征可以部分或全部地彼此依附或组合，并且可以在技术上以多种方式互锁和操作，并且这些方面可以彼此独立或彼此关联地被执行。

下面，将参考附图详细描述根据本公开的多个方面的显示设备。

图1是根据本公开的一方面的显示设备的示意性平面图。在图1中，为了描述的方便，仅示出了显示设备100的各种部件的基板101。

参考图1，显示设备100包括显示区域AA和非显示区域NA。

显示区域AA是设置有多个像素以显示图像的区域。用于显示图像的显示单元和用于驱动显示单元的电路单元可形成在显示区域AA内。例如，当显示设备100是有机发光显示设备时，显示单元可包括有机发光二极管。也就是说，显示单元可包括阳极、位于阳极上的有机层以及位于有机层上的阴极。有机层可包括例如空穴传输层、空穴注入层、有机发光层、电子注入层和电子传输层。然而，当显示设备100是液晶显示设备时，显示单元也可被配置成包括液晶层。在下文中，为了描述的方便，假定显示设备100是有机发光显示设备，但本公开不限于此。电路单元可包括各种晶体管、电容器和用于驱动有机发光二极管的线路。例如，电路单元可包括各种部件，例如驱动晶体管、开关晶体管、存储电容器、栅极线、数据线等，但不限于此。

非显示区域NA是其中不显示图像的区域，并且是其中设置有用于驱动被设置在显示区域AA内的显示单元的线路、电路等的区域。此外，各种集成电路(IC)，例如栅极驱动IC和数据驱动IC以及其中设置有驱动电路的薄膜上芯片(COF)、柔性印刷电路板(FPCB)等可被设置在非显示区域NA内。

非显示区域NA可被定义为从显示区域AA延伸的区域，如图1所示。然而，本公开不限于此，并且非显示区域NA可被定义为包括围绕显示区域AA的区域。此外，非显示区域NA也可被定义为从显示区域AA的多侧延伸。

参考图1，非显示区域NA包括第一非显示区域NA1、弯曲区域BA、第二非显示区域NA2、焊盘区域PA和第三非显示区域NA3。第一非显示区域NA1是从显示区域AA延伸的区域，弯曲区域BA是从第一非显示区域NA1延伸的区域并且可以是可弯曲的。第二非显示区域NA2是从弯曲区域BA延伸的区域，焊盘区域PA是从第二非显示区域NA2延伸的区域且可被设置有多个焊盘PD。第三非显示区域NA3是与第一非显示区域NA1一起围绕显示区域AA的区域，并且还可被设置有被称为面板内栅极(GIP)等的驱动电路。

多个数据线和触摸感测单元被设置在显示区域AA内，并且多个数据线和连接到触摸感测单元的多个链路线LL被设置在非显示区域NA内。

多个链路线LL传输来自驱动电路、栅极驱动IC、数据驱动IC、触摸驱动电路等的信号，这些驱动电路可被设置在非显示区域NA内，或者可被设置在与被设置在显示区域AA内的线路相连接的单独的柔性膜上。参考图1，多个链路线LL可包括多个数据链路线和多个触摸链路线135。然而，多个链路线LL并不限于此，且可包括多个栅极链路线以及可被连接到各种线路的链路线，如高电位电压线和低电位电压线。

多个数据链路线将信号从焊盘PD和驱动IC COP传输到显示区域AA的数据线。也就是说，多个数据链路线分别连接多个焊盘PD和多个数据线。因此，多个数据链路线可以向多个数据线传输数据电压。

多个数据链路线被设置在焊盘区域PA和显示区域AA之间，并且可被居中地设置在非显示区域NA的从显示区域AA的一侧延伸的一部分中，如图1中所示，但不限于此。多个数据链路线包括被设置在第一非显示区域NA1内的第一线LLA、被设置在弯曲区域BA内的数据弯曲图案BP以及被设置在第二非显示区域NA2内的第二线LLB。

数据链路线的第一线LLA可以从显示区域AA的数据线延伸，且被设置在第一非显示区域NA1内。第一线LLA可被连接到数据弯曲图案BP，并且可以将传送到数据弯曲图案BP的信号传输到显示区域AA的数据线。

数据链路线的数据弯曲图案BP被设置在弯曲区域BA内。如上所述，弯曲区域BA是从第一非显示区域NA1延伸的区域，并且是在最终产品上被沿弯曲方向弯曲的区域。因此，数据弯曲图案BP可以以具有特定形状的图案来形成，以使弯曲区域BA内的数据链路线中可能出现的应力和裂纹(例如，电中断)最小化。例如，数据弯曲图案BP可以是其中具有方块形、菱形、之字形和圆形中的至少一种的导电图案被重复设置的图案。然而，本公开不限于此，并且数据弯曲图案BP的形状可以是各种形状，以使数据链路线上的应力和裂纹最小化。

在图1中，示出了数据弯曲图案BP仅被设置在弯曲区域BA内，但是本公开不限于此。数据弯曲图案BP甚至还可被设置在除弯曲区域BA之外的第一非显示区域NA1和第二非显示区域NA2上的部分区域内。例如，数据弯曲图案BP也可被设置在与弯曲区域BA相邻的第一非显示区域NA1的一部分和第二非显示区域NA2的一部分上。

数据链路线的第二线LLB可以从弯曲区域BA的数据弯曲图案BP延伸并被设置在第二非显示区域NA2内。第二线LLB可被设置在数据弯曲图案BP和焊盘PD之间以传输信号。此外，参考图1，由于驱动IC COP被设置在第二非显示区域NA2内，驱动IC COP可被连接到第二线LLB。可以通过驱动IC COP向数据线提供数据信号，并且第二线LLB用于传输该信号。

数据链路线可以由导电材料形成，并且可以由具有优良延展性的导电材料形成，以使在柔性基板101被弯曲时发生的裂纹最小化。例如，数据链路线的第一线LLA和第二线LLB可以由用于制造显示区域AA的有机发光二极管以及晶体管的栅电极、源电极和漏电极的各种材料之一来形成，并且可被配置成单层或多层。具体而言，第一线LLA和第二线LLB可以由钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)、银(Ag)和镁(Mg)的合金等形成。

多个触摸链路线135将信号从焊盘PD传输到显示区域AA的触摸感测单元。也就是说，多个触摸链路线135将多个触摸焊盘中的每一个连接到触摸感测单元的触摸电极中的每一个。因此，多个触摸链路线135可将触摸电压传输到多个触摸电极。

多个触摸链路线135也像多个数据链路线一样被设置在焊盘区域PA和显示区域AA之间。参考图1，多个触摸链路线135可被分为两组并被设置成与多个数据链路线的两侧相邻，但本公开不限于此。多个触摸链路线135可包括被设置在第一非显示区域NA1内的第一触摸链路线135-1、被设置在弯曲区域BA内的触摸弯曲图案BP'以及被设置在第二非显示区域NA2内的第二触摸链路线135-2。

触摸链路线135的第一触摸链路线135-1可以从显示区域AA的触摸感测单元延伸，并且被设置在第一非显示区域NA1内。第一触摸链路线135-1可被连接到触摸弯曲图案BP'，并且可以将被传送到触摸弯曲图案BP'的信号传输到显示区域AA的触摸电极。

触摸链路线135的触摸弯曲图案BP'被设置在弯曲区域BA内。与数据链路线的数据弯曲图案BP类似，触摸弯曲图案BP'可以以具有特定形状的图案来形成，以使弯曲区域BA内的触摸链路线135中的应力和裂纹最小化。例如，触摸弯曲图案BP'可以是其中具有方块形、菱形、之字形和圆形中的至少一种的导电图案被重复地设置的图案。然而，本公开不限于此，触摸弯曲图案BP'的形状可以是各种形状，以使触摸链路线135内的应力和裂纹最小化。

图1示出了触摸弯曲图案BP'仅被设置在弯曲区域BA内，但本公开不限于此。与数据链路线的数据弯曲图案BP类似，触摸弯曲图案BP'还可被设置在第一非显示区域NA1的部分区域和第二非显示区域NA2的部分区域内。

触摸链路线135的第二触摸链路线135-2可以从弯曲区域BA的触摸弯曲图案BP'延伸并且被设置在第二非显示区域NA2内。第二触摸链路线135-2可被设置在触摸弯曲图案BP'和触摸焊盘之间以传输信号。此外，参考图1，由于静电放电电路ESD被设置在第二非显示区域NA2内，静电放电电路ESD可被连接到第二触摸链路线135-2。通过经由静电放电电路ESD排放可能在触摸感测单元中产生的静电，可以抑制由静电造成的损坏。

触摸链路线135可以由与触摸电极相同的材料制成，或者可以由不同于触摸电极的导电材料制成。例如，触摸链路线135可由低电阻的金属形成。触摸链路线的示例材料包括钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、银(Ag)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)或其合金。此外，如果触摸链路线135由与触摸电极相同的材料制成，则触摸链路线135可由透明导电材料制成，例如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)，但不限于此。

除了多个链路线LL之外，多个焊盘PD可以如上所述被设置在非显示区域NA内。多个焊盘PD被设置在焊盘区域PA内，并且焊盘区域PA是从第二非显示区域NA2延伸的区域。多个焊盘PD可包括数据焊盘、触摸焊盘等等。此外，多个焊盘PD可被连接到多个链路线LL。

驱动IC COP可被设置在非显示区域NA内。参考图1，驱动IC COP可被设置在第二非显示区域NA2内。驱动IC COP包括向被设置在基板101上的数据线提供数据信号的数据驱动IC、栅极驱动IC等。也就是说，驱动IC COP可被连接到多个栅极链路线和多个数据链路线。图1示出了数据驱动IC的简化样式，以用于例示说明的目的，且本公开不限于此。驱动IC可以以塑料上芯片(COP)的方法被安装在基板上。参考图1，驱动IC COP可被设置在弯曲区域BA和焊盘区域PA之间。因此，当弯曲区域BA被弯曲时，驱动IC COP可以与诸如焊盘PD的连接接口一起被弯曲，并且被定位在显示设备100的后侧。

此外，静电放电电路ESD被配置成使来自静电的损坏最小化并且可被设置在非显示区域NA内。参考图1，静电放电电路ESD可被设置在第二非显示区域NA2内。静电放电电路ESD可被配置成与触摸链路线135连接。静电放电电路ESD被设置在弯曲区域BA和焊盘区域PA之间，使得非显示区域NA的一部分被朝向显示设备100的后表面折叠，以最小化诸如焊盘区域PA等的非显示区域，但不限于此。此外，静电放电电路ESD可被设置成与驱动IC COP的两侧相邻，但不限于此，并且可被设置在各种位置处。静电放电电路ESD将参考图3和图5进行更详细的描述。

图2是示意性地示出触摸感测单元的图，该触摸感测单元被应用于根据本公开的一方面的显示设备。在图2中，在显示设备100的各种部件中，为了描述的目的，仅示出了基板101、触摸感测单元130、触摸链路线135、静电放电电路ESD和多个焊盘PD。

触摸感测单元130被设置在显示区域AA内。触摸感测单元130包括多个触摸电极134以及触摸连接电极132。多个触摸电极134可包括第一触摸电极134-1和第二触摸电极134-2。第一触摸电极134-1和第二触摸电极134-2的外部形状可以对应于特定的形状。例如，如图2所示，第一触摸电极134-1和第二触摸电极134-2的外部形状可以具有包括多个菱形形状的网格图案。第一触摸电极134-1和第二触摸电极134-2可以由金属制成，或者可以由透明导电材料如ITO或IZO制成，但不限于此。第一触摸电极134-1和第二触摸电极134-2可被设置在同一层上。然而，在第一触摸电极134-1和第二触摸电极134-2相交的区域内，第二触摸电极134-2可以与第一触摸电极134-1分隔开，并且第二触摸电极134-2可以通过触摸连接电极132相互连接。下面将参考图5对第一触摸电极134-1、第二触摸电极134-2和触摸连接电极132进行更详细的描述。

非显示区域NA是围绕显示区域AA的区域，并且设置有多个触摸链路线135、静电放电电路ESD和多个焊盘PD。

多个触摸链路线135中的每一个将被设置在显示区域AA内的多个触摸电极134-1和134-2中的每一个电连接到非显示区域NA的焊盘PD。在一示例中，触摸链路线135可由低电阻金属材料制成，且当触摸链路线135由低电阻导电材料制成时，电阻可被降低，并且相应的电阻-电容(RC)延迟可被降低。

多个焊盘PD可包括触摸焊盘和驱动显示焊盘。在图2中仅示出了触摸焊盘，但本公开不限于此。触摸焊盘的一端与触摸链路线135连接，另一端与外部电路电连接，以接收来自外部电路的触摸信号或向外部电路传输触摸感测信号。

同时，参考图2，静电放电电路ESD可被设置在触摸链路线135的中部。静电放电电路ESD可被设置在触摸链路线135的触摸弯曲图案BP'和多个焊盘PD之间。静电放电电路ESD与触摸链路线135连接，且当过电压或过电流流经触摸感测单元130时，过电压或过电流被排放到静电放电电路ESD，以抑制与静电有关的效应并防止对各种部件的损坏。

下面，为了更详细地描述，将参考图3一起来描述静电放电电路ESD。

图3是示出根据本公开的一方面的显示设备的静电放电电路的配置的电路图。

参考图3，静电放电电路ESD使流入触摸链路线135的静电旁路。静电放电电路ESD包括多个子晶体管。静电放电电路ESD的多个子晶体管包括第一子晶体管TR1和第二子晶体管TR2，它们相互串联连接。第一子晶体管TR1和第二子晶体管TR2中的每一个包括栅电极g、源电极s和漏电极d。

第一子晶体管TR1的漏电极d可被连接到栅极低电压线VGL。第一子晶体管TR1的源电极s可被连接到第一节点N1，以被连接到触摸链路线135。第一子晶体管TR1的栅电极g可被连接到第一节点N1，以被连接到第一子晶体管TR1的源电极s和触摸链路线135。

第二子晶体管TR2的源电极s可被连接到第二节点N2，以被连接到栅极高电压线VGH。第二子晶体管TR2的漏电极d可被连接到第一节点N1，以被连接到第一子晶体管TR1的源电极s和栅电极g以及触摸链路线135。第二子晶体管TR2的栅电极g可被连接到第二节点N2，以被连接到第二子晶体管TR2的源电极s以及栅极高电压线VGH。

具有上述连接结构的一个第一子晶体管TR1和一个第二子晶体管TR2可被配置成被连接到一个触摸链路线135。也就是说，一个第一子晶体管TR1和一个第二子晶体管TR2可对应于一个触摸链路线135。

具体而言，静电放电电路ESD的子晶体管可包括栅电极、有源层、源电极和漏电极，它们分别被设置在与显示区域AA的晶体管的栅电极、有源层、源电极和漏电极相同的层上并且分别由与显示区域AA的晶体管的栅电极、有源层、源电极和漏电极相同的材料制成。此外，静电放电电路ESD还可包括放电连接电极，其被设置在与显示区域AA的触摸连接电极132相同的层上且由与显示区域AA的触摸连接电极132相同的材料制成，并且触摸链路线135可以与放电连接电极接触以被电连接到子晶体管。

在静电放电电路ESD的详细操作中，当由于静电等造成在触摸链路线135中产生大于最大阈值的电压时，同时连接到栅极高电压线VGH和触摸链路线135的第二子晶体管TR2被导通，则由静电产生的电流可流向栅极高电压线VGH。相反，当由于静电等造成在触摸链路线135中产生小于最小阈值的电压时，同时连接到栅极低电压线VGL和触摸链路线135的第一子晶体管TR1被导通，则由静电产生的电流可流向栅极低电压线VGL。

图4是图2的区域A的放大视图，具体而言，是示意性地示出根据本公开的一方面的显示设备的非显示区域的一部分的视图。在显示设备100的各种部件中，为了描述的目的，仅示出了基板101、多个触摸链路线135、静电放电电路ESD、多个焊盘PD和坝部190。

参考图4，如上所述，在非显示区域NA内包括用于驱动被设置在显示区域AA内的显示单元的各种线路和电路等。在某些方面，非显示区域NA可包括第一非显示区域NA1、弯曲区域BA、第二非显示区域NA2和焊盘区域PA。

第一非显示区域NA1是从显示区域AA延伸的区域，并且数据链路线的第一线LLA和第一触摸链路线135-1可被设置在其中。此外，在第一非显示区域NA1内，坝部190可被设置成抑制显示区域AA的封装层的有机层以免扩展到非显示区域NA。

弯曲区域BA从第一非显示区域NA1延伸并且可以是可弯曲的。触摸链路线135的触摸弯曲图案BP'可被设置在弯曲区域BA内。

第二非显示区域NA2是从弯曲区域BA延伸的区域，并且可以设置有驱动IC COP和静电放电电路ESD。参考图4，第二非显示区域NA2内的静电放电电路ESD可被配置成与第二触摸链路线135-2连接。

焊盘区域PA是从第二非显示区域NA2延伸的区域，并且可以设置有多个焊盘PD。触摸链路线135被连接到多个焊盘PD中的触摸焊盘，并且触摸链路线135可以接收来自多个触摸焊盘的信号，以将信号传输到触摸感测单元130。

下面，将参考图5详细描述显示设备100的具体横截面结构。

图5是根据图4的线V-V'截取的显示设备以及显示设备的显示区域的示意性局部横截面图。

参考图5，基板101支撑显示设备100的各种部件。基板101可由透明绝缘材料形成，例如玻璃或塑料。

第一缓冲层103可被定位在基板101上。第一缓冲层103是用于保护晶体管免受从基板101或下层泄漏的杂质(如碱离子等)的影响的层。第一缓冲层103可由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其多层制成。

晶体管被设置在第一缓冲层103上。晶体管包括有源层102、栅电极104、源电极108-1和漏电极108-2。

有源层102被设置在第一缓冲层103上。有源层102可由多晶硅(p-Si)、非晶硅(a-Si)或氧化物半导体形成，但不限于此。

栅极绝缘层105被设置在第一缓冲层103和有源层102上。栅极绝缘层105可由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其多层制成。

栅电极104被设置在栅极绝缘层105上。栅电极104被设置在栅极绝缘层105上以与有源层102重叠。栅电极104可由各种导电材料形成，例如，镁(Mg)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)、金(Au)、其合金或类似材料，但不限于此。

层间绝缘层106被设置在栅极绝缘层105和栅电极104上。层间绝缘层106可由氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其多层制成。

源电极108-1和漏电极108-2被设置在层间绝缘层106上。源电极108-1和漏电极108-2通过在栅极绝缘层105和层间绝缘层106中形成的接触孔与有源层102电连接。源电极108-1和漏电极108-2可由各种导电材料形成，例如，镁(Mg)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)、金(Au)、其合金或类似材料，但不限于此。

晶体管绝缘层109被配置成覆盖源电极108-1和漏电极108-2并形成晶体管的顶表面。第一平坦化层107-1被设置在晶体管绝缘层109上。第一平坦化层107-1保护晶体管并使其上部平坦化。第一平坦化层107-1可由例如有机绝缘层(如苯并环丁烯(BCB)或亚克力)形成，但不限于此。

第一连接电极108-4被设置在第一平坦化层107-1上。第一连接电极108-4是用于连接漏电极108-2和第一电极112的电极，并且通过形成在第一平坦化层107-1中的接触孔与漏电极108-2电连接。第一连接电极108-4可由各种导电材料形成，例如，镁(Mg)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、钨(W)、金(Au)、其合金或类似材料，但不限于此。

第二平坦化层107-2被设置在第一平坦化层107-1和第一连接电极108-4上。第二平坦化层107-2使第一连接电极108-4的上部平坦化。第二平坦化层107-2可由例如有机绝缘层(如苯并环丁烯(BCB)或亚克力)形成，但不限于此。有机发光二极管包括第一电极112、有机发光层114和第二电极116。

第一电极112被形成在第二平坦化层107-2上。第一电极112通过第二平坦化层107-2的接触孔与第一连接电极108-4电连接。因此，第一电极112可通过第一连接电极108-4与晶体管的漏电极108-2电连接。当显示设备100是顶部发射型时，第一电极112可包括透明导电层和位于透明导电层上的反射层。透明导电层可由例如ITO或IZO之类的透明导电氧化物制成，且反射层可由例如银(Ag)、铝(Al)、金(Au)、钼(Mo)、钨(W)、铬(Cr)、其合金或类似材料制成。第一电极112也可被称为阳极。

在除发光区域外的其余区域中形成堤部110。因此，堤部110可以暴露对应于发光区域的第一电极112。堤部110可由无机绝缘材料(如氮化硅薄膜(SiNx)或氧化硅薄膜(SiOx))或有机绝缘材料(如BCB、丙烯酸树脂或酰亚胺树脂)制成，但不限于此。

有机发光层114被设置在由堤部110暴露的第一电极112上。有机发光层114可包括发光层、电子注入层、电子传输层、空穴传输层、空穴注入层等。有机发光层114也可被配置成具有发射一种光的单个发光层的结构，或者被配置成具有多个发光层的结构，以发射白光。

第二电极116被设置在有机发光层114上。当显示设备100是顶部发射型时，第二电极116可由薄金属材料制成，或者可由镱(Yb)或类似材料制成。第二电极116也可以被称为阴极。

封装层120被设置在第二电极116上。封装层120可保护有机发光二极管免受湿气和氧气的影响。当有机发光二极管暴露于湿气或氧气时，可能会出现其中有机发光二极管被减小的像素收缩现象或可能在发光区域内出现暗斑。封装层120也可具有这样的结构，其中有机层122和第一无机层121-1以及第二无机层121-2交替地堆叠。在这种情况下，第一无机层121-1和第二无机层121-2用于阻止湿气或氧气的渗透，而有机层122用于使第一无机层121-1的上部平坦化。然而，封装层120的配置不限于此。

坝部190被设置在非显示区域NA内，以阻止构成封装层120的有机层122的流动。具体而言，坝部190可被设置成围绕显示区域AA的周边，以阻止构成封装层120的有机层122的流动。此外，坝部190可被设置在非显示区域NA内以阻止有机层122的流动，使得构成封装层120的有机层122不渗透到焊盘区域PA中。

各种电路和线路可被设置在非显示区域NA内。这些各种电路和线路包括由与栅电极104相同的材料制成的栅电极104'，以及由与源电极108-1和漏电极108-2相同的材料制成的源极金属和漏极金属108-3，但不限于此。

由于通过结合面板型触摸传感器可增加显示设备的厚度和/或宽度，已经进行了研究以将触摸传感器设置在显示设备内部，已经开发出用于将触摸感测单元130设置在封装层120上的方法。这种类型的内置式触摸传感器可被称为封装上的触摸传感器(ToE)。

参考图5，触摸缓冲层131被设置在封装层120上。触摸缓冲层131可由无机薄膜形成，例如，氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其多层。触摸缓冲层131可起到抑制封装层120在触摸感测单元130的制造过程中被损坏的作用。

触摸连接电极132可被设置在触摸缓冲层131上。触摸连接电极132被设置这样的点处，即在该点处触摸电极134被布置在不同的方向上并且相交以连接被布置在任一方向上的触摸电极134。触摸连接电极132可由透明导电层形成，例如，透明导电氧化物，比如ITO或IZO。

触摸绝缘层133可被设置在触摸连接电极132和触摸缓冲层131上。触摸绝缘层133可使触摸连接电极132和触摸电极134彼此绝缘。触摸绝缘层133可由无机薄膜形成，例如，氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)或其多层。

触摸电极134和触摸链路线135可被设置在触摸绝缘层133上。如图2所示，触摸电极134可在相互交叉的两个方向上延伸。第一触摸电极134-1可被设置在与数据线平行的方向上，第二触摸电极134-2可被设置在与栅极线平行的方向上。在这种情况下，触摸电极134可具有作为网络类型结构的网格结构，但不限于此。

触摸链路线135通过焊盘PD被连接到用于驱动触摸感测单元130的电路。触摸链路线135将用于驱动触摸感测单元130的电路的控制信号等传输到触摸电极134，并且可以将由触摸电极134感测到的信号等传输到用于驱动触摸感测单元130的电路。此外，如上所述，触摸链路线135可被连接到位于第二非显示区域NA2内的静电放电电路ESD。

静电放电电路ESD可包括多个子晶体管，这些子晶体管包括栅电极、有源层、源电极和漏电极，它们分别被设置在与显示区域AA的晶体管的栅电极104、有源层102、源电极108-1和漏电极108-2相同的层上并分别由与显示区域AA的晶体管的栅电极104、有源层102、源电极108-1和漏电极108-2相同的材料制成。此外，静电放电电路ESD还可包括放电连接电极，该放电连接电极被设置与显示区域AA的第一连接电极108-4相同的层上并由与显示区域AA的第一连接电极108-4相同的材料制成，且该放电连接电极可被连接到子晶体管的漏电极。触摸链路线135可通过接触孔与相应的放电连接电极连接，并与静电放电电路ESD的子晶体管电连接。

触摸平坦化层140被设置在触摸绝缘层133和触摸电极134上。触摸平坦化层140覆盖触摸绝缘层133和触摸电极134以便不被暴露于外部，并保护触摸绝缘层133和触摸电极134免受湿气和外来物质的影响。此外，触摸平坦化层140可使触摸电极134的上部平坦化。

根据本公开的一方面的显示设备100的静电放电电路ESD可被连接到触摸链路线135，以排放由触摸感测单元130产生的静电。因此，当由于静电造成的大电荷从多个静电放电电路ESD的一端输入时，构成静电放电电路ESD的晶体管吸收静电，并且因此抑制静电流入触摸链路线135或连接到静电放电电路ESD的电压线(VGL和VGH)。

当用户的触摸被输入时，静电可与用户的触摸一起流入触摸感测单元130，在这种情况下，静电可沿着触摸感测单元130的触摸电极134或触摸链路线135流动。基于用户的触摸而流动的静电沿着触摸链路线135流动，如果静电放电电路ESD被设置在该路径上，则静电可被吸收在静电放电电路ESD中。也就是说，在根据本公开的该方面的显示设备100中，静电放电电路ESD能够排放流入触摸感测单元130的静电，并且防止显示设备100由于流入触摸电极134和触摸链路线135的静电而被损坏。

此外，静电放电电路ESD在排放被积聚在触摸感测单元130中的静电的过程中可能被损坏，但是静电放电电路ESD被触摸平坦化层140覆盖，以使在排放静电的过程中可能发生的损坏最小化。也就是说，可以使由于在静电放电电路ESD中可能出现的异常电压和电流造成的因线路的电解腐蚀而引起的缺陷最小化。

本公开的多个方面还可描述如下。

根据本公开的一方面，公开了一种显示设备。显示设备包括基板，该基板包括显示区域和非显示区域。显示设备还包括被设置在基板上的有机发光二极管。显示设备还包括被设置在有机发光二极管上的封装层。显示设备还包括在显示区域内被设置在封装层上的触摸感测单元。显示设备还包括被设置在非显示区域内的多个触摸焊盘。显示设备还包括被设置在非显示区域内的多个触摸链路线，并且每个触摸链路线电连接触摸感测单元和多个触摸焊盘中的至少一个触摸焊盘。显示设备还包括被设置在非显示区域内并被连接到多个触摸链路线的静电放电电路。

显示设备还包括在显示区域内被设置基板和有机发光二极管之间的晶体管。静电放电电路可包括多个子晶体管，其具有栅电极、有源层、源电极和漏电极，它们分别被设置在与晶体管的栅电极、有源层、源电极和漏电极相同的层上并且分别由与晶体管的栅电极、有源层、源电极和漏电极相同的材料制成。

多个子晶体管可包括彼此串联连接的第一子晶体管和第二子晶体管。

第一子晶体管可被连接到多个触摸链路线中的一个触摸链路线和传输栅极低电压的栅极低电压线，且第二子晶体管可被连接到该一个触摸链路线和传输栅极高电压的栅极高电压线。

第一子晶体管的源电极、第一子晶体管的栅电极和第二子晶体管的漏电极可被连接到该一个触摸链路线。第一子晶体管的漏电极可被连接到栅极低电压线。第二子晶体管的源电极和栅电极可被连接到栅极高电压线。

显示设备还可包括被设置在非显示区域内的多个栅极链路线和多个数据链路线。显示设备还可包括被设置在非显示区域内并且被连接到多个栅极链路线和多个数据链路线的驱动IC。多个触摸链路线可被设置成与驱动IC的两侧相邻。

驱动IC可以以塑料上芯片(COP)的方法被安装在基板上。

非显示区域可包括弯曲区域和焊盘区域。静电放电电路可被设置在弯曲区域和焊盘区域之间。

显示设备还可包括被设置在触摸感测单元上的触摸平坦化层。触摸平坦化层可覆盖静电放电电路的上部。

根据本公开的另一方面，提供了一种显示设备。显示设备包括基板，其包括显示区域和非显示区域。显示设备还包括触摸感测单元，其包括触摸电极和连接电极。显示设备还包括被设置在非显示区域内并与触摸感测单元电连接的触摸链路线。显示设备还包括被设置在非显示区域内的触摸焊盘。显示设备还包括被设置在非显示区域内的静电放电电路。触摸链路线通过静电放电电路被电连接到触摸焊盘。

静电放电电路可包括串联连接的多个子晶体管。多个子晶体管可被连接到触摸链路线。

显示设备还可包括被设置在非显示区域内的数据驱动IC。静电放电电路可被设置成与数据驱动IC的两侧相邻。

非显示区域可包括弯曲区域和焊盘区域。静电放电电路可被设置在弯曲区域和焊盘区域之间。

尽管已经参考附图详细描述了本公开的多个方面，但本公开不限于此，并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式来实现。因此，本公开的多个方面仅用于例示说明的目的，而不是为了限制本公开内容的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应理解的是，上述描述的多个方面在所有方面中都是例示说明性的，并不限制本公开。本公开的保护范围应基于以下权利要求进行解释，其等同范围内的所有技术构思都应被解释为落入本公开的范围内。