一体式芯片生产用清洗烘干输送设备

技术领域

本发明涉及一体式芯片生产用清洗烘干输送设备设备，具体为一体式芯片生产用清洗烘干输送设备，属于芯片清洗设备应用技术领域。

背景技术

集成电路(IntegratedCircuit，简称IC)，又叫做芯片(chip)，顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

传统的芯片清洗方式是利用去离子水冲洗芯片，这种冲洗方法虽然也能冲洗掉芯片表面的污，但清洗效果不够好，另外冲洗后需要冷风将表面的水珠吹掉再热风烘干，传统方式是放在输送线上直接烘干，因为有一面朝着输送线，所以那一面的烘干效果不佳，可能存在水印，最后芯片烘干出料时由于没有定位归正机构，出料散乱，无法和下一工艺流程紧密衔接，为此，我们提出一体式芯片生产用清洗烘干输送设备。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决传统的芯片清洗方式是利用去离子水冲洗芯片，这种冲洗方法虽然也能冲洗掉芯片表面的污，但清洗效果不够好，另外冲洗后需要冷风将表面的水珠吹掉再热风烘干，传统方式是放在输送线上直接烘干，因为有一面朝着输送线，所以那一面的烘干效果不佳，可能存在水印，最后芯片烘干出料时由于没有定位归正机构，出料散乱，无法和下一工艺流程紧密衔接的问题，而提出一体式芯片生产用清洗烘干输送设备。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一体式芯片生产用清洗烘干输送设备，包括从左到右依次排列的清洗箱、喷淋箱、冷风箱、烘干箱和输送线，所述清洗箱的顶端安装有清洗机构，所述清洗箱的背侧设置有驱动机构，且驱动机构上安装有芯片放置机构，所述喷淋箱的正面和背面均等距安装有水管，且水管上等距焊接有斜管，所述斜管的末端安装有喷淋头，所述冷风箱的正面和背面均安装有冷风机，所述烘干箱的正面和背面均安装有热风机，所述输送线的正面和背面均安装有防坠板，所述输送线上端面靠右侧设置有归正机构。

本发明的进一步技术改进在于：所述清洗箱的底侧和背侧分别安装有排水管和进水管，所述喷淋箱、冷风箱和烘干箱的底侧均安装有排水管。

本发明的进一步技术改进在于：所述清洗机构包括活动框和两组L形板，两组所述L形板分别固定在清洗箱的前后两侧壁上，两组所述L形板的顶端均安装有第一导轨和第一滑块，并且所述活动框通过第一导轨和第一滑块与L形板进行滑动连接，所述活动框的顶端焊接有平板，且平板的上端面对称安装有第二导轨和第二滑块，两组所述第二滑块的顶端共同固定连接有L形连接架，且L形连接架的一侧固定连接有U形板，所述U形板上通过轴承座转动连接有清洗辊，所述L形连接架上端面的一侧安装有第一安装板，且第一安装板的顶端安装有第一电机，所述第一电机的输出轴和清洗辊的顶端通过第一同步带和一对第一同步轮进行传动连接，所述平板上端面的前后两侧均对称安装有第三安装板，且第三安装板上通过亦通过轴承座转动连接有第二同步轮，两组所述第二同步轮之间通过第二同步带进行传动连接，所述平板上端面的一侧安装有第四安装板，且第四安装板上安装有第四电机，所述第四电机的输出轴穿过第四安装板并与其所靠近的第二同步轮固定连接。

本发明的进一步技术改进在于：其中一组所述L形板的上安装有导条，且导条上安装有齿条，所述齿条上开设有与导条相互配合的滑槽，所述齿条通过该滑槽与导条滑动连接，所述齿条的两端均设置有压板，且压板与L形板固定连接，所述齿条的正面固定连接有第一连接板，且第一连接板的顶端与活动框固定连接，所述齿条的一侧设置有第二电机，且第二电机的输出轴上固定连接有与齿条相互啮合第一齿轮，所述第二电机通过第二安装板固定安装在清洗箱的侧壁上，所述第一导轨的外部设置有护板，且护板固定连接在清洗箱的侧壁。

本发明的进一步技术改进在于：所述驱动机构包括有横梁和三组桁架，三组所述桁架等距分布在横梁的底端并与其固定连接，所述横梁的顶端安装有半圆形导轨，且半圆形导轨上安装有两组第四滑块，两组所述第四滑块上共同固定连接有第二连接板，且第二连接板上安装有液压缸，所述横梁两端均固定连接有L形挡板，所述横梁的背侧固定连接有支板，且支板上端面的两侧均通过轴承座垂直转动连接有转轴，两组所述转轴之间通过第三同步带和一对第三同步轮进行传动连接，其中一组所述桁架的顶端通过第六安装板安装有第六电机，且第六电机的输出轴穿过第六安装板并与其所靠近的第三同步轮固定连接。

本发明的进一步技术改进在于：所述芯片放置机构包括有底板和八组安装杆，八组所述安装杆均匀焊接在底板的上端面，且每两组所述安装杆上各插接有一组芯片放置板，且每组所述芯片放置板上均匀固定连接有八组U形卡板，所述底板上端面的一侧对称固定连接有第一连杆，所述底板上端面的另一侧对称铰接有第二连杆，且第二连杆的顶端铰接有第三连杆，两组所述第一连杆和两组所述第三连杆的顶端共同铰接有矩形框，所述矩形框的一侧安装有气缸，且气缸的活塞杆末端铰接有第四连杆，所述第四连杆的另一端铰接有第五连杆，且第五连杆的底端与底板的上端面铰接连接。

本发明的进一步技术改进在于：所述矩形框的中心处焊接有矩形板，且矩形板的上方设置有U形连接板，所述U形连接板上通过推力球轴承转动连接有连接轴，且该推力球轴承的外侧设置有护套，所述护套的底端与U形连接板固定连接，所述连接轴上固定连接有第二齿轮，且第二齿轮位于U形连接板的下方，所述U形连接板的背侧安装有第五电机，且第五电机的输出轴末端固定连接有与第二齿轮相互第三齿轮，所述液压缸的底端与U形连接板的顶端固定连接。

本发明的进一步技术改进在于：所述防坠板上开设有开槽，且防坠板上在开槽的位置处安装有封板，所述防坠板的右侧设置分层挡板，且防坠板安装在输送线的上端面。

本发明的进一步技术改进在于：所述归正机构包括有支架和第五安装板，所述支架安装在输送线上端面的一侧，所述支架的上端面安装有第三导轨和第三滑块，并且所述第五安装板通过第三导轨和第三滑块在支架的上端面滑动连接，所述第五安装板的上端面安装有第三电机，且第三电机的输出轴穿过第五安装板并固定连接有吸盘安装板，且吸盘安装板的底端安装有真空吸盘，所述第五安装板底端的一侧安装有CCD传感器，所述支架上端面设置有第七电机和丝杠，且第七电机和丝杠之间通过联轴器相连接，所述丝杠上安装有丝母，且丝母的顶端与第五安装板的底端固定连接，所述丝杠的两端均安装有轴承座，且该轴承座和第七电机均固定连接在支架的上端面。

本发明的进一步技术改进在于：该设备的使用方法具体包括以下步骤：

步骤一：从清洗箱的顶端或其进水管注入清洗液，提前将待清洗的芯片放置在芯片放置板上U形卡板内，通过控制装置控制液压缸的活塞杆缩回带动芯片放置机构上升，然后将之前放置有芯片芯片放置板直接插在底板上端面的安装杆上，再将液压缸的活塞杆伸出使得芯片放置机构下降到清洗箱内部等待清洗；

步骤二：清洗时，第二电机带动第一齿轮转动后啮合齿条移动，齿条移动后带动第一连接板、平板和活动框同时移动，继而驱动安装在平板上端面的L形连接架、U形板以及清洗辊同时移动，清洗辊移动后慢慢靠近芯片，第一电机转动带动第一同步轮和第一同步带转动，进而第一同步轮驱动清洗辊转动，清洗辊转动后即可清洗芯片表面，另外第四电机转动，带动第二同步轮和第二同步带转动，使得第二同步轮底端固定的L形连接架跟随其做进给运动，以此将每排芯片的表面都清洗到；

步骤三：清洗后的芯片在液压缸的活塞杆缩回后被带动上升，然后第六电机转动带动第三同步轮和第三同步带转动，继而驱动与第三同步带固定在一起的第二连接板移动，第二连接板移动后将液压缸底端固定的芯片放置机构移动，移动到喷淋箱上端面时停下，然后液压缸的活塞杆伸出，使得芯片放置机构下降到喷淋箱内部，此时水管、斜管和喷淋头出水对刚刚清洗后芯片进行喷淋，喷淋的过程中第五电机转动第三齿轮啮合第二齿轮转动，第二齿轮转动后带动连接轴转动，然后连接轴带动其下方固定的底板以较慢的速度转动，使得芯片放置板上的芯片得到全方位喷淋；

步骤四：喷淋后的芯片在驱动机构的驱动下继续移动到冷风机的内部，进行强冷风吹处表面的水珠，同理，在吹强冷风的过程中芯片放置机构依然缓慢转动，以便于加快水珠的去除，一段时间之后，吹完强冷风的芯片在驱动机构的驱动下继续移动到热风机的内部，进行热风烘干，芯片放置机构缓慢转动使得烘干速度更快；

步骤五：烘干后芯片被驱动机构带动到输送线的顶端，此时气缸的活塞杆向上推出，带动其活塞杆铰接的第四连杆和第五连杆向上移动，使得底板的底端呈一侧倾斜的状态，这样芯片全部被导入到输送线上端面，并且在归正机构的作用下进行摆位归正后进行至下一工艺流程。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、设置有清洗机构，清洗时，由于清洗辊上设置有第一安装板和第二导轨，齿条和第一导轨，使得清洗机构上设置有清洗辊能够横向和纵向两轴移动，第一电机带动第一同步轮和第一同步带转动后能够带动清洗辊转动，清洗辊配合两轴移动能够将芯片的两个面进行清洗，较传统装置，清洗质量更好，而且设置为可取出的芯片放置板，方便后期在清洗的过程中继续将待清洗的芯片放置好，以便于上一批清洗完即可直接做替换工作，使得装置能够不间断工作，保证了清洗效率。

2、设置有芯片放置机构，第五电机转动带动第三齿轮啮合第二齿轮转动，第二齿轮转动后带动连接轴转动，然后连接轴带动其下方固定的底板底板以较慢的速度转动，使得芯片放置板上的芯片得到全方位喷淋，并且在烘干的过程中，芯片放置机构缓慢转动使得烘干速度更快，效果更好，解决了传统将芯片放置于输送线上导致一面烘干效果不佳，有水印存在的问题。

3、在芯片放置机构的顶端设置有气缸、第四连杆和第五连杆，当驱动机构驱动芯片放置机构移动到输送线上方时，气缸的活塞杆向上推出，带动其活塞杆铰接的第四连杆和第五连杆向上移动，使得底板的底端呈一侧倾斜的状态，这样芯片全部被导入到输送线上端面，然后芯片落入到输送线上输送，卸料速度快，卸料后即可返回做下一批清洗工作；

4、设置有归正机构，当CCD传感器识别到芯片过来时，系统控制吸盘安装板底端的真空吸盘将芯片吸附，然后第三电机带动真空吸盘准确转动一定角度，将芯片角度归正，再配合第七电机、丝杠、丝母和第五安装板带动芯片移动一定距离，将芯片中心距离归正，角度和中心距离摆位归正后即可输送出去进行至下一工艺流程，使得装置能够良好的衔接下一工艺流程。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明的整体结构示意图之一。

图2为本发明的整体结构示意图之二。

图3为本发明的整体结构示意图之三。

图4为本发明中输送线所在部分的局部结构示意图。

图5为图2中A处的结构放大示意图。

图6为本发明中清洗箱和清洗机构的结构示意图。

图7为本发明中清洗机构的结构示意图之一。

图8为图7中B处的结构放大示意图。

图9为本发明中清洗机构的结构示意图之二。

图10为本发明中清洗箱所在部分的局部结构示意图。

图11为图10中C处的结构放大示意图。

图12为本发明中驱动机构7的结构示意图。

图13为图12中D处的结构放大示意图。

图14为本发明中芯片放置机构所在部分的局部结构示意图。

图15为图14的另一种视角示意图。

图16为本发明中芯片放置机构的结构示意图。

图17为图15中E处的结构放大示意图。

图18为图16中F处的结构放大示意图。

图19为本发明中U形连接板所在部分的局部结构分解示意图。

图20为本发明中底板和芯片放置板所在部分的局部结构分解示意图。

图21为本发明中芯片放置板和U形卡板的结构示意图。

图22为本发明中归正机构的结构示意图。

图中：1、清洗箱；2、喷淋箱；3、冷风箱；4、烘干箱；5、输送线；

6、清洗机构；61、活动框；62、L形板；63、第一导轨；64、第一滑块；65、平板；66、第二导轨；67、第二滑块；68、L形连接架；69、U形板；610、清洗辊；611、第一安装板；612、第一电机；613、第一同步轮；614、第一同步带；615、第三安装板；616、第二同步轮；617、第二同步带；618、第四安装板；619、第四电机；620、导条；621、齿条；622、压板；623、第一连接板；624、第二电机；625、第一齿轮；626、第二安装板；627、护板；

7、驱动机构；71、横梁；72、桁架；73、半圆形导轨；74、第四滑块；75、第二连接板；76、液压缸；77、L形挡板；78、支板；79、转轴；710、第三同步轮；711、第三同步带；712、第六安装板；713、第六电机；

8、芯片放置机构；81、底板；82、安装杆；83、芯片放置板；84、U形卡板；85、第一连杆；86、第二连杆；87、第三连杆；88、矩形框；89、矩形板；810、U形连接板；811、连接轴；812、护套；813、第二齿轮；814、第五电机；815、气缸；816、第四连杆；817、第五连杆；818、第三齿轮；

9、水管；10、斜管；11、喷淋头；12、封板；13、冷风机；14、热风机；15、防坠板；

16、归正机构；161、支架；162、第五安装板；163、第三导轨；164、第三滑块；165、第三电机；166、吸盘安装板；167、真空吸盘；168、CCD传感器；169、第七电机；1610、丝杠；1611、丝母；

17、开槽；18、分层挡板。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-22所示，一体式芯片生产用清洗烘干输送设备，包括从左到右依次排列的清洗箱1、喷淋箱2、冷风箱3、烘干箱4和输送线5，清洗箱1的顶端安装有清洗机构6，清洗箱1的背侧设置有驱动机构7，且驱动机构7上安装有芯片放置机构8，喷淋箱2的正面和背面均等距安装有水管9，且水管9上等距焊接有斜管10，斜管10的末端安装有喷淋头11，冷风箱3的正面和背面均安装有冷风机13，烘干箱4的正面和背面均安装有热风机14，输送线5的正面和背面均安装有防坠板15，输送线5上端面靠右侧设置有归正机构16。

清洗箱1的底侧和背侧分别安装有排水管和进水管，喷淋箱2、冷风箱3和烘干箱4的底侧均安装有排水管。

清洗机构6包括活动框61和两组L形板62，两组L形板62分别固定在清洗箱1的前后两侧壁上，两组L形板62的顶端均安装有第一导轨63和第一滑块64，并且活动框61通过第一导轨63和第一滑块64与L形板62进行滑动连接，活动框61的顶端焊接有平板65，且平板65的上端面对称安装有第二导轨66和第二滑块67，两组第二滑块67的顶端共同固定连接有L形连接架68，且L形连接架68的一侧固定连接有U形板69，U形板69上通过轴承座转动连接有清洗辊610，L形连接架68上端面的一侧安装有第一安装板611，且第一安装板611的顶端安装有第一电机612，第一电机612的输出轴穿过第一安装板611，第一电机612的输出轴和清洗辊610的顶端通过第一同步带614和一对第一同步轮613进行传动连接，平板65上端面的前后两侧均对称安装有第三安装板615，且第三安装板615上通过亦通过轴承座转动连接有第二同步轮616，两组第二同步轮616之间通过第二同步带617进行传动连接，平板65上端面的一侧安装有第四安装板618，且第四安装板618上安装有第四电机619，第四电机619的输出轴穿过第四安装板618并与其所靠近的第二同步轮616固定连接。

其中一组L形板62的上安装有导条620，且导条620上安装有齿条621，齿条621上开设有与导条620相互配合的滑槽，齿条621通过该滑槽与导条620滑动连接，齿条621的两端均设置有压板622，且压板622与L形板62固定连接，压板622起到防止齿条621脱落和对第一连接板623进行限位的作用，齿条621的正面固定连接有第一连接板623，且第一连接板623的顶端与活动框61固定连接，齿条621的一侧设置有第二电机624，且第二电机624的输出轴上固定连接有与齿条621相互啮合第一齿轮625，第二电机624通过第二安装板626固定安装在清洗箱1的侧壁上，第一导轨63的外部设置有护板627，护板627的长度大于第一导轨63的长度，用于保护人体不与第一导轨63和齿条621等零件接触，且护板627固定连接在清洗箱1的侧壁。

通过采用上述技术方案：设置有清洗机构6，清洗时，由于清洗辊610上设置有第一安装板611和第二导轨66，齿条621和第一导轨63，使得清洗机构6上设置有清洗辊610能够横向和纵向两轴移动，第一电机612带动第一同步轮613和第一同步带614转动后能够带动清洗辊610转动，清洗辊610配合两轴移动能够将芯片的两个面进行清洗，较传统装置，清洗质量更好，而且设置为可取出的芯片放置板83，方便后期在清洗的过程中继续将待清洗的芯片放置好，以便于上一批清洗完即可直接做替换工作，使得装置能够不间断工作，保证了清洗效率。

驱动机构7包括有横梁71和三组桁架72，三组桁架72等距分布在横梁71的底端并与其固定连接，横梁71的顶端安装有半圆形导轨73，且半圆形导轨73上安装有两组第四滑块74，两组第四滑块74上共同固定连接有第二连接板75，且第二连接板75上安装有液压缸76，横梁71两端均固定连接有L形挡板77，L形挡板77对两组第四滑块74起到限位的作用，横梁71的背侧固定连接有支板78，且支板78上端面的两侧均通过轴承座垂直转动连接有转轴79，两组转轴79之间通过第三同步带711和一对第三同步轮710进行传动连接，其中一组桁架72的顶端通过第六安装板712安装有第六电机713，且第六电机713的输出轴穿过第六安装板712并与其所靠近的第三同步轮710固定连接。

芯片放置机构8包括有底板81和八组安装杆82，八组安装杆82均匀焊接在底板81的上端面，且每两组安装杆82上各插接有一组芯片放置板83，且每组芯片放置板83上均匀固定连接有八组U形卡板84，每两组U形卡板84各对称设置，用于放置芯片，底板81上端面的一侧对称固定连接有第一连杆85，述底板81上端面的另一侧对称铰接有第二连杆86，且第二连杆86的顶端铰接有第三连杆87，两组第一连杆85和两组第三连杆87的顶端共同铰接有矩形框88，矩形框88的一侧安装有气缸815，且气缸815的活塞杆末端铰接有第四连杆816，第四连杆816的另一端铰接有第五连杆817，且第五连杆817的底端与底板81的上端面铰接连接。

通过采用上述技术方案：在芯片放置机构8的顶端设置有气缸815、第四连杆816和第五连杆817，当驱动机构7驱动芯片放置机构8移动到输送线5上方时，气缸815的活塞杆向上推出，带动其活塞杆铰接的第四连杆816和第五连杆817向上移动，使得底板81的底端呈一侧倾斜的状态，这样芯片全部被导入到输送线5上端面，然后芯片落入到输送线5上输送，卸料速度快，卸料后即可返回做下一批清洗工作。

矩形框88的中心处焊接有矩形板89，且矩形板89的上方设置有U形连接板810，U形连接板810上通过推力球轴承转动连接有连接轴811，且该推力球轴承的外侧设置有护套812，护套812的底端与U形连接板810固定连接，连接轴811上固定连接有第二齿轮813，且第二齿轮813位于U形连接板810的下方，U形连接板810的背侧安装有第五电机814，且第五电机814的输出轴末端固定连接有与第二齿轮813相互第三齿轮818，液压缸76的底端与U形连接板810的顶端固定连接。

通过采用上述技术方案：设置有芯片放置机构8，第五电机814转动带动第三齿轮818啮合第二齿轮813转动，第二齿轮813转动后带动连接轴811转动，然后连接轴811带动其下方固定的底板底板81以较慢的速度转动，使得芯片放置板83上的芯片得到全方位喷淋，并且在烘干的过程中，芯片放置机构8缓慢转动使得烘干速度更快，效果更好，解决了传统将芯片放置于输送线上导致一面烘干效果不佳，有水印存在的问题。

防坠板15上开设有开槽17，且防坠板15上在开槽17的位置处安装有封板12，防坠板15的右侧设置分层挡板18，且防坠板15安装在输送线5的上端面，分层挡板18中部的底端与输送线5上端面的间距是芯片厚度的1.5倍，分层挡板18距离输送线5上端面的距离能够帮助芯片不堆叠一片一片输送出去，再由归正机构16进行单个定位。

归正机构16包括有支架161和第五安装板162，支架161安装在输送线5上端面的一侧，支架161的上端面安装有第三导轨163和第三滑块164，并且第五安装板162通过第三导轨163和第三滑块164在支架161的上端面滑动连接，第五安装板162的上端面安装有第三电机165，且第三电机165的输出轴穿过第五安装板162并固定连接有吸盘安装板166，且吸盘安装板166的底端安装有真空吸盘167，第五安装板162底端的一侧安装有CCD传感器168，支架161上端面设置有第七电机169和丝杠1610，且第七电机169和丝杠1610之间通过联轴器相连接，丝杠1610上安装有丝母1611，且丝母1611的顶端与第五安装板162的底端固定连接，丝杠1610的两端均安装有轴承座，且该轴承座和第七电机169均固定连接在支架161的上端面。

通过采用上述技术方案：第七电机169带动丝杠1610转动后使得丝母1611做直线运动，第三导轨163顶端固定的第五安装板162跟随其运动，并且第五安装板162的底端安装有第三导轨163和第三滑块164辅助其运动更平稳，当CCD传感器168识别到芯片过来时，系统控制吸盘安装板166底端的真空吸盘167将芯片吸附，然后第三电机165带动真空吸盘167精确一定角度，将芯片角度归正，再配合第七电机169、丝杠1610、丝母1611和第五安装板162带动芯片移动一定距离，将芯片中心距离归正，角度和中心距离摆位归正后即可输送出去进行至下一工艺流程，使得装置能够良好的衔接下一工艺流程。

该设备的使用方法具体包括以下步骤：

步骤一：从清洗箱1的顶端或其进水管注入清洗液，提前将待清洗的芯片放置在芯片放置板83上U形卡板84内，通过控制装置控制液压缸76的活塞杆缩回带动芯片放置机构8上升，然后将之前放置有芯片芯片放置板83直接插在底板81上端面的安装杆82上，再将液压缸76的活塞杆伸出使得芯片放置机构8下降到清洗箱1内部等待清洗，后期在清洗的过程中继续将待清洗的芯片放置好，以便于上一批清洗完然后可直接做替换工作；

步骤二：清洗时，第二电机624带动第一齿轮625转动后啮合齿条621移动，齿条621移动后带动第一连接板623、平板65和活动框61同时移动，继而驱动安装在平板65上端面的L形连接架68、U形板69以及清洗辊610同时移动，清洗辊610移动后慢慢靠近芯片，第一电机612转动带动第一同步轮613和第一同步带614转动，进而第一同步轮613驱动清洗辊610转动，清洗辊610转动后即可清洗芯片表面，另外第四电机619转动，带动第二同步轮616和第二同步带617转动，使得第二同步轮616底端固定的L形连接架68跟随其做进给运动，以此将每排芯片的表面都清洗到；

步骤三：清洗后的芯片在液压缸76的活塞杆缩回后被带动上升，然后第六电机713转动带动第三同步轮710和第三同步带711转动，继而驱动与第三同步带711固定在一起的第二连接板75移动，第二连接板75移动后将液压缸76底端固定的芯片放置机构8移动，移动到喷淋箱2上端面时停下，然后液压缸76的活塞杆伸出，使得芯片放置机构8下降到喷淋箱2内部，此时水管9、斜管10和喷淋头11出水对刚刚清洗后芯片进行喷淋，喷淋的过程中第五电机814转动第三齿轮818啮合第二齿轮813转动，第二齿轮813转动后带动连接轴811转动，然后连接轴811带动其下方固定的底板81以较慢的速度转动，使得芯片放置板83上的芯片得到全方位喷淋；

步骤四：喷淋后的芯片在驱动机构7的驱动下继续移动到冷风机13的内部，进行强冷风吹处表面的水珠，同理，在吹强冷风的过程中芯片放置机构8依然缓慢转动，以便于加快水珠的去除，一段时间之后，吹完强冷风的芯片在驱动机构7的驱动下继续移动到热风机14的内部，进行热风烘干，芯片放置机构8缓慢转动使得烘干速度更快，效果更好；

步骤五：烘干后芯片被驱动机构7带动到输送线5的顶端，此时气缸815的活塞杆向上推出，带动其活塞杆铰接的第四连杆816和第五连杆817向上移动，使得底板81的底端呈一侧倾斜的状态，这样芯片全部被导入到输送线5上端面，并且在归正机构16的作用下进行摆位归正后进行至下一工艺流程

工作原理：本发明在使用时，首先从清洗箱1的顶端或其进水管注入清洗液，提前将待清洗的芯片放置在芯片放置板83上U形卡板84内，通过控制装置控制液压缸76的活塞杆缩回带动芯片放置机构8上升，然后将之前放置有芯片芯片放置板83直接插在底板81上端面的安装杆82上，再将液压缸76的活塞杆伸出使得芯片放置机构8下降到清洗箱1内部等待清洗，后期在清洗的过程中继续将待清洗的芯片放置好，以便于上一批清洗完然后可直接做替换工作；

清洗时，第二电机624带动第一齿轮625转动后啮合齿条621移动，齿条621移动后带动第一连接板623、平板65和活动框61同时移动，继而驱动安装在平板65上端面的L形连接架68、U形板69以及清洗辊610同时移动，清洗辊610移动后慢慢靠近芯片，第一电机612转动带动第一同步轮613和第一同步带614转动，进而第一同步轮613驱动清洗辊610转动，清洗辊610转动后即可清洗芯片表面，另外第四电机619转动，带动第二同步轮616和第二同步带617转动，使得第二同步轮616底端固定的L形连接架68跟随其做进给运动，以此将每排芯片的表面都清洗到；

清洗后的芯片在液压缸76的活塞杆缩回后被带动上升，然后第六电机713转动带动第三同步轮710和第三同步带711转动，继而驱动与第三同步带711固定在一起的第二连接板75移动，第二连接板75移动后将液压缸76底端固定的芯片放置机构8移动，移动到喷淋箱2上端面时停下，然后液压缸76的活塞杆伸出，使得芯片放置机构8下降到喷淋箱2内部，此时水管9、斜管10和喷淋头11出水对刚刚清洗后芯片进行喷淋，喷淋的过程中第五电机814转动带动第三齿轮818啮合第二齿轮813转动，第二齿轮813转动后带动连接轴811转动，然后连接轴811带动其下方固定的底板81以较慢的速度转动，使得芯片放置板83上的芯片得到全方位喷淋；

喷淋后的芯片在驱动机构7的驱动下继续移动到冷风机13的内部，进行强冷风吹处表面的水珠，同理，在吹强冷风的过程中芯片放置机构8依然缓慢转动，以便于加快水珠的去除，一段时间之后，吹完强冷风的芯片在驱动机构7的驱动下继续移动到热风机14的内部，进行热风烘干，芯片放置机构8缓慢转动使得烘干速度更快，效果更好；

烘干后芯片被驱动机构7带动到芯片放置机构8的顶端，此时气缸815的活塞杆向上推出，带动其活塞杆铰接的第四连杆816和第五连杆817向上移动，使得底板81的底端呈一侧倾斜的状态，这样芯片全部被导入到输送线5上端面，此时归正机构16运行，归正机构16中的第七电机169带动丝杠1610转动后使得丝母1611做直线运动，第三导轨163顶端固定的第五安装板162跟随其运动，并且第五安装板162的底端安装有第三导轨163和第三滑块164辅助其运动更平稳，当CCD传感器168识别到芯片过来时，系统控制吸盘安装板166底端的真空吸盘167将芯片吸附，然后第三电机165带动真空吸盘167准确转动一定角度，将芯片角度归正，再配合第七电机169、丝杠1610、丝母1611和第五安装板162带动芯片移动一定距离，将芯片中心距离归正，角度和中心距离摆位归正后即可输送出去进行至下一工艺流程。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。