具空腔结构的线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及高密度互联印刷线路板技术领域，尤其涉及一种具空腔结构的高密度互联线路板的制作方法。

背景技术

高密度互连(HDI)线路板是使用微盲埋孔技术制作的一种线路分布密度比较高的电路板，其有助于使终端产品的设计更加小型化，同时具有更高的电子性能以及效率。为进一步实现电子产品的小型化发展，配合电子元件的立体装配需求，提高产品整体空间利用率，现有技术一般在HDI线路板上进行局部腔室、阶梯或槽体等形状设计。目前在腔室的制作过程中，一般需要先在线路基板上压合一预开槽的聚丙烯膜，然后覆盖另一线路基板，并对所覆盖的所述线路基板开设开槽，从而形成所述腔室。然而，聚丙烯膜预开槽过程中容易产生折痕以及粉尘污染等问题，且降低腔室的尺寸精度。而且，腔室底部容易在压合聚丙烯膜时产生溢胶问题，影响线路板品质。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够防止绝缘层开槽过程中产生折痕以及粉尘污染、提高腔室尺寸精度以及提高线路板品质的具空腔结构的线路板的制作方法。

本发明提供一种具空腔结构的线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括一第一绝缘层以及形成于所述第一绝缘层其中一表面上的第一导电线路层，所述第一导电线路层具有用于暴露部分所述第一绝缘层的开窗；

在所述开窗中形成一第一可剥膜，所述第一可剥膜的侧壁与所述开窗的边缘形成一第一间隙；

在具有所述第一可剥膜的所述第一导电线路层上增层至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括一第二绝缘层和一第二导电线路层，所述第二绝缘层形成于所述第二导电线路层和所述第一导电线路层之间，其中，所述第二导电线路层具有一与所述第一间隙对应的第二间隙，与所述第一可剥膜对应的部分所述第二线路基板为一待移除区；

沿所述第二间隙和所述第一间隙对所述第二线路基板进行切割形成一第一切口，使所述待移除区以及所述第一可剥膜与所述第一线路基板分离；

在所述第二线路基板上贴合一第二可剥膜，使得所述第二可剥膜至少覆盖所述第二线路基板的所述待移除区，其中，所述第二可剥膜具有一开口，所述开口用于暴露部分所述待移除区；

在所述第二可剥膜上贴合一第三可剥膜，使得所述第三可剥膜填充于所述开口并与所述待移除区粘接，其中，所述第三可剥膜的粘性大于所述第二可剥膜的粘性和所述第一可剥膜的粘性；以及

剥离所述第三可剥膜、所述第二可剥膜以及与其相粘接的所述待移除区、所述第一可剥膜，形成一腔室，从而得到所述具空腔结构的线路板。

本发明中的所述第三可剥膜为高粘度的剥离膜，且所述第三可剥膜与所述第二导电线路层粘接，本发明利用所述第三可剥膜的高粘度可移除所述待移除区。所述第一可剥膜以及所述第二可剥膜能够使得所述腔室的底面(即，所述第一绝缘层)以及所述具空腔结构的线路板具有良好的平整性，使得最终制得的所述高密度互联线路板中所述腔室的底面与所述第二导电线路层朝向所述具空腔结构的线路板最外侧表面的平面平行。而且，在增层所述第二绝缘层之前，所述第二绝缘层无需经过预开槽处理，避免对上述第二绝缘层进行预开槽过程中产生的皱褶、污染等问题，并提高所述腔室的尺寸精度的在本发明通过管控所述第二线路基板厚度以及所述第一可剥膜与所述第一导电线路层的差值，可使得所述具空腔结构的线路板内层导电线路无段差，并得到具有极高深度与精度的所述腔室。

附图说明

图1是本发明较佳实施例提供的第一线路基板的结构示意图。

图2是在图1所示的第一导电线路层上开窗以及贴合初始可剥膜并切割后的结构示意图。

图3是将图2所示的位于第一导电线路层上的初始可剥膜剥离后的结构示意图。

图4是在图3所示的第一导电线路层以及第五导电线路层上分别增层第二线路基板以及第三线路基板后的结构示意图。

图5是对图4所示的第二导电线路层以及第六导电线路层进行表面处理分别形成第一防焊层以及第二防焊层后的结构示意图。

图6是对图5所示的第二线路基板进行切割后的结构示意图。

图7是在图6所示的第二线路基板上贴合第二可剥膜后的结构示意图。

图8是在图7所示的第二可剥膜上贴合第三可剥膜后的结构示意图。

图9是将图8所示的第三可剥膜、第二可剥膜以及与其相粘接的待移除区、第一可剥膜剥离后得到的具空腔结构的线路板的结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。

本发明较佳实施例提供一种具空腔结构的互联线路板的制作方法，包括如下步骤：

S11、请参阅图1，提供一第一线路基板10。

所述第一线路基板10包括一第一绝缘层101以及形成于所述第一绝缘层101其中一表面上的第一导电线路层102。所述第一导电线路层102具有用于暴露部分所述第一绝缘层101的开窗11。在本实施方式中，所述第一线路基板10还包括依次叠设于所述第一绝缘层101另一表面上的一第三导电线路层103、一基层104、一第四导电线路层105、一第三绝缘层106以及一第五导电线路层107。

当然，在其它实施方式中，所述第一线路基板10中导电线路层的数量可以根据实际情况进行变更。

所述第一绝缘层101、所述基层104以及所述第三绝缘层106的材质均可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(PolyphenyleneOxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第一绝缘层101以及所述第三绝缘层106的材质均为聚丙烯。所述基层104的材质为聚酰亚胺。

所述第一绝缘层101中开设有至少一第一导电通孔12，所述第一导电通孔12用于电性连接所述第一导电线路层102与所述第三导电线路层103。所述基层104中开设有至少一第二导电通孔13，所述第二导电通孔13用于电性连接所述第三导电线路层103与所述第四导电线路层105。所述第三绝缘层106中开设有至少一第三导电通孔14，所述第三导电通孔14用于电性连接所述第四导电线路层105与所述第五导电线路层107。

S12、请参阅图2，在所述第一导电线路层102上以及所述开窗11中形成一初始可剥膜20。

其中，形成于所述开窗11中的所述初始可剥膜20与所述第一绝缘层101粘接。

S13、沿所述开窗11的边缘对所述初始可剥膜20进行切割形成一第二切口23。

在本实施方式中，所述切割为UV切割，即紫外切割。在其他实施方式中，所述切割还可为冲切。

S14、请参阅图3，剥离位于所述第一导电线路层102上的所述初始可剥膜20，从而在所述开窗11中形成所述第一可剥膜22，并使所述第一可剥膜22的侧壁与所述开窗11的边缘形成一第一间隙21。

其中，所述第一可剥膜22为低粘度的剥离膜。所述第一可剥膜22的粘着力为10～90g/25mm。所述第一可剥膜22用于保护所述第一绝缘层101，保证后续剥离过程中所述第一绝缘层101的平整度。

定义所述第一可剥膜22的厚度为a，所述第一导电线路层102的厚度为b，a和b满足以下关系：|a-b|≤10微米。在本实施方式中，所述第一可剥膜22的厚度与所述第一导电线路层102的厚度相同，即a＝b。

S15、请参阅图4，在具有所述第一可剥膜22的所述第一导电线路层102上增层至少一第二线路基板30。

每一所述第二线路基板30包括一第二绝缘层301和一第二导电线路层302，所述第二绝缘层301形成于所述第二导电线路层302和所述第一导电线路层102之间。其中，所述第二导电线路层302具有一与所述第一间隙21对应的第二间隙(图未示)。与所述第一可剥膜22对应的部分所述第二线路基板30为一待移除区31。所述第二绝缘层301中设置有至少一第四导电通孔32，所述第四导电通孔32用于电性连接所述第二导电线路层302与所述第一导电线路层102。

所述第二绝缘层301的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第二绝缘层301的材质为聚丙烯。

S16、在所述第五导电线路层107上增层一第三线路基板40。

所述第三线路基板40包括一第四绝缘层401和一第六导电线路层402，所述第四绝缘层401形成于所述第六导电线路层402和所述第五导电线路层107之间。所述第四绝缘层401中设置有至少一第五导电通孔41，所述第五导电通孔41用于电性连接所述第六导电线路层402与所述第五导电线路层107。

所述第四绝缘层401的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述第四绝缘层401的材质为聚丙烯。

S17、请参阅图5，分别在所述第二导电线路层302除所述待移除区31的区域以及所述第六导电线路层402上形成一第一防焊层50以及一第二防焊层51。

其中，所述第一防焊层50未覆盖所述待移除区31。所述第一防焊层50以及所述第二防焊层51的材质均可为防焊油墨，如绿油。

S18、请参阅图6，沿所述第二间隙和所述第一间隙21对所述第二线路基板30进行切割形成一第一切口52，使所述待移除区31以及所述第一可剥膜22与所述第一线路基板10分离。

S19、请参阅图7，在所述第二线路基板30上贴合一第二可剥膜60，使得所述第二可剥膜60至少覆盖所述第二线路基板30的所述待移除区31。

其中，所述第二可剥膜60具有一开口601，所述开口601用于暴露部分所述待移除区31。所述第二可剥膜60为低粘度的剥离膜。所述第二可剥膜60的粘着力为10～90g/25mm。所述第二可剥膜60用于保护所述第一防焊层50，保证所述第一防焊层50在后续剥离过程中的平整度。所述第二可剥膜60还覆盖所述第二线路基板30除所述待移除区31之外的区域。

S20、请参阅图8，在所述第二可剥膜60上贴合一第三可剥膜61，使得所述第三可剥膜61填充于所述开口601并与所述待移除区31粘接。

具体地，所述第三可剥膜61通过所述开口601与所述第二导电线路层302粘接。所述第三可剥膜61的粘性大于所述第二可剥膜60的粘性和所述第一可剥膜22的粘性。所述第三可剥膜61为高粘度的剥离膜。所述第三可剥膜61的粘着力为600～3000g/25mm。所述第三可剥膜61包括一胶粘层611以及一形成于所述胶粘层上的保护层612，所述胶粘层611用于粘接所述待移除区31。

所述第一可剥膜22、所述第二可剥膜60以及所述第三可剥膜61均包括一可剥胶(图未示)以及一形成于所述可剥胶上的聚酰亚胺(PI)膜(图未示)。所述第一可剥膜22、所述第二可剥膜60以及所述第三可剥膜61的粘着力均取决于所述可剥胶的粘着力。所述聚酰亚胺膜的厚度一般为7.5μm、12.5μm、25.0μm以及50.0μm，所述可剥胶的厚度一般为10μm、15μm、20μm以及25μm。S21、请参阅图9，剥离所述第三可剥膜61、所述第二可剥膜60以及与其相粘接的所述待移除区31、所述第一可剥膜22，形成一腔室62，从而得到所述具空腔结构的互联线路板100。

由于高粘性的所述第三可剥膜61粘接所述待移除区31，因此，可以在剥离所述第三可剥膜61时，所述待移除区31能够被移除(即，开盖过程)。

所述腔室62贯穿所述第二导电线路层302、所述第二绝缘层301以及所述第一导电线路层102。

因为所述第三可剥膜61为高粘度的剥离膜，且所述第三可剥膜61与所述第二导电线路层302粘接，本发明利用所述第三可剥膜61的高粘度可移除所述待移除区31。所述第一可剥膜22以及所述第二可剥膜60能够使得所述腔室62的底面(即，所述第一绝缘层101)以及所述具空腔结构的线路板100具有良好的平整性，使得最终制得的所述具空腔结构的线路板100中所述腔室62的底面与所述第二导电线路层302朝向所述具空腔结构的线路板100最外侧表面的平面平行。而且，在增层所述第二绝缘层301之前，所述第二绝缘层301无需经过预开槽处理，避免对上述第二绝缘层301进行预开槽过程中产生的皱褶、污染等问题，并提高所述腔室62的尺寸精度的在本发明通过管控所述第二线路基板30厚度以及所述第一可剥膜22与所述第一导电线路层102的差值，可使得所述具空腔结构的线路板100内层导电线路无段差，并得到具有极高深度与精度的所述腔室62。

本发明通过贴合所述第一可剥膜22、所述第二可剥膜60以及所述第三可剥膜61能够避免绝缘层预开口褶皱污染以及绝缘层流胶的问题，提高所述具空腔结构的线路板100的制作效率，并改善平整度。

以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明权利要求的保护范围。