一种基于3D均温板模组的空调装置

技术领域

本发明涉及空调技术领域，特别是涉及一种基于3D均温板模组的空调装置。

背景技术

市场低端的空调扇通过水淋浴在水帘上进行换热方式达到降温目的，此方式降温效果差，容易滋生细菌，电器容易老化短路，安全隐患大。升级后的产品加装有半导体制冷芯片，通过半导体制冷预装的纯净水，制冷后的水淋浴在水帘或者过滤器上，换热后降温效果有提升，但是同样也容易滋生细菌，安全隐患大，需要不断的重新添加水，制冷时间慢。因此急需研发一种能快速升温或快速降温的冷热两用空调装置。

发明内容

基于此，本发明提供一种基于3D均温板模组的空调装置，等温性好，热阻小，冷量损失小，速度快，相同制冷功率下，温度降温最快，体感最优。

基于3D均温板模组的空调装置，包括壳体、安装于壳体内的制冷模块和制热模块，壳体的一侧面设有进风口，与之对应的另一侧面设有出风口，进风口出设有主风扇，其特征在于：所述制冷模块和制热模块之间设有3D均温板模组，所述3D均温板模组的下部与所述制热模块接触，上部与所述制冷模块接触。

进一步的技术方案中，所述3D均温板模组包括上均温板、下均温板、框架均温板和均温板换热器，所述上均温板固定连接所述制冷模块下表面，所述下均温板固定连接所述制热模块上表面，所述框架均温板经过弯折处理后形成一安装空间，所述均温板换热器设置在所述安装空间内，并且与所述框架均温板接触。

进一步的技术方案中，所述框架均温板经过四次弯折处理形成一个截面为矩形的框体，弯折处均倒圆角处理。

进一步的技术方案中，所述均温板换热器设有多个通风槽。

于另一种技术方案中，所述3D均温板模组包括上均温板、下均温板、均温板换热器和若干立式均温板，所述上均温板固定连接所述制冷模块下表面，所述下均温板固定连接所述制热模块上表面，所述均温板换热器设有若干卡槽，若干所述立式均温板一一对应地安装于所述卡槽内，相邻的所述立式均温板之间留有通风槽。

进一步的技术方案中，还包括散热片，所述散热片嵌装于所通风槽内。

进一步的技术方案中，所述散热片经过多次折弯处理形成具有多个凹槽结构的蛇形散热片。

于另一种技术方案中，所述3D均温板模组包括上均温板、下均温板、框架均温板和散热片，所述上均温板固定连接所述制冷模块下表面，所述下均温板固定连接所述制热模块上表面，所述框架均温板的分别与所述上均温板、下均温板接触。

进一步的技术方案中，所述框架均温板经多次折弯处理后形成多个支撑体，多个所述支撑体的上部与所述上均温板接触，下部与所述下均温板接触；所述散热片嵌装于所述支撑体内。

进一步的技术方案中，所述制冷模组的上部设有与之接触的散热器，所述散热器的上方设有散热风扇；所述壳体内还设有储水腔，所述储水腔内存放有用于雾化的纯净水；所述壳体的出风口处设有雾化过滤网。

本发明提供一种桌面冷暖两用的空调装置，夏季可用于降温，春秋可以吹自然风风扇，冬季用于取暖，节能环保，安全可靠，体积小，而且空调装置整体可随意移动，灵活轻便。主要通过利用3D均温板模组热传导速度快、效果均匀的特点，通过将3D均温板模组设置成具有表面积大而且整体重量轻的结构，从而提高空调装置制冷或加热的效果。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明实施例1的内部结构示意图；

图3为本发明实施例2的内部结构示意图；

图4为本发明散热片三种结构的示意图；

图5为本发明实施例3的内部结构意图；

图6为本发明实施例4的整体结构示意图；

图7为实施例4的框架均温板的结构示意图；

图8为本发明制冷工作原理图1；

图9为本发明制冷工作原理图2。

壳体-100，电控区-110，热交换区-120，雾化区-130，半导体散热区-140，出风口-101，进风口-102，雾化过滤网-103，导风板-104，散热器-105，散热风扇-106，主风扇-107，制冷模块-200，制热模块-300，3D均温板模组-400，上均温板-401，下均温板-402，均温板换热器-403，卡槽-403a，立式均温板-404，框架均温板-410，安装空间-411，支撑体-412，散热片-500，折叠式散热片-510，铝挤式散热片520，口琴管式散热片-530。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

实施例1：

本发明公开能够制冷、制热两用的空调装置，如图1和图2所示，包括壳体100、安装于壳体100内的制冷模块200和制热模块300，所述制冷模块200和制热模块300之间设有3D均温板模组400，所述3D均温板模组400的下部与所述制热模块300接触，上部与所述制冷模块200接触。

壳体100的一侧面设有进风口102，与之对应的另一侧面设有出风口101，进风口102出设有主风扇107，出风口101出设有雾化过滤网103和导风板104。壳体100内部划分为电控区110、热交换区120、雾化区130、半导体散热区140。电控区110用于安装电控模块且位于壳体100的最底部。热交换区120位于电控区110上方，用于安装3D均温板模组400，3D均温板模组400包括上均温板401、下均温板402、框架均温板410和均温板换热器403，所述上均温板401固定连接所述制冷模块200下表面，所述下均温板402固定连接所述制热模块300上表面，所述框架均温板410经过弯折处理后形成一安装空间411，所述均温板换热器403设置在所述安装空间411内，并且与所述框架均温板410接触。框架均温板410弯折后首尾不接触。具体地，所述框架均温板410经过四次弯折处理形成一个截面为矩形的框体，弯折处均倒圆角处理。

雾化区130用于存放雾化用的纯净水，并且位于热交换区120两侧。半导体散热区140位于热交换区120和雾化区130的上部，内设有散热器105，散热器105的上方还设有散热风扇106。

在本实施例中，所述制冷模块200选用TEC半导体芯片，TEC半导体芯片的制冷面与上均温板401接触，发热面与散热器105接触。

本实施例的空调装置在制冷工作时，原理如图8和图9所示，制冷模块200工作制热模块300不工作，制冷模块200将低温传导至上均温板401、框架均温板410、均温板换热器403和下均温板402，扩散至整个3D均温板模组400，自然风在主风扇107的作用下被吸入至壳体100内，并且经过3D均温板模组400进行热交换，穿透过通风槽与均温板换热器403进行充分的热交换之后，从出风口101离开空调装置，以实现通过模组将冷量辐射到循环流动的空气中。

具体地，在空调装置内部的热传导过程中，TEC半导体芯片的制冷面将冷量辐射到上均温板401，上均温板401将温度沿着横向均匀传导，随之冷量辐射到框架均温板410处和均温板换热器403处，当自然风随着主风扇107进入到壳体100内部时，经过通风槽与均温板换热器403充分接触变成冷风后，从出风口101输送到环境中。

本发明充分利用3D模组等温性好，热阻小，冷量损失小，速度快的特性，在相同制冷功率下，相比于传统的空调装置，温度降温最快，体感最优。

在本实施例中，3D均温板模组400内部真空灌注环保有机液体，温度使用范围：-40℃～180℃，因此在制冷与加热时3D均温板模组400均可以实现快速冷热传递与均温。

在加热时，制冷模块200不工作，加热模块工作并将热量传递至下均温板402中，下均温板402将热量迅速均匀地向横向扩散，并且传递至框架均温板410和均温板换热器403处，同时主风扇107将自然风吸入至壳体100内部，透过通风槽与均温板换热器403进行热交换形成热风，并且随出风口101返回至环境中。在热交换过程中，本发明充分利用均温板等温性能优异的特点，使得出风温度始终保持恒定。另外还设有雾化器，将雾化区130域中的纯净水进行雾化，保证环境的湿度，保持最佳的体感。

实施例2：

如图3所示，本实施例采用另一种结构的3D均温板模组400，所述3D均温板模组400包括上均温板401、下均温板402、均温板换热器403和若干立式均温板404，所述上均温板401固定连接所述制冷模块200下表面，所述下均温板402固定连接所述制热模块300上表面，所述均温板换热器403设有若干卡槽403a，若干所述立式均温板404一一对应地安装于所述卡槽403a内，相邻的所述立式均温板404之间留有通风槽。

此种结构在进行热传递时速度更快，例如在制冷时，制冷模块200首先将冷量辐射至上均温板401，利用上均温板401将冷量沿着横向方式均匀扩散，嵌装于卡槽403a内的立式均温板404同时与上均温板401进行热交换，并且将冷量均匀地沿着竖直方向进行扩散。自然风透过立式均温板404之间的缝隙时与之进行热交换后变成冷风，从出风口101排出至环境中。充分利用均温板降温速度快和等温性好的优点，实现迅速制冷和均匀制冷，给使用者提供最优质的感受。

实施例3：

如图5所示，在实施例2的基础上，立式均温板404之间还嵌装有散热片500。如图4所示，散热片500可以设置有三种形态，包括折叠式散热片510、铝挤式散热片520和口琴管式散热片530，如图4中a附图所示，折叠式散热片510经过多次折弯处理形成具有多个凹槽结构的蛇形散热片500。如图4中b附图所示，所述铝挤式散热片520包括本体，所述本体的面积较大的表面上具有多个并列设置的隔板部。如图4中c附图所示，所述口琴管散热片530包括本体，所述本体内部为中空的腔体，所述腔体中设有多个隔板将所述腔体隔开成若干独立的通道。

在本实施例中，散热片500采用折叠式散热片510。散热片500在热交换的过程中可增加自然风与3D均温板模组400的热交换面积，提高热交换效率。

实施例4：

如图6所示，本实施例的3D均温板模组400采用一种更加轻量化的结构，具体地，所述3D均温板模组400包括上均温板401、下均温板402、框架均温板410和散热片500，所述上均温板401固定连接所述制冷模块200下表面，所述下均温板402固定连接所述制热模块300上表面，所述框架均温板410的分别与所述上均温板401、下均温板402接触。

如图7所示，所述框架均温板410经多次折弯处理后形成多个支撑体412，多个所述支撑体412的上部与所述上均温板401接触，下部与所述下均温板402接触；所述散热片500嵌装于所述支撑体412内。

本实施例通过的框架均温板410为一块整体的均温板，经过多次折弯后形成上下部分别与上均温板401、下均温板402接触的蜿蜒结构，并且具有多个峰状的支撑体412，支撑体412之间设有增加换热面积的散热片500。

在进行热交换时，以制冷工作原理为例，上均温板401将冷量辐射到支撑体412的上部，支撑体412将冷量均匀传递至整个框架均温板410中，通过散热片500各处也同时收到来之框架均温板410的冷量辐射而快速降温，从而实现3D均温板模组400整体的轻量化设计，而且不会影响降温速度和制冷效果。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。