量子随机数芯片的封装结构及其量子随机数生成方法

技术领域

本发明涉及量子随机数技术领域，更具体的说，涉及一种量子随机数芯片的封装结构及其量子随机数生成方法。

背景技术

随机数是密码学的重要资源之一，不论是对于经典密码学还是量子密码学来说，他们对随机数的随机性要求都非常严格，甚至是直接决定了绝大多数密码体系的安全性。此外，随机数在密码学之外的应用也非常广泛，包括在博彩活动、抽样统计、Monte-Carlo模拟以及一些计算科学中，都扮演着非常重要的角色。

目前，基于产生方法和输出序列的特征，可以将随机数的产生方法分为两大类：伪随机数发生器和物理随机数发生器。其中，物理类随机数的随机性是基于一些非确定性的客观物理现象的随机性，包括了大气噪声、电子噪声、电路抖动等等，这些随机数发生器由探测这些物理现象的结果来产生随机数。同时如果这些物理现象为量子现象时，则将这一类的物理随机数发生器成为量子随机数发生器，这些物理现象则包括真空涨落、相位噪声、辐射衰变等量子物理过程。由于量子物理过程的量子力学内禀随机性，量子随机数被普遍认为具有真随机性，无法被预测，是一种理想的随机数发生器。

但是现有量子随机数发生器一般是基于分离光学器件系统，仍然具有体积较大、功耗高、价格昂贵等问题，至今没有得到较为广泛的应用。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种量子随机数芯片的封装结构及其量子随机数生成方法，所述封装结构能够利用SIP(System In a Package，系统级封装)的混合封装技术，可以实现低成本，小体积，高稳定性的量子随机数芯片。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种量子随机数芯片的封装结构，所述封装结构包括：

芯片封装基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；

固定在所述第一表面的壳体；

量子熵源芯片，设置在所述第一表面且位于所述壳体内，所述量子熵源芯片包括：自发辐射光源模块、第一光电探测器模块以及第二光电探测器模块；所述第一光电探测器模块与所述第二光电探测器模块对称的设置在所述自发辐射光源模块的两侧；所述自发辐射光源模块产生自发辐射光束，所述自发辐射光束在预设发散角的光强满足随机泊松分布；所述第一光电探测器模块和所述第二光电探测器模块能够分别探测被所述壳体反射的自发辐射光束，形成两路满足随机泊松分布的模拟信号；所述模拟信号用于产生量子随机数。

优选的，在上述的封装结构中，所述自发辐射光源模块为LED电光二极管芯片，或VCSEL激光器芯片，或SLED超辐射电光二极管芯片；

所述第一光电探测器模块和所述第二光电探测器模块为光电二极管芯片，光电三极管芯片以及CMOS图像传感器芯片中的任一种；

所述芯片封装基板为多层PCB版，或者多层陶瓷基板；

所述壳体为金属管壳，所述金属管壳的内表面为磨砂表面。

优选的，在上述的封装结构中，所述第一表面还设置有与所述量子熵源芯片连接的控制芯片，所述控制芯片用于两路所述模拟信号，生成所述量子随机数。

优选的，在上述的封装结构中，所述控制芯片包括：

模拟前端模块，所述模拟前端模块与所述第一光电探测器模块和所述第二光电探测器模块分别连接，用于对所述模拟信号进行前端模拟处理；

比较器模块，所述比较器模块与所述模拟前端模块连接，用于将经过前端模拟处理后的两路模拟信号转换为数字随机信号；

后处理模块，所述后处理模块与所述比较器模块连接，用于对所述数字随机信号进行后处理，以优化所述数字随机信号的产生结果，输出所述量子随机数。

优选的，在上述的封装结构中，所述模拟前端模块包括：

第一模拟前端子模块，包括：与所述第一光电探测器模块连接的第一跨阻放大器，用于对所述第一光电探测器模块产生的模拟信号进行跨阻放大；与所述第一跨阻放大器连接的第一滤波器，用于对所述第一跨阻放大器输出的信号进行滤波；

第二模拟前端子模块，包括：与所述第二光电探测器模块连接的第二跨阻放大器，用于对所述第二光电探测器模块产生的模拟信号进行跨阻放大；与所述第二跨阻放大器连接的第二滤波器，用于对所述第二跨阻放大器输出的信号进行滤波。

优选的，在上述的封装结构中，所述控制芯片还包括：

与所述比较器模块连接的健康监测模块，用于所述数字随机信号进行统计分析，以确定所述量子熵源芯片的工作状态是否满足要求，并将分析结果发送给上位机；

光芯片驱动模块，所述光芯片驱动模块与所述自发辐射光源模块、所述第一光电探测器模块以及所述第二光电探测器模块分别连接；

其中，所述上位机用于根据所述分析结果，调节所述光芯片驱动模块的驱动信号。

优选的，在上述的封装结构中，所述后处理模块为现场可编程逻辑门阵列模块，能够运行预设压缩算法，基于所述数字随机信号，按照设定数据格式输出所述量子随机数。

本发明还提供一种基于上述任一项所述封装结构的量子随机数生成方法，所述量子随机数生成方法包括：

通过自发辐射光源模块产生自发辐射光束；

通过第一光电探测器模块以及第二光电探测器模块分别采集经过壳体反射后的所述自发辐射光束，以形成两路满足随机泊松分布的模拟信号；

其中，所述自发辐射光束在预设发散角的光强满足随机泊松分布；所述模拟信号用于产生量子随机数。

优选的，在上述的量子随机数生成方法中，还包括：

将所述模拟信号进行前端模拟处理后，发送给比较器模块；

通过所述比较器模块转换为数字随机信号；

通过后处理模块对所述数字随机信号进行后处理，以优化所述数字随机信号的产生结果，输出所述量子随机数。

优选的，在上述的量子随机数生成方法中，将所述模拟信号进行前端模拟处理的方法包括：

通过第一模拟前端子模块对所述第一光电探测器模块连接输出的模拟信号进行跨阻放大和滤波处理；

通过第二模拟前端子模块对所述第二光电探测器模块连接输出的模拟信号进行跨阻放大和滤波处理。

通过上述描述可知，本发明技术方案提供的量子随机数芯片的封装结构及其量子随机数生成方法中，利用SIP混合封装技术，将量子熵源芯片封装于芯片壳体内，通过自发辐射光源模块产生自发辐射光束，该自发辐射光束在预设发散角的光强满足随机泊松分布，通过两个独立的光电探测器模块能够分别探测被芯片壳体反射的自发辐射光束，形成两路满足随机泊松分布的模拟信号，并生成量子随机数。应用本发明提供的技术方案，利用SIP的混合封装技术，可以将多个相对独立的光电芯片混合封装，完成量子随机数产生的功能，可以实现低成本，小体积，高稳定性的量子随机数芯片，有利于量子随机数技术的大规模应用和发展。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本发明实施例提供的一种量子随机数芯片的封装结构的俯视图；

图2为本发明实施例提供的一种量子随机数芯片的封装结构的切面图；

图3为本发明实施例提供的另一种量子随机数芯片的封装结构的俯视图；

图4为本发明实施例提供的另一种量子随机数芯片的封装结构的切面图；

图5为本发明实施例提供的一种控制芯片的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种模拟前端模块的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种控制芯片的结构示意图；

图8为本发明实施例中提供的放大自发辐射光源光强噪声原理示意图；

图9为本发明实施例提供的一种基于量子随机数芯片的封装结构的量子随机数生成方法流程图；

图10为本发明实施例提供的另一种基于量子随机数芯片的封装结构的量子随机数生成方法流程图；

图11为本发明实施例提供的一种将模拟信号进行前端模拟处理的方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请中的实施例进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

随机数是密码学的重要资源之一，不论是对于经典密码学还是量子密码学来说，他们对随机数的随机性要求都非常严格，甚至是直接决定了绝大多数密码体系的安全性。此外，随机数在密码学之外的应用也非常广泛，包括在博彩活动、抽样统计、Monte-Carlo(蒙特卡洛)模拟以及一些计算科学中，都扮演着非常重要的角色。

目前，基于产生方法和输出序列的特征，可以将随机数的产生方法分为两大类：伪随机数发生器和物理随机数发生器。其中，伪随机数发生器一般基于预设的数学算法，以系统时刻等可获取的外部信息作为种子，有计算机等一起实现，这种随机数发生器可以以极快的速率稳定输出伪随机数序列，并且由算法保证了输出序列具有一定的统计特性。但也由于伪随机数是基于确定算法产生的，其随机性来源仅为输入种子的随机性，所以当它被频繁使用时，理论上是可以通过对已产生的随机数进行统计分析来进行预测的。

而物理类随机数则不同，它的随机性是基于一些非确定性的客观物理现象的随机性，包括了大气噪声、电子噪声、电路抖动等等，这些随机数发生器由探测这些物理现象的结果来产生随机数。同时如果这些物理现象为量子现象时，则将这一类的物理随机数发生器成为量子随机数发生器，这些物理现象则包括真空涨落、相位噪声、辐射衰变等量子物理过程。由于量子物理过程的量子力学内禀随机性，量子随机数被普遍认为具有真随机性，无法被预测，是一种理想的随机数发生器。

随着这个概念的提出，有关量子随机数发生器的理论和实验工作得到了长足的发展。但是现有量子随机数发生器一般是基于分离光学器件系统，仍然具有体积较大、功耗高、价格昂贵等问题，至今没有得到较为广泛的应用。

SIP是将多种功能晶圆，包括可能的处理器芯片、光学芯片等根据应用场景，结合独特的封装基板设计等因素，集成在一个封装内部，从而实现一个基本完整功能的封装方案。利用SIP的混合封装技术，可以将多个相对独立的光电芯片实现混合封装，完成量子随机数产生的功能，这种量子随机数芯片制造方案，相比较而言，成本低，体积小，有利于量子随机数技术的大规模应用。

因此，本发明提供一种量子随机数芯片的封装结构及其量子随机数生成方法，所述封装结构包括：

芯片封装基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；

固定在所述第一表面的壳体；

量子熵源芯片，设置在所述第一表面且位于所述壳体内，所述量子熵源芯片包括：自发辐射光源模块、第一光电探测器模块以及第二光电探测器模块；所述第一光电探测器模块与所述第二光电探测器模块对称的设置在所述自发辐射光源模块的两侧；所述自发辐射光源模块产生自发辐射光束，所述自发辐射光束在预设发散角的光强满足随机泊松分布；所述第一光电探测器模块和所述第二光电探测器模块能够分别探测被所述壳体反射的自发辐射光束，形成两路满足随机泊松分布的模拟信号；所述模拟信号用于产生量子随机数。以垂直光电探测器模块的光敏面为中心，所述预设发散角一般为60度到90度。

通过上述描述可知，本发明技术方案提供的量子随机数芯片的封装结构及其量子随机数生成方法中，利用SIP混合封装技术，将量子熵源芯片封装于芯片壳体内，通过自发辐射光源模块产生自发辐射光束，该自发辐射光束在预设发散角的光强满足随机泊松分布，通过两个独立的光电探测器模块能够分别探测被芯片壳体反射的自发辐射光束，形成两路满足随机泊松分布的模拟信号，并生成量子随机数。应用本发明提供的技术方案，利用SIP的混合封装技术，可以将多个相对独立的光电芯片混合封装，完成量子随机数产生的功能，可以实现低成本，小体积，高稳定性的量子随机数芯片，有利于量子随机数技术的大规模应用和发展。

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

参考图1和图2，图1为本发明实施例提供的一种量子随机数芯片的封装结构的俯视图，图2为本发明实施例提供的一种量子随机数芯片的封装结构的切面图。

如图1和图2所示，所述封装结构包括：

芯片封装基板11，具有相对设置的第一表面和第二表面；

固定在所述第一表面的壳体15；所述壳体15可以为金属管壳，所述金属管壳的内表面为磨砂表面，为自发辐射光源模块13产生的光束提供良好的漫反射效果。

量子熵源芯片，设置在所述第一表面且位于所述壳体15内，所述量子熵源芯片包括：自发辐射光源模块13、第一光电探测器模块12以及第二光电探测器模块14；所述第一光电探测器模块12与所述第二光电探测器模块14对称的设置在所述自发辐射光源模块13的两侧；所述自发辐射光源模块13产生自发辐射光束，所述自发辐射光束在预设发散角的光强满足随机泊松分布；所述第一光电探测器模块12和所述第二光电探测器模块14能够分别探测被所述壳体15反射的自发辐射光束，形成两路满足随机泊松分布的模拟信号；所述模拟信号用于产生量子随机数。

本发明实施例中，所述自发辐射光源模块13可以为LED电光二极管芯片，或VCSEL激光器芯片，或SLED超辐射电光二极管芯片。

所述第一光电探测器模块12和所述第二光电探测器模块14可以为光电二极管芯片、光电三极管芯片以及CMOS图像传感器芯片中的任一种；其中，所述第一光电探测器模块12和所述第二光电探测器模块14的尺寸参数满足相同条件，即二者尺寸相同或是基本相同。

所述芯片封装基板11可以为多层PCB版，或者多层陶瓷基板；其中，所述芯片封装基板11的第一表面具有焊盘结构，包括用于绑定自发辐射光源模块13的第一焊盘，和用于绑定第一光电探测器模块12和第二光电探测器模块14的第二焊盘；第二表面具有用于和外部电路连接的引脚21。量子熵源芯片结合外部电路可用于产生量子随机数。

本申请自发辐射光源模块13可以通过导线10与第一焊盘连接，其他方式中，自发辐射光源模块13也可以直接通过背面的引脚和第一焊盘焊接。第一光电探测器模块12和第二光电探测器模块14可以分别通过导10与对应的第二焊盘连接，其他方式中，第一光电探测器模块12和第二光电探测器模块14也可以直接通过背面的引脚和对应的第二焊盘连接。

本发明实施例中，利用SIP的混合封装技术，可以将多个相对独立的光电芯片实现混合封装，完成量子随机数产生的功能，这种量子随机数芯片制造方案，相比较而言，成本低，体积小，稳定性高，有利于量子随机数技术的大规模应用和发展。

同时，利用SIP混合封装技术还可以制备完整的量子随机数芯片，量子随机数芯片方案相较于上文中的量子随机数芯片相比，可以在芯片中集成了一个或者多个电子学IC芯片，混合集成量子随机数芯片的封装结构，如下图3和图4所示。

参考图3和图4，图3为本发明实施例提供的另一种量子随机数芯片的封装结构的俯视图，图4为本发明实施例提供的另一种量子随机数芯片的封装结构的切面图。基于图1和图2所示封装结构，在所述芯片封装基板11的第一表面还设置有与所述量子熵源芯片连接的控制芯片16，所述控制芯片16用于形成两路所述模拟信号，生成所述量子随机数。

焊盘结构还包括第三焊盘，用于绑定所述控制芯片16，所述控制芯片16背面具有用于和第三焊盘焊接的引脚。所述芯片封装基板11的第一表面具有印刷电路17，第一表面的焊盘与印刷电路17连接。

进一步的，如图5所示，图5为本发明实施例提供的一种控制芯片的结构示意图，所述控制芯片16包括：

模拟前端模块31，所述模拟前端模块31与所述第一光电探测器模块12和所述第二光电探测器模块14分别连接，用于对所述模拟信号进行前端模拟处理；

比较器模块32，所述比较器模块32与所述模拟前端模块31连接，用于将经过前端模拟处理后的两路模拟信号转换为数字随机信号；其中，所述比较器模块32可以是比较器器件、触发器器件等模数转换器件结构。

后处理模块33，所述后处理模块33与所述比较器模块32连接，用于对所述数字随机信号进行后处理，以优化所述数字随机信号的产生结果，输出所述量子随机数。

其中，所述后处理模块33可以为现场可编程逻辑门阵列(FPGA)模块，能够运行如m-LSB算法、Toeplitz矩阵算法等hash类预设压缩算法，基于所述数字随机信号，按照设定数据格式输出所述量子随机数。例如通过I2C或者SPI接口协议输出。

本发明方案中，由于在芯片中集成了两个相同的光电探测器模块，这两个光电探测器模块产生的模拟信号是独立同分布的，所以通过PCB电路中的比较器模块32可以将探测结果中的共模经典噪声信号差分，从而压低最终产生随机数序列中除量子噪声之外的其他噪声的影响。

如图6所示，图6为本发明实施例提供的一种模拟前端模块的结构示意图，所述模拟前端模块31包括：

第一模拟前端子模块，包括：与所述第一光电探测器模块12连接的第一跨阻放大器41，用于对所述第一光电探测器模块12产生的模拟信号进行跨阻放大；与所述第一跨阻放大器41连接的第一滤波器42，用于对所述第一跨阻放大器41输出的信号进行滤波；

第二模拟前端子模块，包括：与所述第二光电探测器模块14连接的第二跨阻放大器43，用于对所述第二光电探测器模块14产生的模拟信号进行跨阻放大；与所述第二跨阻放大器43连接的第二滤波器44，用于对所述第二跨阻放大器43输出的信号进行滤波。

基于图5和图6所示控制芯片，进一步的，如图7所示，图7为本发明实施例提供的另一种控制芯片的结构示意图，所述控制芯片16还包括：

与所述比较器模块32连接的健康监测模块51，用于所述数字随机信号进行统计分析，以确定所述量子熵源芯片30的工作状态是否满足要求，并将分析结果发送给上位机；

光芯片驱动模块52，所述光芯片驱动模块52与所述自发辐射光源模块13、所述第一光电探测器模块12以及所述第二光电探测器模块14分别连接；

其中，所述上位机用于根据所述分析结果，调节所述光芯片驱动模块35的驱动信号。

需要说明的是，所述控制芯片16中各个模块可以集成在同一控制芯片上，或是分别集成在不同的芯片上。

本发明实施例中，光芯片驱动模块52驱动光源芯片发光或驱动探测芯片探测，自发辐射光源模块产生自发辐射光束，自发辐射光束经由芯片管壳的漫反射产生不同发散角的光束，反别进入两个独立的光电探测器模块转变为模拟信号，两路模拟信号分别满足随机泊松分布，两路模拟信号进入模拟前端模块31中进行跨阻放大、滤波、比较等处理，产生数字随机信号，健康监测模块51对产生的数字随机信号进行熵值估计等过程，并将监测结果传递给上位机，上位机根据健康监测结果调整芯片驱动条件以及判定是否丢弃当前随机数产生结果，若否，则数字随机信号进入比较器模块32，并对数字随机信号运行后处理算法，以优化随机数的统计特性，按照特定通讯协议输出量子随机数。

对于量子熵源芯片的工作方法，该量子熵源芯片的目的为产生一组可差分的量子随机噪声信号，由于该信号是随机的，所以其中含有熵，也就是不确定度。该量子熵源芯片可以产生随机模拟信号的原因在于，LED等自发辐射光源模块在产生自发辐射光束时，该光束的产生基于量子自发辐射，自发辐射现象会导致发生光束对于特定发散角的光强度均呈现依照泊松分布的随机分布，自发辐射导致光强随机抖动的原理可如图8所示，图8为本发明实施例中提供的放大自发辐射光源光强噪声原理示意图。LED光芯片中半导体材料的基态电子在电泵浦的作用下，达到高能级态，由于高能级态不稳定，所以在未来的某个时间必定还会掉落到低能级上，从而发射出光子，而由于电子由高能级态跃迁到低能级态的时间是不确定的，所以最终导致了LED发射出的光子的光强存在随机涨落。

本发明实施例中，基于微组装SIP混合集成的量子随机数芯片的封装结构，可以降低最终量子随机数序列中的经典噪声部分，其次相比较于可以降低现有量子随机数发生器的体积、成本以及功耗大幅度降低，有利于大幅度拓宽量子随机数发生器的使用场景，和熵业应用市场。

通过上述描述可知，本发明技术方案提供的量子随机数芯片的封装结构中，利用SIP混合封装技术，将量子熵源芯片封装于芯片壳体内，通过自发辐射光源模块产生自发辐射光束，该自发辐射光束在预设发散角的光强满足随机泊松分布，通过两个独立的光电探测器模块能够分别探测被芯片壳体反射的自发辐射光束，形成两路满足随机泊松分布的模拟信号，并生成量子随机数。应用本发明提供的技术方案，利用SIP的混合封装技术，可以将多个相对独立的光电芯片混合封装，完成量子随机数产生的功能，可以实现低成本，小体积，高稳定性的量子随机数芯片，有利于量子随机数技术的大规模应用和发展。

基于上述实施例，本发明另一实施例还提供一种基于上述封装结构的量子随机数生成方法，如图9所示，图9为本发明实施例提供的一种基于量子随机数芯片的封装结构的量子随机数生成方法的流程图。

所述量子随机数生成方法包括：

步骤S11：通过自发辐射光源模块产生自发辐射光束；

步骤S12：通过第一光电探测器模块以及第二光电探测器模块分别采集经过壳体反射后的所述自发辐射光束，以形成两路满足随机泊松分布的模拟信号；其中，所述自发辐射光束在预设发散角的光强满足随机泊松分布；所述模拟信号用于产生量子随机数。

基于上述量子随机数生成方法，进一步的，如图10所示，图10为本发明实施例提供的另一种基于量子随机数芯片的封装结构的量子随机数生成方法的流程图，所述量子随机数生成方法还包括：

步骤S13：将所述模拟信号进行前端模拟处理后，发送给比较器模块；

步骤S14：通过所述比较器模块转换为数字随机信号；

步骤S15：通过后处理模块对所述数字随机信号进行后处理，以优化所述数字随机信号的产生结果，输出所述量子随机数。

如图11所示，图11为本发明实施例提供的一种将模拟信号进行前端模拟处理的方法流程图，将所述模拟信号进行前端模拟处理的方法包括：

步骤S21：通过第一模拟前端子模块对所述第一光电探测器模块连接输出的模拟信号进行跨阻放大和滤波处理；

步骤S22：通过第二模拟前端子模块对所述第二光电探测器模块连接输出的模拟信号进行跨阻放大和滤波处理。

通过上述描述可知，本发明技术方案提供的量子随机数芯片的封装结构的量子随机数生成方法中，利用SIP混合封装技术，将量子熵源芯片封装于芯片壳体内，通过自发辐射光源模块产生自发辐射光束，该自发辐射光束在预设发散角的光强满足随机泊松分布，通过两个独立的光电探测器模块能够分别探测被芯片壳体反射的自发辐射光束，形成两路满足随机泊松分布的模拟信号，并生成量子随机数。应用本发明提供的技术方案，利用SIP的混合封装技术，可以将多个相对独立的光电芯片混合封装，完成量子随机数产生的功能，可以实现低成本，小体积，高稳定性的量子随机数芯片，有利于量子随机数技术的大规模应用和发展。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的量子随机数生成方法而言，由于其与实施例公开的封装结构相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见封装结构部分说明即可。

需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。