一种LED器件及其制作方法

技术领域

本申请涉及照明技术领域，特别是涉及一种LED器件及其制作方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)广泛应用在照明领域中，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点。为了满足人们在不同情景下对光的需求，可调光调色的LED光源成为行业研究的热点。

目前的可调光调色LED器件采用的基板为铝基板或者陶瓷基板，一种封装方式为采用锡膏或者固晶胶将LED芯片封装在基板上，利用锡膏或金线进行LED芯片与LED芯片、LED芯片与支架间的电气连接，再通过在不同区域填充不同色温的荧光胶来实现调光调色；另一种是采用锡膏或者固晶胶将可调光调色的LED芯片封装在基板上，采用锡膏进行芯片与芯片、芯片与支架间的电气连接。因此，无论采用何种芯片，都需要使用锡膏或者固晶胶将其封装在铝基板或者陶瓷基板上，在使用过程中芯片产生的热量通过锡膏或者固晶胶先传递到基板底部，然后再传递到散热器上，导致散热性能差，进而使得LED器件无法实现更高的功率、更小的发光面。

因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。

发明内容

本申请的目的是提供一种LED器件及其制作方法，以增加LED器件的功率，减小发光面。

为解决上述技术问题，本申请提供一种LED器件，包括：

DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板具有芯片焊盘；

通过所述芯片焊盘与所述DPC陶瓷基板连接的LED芯片；

位于所述DPC陶瓷基板表面且环绕在所述LED芯片外侧的围坝；

荧光粉层；

位于所述围坝内的封装体。

可选的，当所述封装体不含有荧光粉时，所述荧光粉层包括多个不同色温的子荧光粉层，每个所述子荧光粉层位于一个所述LED芯片的表面。

可选的，当所述封装体含有不同于所述荧光粉层的色温的荧光粉时，所述荧光粉层位于预设数量的所述LED芯片的表面，所述预设数量小于所述LED芯片的总数。

可选的，表面分布有所述荧光粉层的所述LED芯片与未分布有所述荧光粉层的所述LED芯片交替分布。

可选的，还包括：

位于相邻所述LED芯片之间的白墙。

可选的，所述DPC陶瓷基板为DPC氮化铝陶瓷基板或者DPC氧化铝陶瓷基板。

本申请还提供一种LED器件制作方法，包括：

采用共晶焊接工艺将LED芯片倒装封装在DPC陶瓷基板的芯片焊盘上；

利用围坝机在所述DPC陶瓷基板的表面且在所述LED芯片的外侧形成围坝胶，并烤干所述围坝胶形成围坝；

喷涂荧光粉形成荧光粉层；

在所述围坝内点封装胶形成封装体，得到LED器件。

可选的，当所述封装体不含有荧光粉时，所述喷涂荧光粉形成荧光粉层包括：

在每个所述LED芯片的表面喷涂一层子荧光粉层，所述LED器件中所有的所述子荧光粉层具有多个的不同色温。

可选的，当所述封装体含有不同于所述荧光粉层的色温的荧光粉时，所述喷涂荧光粉形成荧光粉层包括：

在预设数量的所述LED芯片的表面喷涂荧光粉形成所述荧光粉层；所述预设数量小于所述LED芯片的总数。

相应的，所述在所述围坝内点封装胶形成封装体包括：

将不同于所述荧光粉层的色温的荧光粉与所述封装胶混合均匀；

在所述围坝内点含有所述荧光粉的所述封装胶，形成所述封装体。

可选的，在所述喷涂荧光粉形成荧光粉层之前，还包括：

在相邻所述LED芯片之间填充白胶，形成白墙。

本申请所提供的一种LED器件，包括：DPC陶瓷基板，所述DPC陶瓷基板具有芯片焊盘；通过所述芯片焊盘与所述DPC陶瓷基板连接的LED芯片；位于所述DPC陶瓷基板表面且环绕在所述LED芯片外侧的围坝；荧光粉层；位于所述围坝内的封装体。

可见，本申请中的LED器件中的基板为DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板本申具有芯片焊盘，LED芯片直接通过芯片焊盘与DPC陶瓷基板连接，LED芯片与DPC陶瓷基板之间无需通过锡膏或者固晶胶连接，LED芯片产生的热量直接传递到DPC陶瓷基板进行散热，散热性能提升，从而可以增加LED器件功率、减小发光面。

此外，本申请还提供一种具有上述优点的LED器件制作方法。

附图说明

为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种LED器件的剖面结构示意图；

图2为本申请实施例所提供的DPC陶瓷基板的俯视图；

图3为本申请实施例所提供的DPC陶瓷基板覆盖阻焊绝缘材料层后的俯视图；

图4为本申请实施例所提供的一种LED器件俯视示意图；

图5为本申请实施例所提供的另一种LED器件俯视示意图；

图6为本申请实施例所提供的另一种LED器件的剖面结构示意图；

图7为本申请实施例所提供的一种LED器件制作方法的流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

正如背景技术部分所述，现有的LED器件需要使用锡膏或者固晶胶将其封装在铝基板或者陶瓷基板上，在使用过程中芯片产生的热量通过锡膏或者固晶胶先传递到基板底部，然后再传递到散热器上，导致散热性能差，进而使得LED器件无法实现更高的功率、更小的发光面。

有鉴于此，本申请提供了一种LED器件，请参见图1，图1为本申请实施例所提供的一种LED器件的剖面结构示意图，包括：

DPC陶瓷基板1，所述DPC陶瓷基板1具有芯片焊盘11；

通过所述芯片焊盘11与所述DPC陶瓷基板1连接的LED芯片2；

位于所述DPC陶瓷基板1表面且环绕在所述LED芯片2外侧的围坝3；

荧光粉层；

位于所述围坝3内的封装体4。

DPC(Direct Plate Copper，直接镀铜)陶瓷基板的线路、正极焊盘13、负极焊盘12、芯片焊盘11裸露在外表面，如图2所示，在制作LED器件时，需要在DPC陶瓷基板1的表面覆盖一层阻焊绝缘材料层6，将线路盖住，只漏出正极焊盘13、负极焊盘12和芯片焊盘11，如图3所示，阻焊绝缘材料层6为阻焊绿油或者阻焊白油，相应的，阻焊绝缘材料层6的颜色为白色或者绿色。本申请中对DPC陶瓷基板1的线路结构不做具体限定，视情况而定，同理，本申请中对DPC陶瓷基板1的形状也不做具体限定，例如，DPC陶瓷基板1的形状可以为正方形、矩形、椭圆形等等。

LED芯片2的数量与芯片焊盘11的数量相等，本申请中不做具体限定，视情况而定。LED芯片2倒装封装在DPC陶瓷基板1上。围坝3一般为硅胶。

所述DPC陶瓷基板1为DPC氮化铝陶瓷基板或者DPC氧化铝陶瓷基板等其他种类的DPC陶瓷基板1，本申请中不做具体限定，可自行设置。

LED器件实现可调色调温有两种方式，下面分别进行阐述。

作为一种具体实施方式，请参考图4，图4为本申请实施例所提供的一种LED器件俯视示意图，当所述封装体4不含有荧光粉时，所述荧光粉层7包括多个不同色温的子荧光粉层，每个所述子荧光粉层位于一个所述LED芯片2的表面。

一般情况下设置两种色温的子荧光粉层，一种为高色温的子荧光粉层，一种为低色温的子荧光粉层，一个LED芯片2上只涂覆一种色温的子荧光粉层。此时，封装体4为纯的硅胶。

优选地，具有不同色温子荧光粉层的LED芯片2交替排列，以提升LED器件的性能。

作为另一种具体实施方式，请参考图5，图5为本申请实施例所提供的另一种LED器件俯视示意图，当所述封装体4含有不同于所述荧光粉层的色温的荧光粉时，所述荧光粉层位于预设数量的所述LED芯片2的表面，所述预设数量小于所述LED芯片的总数。本申请中对预设数量不做具体限定，视情况而定。可选的，当LED芯片2的数量为偶数个时，预设数量为LED芯片2的数量的一半，当LED芯片2的数量为奇数个时，预设数量为最接近LED芯片2的数量一半的整数。例如，当LED芯片2的数量为18时，预设数量可以为9，即9个LED芯片2的表面涂覆有荧光粉层7，9个LED芯片2的表面没有涂覆有荧光粉层7；当LED芯片2的数量为11时，预设数量可以为5或者6，相应的，有6个或者5个LED芯片2的表面没有涂覆有荧光粉层7。需要指出的是，为了便于看清楚荧光粉层的分布情况，图4和图5中并没有示出封装体。

优选地，表面分布有所述荧光粉层的所述LED芯片2与未分布有所述荧光粉层的所述LED芯片2交替分布。

分布在LED芯片2表面的荧光粉层具有第一色温，封装体4中的荧光粉具有第二色温，第一色温与第二色温不等，一个为高色温，另一个为低色温。

本申请中的LED器件中的基板为DPC陶瓷基板1，DPC陶瓷基板1本申具有芯片焊盘11，LED芯片2直接通过芯片焊盘11与DPC陶瓷基板1连接，LED芯片2与DPC陶瓷基板1之间无需通过锡膏或者固晶胶连接，LED芯片2产生的热量直接传递到DPC陶瓷基板1进行散热，散热性能提升，从而可以增加LED器件功率、减小发光面。

请参见图6，图6为本申请实施例所提供的另一种LED器件的剖面结构示意图，在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，LED器件还包括：

位于相邻所述LED芯片2之间的白墙5。

白墙5将LED芯片2四周的侧光挡住，增加LED器件的照明度。需要指出的是，白墙5的高度低于LED芯片2的高度。

本申请还提供一种LED器件制作方法，请参考图7，图7为本申请实施例所提供的一种LED器件制作方法的流程图，该方法包括：

步骤S101：采用共晶焊接工艺将LED芯片倒装封装在DPC陶瓷基板的芯片焊盘上。

步骤S102：利用围坝机在所述DPC陶瓷基板的表面且在所述LED芯片的外侧形成围坝胶，并烤干所述围坝胶形成围坝。

步骤S103：喷涂荧光粉形成荧光粉层。

步骤S104：在所述围坝内点封装胶形成封装体，得到LED器件。

作为一种具体实施例的方式，当所述封装体不含有荧光粉时，所述喷涂荧光粉形成荧光粉层包括：

在每个所述LED芯片的表面喷涂一层子荧光粉层，所述LED器件中所有的所述子荧光粉层具有多个的不同色温。

一般的，子荧光粉层有两种色温，一种为高色温的子荧光粉层，一种为低色温的子荧光粉层，一个LED芯片上只涂覆一种色温的子荧光粉层。

优选地，在相邻的LED芯片上涂覆不同色温的自荧光粉层，使得具有不同色温子荧光粉层的LED芯片交替排列，以提升LED器件的性能。

作为另一种具体实施方式，当所述封装体含有不同于所述荧光粉层的色温的荧光粉时，所述喷涂荧光粉形成荧光粉层包括：

在预设数量的所述LED芯片的表面喷涂荧光粉形成所述荧光粉层；所述预设数量小于所述LED芯片的总数。

相应的，所述在所述围坝内点封装胶形成封装体包括：

将不同于所述荧光粉层的色温的荧光粉与所述封装胶混合均匀；

在所述围坝内点含有所述荧光粉的所述封装胶，形成所述封装体。

需要指出的是，LED器件中的预设数量个LED芯片涂覆有荧光粉层，其余LED芯片表面没有荧光粉层。优选地，表面分布有所述荧光粉层的所述LED芯片与未分布有所述荧光粉层的所述LED芯片交替分布。

分布在LED芯片表面的荧光粉层具有第一色温，封装体中的荧光粉具有第二色温，第一色温与第二色温不等，一个为高色温，另一个为低色温。

本申请中的LED器件制作方法得到的LED器件，基板为DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板本申具有芯片焊盘，LED芯片直接通过芯片焊盘与DPC陶瓷基板连接，LED芯片与DPC陶瓷基板之间无需通过锡膏或者固晶胶连接，LED芯片产生的热量直接传递到DPC陶瓷基板进行散热，散热性能提升，从而可以增加LED器件功率、减小发光面。

优选地，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在所述喷涂荧光粉形成荧光粉层之前，还包括：

在相邻所述LED芯片之间填充白胶，形成白墙。

白墙的高度低于LED芯片的高度，将LED芯片四周的侧光挡住，增加LED器件的照明度。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

以上对本申请所提供的LED器件及其制作方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。