射频测试组件

技术领域

本申请属于射频测试技术领域，具体涉及一种射频测试组件。

背景技术

终端在设计生产过程中，对于终端的移动通信性能会进行两方面的测试，即传导测试和耦合测试。通过传导测试能够检测局部电路性能，通过耦合测试能够检测手机整机性能，手机整机性能是由各局部电路性能共同决定。

终端的移动通信模块的局部电路设计主要分为两部分，即射频通路设计和天线通路设计，两部分通常同时进行开发设计。因此，基于开发设计和产线测试的需求，需要在射频通路和天线通路之间增加射频测试座设计以作为两部分通路的连接桥梁。射频通路和天线通路在设计过程中既需要分开进行传导测试，也需要连接起来进行整机的耦合测试。

按照现有的射频测试座连接设计，在传导测试时只有视频通路可以通过测试连接线与仪器电连接以进行测试。而在终端的天线设计过程中，天线通路也必须连接到仪器以进行调试。并且分析解决天线问题也需要连接天线通路到仪器以进行测试。

目前通常采用取下射频测试座，然后将测试线人工手动焊接到天线通路上的方法，这样不可避免会对样机造成破坏。同时在5G手机设计过程中，由于天线数量越来越多，天线设计也越来越不便。

发明内容

本申请旨在提供一种射频测试组件，至少解决背景技术的问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种射频测试组件，包括：射频测试座，所述射频测试座具有第一引脚和第二引脚，所述第一引脚的第一端与终端的射频电路电连接，所述第二引脚的第一端与所述终端的天线电路电连接；测试顶针，所述测试顶针与检测设备电连接，所述测试顶针设有导电部和绝缘部，所述测试顶针在第一状态和第二状态之间可切换，在所述测试顶针处于所述第一状态的情况下，所述第一引脚的第二端与所述第二引脚的第二端电连接，在所述测试顶针处于所述第二状态的情况下，所述第一引脚的第二端与所述第二引脚的第二端断开电连接，所述第一引脚的第二端和所述第二引脚的第二端中的一个与所述导电部电连接，所述第一引脚的第二端和所述第二引脚的第二端中的另一个与所述绝缘部绝缘连接。

在本申请的实施例中，在测试顶针上设有导电部和绝缘部，通过调整导电部和绝缘部的位置，使射频电路和天线电路都能够通过测试顶针连接至检测设备以进行传导测试，避免了现有技术中在进行天线电路性能测试过程中需要取下射频测试座，并将测试线手动焊接至天线电路上导致对样机造成破坏的缺点，同时能够使5G技术中天线设计过程更加便捷。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是现有技术的射频测试座进行耦合测试的示意图；

图2是现有技术的射频测试座进行射频电路性能测试的示意图；

图3是根据本发明实施例的射频测试组件与天线通路和射频通路的连接示意图；

图4是根据本发明的一个实施例的射频测试组件进行耦合测试的示意图；

图5是根据本发明的一个实施例的射频测试组件进行射频电路性能测试的示意图；

图6是根据本发明的一个实施例的射频测试组件进行天线电路性能测试的示意图；

图7是根据本发明的又一个实施例的射频测试组件进行耦合测试的示意图；

图8是根据本发明的又一个实施例的射频测试组件进行天线电路性能测试的示意图；

图9是根据本发明的又一个实施例的射频测试组件进行射频电路性能测试的示意图；

图10是根据本发明的再一个实施例的射频测试组件进行耦合测试的示意图；

图11是根据本发明的再一个实施例的射频测试组件进行天线电路性能测试的示意图；

图12是根据本发明的再一个实施例的射频测试组件进行射频电路性能测试的示意图。

附图标记：

射频测试组件100；

射频测试座10；第一引脚11；第二引脚12；通道13；第一凸起部14；第二凸起部15；

测试顶针20；导电部21；绝缘部22；连接部23；限位槽24；接线端子25；

连接件30；第一弹性件40；第二弹性件50；

天线211；天线电路212；射频电路213；测试线顶针214；第一端子215；第二端子216。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本申请是发明人基于以下事实作出的发明创造。

图1和图2显示了现有技术中的一种射频测试座。

如图1所示，在现有技术的射频测试座进行耦合测试时，在测试座上未插入测试线顶针214，第一端子215和第二端子216处于连通状态，即射频通路与天线通路连通，可测试整机射频性能。

如图2所示，在现有技术的射频测试座进行传导测试时，将测试线顶针214插入测试座内，第一端子215和第二端子216处于断开状态，即射频通路和天线通路断开，第一端子215通过测试线顶针214连接检测设备，可测试射频通路的传导电路性能。

由此可见，现有的射频测试座中，只有与第一端子215连通的射频通路可以进行测试。而对天线通路进行测试时，需要取下测试座，然后将测试线顶针214人工手动焊接到天线通路上，这样不可避免会对样机造成破坏。

基于此，本申请的发明人经过长期的创造性劳动，得出以下发明创造。

下面结合图3至图12描述根据本发明实施例的射频测试组件100。

如图3至图12所示，根据本发明实施例的射频测试组件100包括：射频测试座10和测试顶针20。

具体而言，射频测试座10具有第一引脚11和第二引脚12，第一引脚11的第一端与终端的射频电路213电连接，第二引脚12的第一端与终端的天线211的天线电路212电连接，测试顶针20与检测设备电连接，测试顶针20设有导电部21和绝缘部22，测试顶针20在第一状态和第二状态之间可切换，在测试顶针20处于第一状态的情况下，第一引脚11的第二端与第二引脚12的第二端电连接，在测试顶针20处于第二状态的情况下，第一引脚11的第二端与第二引脚12的第二端断开电连接，第一引脚11的第二端和第二引脚12的第二端中的一个与导电部21电连接，第一引脚11的第二端和第二引脚12的第二端中的另一个与绝缘部22绝缘连接。

换言之，根据本发明实施例的射频测试组件100主要由具有第一引脚11和第二引脚12的射频测试座10、选择性与第一引脚11或第二引脚12电连接的测试顶针20组成。根据本发明实施例的射频测试组件100可以用于终端的移动通信性能测试，例如手机的移动通信性能测试。如图3所示，终端的移动通信模块的局部电路设计主要分为两部分，即射频电路213设计和天线电路212设计，两部分通常同时进行开发设计。射频测试组件100位于射频电路213和天线电路212之间，可以作为射频电路213和天线电路212的连接桥梁。

射频测试座10的第一引脚11与终端的射频电路213电连接，射频测试座10的第二引脚12与终端的天线电路212电连接。测试顶针20与检测设备电连接，如图4至图12所示，在测试顶针20上设有导电部21和绝缘部22。如图4、图7和图10所示，当测试顶针20处于第一状态时，测试顶针20同时与第一引脚11和第二引脚12绝缘连接或者分离，第一引脚11和第二引脚12直接电连接或者间接电连接，实现对移动通信性能的耦合测试。如图5、图6、图8、图9、图11和图12所示，当测试顶针20处于第二状态时，测试顶针20与第一引脚11和第二引脚12中的一者电连接，实现对移动通信性能的传导测试。

下面对根据本发明实施例的射频测试组件100的测试过程进行详细说明。

如图5、图9和图12所示，在进行传导测试中的射频电路213性能测试时，将第一引脚11的第一端与终端的射频电路213电连接，第一引脚11的第二端与测试顶针20上的导电部21电连接。此时，第二引脚12可与测试顶针20上的绝缘部22绝缘连接。

如图6、图8和图11所示，在进行传导测试中的天线电路212性能测试时，将第二引脚12的第一端与终端的天线电路212电连接，第二引脚12的第二端与测试顶针20上的导电部21电连接。此时，第一引脚11可与测试顶针20上的绝缘部22绝缘连接。

如图4、图7和图10所示，在进行耦合测试时，将第一引脚11的第二端与第二引脚12的第二端电连接。

由此，根据本发明实施例的射频测试组件100，在测试顶针20上设有导电部21和绝缘部22，通过调整导电部21和绝缘部22的位置，使射频电路213和天线电路212都能够通过测试顶针20连接至检测设备以进行传导测试，避免了现有技术中在进行天线电路212性能测试过程中需要取下射频测试座10，并将测试线手动焊接至天线电路212上导致对样机造成破坏的缺点，同时能够使5G技术中天线设计过程更加便捷。

根据本发明的一个实施例，如图4至图9所示，测试顶针20为柱状结构，导电部21与绝缘部22沿测试顶针20的周向间隔开设于测试顶针20的两侧。在测试顶针20处于第二状态的情况下，测试顶针20的第一侧与第一引脚11电连接，测试顶针20的第二侧与第二引脚12连接，或，测试顶针20的第一侧与第二引脚12连接，测试顶针20的第二侧与第一引脚11电连接。

需要说明的是，第一引脚11和第二引脚12可以为金属垫片，导电部21和绝缘部22可以固设于测试顶针20，或者可拆卸设于测试顶针20。在导电部21和绝缘部22采用可拆卸安装方式的情况下，当需要在射频电路213性能测试和天线电路212性能测试之间切换时，可以将导电部21和绝缘部22取下并重新安装以调换位置。在导电部21和绝缘部22采用固定安装的方式的情况下，在射频电路213性能测试和天线电路212性能测试之间切换时，可以旋转测试顶针20以调整导电部21和绝缘部22的位置。

进一步地，如图4至图9所示，测试顶针20绕其轴线可转动，能够实现射频电路213性能测试和天线电路212性能测试之间的切换。例如，在射频电路213测试完毕后，通过旋转测试顶针20调整导电部21和绝缘部22的位置，将导电部21与第二引脚12电连接，即能够进行天线电路212测试，无需取下射频测试座10。

在本发明的一些具体实施方式中，如图4至图6所示，第一引脚11的第二端与第二引脚12的第二端间隔开设置，射频测试组件100还包括：连接件30，连接件30设于第一引脚11的第二端和第二引脚12的第二端之间，连接件30在第三状态和第四状态之间可切换。

如图4所示，在测试顶针20处于第一状态的情况下，连接件30处于第三状态，第一引脚11的第二端和第二引脚12的第二端与连接件30电连接，也就是说，在进行耦合测试时，测试顶针20与第一引脚11和第二引脚12绝缘连接或分离，第一引脚11的第二端和第二引脚12的第二端可以通过连接件30电连接。

如图5所示，在测试顶针20处于第二状态的情况下，连接件30处于第四状态，连接件30断开与第一引脚11的第二端和第二引脚12的第二端的连接，此时第一引脚11的第二端和第二引脚12的第二端与测试顶针20连接。

进一步地，如图4至图6所示，射频测试组件100还包括：第一弹性件40，第一弹性件40可以为弹簧。第一弹性件40设于连接件30与射频测试座10之间，第一弹性件40的第一端与连接件30连接，第一弹性件40的第二端与射频测试座10连接，在测试顶针20处于第二状态的情况下，测试顶针20压缩第一弹性件40，连接件30与第一引脚11和第二引脚12分离。

下面结合附图对根据本发明实施例的射频测试组件100的连接件30和第一弹性件40的工作过程进行详细说明。

如图4所示，在进行耦合测试时，第一引脚11的第二端与连接件30的左侧相连，第二引脚12的第二端与连接件30的右侧相连。此时，位于连接件30下方的第一弹性件40沿上下方向延伸且可处于伸展状态。位于连接件30上方的测试顶针20同时与第一引脚11和第二引脚12间隔开分布。

如图5所示，在进行射频电路213性能测试时，第一引脚11的第二端与导电部21连接，第二引脚12的第二端与绝缘部22连接。此时，沿上下方向延伸的测试顶针20对连接件30和第一弹性件40施加向下的挤压力，第一弹性件40处于压缩状态，连接件30向下活动并同时与第一引脚11和第二引脚12分离。

如图6所示，在进行天线电路212性能测试时，旋转测试顶针20即可。此时，第二引脚12的第二端与导电部21连接，第一引脚11的第二端与绝缘部22连接，连接件30同时与第一引脚11和第二引脚12分离。

根据本发明的一个实施例，如图7至图9所示，第一引脚11的第二端与第二引脚12的第二端间隔开限定出通道13，第一引脚11的第二端设有朝向第二引脚12凸起的第一凸起部14，第二引脚12的第二端设有朝向第一引脚11凸起的第二凸起部15。

具体地，如图7所示，在测试顶针20处于第一状态的情况下，第一凸起部14与第二凸起部15电连接，此时第一引脚11和第二引脚12电连接，可以进行耦合测试。如图8和图9所示，在测试顶针20处于第二状态的情况下，测试顶针20位于通道13内，且第一凸起部14和第二凸起部15位于测试顶针20的两侧。将导电部21与第一凸起部14电连接，绝缘部22与第二凸起部15连接，此时可以进行射频电路213性能测试。或者将导电部21与第二凸起部15电连接，绝缘部22与第一凸起部14连接，此时可以进行天线电路212性能测试。也就是说，在不施加外力的情况下，第一凸起部14和第二凸起部15之间可以始终处于电连接的状态。在将测试顶针20插入第一凸起部14和第二凸起部15之间的通道13时，在测试顶针20的存在下可以将第一凸起部14和第二凸起部15分开。

在本发明的一些具体实施方式中，如图4至图9所示，测试顶针20由导电部21和绝缘部22构成，导电部21和绝缘部22分别为沿各自的轴向延伸的柱状结构。也就是说，可以将柱状的测试顶针20沿自身延伸方向一分为二，一部分为导电部21，另一部分为绝缘部22，能够扩大第一引脚11和第二引脚12与测试顶针20之间的有效接触区域的面积。

进一步地，导电部21的第一侧与绝缘部22连接，导电部21的第二侧设有向外凸起的接线端子25，该凸出的接线端子25能够起到导向作用，使操作人员能够快速判断出测试顶针20中的导电部21。

根据本发明的一个实施例，如图10至图12所示，测试顶针20为柱状结构，导电部21和绝缘部22沿测试顶针20的轴向间隔开分布，第一引脚11的第二端与第二引脚12的第二端间隔开限定出通道13，第一引脚11的第二端设有朝向第二引脚12凸起的第一凸起部14，第二引脚12的第二端设有朝向第一引脚11凸起的第二凸起部15，第一凸起部14和第二凸起部15沿测试顶针20的轴向错开，在第一凸起部14与导电部21电连接时，第二凸起部15与绝缘部22绝缘连接。测试顶针20沿其轴向可活动以使第一凸起部14或第二凸起部15与导电部21电连接，实现在天线电路212性能测试和射频电路213性能测试之间的切换。

下面结合附图对根据本发明的又一实施例的射频测试组件100的测试顶针20的工作过程进行详细说明。

如图10所示，在进行耦合测试时，第一引脚11和第二引脚12电连接。此时，测试顶针20位于第一引脚11和第二引脚12的上方，且分别与第一引脚11和第二引脚12分离。

如图11所示，在进行射频电路213性能测试时，驱动测试顶针20沿着通道13向下活动，第一引脚11的第一凸起部14与导电部21电连接，第二引脚12的第二凸起部15位于测试顶针20的下方且与测试顶针20之间间隔开分布。

如图12所示，在进行天线电路212性能测试时，驱动测试顶针20在通道13内活动，直至第一引脚11的第一凸起部14与绝缘部22电连接，第二引脚12的第二凸起部15与导电部21电连接。

进一步地，如图10至图12所示，第一引脚11的第一凸起部14沿通道13的宽度方向的尺寸大于第二引脚12的第二凸起部15沿通道13的宽度方向的尺寸。也就是说，第一引脚11的第一凸起部14超过通道13的中线，在驱动测试顶针20沿着通道13的中线向下活动时，测试顶针20的左侧能够向左挤压第一引脚11的第一凸起部14，而测试顶针20的右侧能够在一定的范围内与第二引脚12间隔开分布。

可选地，导电部21的数量为至少两个，例如图10至图12中导电部21的数量为两个。导电部21的数量可以为奇数或者偶数，在此不作限定。相邻两个导电部21沿测试顶针20的轴向间隔开分布，测试顶针20还包括：连接部23，连接部23设于相邻两个导电部21之间以电连接两个导电部21，连接部23的外周设有绝缘部22。由此，通过设置多个导电部21，可以使第一引脚11和第二引脚12在测试顶针20上的多个位置之间切换。

在本发明的一些具体实施方式中，导电部21和绝缘部22上设有与第一凸起部14和/或第二凸起部15配合的限位槽24，如图11和图12所示，通过设置限位槽24，不仅能够起到限位作用，而且提高了测试过程中第一引脚11和第二引脚12与测试顶针20之间的电连接和绝缘连接的可靠性，并且还缩小了第一引脚11和第二引脚12之间的间距，减小了射频测试座10的尺寸。

可选地，如图7至图12所示，射频测试组件100还包括：第二弹性件50，在测试顶针20位于通道13内且挤压第一引脚11和/或第二引脚12时，第一凸起部14和/或第二凸起部15会挤压对应的第二弹性件50，在测试顶针20脱离通道13时，第一引脚11和第二引脚12能够在第二弹性件50的作用下回复至初始位置。如图7至图12所示，在第二引脚12的左侧和第一引脚11的右侧可分别设有第二弹性件50，通过第二弹性件50能够实现对于第一引脚11和第二引脚12的位置的复位。

总而言之，根据本发明实施例的射频测试组件100，在测试顶针20上设有导电部和绝缘部22，一方面，能够使天线电路212的设计与测试更加便捷与准确；又一方面，通过改进射频测试座10的第一引脚11和第二引脚12的连接方式，相应修改测试顶针20的设计，达到射频电路213和天线电路212都能够通过测试顶针20连接至检测设备以进行传导测试，不仅避免了采用现有技术进行天线电路212性能测试时对样机的破坏，例如对PCB板造成破坏，而且还节省了手动焊接测试顶针20导致的误差，提高测试准确度。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。