用于控制冶金试样制备机上的流体分配器的方法和装置

背景技术

本专利要求于2018年6月21日提交的题为“用于研磨机/抛光机的流体分配单元的红外监测和控制的系统和方法”的美国临时专利申请序列第62/688，293号以及于2019年6月19日提交的题为“用于控制冶金试样制备机上的流体分配器的方法和装置”的美国专利申请第16/445,676号的优先权。美国临时专利申请序列第62/688,293号和美国专利申请第16/445,676号的全部内容通过引用并入本文。

背景技术

本公开涉及用于控制诸如研磨机/抛光机的冶金试样制备机上的流体分配器的方法和装置。与用于制备冶金试样表面的研磨机、抛光机等结合使用的流体分配器通常包括磨料流体/浆料贮存器和致动器，诸如泵、虹吸管或空气源，该致动器与贮存器连接以迫使流体/浆料进入喷嘴，该喷嘴指向用于制备冶金试样的研磨机/抛光机的可旋转台板或研磨轮。

在现有技术中，题均为“研磨机/抛光机”的美国专利第9,180,571号和美国专利第8,574,028号公开了一种使用流体分配器的金属制备机。在现有技术中已知的流体分配器通常涉及流体分配的手动或突发模式，诸如磨料浆料。在现有技术中，题为“模块化流体分配系统”的美国专利第7,070,067号和题为“用于金相样品制备的磨料浆料供应系统”的美国专利第4,678,119号公开了手动或突发流体分配器的配置。在手动配置中，通过用户致动来分配流体。在突发配置中，以预定间隔、频率或速率分配流体。

如可以容易地理解的，缺乏控制润滑剂和浆料的速率或放置可能导致研磨/抛光表面和样品的过度损坏、结果质量差、操作者之间的可变性和材料的浪费。此外，需要改变以突发模式使用的任何设置以适合每个表面、样品类型、样品数量和使用的润滑剂/浆料组合。

因此，需要一种流体分配器的主动反馈控制，在冶金试样制备中提供质量和效率的改进。

发明内容

鉴于上述情况，本公开涉及一种用于研磨机/抛光机的流体分配器的红外监测和控制的系统和方法。具有流体分配速率的主动反馈的研磨机/抛光机提高了样品制备的质量和研磨机/抛光机的效率。具有至少一个红外传感器的温度传感器检测研磨机/抛光机的研磨/抛光表面的温度。该温度传感器可以附接到研磨机/抛光机或从研磨机/抛光机的基座或头部延伸的单独的温度传感臂上。

温度传感器在研磨机/抛光机的操作过程中检测并监测研磨/抛光表面的温度。温度信号从温度传感器发送到处理器(例如，但不限于，流体分配器或研磨机/抛光机的处理器)。该处理器确定在研磨/抛光表面上是否已经发生温度变化。在一些实施例中，处理器将来自温度传感器的温度信号与预定阈值(诸如，但不限于，最大温度、温度范围或温度变化速率)进行比较。

基于该确定和/或比较，处理器向流体分配器发送分配信号，该流体分配器将来自贮存器的流体通过喷嘴分配到研磨/抛光表面上。因此，根据需要将磨料和/或润滑剂流体施加到研磨/抛光表面，从而提供足够的润滑以保护研磨机/抛光机和样品而不过度使用流体。

本公开的这些和其他特征和优点将从以下结合所附权利要求的详细描述中变得明显。

附图说明

在阅读以下详细描述和附图之后，本公开的益处和优点对于相关领域的普通技术人员将变得更加明显，其中：

图1示出了根据本公开的方面的包括流体分配器的示例性研磨机/抛光机。

图2示出了图1的研磨机/抛光机的示例性实施方式。

图3是图1的研磨机/抛光机和流体分配器的示例性实施方式的框图。

图4是图1的示例性研磨机/抛光机和流体分配器的操作的示意图。

图5A示出了具有温度传感器和对应的视场的图1的示例性研磨机/抛光机。

图5B是图5A中描绘的示例性温度传感器和视场的更详细的视图。

图6是比较使用根据所公开的示例的流体分配技术的台板温度与使用现有技术的台板温度的测试结果的曲线图。

图7是表示根据本公开的方面的控制图1的示例性流体分配器以将流体分配到研磨机/抛光机的示例性方法的流程图。

附图不必按比例绘制。适当时，相似或相同的附图标记用于表示相似或相同的部件。

具体实施方式

下文可以参考附图描述本公开的优选示例。在以下描述中，不详细描述公知的功能或构造，因其可能以不必要的细节混淆本公开。

研磨机/抛光机是指一种冶金试样制备机，并在许多工业中使用。研磨机/抛光机常常用于制备金属、聚合物、陶瓷等的样品，用于进一步检查，诸如通过显微镜检查。如本文所用，术语“研磨机/抛光机”可以指执行研磨和抛光中的一者或两者的机器。在一些示例中，研磨机/抛光机是执行研磨动作还是抛光动作可以取决于所制备的材料、所使用的磨料和/或机器的速度。

在传统的研磨机/抛光机中，根据突发模式或手动操作模式分配流体。在手动模式中，用户手动地激活和停用流体分配以开始或停止分配流体。在突发操作模式中，存储器存储与用户选择的定性设置相关联的泵开启和泵关闭时间。根据与用户选择的设置相关联的泵开启和泵关闭时间分配流体。如上所述，用于流体分配的传统技术可能遭受分配不足的困扰，导致研磨/抛光结果的质量降低和/或研磨机/抛光机部件的过度磨损。

所公开的方法和装置执行用于研磨机/抛光机的流体分配器的红外监测和控制。所公开的示例提高了磨料和/或润滑剂流体分配的一致性和/或控制；提高了金相样品的制备速率和/或质量；提高了可消耗流体的使用效率(从而带来更少的浪费)；减少或防止了由于润滑不足而对研磨/抛光表面造成的损坏；和/或提高了金相制备中的自动化水平，这可以改善制备、测试和分析过程的质量和/或再现性。

如本文所用，术语“大约”和/或“近似地”在用于修饰或描述值(或值的范围)、位置、方向和/或动作时，意指合理地接近该值、值的范围、位置、方向和/或动作。因此，本文所述的示例不仅限于所述值、值的范围、位置、方向和/或动作，而且应当包括合理可行的偏差。

如本文所用，“和/或”意指由“和/或”加入的列表中的项目中的任何一个或多个。作为示例，“x和/或y”意指三元素集合{(x),(y),(x,y)}。换言之，“x和/或y”意指“x和y中的一者或两者”。作为另一示例，“x，y和/或z”意指七元素集合{(x),(y),(z),(x,y),(x,z),(y,z),(x,y,z)}中的任何元素。换言之，“x，y和/或z”意指“x，y和z中的一个或多个”。

如本文所用，术语“例如(e.g.,)”和“例如(for example)”引出一个或多个非限制性示例、实例或说明的列表。

公开的用于分配用于研磨机/抛光机的流体的系统包括：流体分配器，其具有：流体贮存器，用于储存流体；喷嘴，经配置将流体分配到研磨/抛光表面上；温度传感器，经配置输出指示在研磨或抛光操作过程中研磨/抛光表面的温度的温度信号；以及处理器，经配置：将温度信号与阈值进行比较；以及当温度信号满足阈值时向流体分配器发送分配信号，其中流体分配器经配置响应于分配信号来分配流体。

在一些示例中，温度传感器是非接触式温度传感器。在一些示例中，非接触式温度传感器是红外传感器或热图形相机中的至少一个。在一些示例中，温度传感器经配置在研磨-抛光表面上的多个位置处测量研磨/抛光表面的温度。在一些示例中，温度传感器经配置输出温度信号以表示在多个位置中同时测量的最高温度。在一些示例性系统中，温度传感器经配置输出温度信号以表示多个位置的平均温度。

在一些示例中，流体分配器经配置响应于分配信号而输出预定量的流体。在一些示例中，流体分配器经配置基于分配信号的值输出一定量的流体。在一些示例中，处理器经配置将温度变化与阈值变化进行比较，并且响应于温度变化满足阈值变化而输出分配信号。

在一些示例中，流体分配器包括多个流体贮存器，并且流体分配器经配置基于研磨或抛光操作的类型、研磨/抛光表面的材料，或经由研磨/抛光表面制备的样品的材料中的至少一者来分配流体。在一些示例中，处理器经配置基于参考温度来确定阈值。在一些示例中，参考温度包括在研磨或抛光操作之前或响应于研磨或抛光操作的开始而测量的研磨/抛光表面的温度。

公开的示例性研磨机/抛光机包括：台板，经配置对材料样品执行研磨或抛光；流体分配器，具有用于储存流体的流体贮存器；喷嘴，经配置将流体分配到台板的研磨/抛光表面上；温度传感器，经配置输出指示研磨/抛光表面的温度的温度信号；以及处理器，经配置：将温度信号与阈值进行比较；以及当温度信号大于或等于预定阈值时向流体分配器发送分配信号。

在一些示例中，温度传感器是非接触式温度传感器。在一些示例中，非接触式温度传感器是红外传感器或热图形相机中的至少一个。在一些示例中，温度传感器经配置在研磨-抛光表面上的多个位置处测量研磨/抛光表面的温度。在一些示例中，温度传感器经配置输出温度信号以表示在多个位置中同时测量的最高温度。在一些示例性系统中，温度传感器经配置输出温度信号以表示多个位置的平均温度。

在一些示例中，流体分配器经配置响应于分配信号而输出预定量的流体。在一些示例中，流体分配器经配置基于分配信号的值输出一定量的流体。在一些示例中，处理器经配置将温度变化与阈值变化进行比较，并且响应于温度变化满足阈值变化而输出分配信号。

在一些示例中，流体分配器包括多个流体贮存器，并且流体分配器经配置基于研磨或抛光操作的类型、研磨/抛光表面的材料，或经由研磨/抛光表面制备的样品的材料中的至少一者来分配流体。在一些示例中，处理器经配置基于参考温度来确定阈值。在一些示例中，参考温度包括在研磨或抛光操作之前或响应于研磨或抛光操作的开始而测量的研磨/抛光表面的温度。

公开的用于控制流体分配器的示例性方法包括：使用温度传感器监测研磨/抛光表面的温度；在控制单元处将温度与阈值温度进行比较；当温度信号大于或等于预定阈值时，将分配单元从控制单元发送到流体分配器；以及使用连接到流体分配器的至少一个流体贮存器的喷嘴将流体分配到研磨/抛光表面上。

图1示出了包括多个流体分配器102的示例性研磨机/抛光机100。研磨机/抛光机100包括台板104。在将待研磨/抛光的材料放置在样品保持器106内并且抵靠台板104保持的同时，利用受控的力旋转台板104，台板104可以设有研磨/抛光表面。在一些示例中，台板104和样品保持器106两者在样品制备过程中旋转。以这种方式，存在同时发生的两个旋转运动。

将可以包括磨料颗粒的浆料注入到台板104上，以提供用于对试样进行研磨或抛光的磨料和/或润滑介质。台板104的表面在各种研磨或抛光表面之间可互换。示例性研磨和抛光表面包括但不限于金刚石研磨盘、抛光布和磨料研磨盘和/或膜。

图2示出了可以用于实现图1的研磨机/抛光机100的示例性研磨机/抛光机。研磨机/抛光机10一般包括基座12、头部14以及控制面板16。基座12容纳台板22和流体供应和冲洗部件26。基座12还容纳收集碗28，其收集流体以及在研磨/抛光过程中产生的碎屑。挡泥板36从基座的壳体18向上延伸，围绕碗28。示例性台板22由来自台板驱动器的带驱动，但可以使用其他技术驱动。台板22经配置以通常在每分钟10转(rpm)与大约500rpm之间旋转。在一些示例中，不管所施加的负载如何，使用高扭矩马达来确保台板22的速度和扭矩基本上恒定。

在研磨过程中，需要润滑表面以控制摩擦/热量产生并去除研磨材料。在抛光过程中，在该过程中向抛光表面添加磨料和/或润滑剂以润滑，控制摩擦/热量并保持高浓度的磨料颗粒。该磨料和/或润滑剂是由至少一个流体分配器(图1和图3中所示的)供应的，其可以被内置到研磨机/抛光机中或单独实现。在一些示例中，研磨机/抛光机10可以经配置使用多个流体分配器，其中不同的流体分配器可以存储和分配相同或不同的流体类型。可以储存和分配的流体的示例包括但不限于金刚石、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、二氧化硅(SiO2)，和/或其他磨料悬浮液、润滑剂等。

图3是图1的研磨机/抛光机100和流体分配器102的示例性实施方式的框图。管/喷嘴110将流体从流体分配器102的瓶118提供到研磨机/抛光机100的台板104。在一些示例中，流体分配器102包括泵108，其从瓶118抽吸流体并且将该流体通过管/喷嘴110泵送到台板104。泵108可以是例如蠕动泵。电源112向系统供电。示例性电源可以包括插入到常规120伏特交流电插座或任何其他电压的12伏特直流变压器。

图3的示例性研磨机/抛光机100包括控制开关114和处理器116。示例性处理器116可以包括微处理器、微控制器、数字信号处理器、专用集成电路(ASIC)、可编程门阵列(例如，FPGA等)和/或任何其他类型的模拟和/或数字电路。

利用现有技术的流体分配器的传统手动操作模式，用户需要监测研磨机/抛光机。未经训练的用户可能未充分利用磨料和/或润滑剂流体，造成对研磨机/抛光机表面的损坏和/或破坏样品，或过度使用磨料和/或润滑剂流体，造成过度使用流体和每次样品制备的额外成本。利用现有技术的流体分配器的突发操作模式，用户必须对正在制备的样品、研磨机/抛光机设置，以及可用的磨料表面和可分配的流体有正确的了解。设置可能花费几分钟或经不正确地完成，造成流体和机器时间的浪费。此外，突发模式仅仅以固定的速率或频率分配流体，例如，以设定的速率将流体滴注到表面。样品的组成可能需要改变适当研磨和抛光样品所需的流体速率。

图4是图1的示例性研磨机/抛光机100和流体分配器102的示例性之一的操作的示意图。来自流体分配器102的喷嘴402将磨料和/或润滑剂流体沉积到安装在旋转台板104上的可互换的研磨/抛光表面404上。磨料和/或润滑剂流体在研磨/抛光表面404和样品保持器106之间通过，提供磨蚀和/或润滑。

在旋转板和保持器上方，温度传感器406(诸如红外(IR)传感器)监测台板104上的研磨/抛光表面404的温度。在一些示例中，温度传感器406包括热图形相机。图5A示出了包括具有对应视场502的示例性温度传感器406的图1的示例性研磨机/抛光机100。图5B是图5A中描绘的示例性温度传感器406和视场502的更详细视图。如图5A和5B所示，温度传感器406用作非接触式温度计，其测量其辐射检测器和其目标、研磨/抛光表面404之间的红外辐射交换。温度传感器406检测由研磨/抛光表面404发射的红外辐射的波长，并向处理器116输出表示所感测的温度的电信号。可以使用其他接触和/或非接触式温度传感器技术来实现温度传感器406。

处理器116从温度传感器406接收指示研磨/抛光表面404的温度的温度信号。当温度信号指示至少一个IR传感器已经检测到研磨/抛光表面404上的温度变化时，处理器116向流体分配器102发送分配信号以释放更多的磨料和/或润滑剂流体。在一些示例中，分配信号使流体分配器102输出预定量的流体。附加地或可替代地，分配信号可以具有可变值或幅度，这使得流体分配器102输出相应量的流体。例如，更高的感测温度可以导致处理器116输出使流体分配器102分配相对更大量的流体的分配信号。分配的流体一般会造成研磨/抛光表面的温度降低。

在一些示例中，处理器116和/或流体分配器102经速率限制以衰减对升高的温度的响应。例如，处理器116可以限制每单位时间的分配信号的数量，和/或实施分配信号之间的最小时间，以允许流体提供冷却效果。

在一些示例中，温度传感器406在研磨机/抛光机100操作之前测量参考温度，用于制备冶金试样。在一些示例中，参考温度可以在操作开始时和/或在操作开始之后不久获取。该参考温度可以是例如在研磨机/抛光机100的操作之前的研磨/抛光表面404的温度和/或环境室温。在操作过程中，研磨/抛光表面400与试样之间的摩擦引起摩擦，从而产生热量。温度传感器406在一个或多个位置测量研磨/抛光表面404的温度。虽然温度传感器406可以经配置以研磨机/抛光机操作的每10毫秒的示例性速率产生温度信号，但是该速率可以更高或者更低。从温度传感器406传输到处理器116的温度信号可以是例如测量温度和/或测量温度与参考温度之间的差值。样品制备周期的目标温度范围取决于样品类型和研磨/抛光表面。

示例性处理器116经配置当温度信号(例如，指示研磨/抛光表面的测量温度)大于预定阈值(例如，但不限于，大于参考温度2-5℃的温度)时发送分配信号。在研磨/抛光的过程中允许并期望一些温度变化，但是快速的温度变化可能损坏表面404和/或样品。因此，处理器116基于来自温度传感器406的测量温度或温度变化速率向流体分配器102发送分配信号。

附加地或可替代地，处理器116经配置基于温度信号的变化速率和预定阈值向流体分配器102发送分配信号。例如，处理器116可以通过输出分配信号来检测和响应每秒超过0.5℃的温度升高。可以使用其他温度变化速率，诸如每10秒超过1℃(即，每秒0.1℃)来触发处理器116以输出分配信号。

在一些示例中，处理器116基于来自温度传感器406的温度信号确定沿着研磨/抛光表面的温度范围。如果温度范围大于预定阈值，诸如沿着表面的5℃变化，则处理器116发送分配信号。

在图5A和5B的示例中，温度传感器406定位在研磨/抛光表面404上方。在一些示例中，温度传感器406附接到研磨机/抛光机100的头部。在一些示例中，温度传感器406附接到单独的温度传感臂，其从研磨机/抛光机100的基座或头部延伸。在图5A-B所示的示例中，温度传感器406包括八(8)个IR传感器。这些IR传感器经布置成直线并且指向台板104和研磨/抛光表面404。台板104的直径可以例如但不限于在10英寸与16英寸之间。示例性IR传感器监测台板104和/或表面404的半直径线。因为台板104在研磨机/抛光机操作的过程中旋转，所以随着每次旋转，基本上所有的表面404和/或台板104的表面将由温度传感器406监测。

温度传感器406内的IR传感器的各种配置是可能的。非接触式温度传感器(即，IR传感器)使用透镜实现其在物体视角上的灵敏度特性。在一些示例中，在透镜视场的一半上可获得最大灵敏度。例如，图5A和5B的IR传感器通过使用硅透镜实现了在物体视角上的灵敏度特性，并且具有被指定为50％的区域角的视场(FOV)，以获得最高灵敏度。

在图5B中，温度传感器406在研磨机/抛光机100的台板104上方近似地为7-8英寸。八个IR传感器经配置以检测台板104的一平方英寸部分上的温度。根据IR传感器的数量和/或台板104的直径，可以使用温度传感器406的不同高度。研磨机/抛光机100可以使用各种尺寸的可互换台板104。在一些示例中，温度传感器406经配置具有可调节的高度，使得IR传感器基于与研磨机/抛光机100一起使用的台板104的尺寸而重新聚焦。温度传感器406的高度可以通过例如移动温度传感臂或沿着研磨机/抛光机100的一部分滑动温度传感器406来调节。在一些示例中，调节温度传感器406内的至少一个IR传感器的定位。该至少一个IR传感器的定位可以通过例如改变该至少一个IR传感器的角度或方向来调节。

温度传感器406通过例如USB、RS-232串行、Profibus、以太网和/或任何其他通信界面连接到示例性处理器116。由温度传感器406发送到处理器116的温度信号基于八个IR传感器的温度测量。在一个实施例中，处理器116是专用于流体分配器102的红外监测和控制的单独电路板。该单独电路板可以位于例如研磨机/抛光机100的头部、温度传感臂或流体分配器102中。

图6是比较使用根据所公开的示例的流体分配技术的台板温度与使用现有技术的台板温度的测试结果602、604、606的曲线图600。为了获得测试结果602-606，将类似的样品收集放置在用于研磨/抛光的样品保持器中。在每种流体分配技术的100秒机器操作中，跟踪温度和所使用的流体量的变化。在测试的过程中通过热图形相机拍摄右手侧的图像以检查该过程。研磨/抛光表面上的热区域指示在研磨机/抛光机上的样品制备的过程中的不良润滑。

流体分配的突发模式(如结果602所示)，其中分配以预设间隔发生，使用38mL的磨料和/或润滑剂流体，允许在研磨/抛光表面上的最大温度变化近似地为6℃。流体分配的手动模式(如结果604所示)，其中流体分配由用户控制，使用大约20mL磨料和/或润滑剂流体，允许最大温度变化近似地为4℃。根据本公开的方面执行的流体分配的IR监测模式(如结果606所示)，使用13mL的磨料和/或润滑剂流体，允许最大温度变化近似地为3℃。该温度传感器的至少一个红外传感器监测研磨/抛光表面温度以控制流体分配器。以上公开的IR监测在使用100秒之后实现了研磨/抛光表面的较低的最高温度，同时使用较少的磨料和/或润滑剂流体。

图7是表示控制图1的示例性流体分配器102以将流体分配到研磨机/抛光机100的示例性方法700的流程图。示例性方法700可以通过由处理器116和温度传感器406和/或更一般地由研磨机/抛光机100执行存储在非瞬态机器可读介质上的机器可读指令来执行。示例性方法700的各部分能够同时、并行执行，或以不同于所示串行执行方式的顺序执行。方法700还能够使用比示出的实施例中示出的更少的步骤来执行。

方法700用于在研磨机/抛光机的操作过程中控制流体分配。在框702，温度传感器406测量研磨/抛光表面404的表面温度。指示研磨/抛光表面404的温度的信号由温度传感器406传输到处理器116。在一些示例中，传输到处理器116的温度信号是由温度传感器406基本上同时检测到的多个温度中的最高温度。

在框704，处理器116确定表面温度是否满足阈值温度。在一些示例中，处理器116经配置当研磨/抛光表面400的测量温度大于预定阈值时发送分配信号。该预定阈值可以是例如大于参考温度2-5℃。该参考温度可以是在研磨机/抛光机100的操作之前的研磨/抛光表面404的温度或环境室温。与研磨机/抛光机100一起使用的各种表面可以具有与流体分配器102一起使用的不同的预定阈值。

在一些示例中，处理器116联接到存储多个表面的预定阈值的存储器。用户可以通过在研磨机/抛光机100或流体分配器102上的用户界面(例如图2的控制面板16)来选择正在使用的研磨/抛光表面和正在制备的试样的类型。用户对表面和试样类型的选择改变了预定阈值(例如，环境温度的温度变化)，以由处理器116用于比较温度信号并决定是否向流体分配器102发送分配信号。

在一些示例中，处理器116确定温度变化速率是否大于预定阈值(例如，但不限于，每秒0.5℃)，以确定是否向流体分配器102发送分配信号。在一些示例中，处理器116基于来自温度传感器的温度信号确定沿着研磨/抛光表面的温度范围。如果温度范围大于预定阈值(例如，但不限于，沿着表面的5℃变化)，则处理器116向流体分配器发送分配信号。

因此，在框704，处理器116将来自温度传感器406的温度信号与关于温度的预定阈值进行比较。在一些示例中，处理器116参考保存在存储器或查找表中的多个预定阈值中的一者。在其他实施例中，使用多于一个预定阈值来确定是否向流体分配器发送分配信号。

如果表面温度满足阈值温度(框704)，则在框706，处理器116控制流体分配器102将流体分配到表面。在一些示例中，处理器116选择多个流体分配器102中的一个或多个用于分配流体，并将分配信号传输到所选择的分配器102。例如，如果确定温度变化大于或等于预定阈值，则处理器116发送分配信号。流体分配器102接收分配信号并且将磨料和/或润滑剂流体释放到研磨/抛光表面404上。流体分配器102激活与至少一个流体贮存器连接的致动器，诸如泵、虹吸管或空气源，以迫使流体/浆料进入喷嘴，该喷嘴指向旋转的研磨/抛光表面404。

在一些示例中，流体分配器102在接收到来自处理器116的分配信号时释放预设量的磨料和/或润滑剂流体。该预设量可以存储在存储器中，并且用户能够使用用户界面(例如，图2的控制面板16)来选择预设量的流体。为了使流体分配器102释放第二预设量的流体，需要来自处理器116的后续分配信号。在一些示例中，流体分配器102释放磨料和/或润滑剂流体，直到处理器116确定来自温度传感器的温度信号小于预定阈值。

示例性流体分配器102可以内置到研磨机/抛光机或单独的装置中。在一些示例中，多个流体分配器102与一个研磨机/抛光机100一起使用，并且每个流体分配器102包含不同的流体类型。术语“流体”包括但不限于各种金刚石、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、二氧化硅(SiO2)和其他磨料悬浮液、润滑剂等。在一个样品制备过程中可以使用几种流体和表面。

在分配流体之后(框706)，或者如果温度信号不满足阈值(框704)，则控制返回到框702，并且温度传感器406继续监测研磨/抛光表面的温度并将温度信号发送到处理器116。因此，方法700可以在研磨机/抛光机100的操作过程中连续地监测研磨/抛光表面的温度，并基于所监测的温度分配流体。

虽然已经参考特定实施方式描述了本装置、系统和/或方法，但是本领域技术人员将理解，在不脱离本装置、系统和/或方法的范围的情况下，可以做出各种改变并且可以替换等同物。此外，在不脱离本公开的范围的情况下，可以进行许多修改以使特定情况或材料适应本公开的教导。因此，意图是本装置、系统和/或方法不限于所公开的特定实施方式，而是本装置、系统和/或方法将包括落入所附权利要求的范围内的所有实施方式。