用于晶圆测试系统的光源调校系统以及光源调校方法

技术领域

本发明的实施例是关于一种光源调校系统及光源调校方法。更具体而言，本发明的实施例是关于一种用于晶圆测试系统的光源调校系统及光源调校方法。

背景技术

晶圆测试旨在确认一晶圆（wafer）的良率，其是在半导体制程中晶圆封装前的一个重要环节。晶圆测试可由一晶圆测试系统所进行，且该晶圆测试系统一般可包含一测试机台（tester）与一针测机台（prober）。当为了测试该晶圆上的感光耦合组件（charge-coupled device，CCD）或互补式金属氧化物半导体（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor image sensor，CMOS）影像传感器（CMOS image sensor，CIS）时，会在该晶圆测试系统中设置一光源机，并由该光源机来提供针对该晶圆进行影像测试所需的光源。通常地，由于晶圆本身的特性不一，且测试工具（例如：针测机台或针测卡）的型号多元，故在测试一晶圆之前，测试人员需先确定且决定用以测试该晶圆的一测试高度（例如：调整该针测机台中用以固定该晶圆的一载台的高度）。另外，由于测试高度会影响该光源机的光照结果，且该光源机所提供的光源会随时间推移而逐渐衰变（decay），故在测试该晶圆之前，测试人员亦需对该光源机进行调校。

一般来说，光源机的调校是独立于晶圆的测试之外。详言之，在测试人员决定用以测试一晶圆的一测试高度之后，会将该光源机自该晶圆测试系统中拆卸出来，由工程人员调校该光源机，例如操作一照度计来对该光源机所发出的光的一照度（lux）值进行调校，或者使用其他仪器来对光源机所发出的光进行其他类型的调校（例如：红光、绿光、蓝光（RGB）的比例）。在完成该光源机的调校后，该光源机会被重新安装到该晶圆测试系统中，以提供晶圆所需的光源。假如该光源机的调校结果不理想，则需要再次将该光源机自该晶圆测试系统中拆卸出来，再重新由工程人员调校。此种传统的光源机调校模式（即，脱机调校）至少存在以下问题：

（1）为了调校光源机，需要反复拆装光源机，故会影响光源机的调校速度；以及

（2）由于工程人员调校光源机的外部环境和晶圆测试系统的环境不一致，在外部环境下调整过的光源机所提供的光源通常与测试该晶圆所需的光源有落差，故会影响光源机的调校准度。

发明内容

为了解决上述的问题，在本发明提供一种更有快速且更准确的光源调校系统与方法。

本发明的实施例提供了一种用于晶圆测试系统的光源调校系统。该晶圆测试系统可包含一针测机台与一测试机台。该光源调校系统可包含一光源机以及分别与该针测机台、测试机台和该光源机电性连接的一主执行装置。该光源机可被设置在该晶圆测试系统中，且该光源机用以提供测试一晶圆的光源。该主执行装置可用以控制该针测机台，用以调整测试该晶圆的一测试高度。该主执行装置还可用以控制该测试机台，以从该测试机台取得该晶圆在该测试高度下的一影像测试数据。除此之外，该主执行装置还可用以分析该影像测试数据，以决定该光源机的一光源设定参数，并根据该光源设定参数，调校该光源机。

可选地，该主执行装置经由一网络接口连接到至少一个现场计算机，并通过该至少一个现场计算机分析该影像测试数据。

可选地，该至少一个现场计算机包含一光源参数处理模块，且该光源参数处理模块用以：收集并分析该影像测试数据；根据该影像测试数据决定该光源设定参数；以及传送该光源设定参数至该主执行装置。

可选地，该主执行装置还包含一晶圆测试系统控制模块，且该晶圆测试系统控制模块联机运作该晶圆测试系统。

可选地，该主执行装置还包含一光源控制模块，且该光源控制模块联机控制该光源机。

可选地，该主执行装置还包含一辅助执行模块，且该辅助执行模块用以整合操控该晶圆测试系统及该光源控制模块。

可选地，该生产管理系统包含一光源设定参数数据库以及一高度设定参数数据库，且该主执行装置还用以：储存一测试目标；以及当该影像测试数据符合该测试目标时，将该光学设定参数及该高度设定参数分别传送至该光源设定参数数据库及该高度设定参数数据库，以分别更新该光源设定参数数据库及该高度设定参数数据库。

可选地，该主执行装置连接至一生产管理系统，且在该主执行装置取得该影像测试数据之前，该主执行装置还用以：从该生产管理系统取得一初始光源设定参数与一高度设定参数；根据该初始光源设定参数设定该光源机，以让该晶圆测试系统产生该影像测试数据；以及根据该高度设定参数设定该针测机台，以调整该测试高度。

可选地，该至少一个现场计算机中存有一测试目标，且该光源参数处理模块通过比对该影像测试数据与该测试目标，以分析该影像测试数据。

可选地，该光源设定参数包含亮度以及三原色。

为了至少解决上述的问题，本发明的实施例还提供了一种用于晶圆测试系统的光源调校方法。该晶圆测试系统可包含一针测机台与一测试机台。该光源调校方法可包含以下步骤：

由一主执行装置控制该针测机台，用以调整测试一晶圆的一测试高度；

由该主执行装置控制该测试机台，用以从该测试机台取得该晶圆在该测试高度下的一影像测试数据；

由该主执行装置分析该影像测试数据，以决定一光源机的一光源设定参数，其中该光源机被设置在该晶圆测试系统中，用以提供测试该晶圆的光源；以及

由该主执行装置根据该光源设定参数调校该光源机。

可选地，还包含以下步骤：该主执行装置传送该影像测试数据到至少一个现场计算机，以通过该至少一个现场计算机分析该影像测试数据。

可选地，还包含以下步骤：由该至少一个现场计算机收集并分析该影像测试数据；由该至少一个现场计算机，根据该影像测试数据决定该光源设定参数；以及由该至少一个现场计算机，传送该光源设定参数至该主执行装置。

可选地，还包含以下步骤：当该影像测试数据符合一测试目标时，由该主执行装置将该光学设定参数及该高度设定参数分别传送至一光源设定参数数据库及一高度设定参数数据库，以分别更新该光源设定参数数据库及该高度设定参数数据库。

可选地，还包含以下步骤：由该主执行装置从一生产管理系统取得一初始光源设定参数与一高度设定参数；由该主执行装置根据该初始光源设定参数设定该光源机，以让该晶圆测试系统产生该影像测试数据；以及由该主执行装置根据该高度设定参数设定该针测机台，以调整该测试高度。

可选地，该至少一个现场计算机是通过比对该影像测试数据与一测试目标，分析该影像测试数据。

可选地，该光源设定参数包含亮度以及三原色。

在本发明的实施例中，光源机的调校并不是独立于晶圆的测试之外；反之，光源机是直接在晶圆测试系统中被调校。换言之，在本发明的实施例中，不需要反复地拆装光源机来进行光源调校，故可提升光源机的调校速度。除此之外，在本发明的实施例中，光源机被调校的环境就是晶圆测试系统的环境，故可增加光源机的调校准度。因此，本发明实施例中的光源调校系统与方法能有效地克服传统光源调校方法的上述问题。

发明内容整体地叙述了本发明的核心概念，并涵盖了本发明可解决的问题、可采用的手段以及可达到的功效，以提供本发明所属技术领域中具有通常知识者对本发明的基本理解。然而，应理解，发明内容并非有意概括本发明的所有实施例，而仅是以一简单形式来呈现本发明的核心概念，以作为随后详细描述的一个引言。

附图说明

图1例示了在本发明的一或多个实施例中，一种光源调校环境的示意图。

图2例示了在本发明的一或多个实施例中，第1图所示晶圆测试系统的部分实体的剖面侧视图。

图3例示了在本发明的一或多个实施例中，另一光源调校系统的示意图。

图4例示了在本发明的一或多个实施例中，生产管理系统通过主执行装置实现复数个晶圆测试系统及复数个光源调校系统的自动化同步运作的示意图。

图5例示了在本发明的一或多个实施例中，一种用于晶圆测试系统的光源调校方法的示意图。

图6A至图6C例示了在本发明的一或多个实施例中，另一种用于晶圆测试系统的光源调校方法的示意图。

图中：

100：光源调校环境；11：针测机台；111：载台；112：测试接口板；113：弹簧插针塔；

115：测试高度；12：测试机台；122：测试头；123：测试载板；124：影像撷取卡；

13：针测卡；131：探针；21：光源机；211：光源；22：主执行装置；

301、302、303、304、305、306、307、308、309、310、311、312：流程；

31：辅助执行模块；32：晶圆测试系统控制模块；33：光源控制模块；

34：光源参数处理模块；39：生产管理系统；391：光源设定参数数据库；

392：高度设定参数数据库；393：工程设定参数数据库；5：光源调校方法；

501、502、503、504：步骤；6：光源调校方法；

601、602、603、604、605、606、607、608、609、610、611：步骤；

9：晶圆；S1、S2、S3：现场计算机；X、Y、Z：轴。

具体实施方式

以下所述各种实施例并非用以限制本发明只能在所述的环境、应用、结构、流程或步骤方能实施。于附图中，与本发明非直接相关的组件均已省略。于附图中，各组件的尺寸以及各组件之间的比例仅是范例，而非用以限制本发明。除了特别说明之外，在以下内容中，相同（或相近）的组件符号可对应至相同（或相近）的组件。

图1例示了在本发明的一或多个实施例中，一种光源调校环境的示意图。图1所示内容仅是为了说明本发明的实施例，而非为了限制本发明。

参照图1，在一光源调校环境100中基本上可包含一晶圆测试系统和一光源调校系统。该晶圆测试系统基本上可包含一针测机台11以及一测试机台12。该光源调校系统基本上可包含一光源机21以及一主执行装置22。主执行装置22可用于该晶圆测试系统，且基本上可为一计算机或计算机。光源机21可被设置于该晶圆测试系统当中以提供该晶圆测试系统测试一晶圆所需的光源。举例而言，在某些实施例中，光源机21可以包含一发光二极管（Light Emitting Diode，LED）光源以及一控制该发光二极管光源的光源控制器。

针测机台11、测试机台12以及光源机21均可与主执行装置22电性连接，且所述电性连接可以是直接的（即没有通过其他组件而彼此连接）或是间接的（即通过其他组件而彼此连接）。举例而言，在某些实施例中，主执行装置22可通过一通用接口总线（GeneralPurpose Interface Bus，GPIB）与针测机台11电性连接，且通过一输入／输出（I/O）缆线与测试机台12电性连接。另外，主执行装置22可通过一异步数据传输标准接口（例如：RS-232、RS-422、RS-423、RS-449等接口）与光源机21电性连接。在某些实施例中，可选择地，主执行装置22还可与一或复数台现场计算机（site computers）S1、S2、S3、…电性连接，例如通过各种网络接口而彼此连接。所述网络接口可以是各种因特网接口、各种局域网络接口、或各种无线网络接口。现场计算机S1、S2、S3可以提供计算能力，以提升主执行装置22的计算效能。

主执行装置22基本上可包含至少一个处理器、至少一个储存器以及至少一个输入／输出接口。该处理器可以是具备信号处理功能的微处理器（microprocessor）或微控制器（microcontroller）等。微处理器或微控制器是一种可程序化的特殊集成电路，其具有运算、储存、输出／输入等能力，且可接受并处理各种编码指令，借以进行各种逻辑运算与算术运算，并输出相应的运算结果。该处理器可被编程以解释各种指令，以在主执行装置22中的数据并执行各项运算程序、算法或程序。该储存器可用以储存主执行装置22所产生的数据、外部装置传入的数据、或用户自行输入的数据。该储存器可包含第一级内存（又称主存储器或内部存储器），且该处理器可直接读取储存在第一级内存内的指令集，并在需要时执行这些指令集。除了第一级内存之外，该储存器可选择性地也包含第二级内存（又称外部内存或辅助内存），且此内存可通过数据缓冲器将储存的数据传送至第一级内存。举例而言，第二级内存可以是但不限于：硬盘、光盘等。除了第一级内存之外，该储存器可选择性地还包含第三级内存，亦即，可直接插入或自计算机拔除的储存装置，例如随身硬盘。该输入／输出接口可用以将主执行装置22产生的各种数据对外传输，且可将外部的各种数据传输至主执行装置22中。于某些实施例中，该输入／输出接口可包含一用户接口，以供一用户利用该用户接口来控制针测机台11、测试机台12以及光源机21。于某些实施例中，主执行装置22还可包含一网络接口，用以经由一网络与外部装置通信。该网络可包含一有线网络及／或一无线网络。

以下将以图2为例来说明该晶圆测试系统的基本运作，而图2所示的内容并非为了限制针测机台11与测试机台12的架构。详言之，图2例示了在本发明的一或多个实施例中，图1所示晶圆测试系统的部分实体的剖面侧视图。图2所示内容仅是为了便于说明本发明的实施例，而非为了限制本发明。

同时参照图1与图2，测试机台12可用以产生用以测试一晶圆所需的测试信号，例如电性测试或影像测试的测试信号。举例而言，在某些实施例中，测试机台12可包含一测试主机（图中未示出）以及与测试主机电性连接且受该测试主机控制的一测试头122。测试头122可包含一测试载板123，且可在测试载板123上插设复数个测试卡，以提供各种测试程序。这些测试卡可以例如是接脚电路卡（Pin Electronics card，PE card）、序列测试卡（SEQ card）、装置电源供应卡（Device Power Supply，DPS card）等。复数个影像撷取卡124可被设置在测试载板123和针测机台11的一测试接口板112之间，以在针测机台11与测试机台12之间进行影像数据传输（光学数据传输）。

在某些实施例中，针测机台11可包含一针测基座110、测试接口板112以及一弹簧插针塔（pogo tower）113。测试接口板112可通过弹簧插针塔113与一针测卡（probe card）13电性连接。针测卡13可包含复数个探针131，复数个探针131用以接触一晶圆9上的复数个裸晶（die）。针测基座110可包含一载台111，且载台111可用以载入晶圆9，并将晶圆9自针测基座110的一底部载至一测试高度115，以让针测卡13上的探针131适度地接触到晶圆9。测试头122中的测试信号可经由测试载板123、影像撷取卡124、测试接口板112以及弹簧插针塔113而传递至针测卡13的探针131，以对晶圆9进行电性测试或影像测试，而设置于针测机台11的测试接口板112上的光源机21可在测试晶圆9的过程中提供光源211。测试接口板112与探针板13各自的中心具有一空腔，以使光源机21提供的光源211可经由该空腔而照射到晶圆9。

图2所示的光源机21的设置并非限制，且其设置是基于该晶圆测试系统的架构。在光源机21能够将光源211传输至晶圆9的情况下，光源机21可被设置在测试机台12上、针测机台11上、针测卡13上、或其任一个的衍生配件上。

图3例示了在本发明的一或多个实施例中，另一光源调校系统的示意图。如图3所示，主执行装置22基本上可包含一辅助执行模块31、一晶圆测试系统控制模块32以及一光源控制模块33。可以借由一硬件、一软件、一韧体或其组合而预先在主执行装置22中分别建构且储存辅助执行模块31、晶圆测试系统控制模块32以及光源控制模块33。晶圆测试系统控制模块32可用以控制该晶圆测试系统中的针测机台11与测试机台12，而光源控制模块33可用以控制光源机21。光源参数处理模块34可包含于现场计算机S1、S2、S3、…中，且可用以收集并分析光源调校相关的各种数据，并可传送分析结果至主执行装置22，而主执行装置22进一步对晶圆测试系统控制模块32与光源控制模块33发送各种控制指令。举例而言，在某些实施例中，主执行装置22的辅助执行模块31可运行一机台自动化程序（equipmentautomation program，EAP），以整合操控晶圆测试系统控制模块32及光源控制模块33，使晶圆测试系统控制模块32及光源控制模块33进行本文中叙述的各种操作，进而实现主执行装置22及该晶圆测试系统的全自动化运作。

如图3所示，主执行装置22的辅助执行模块31可与生产管理系统39耦合以进行通信。生产管理系统39可包含一光源设定参数数据库391、一高度设定参数数据库392以及一工程设定参数数据库393。该工程设定参数数据库393用以储存工程设定参数（例如配置文件案、测试规格等），以作为该晶圆测试系统的设定依据。该光源设定参数数据库391用以储存理想光源设定参数（Light Source Golden Data），以作为光源机21的设定依据。该高度设定参数数据库392用以储存高度设定参数，以作为晶圆9的测试高度的调整依据。伴随着应用环境的改变（例如，不同型号的针测机台11或针测卡13、不同特性的晶圆9、或不同型号的光源机21、不同测试目的等等）。

在某些实施例中，该高度设定参数数据库392所储存的高度设定参数可包含：关于提供至针测卡13的一电流规格、电流信号与针测行程（overdrive，OD）的上限值与下限值、以及针测机台11的载台111的「Z轴高度」上升／下降的控制檔位等参数，使得可通过观测提供至针测卡13的电流在探针131碰触晶圆9时的开路／短路（open/short）变化（例如：第一根探针131接触到晶圆9时与所有的探针131接触到晶圆9时的改变）来调整载台111的Z轴高度，并且可通过参考载台111的Z轴高度在探针131碰触晶圆9时的变化量与针测行程的该上限值及该下限值的比较结果以判断针测卡13的探针长度差异是否符合规定。

在某些实施例中，生产管理系统39可以是一云端服务器，其经由各种类型的网络与辅助执行模块31连接及通信。某些实施例中，生产管理系统39可以是与该晶圆测试系统和该光源调校系统位在同一场域中的一电子装置，且通过一连接缆线与辅助执行模块31连接且通信。在此情况下，用户可以通过一用户接口（User Interface，UI）或一网络接口来登入生产管理系统39，并建构光源设定参数数据库391、高度设定参数数据库392及工程设定参数数据库393，且上传相关数据至这些数据库中或更新这些数据库中的数据。

如图3所示，在该晶圆测试系统开始测试晶圆9之前，辅助执行模块31可自生产管理系统39中的该高度设定参数数据库393获得关于晶圆9及针测机台11的高度设定参数（标示为流程301）。

于获得该高度设定参数之后，辅助执行模块31可根据该高度设定参数传送一控制命令至晶圆测试系统控制模块32（标示为流程302），然后晶圆测试系统控制模块32可依据该控制命令，将针测机台11的载台111设定至适合晶圆9的测试高度115，也就是，载台111的“Z轴高度”设定（标示为流程303）。举例而言，在某些实施例中，辅助执行模块31可以基于用户数据报协议（User Datagram Protocol，UDP）来传送该控制命令至晶圆测试系统控制模块32。

辅助执行模块31可自生产管理系统39中的光源设定参数数据库391中获得适合光源机21的初始光源设定参数（标示为流程304）。另外，辅助执行模块31还可自生产管理系统39中的工程设定参数数据库取得适合晶圆9、侦测机台11以及测试机台12的工程设定参数，以设定晶圆测试系统（标示为流程305）。于设定好载台111的Z轴高度（即，测试高度115）之后，辅助执行模块31可整合该初始光源设定参数与该工程设定参数，并依据整合后的参数产生光学测试的控制指令，然后分别发送该控制指令至晶圆测试系统控制模块32及光源控制模块33（标示为流程306）。光源控制模块33可根据辅助执行模块31的该控制指令而根据该整合后的参数设定光源机21，而晶圆测试系统控制模块32则可根据辅助执行模块31的该控制指令而根据该整合后的参数设定控制针测机台11与测试机台12对晶圆9进行各种光学测试（例如，影像测试）（标示为流程307）。在对晶圆9进行光学测试之后，晶圆测试系统控制模块32可自测试机台12取得其测试晶圆9所得到的影像测试数据（标示为流程308）。

在某些实施例中，于取得晶圆9的该影像测试数据之后，晶圆测试系统控制模块32可将该影像测试数据分配至现场计算机S1、S2、S3、…（标示为流程309），并由现场计算机S1、S2、S3、…来分析该影像测试数据，以从该影像测试数据中取得与针测卡13的探针131接触的每一个裸晶的一组光学参数（例如亮度、三原色及其衍生参数等等），其中现场计算机S1、S2、S3、…的每一者均可为具有图像处理能力的一图像处理计算机。然后，辅助执行模块31可从现场计算机S1、S2、S3、…的光源设定模块取得所述光源设定参数，光源设定模块可收集并运算光源设定参数（标示为流程310）。在某些实施例中，主执行装置22还可包含一收发器，该收发器可至少支持一TCP/IP通信协议，使得所述光源设定参数可通过TCP/IP封包来传送。

在某些实施例中，现场计算机S1、S2、S3、…的数量可以与晶圆9中每次和探针卡13接触且接受测试的裸晶的数量一致。举例而言，假设晶圆9中每次和探针卡13接触且接受测试的裸晶的数量是三十二，则可以设置三十二台现场计算机S1、S2、S3、…，其中每一台现场计算机S1、S2、S3、…用以分析与一相对应探针131接触的裸晶的影像测试数据。在某些实施例中，现场计算机S1、S2、S3、…的数量也可以与晶圆9中每次和探针卡13接触的裸晶的数量不一致。

在某些实施例中，于取得晶圆9的该影像测试数据之后，晶圆测试系统控制模块32也可将该影像测试数据传输给辅助执行模块31，且由辅助执行模块31单独分析该影像测试数据，或由辅助执行模块31和现场计算机S1、S2、S3、…共同分析该影像测试数据，以从该影像测试数据中取得与针测卡13的探针131接触的每一个裸晶的一光源测试结果（例如亮度、三原色及其衍生参数的测试数值等等）。

辅助执行模块31可判断各光源测试结果是否满足主执行装置22或所储存的一测试目标。或者，现场计算机S1、S2、S3、…可判断各光源测试结果是否满足其所储存的一测试目标。该测试目标表示该晶圆测试系统在对晶圆9进行各种光学测试（例如，影像测试）后预期得到的一理想测试结果。举例而言，该测试目标可以表示为各种光学参数的一个理想数值或一个理想范围。假如比对的结果符合一预设门坎值（例如每一光源测试结果都达到该测试目标），则不需要调整光源机21的光源参数配置，并结束光源调校流程。然而，假如比对的结果不符合该预设门坎（例如误差大于3%），则辅助执行模块31可决定一新光源设定参数，且根据该新光源设定参数传输一控制命令（例如：一过程调用（process call））至光源控制模块33（标示为流程311）。然后，光源控制模块33可根据该控制命令而传输该新光源设定参数至光源机21，以调整光源机21的光源参数配置（标示为流程312）。

举例而言，在某些实施例中，由辅助执行模块31针对光源机21所决定的该光源设定参数可包含光源机21的亮度、红色光、绿色光、蓝色光（即，光的三原色）、或其衍生参数（例如绿蓝光比例、红蓝光比例）的设定值。

完成光源机21的光源参数的设定之后，可重复执行流程307至流程312，直到当下比对的结果符合上述预设门坎。在某些实施例中，当比对的结果符合上述预设门坎，表示此时光源机21的光源设定及针测机台11的载台111的测试高度均为理想的，故辅助执行模块31可将该光源设定参数及与该测试高度对应的载台111的高度设定参数传送至生产管理系统39，以分别更新其中的光源设定参数数据库391及高度设定参数数据库392。通过上述更新机制，将有助于提升光源机21的调校效率与调校准确率。在某些实施例中，若有需要，工程人员也可更新生产管理系统39中的工程设定参数数据库393的数据。有鉴于此，生产管理系统39中的光源设定参数数据库391、高度设定参数数据库392及工程设定参数数据库393中的数据均可以持续地被更新，以自动地适应各种不同型号的针测机台、测试机台、光源机所需要的各种设定参数，进而全自动进行CMOS影像传感器的影像调校及测试作业，大幅改善前期工程人员的工作效率。

图4例示了在本发明的一或多个实施例中，生产管理系统通过主执行装置实现复数个晶圆测试系统及复数个光源调校系统的自动化同步运作的示意图。图4所示内容仅是为了便于说明本发明的实施例，而非为了限制本发明。在某些实施例中，如图4所示，生产管理系统39可内建计算机整合制造（Computer Integrated Manufacturing，CIM）、产品开发系统（Product Development System，PDS）以及生产执行系统（Manufacturing ExecutionSystem，MES），并与复数个晶圆测试系统及光源调校系统耦合，以实现复数个晶圆测试系统及光源调校系统的自动化同步运作，且达成全自动无人化半导体测试厂的生产管理。

图5例示了在本发明的一或多个实施例中，一种用于晶圆测试系统的光源调校方法的示意图。图5所示内容仅是为了说明本发明的实施例，而非为了限制本发明。

图5呈现了一种用于晶圆测试系统的光源调校方法5，且该晶圆测试系统包含一针测机台与一测试机台。光源调校方法5可包含以下步骤：

由一主执行装置控制该针测机台，用以调整测试一晶圆的一测试高度（标示为步骤501）；

由该主执行装置控制该测试机台，用以从该测试机台取得该晶圆在该测试高度下的一影像测试数据（标示为步骤502）；

由该主执行装置分析该影像测试数据，以决定一光源机的一光源设定参数，其中该光源机被设置在该晶圆测试系统中，用以提供测试该晶圆的光源（标示为步骤503）；以及

由该主执行装置根据该光源设定参数调校该光源机（标示为步骤504）。

图5所示的步骤501~504的顺序并非限制，且在仍可实施光源调校方法5的情况下，步骤501~504的顺序可以任意调整。

在某些实施例中，光源调校方法5还包含以下步骤：该主执行装置传送该影像测试数据到至少一个现场计算机，以通过该至少一个现场计算机分析该影像测试数据。

在某些实施例中，光源调校方法5还包含以下步骤：

该主执行装置传送该影像测试数据到至少一个现场计算机，以通过该至少一个现场计算机分析该影像测试数据；

由该至少一个现场计算机收集并分析该影像测试数据；

由该至少一个现场计算机，根据该影像测试数据决定该光源设定参数；以及

由该至少一个现场计算机，传送该光源设定参数至该主执行装置。

在某些实施例中，光源调校方法5还包含以下步骤：

该主执行装置传送该影像测试数据到至少一个现场计算机，以通过该至少一个现场计算机分析该影像测试数据；

由该至少一个现场计算机收集并分析该影像测试数据；

由该至少一个现场计算机，根据该影像测试数据决定该光源设定参数；以及

由该至少一个现场计算机，传送该光源设定参数至该主执行装置；

其中，该至少一个现场计算机是通过比对该影像测试数据与一测试目标，分析该影像测试数据。

在某些实施例中，光源调校方法5还包含以下步骤：

由该主执行装置从一生产管理系统取得一初始光源设定参数与一高度设定参数；

由该主执行装置根据该初始光源设定参数设定该光源机，以让该晶圆测试系统产生该影像测试数据；以及

由该主执行装置根据该高度设定参数设定该针测机台，以调整该测试高度。

在某些实施例中，光源调校方法5还包含以下步骤：

由该主执行装置从一生产管理系统取得一初始光源设定参数与一高度设定参数；

由该主执行装置根据该初始光源设定参数设定该光源机，以让该晶圆测试系统产生该影像测试数据；

由该主执行装置根据该高度设定参数设定该针测机台，以调整该测试高度；以及

当该影像测试数据符合一测试目标时，由该主执行装置将该光学设定参数及该高度设定参数分别传送至一光源设定参数数据库及一高度设定参数数据库，以分别更新该光源设定参数数据库及该高度设定参数数据库。

在某些实施例中，关于光源调校方法5，该光源设定参数可包含亮度以及三原色。

关于光源调校方法5的其他实施例，因已被涵盖在上文针对图1至图3的说明之中，于此不再赘述。

图6A至图6C例示了在本发明的一或多个实施例中，另一种用于晶圆测试系统之光源调校方法的示意图。图6A至图6C所示内容仅是为了说明本发明的实施例，而非为了限制本发明。

参照图6A至图6C，首先，一生产管理系统的一高度设定参数数据库可经由一主执行装置的一辅助执行模块传送一高度设定参数至一晶圆测试系统控制模块，以让该晶圆测试系统控制模块可据以发送一控制命令至一晶圆测试系统，以设定该晶圆测试系统的一针测机台的一载台的高度（标示为步骤601）。完成载台高度设定之后，该生产管理系统的一工程设定参数数据库与一光源设定参数数据库可传送一工程设定参数及一光源设定参数至该辅助执行模块（标示为步骤602）。接着，该辅助执行模块接收该工程设定参数及该光源设定参数后可整合该工程设定参数及该光源设定参数，并且将这些参数传送至该晶圆测试系统控制模块，以通知该晶圆测试系统控制模块驱动该晶圆测试系统以进行影像测试（标示为步骤603）。更具体而言，该晶圆测试系统控制模块可通知该晶圆测试系统根据该光源设定参数设置该光源机，且根据该工程设定参数设置该晶圆测试系统的其他组件，以使该晶圆测试系统被驱动而进行影像测试。

该晶圆测试系统完成影像测试之后，该晶圆测试系统控制模块可自该晶圆测试系统取得一影像测试数据（标示为步骤604），且随后该辅助执行模块可判断该影像测试数据是否位于一标准范围之内或位于无法自动调校的范围之内（标示为步骤605）。具体而言，该辅助执行模块可通过将该影像测试数据与储存于该辅助执行模块中的一测试目标进行比对，以判断该影像测试数据是否位于该标准范围之内或位于无法被自动调校的范围之内。在某些实施例中，与该主执行装置连接的至少一个现场计算机也可储存有该测试目标，以利于之后的光学参数分析。

若该辅助执行模块判断的结果为否，表示该光源机的该光源设定参数仍有办法通过该光源调校系统进行调校，故该辅助执行模块可根据该影像测试数据及该测试目标计算一新的光源设定参数，或是将该光源设定参数及该影像测试数据传送至该至少一个现场计算机，以让该至少一个现场计算机的一光源参数处理模块可依据该影像测试数据以及该测试目标计算该新的光源设定参数，并且回传该新的光源设定参数至该辅助执行模块（标示为步骤606）。接着，该辅助执行模块可传送该新的光源设定参数至该光源机控制模块，以让该光源机控制模块更新该光源机的设定（标示为步骤607）。然后，可再次进行流程603，即该辅助执行模块再次通知该晶圆测试系统控制模块驱动该晶圆测试系统进行影像测试。

若该辅助执行模块判断的结果为是，则该辅助执行模块可进一步判断该影像测试数据是否位于无法被自动调校的范围内（标示为步骤608）。若该辅助执行模块的判断结果为是，则表示该影像测试结果可能因位于该测试目标所界定的标准范围内而无须再被调校，此时辅助执行模块可将该光源设定参数以及该针测机台的该高度设定参数传送至该光源设定参数数据库及该高度设定参数数据库（标示为步骤609），而该生产管理系统可据以更新该光源设定参数数据库及该高度设定参数数据库（标示为步骤610）。若该辅助执行模块的判断结果为否，表示该影像测试结果与该测试目标的差距过大，可能不适用自动化的调校模式。有鉴于此，工程人员可经由该生产管理系统直接更新该光源机的该光源设定参数，或是经由该辅助执行模块所提供的一用户接口来更新该光源设定参数，并且传送该新的光源设定参数至该光源设定参数数据库（标示为步骤611），以进行数据库更新。

以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。