一种管道压力监控系统
文献发布时间:2023-06-19 11:40:48
技术领域
本发明涉及监控技术领域,特别是涉及一种管道压力监控系统。
背景技术
现有的传感器监测系统在工作过程不能实时反馈信息给终端,只能出现问题后报警。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种压力监控系统,具有通过实时监测管道内的压力,并反馈给单片机的优点。
本发明的技术方案是:
一种管道压力监控系统,包括控制电路、复位电路、电源电路、报警电路、信息反馈电路、温压传感电路和定位电路,所述复位电路、电源电路、报警电路、信息反馈电路、温压传感电路和定位电路均与所述控制电路连接;
所述控制电路包括单片机,所述单片机的型号为MC-32L64,所述单片机的引脚10依次串联有第一电阻R13、晶振Y1和第一电容C7的一端后接地,所述单片机的引脚11依次与第一电阻R13、晶振Y1和第一电容C7的另一端串联后接地,所述单片机的引脚16并联有电源DVCC和第二电容C3,所述第二电容C3 的另一端接地,所述单片机的引脚18与第三电容C13的一端连接,所述第三电容C13的另一端接地,所述单片机的引脚17接地,所述单片机的引脚21与U3 的引脚OUT连接,所述单片机的引脚22与U3的引脚VCC连接,所述U3的引脚 GND接地,所述单片机的引脚49和引脚50分别于调试串口P1的引脚3和引脚 2连接,所述调试串口P1的引脚1与电源DVCC连接,所述调试串口的引脚4接地,所述单片机的引脚53接地;所述单片机的引脚1串联第十八电阻R2、发光二极管LED1后与电源连接。
在进一步的技术方案中,所述定位电路与所述单片机的引脚64连接,所述信息反馈电路包括第一场效应管N1,所述第一场效应管的第一端与单片机的引脚64连接,所述第一场效应管的第二端并联有第二电阻R16和第二场效应管Q1,所述第一场效应管的第三端接地,所述第二场效应管第二端与第四电容C11、第五电容C12和电源VCC_NB串联,所述第四电容C11和第五电容C12的另一端分别接地,所述第二场效应管的第三端与第二电阻的另一端、第三电阻R15、第六电容C10和肖特基二极管D1的一端串联,所述第三电阻R15的另一端与电源电路连接,所述第六电容C10的另一端接地,所述肖特基二极管D1的另一端并联有第四电阻R14和稳压二极管Z1,所述稳压二极管Z1的另一端接地,所述第四电阻R14的另一端电源电路连接。
在进一步的技术方案中,所述单片机还连接有程序下载电路,所述程序下载电路包括第五电阻R11,所述第五电阻与所述第三电阻连接,所述第五电阻 R11的另一端并联有第六电阻R12、第七电容C6和单片机的引脚62,所述第六电阻R12、第七电容C6的另一端接地。
在进一步的技术方案中,所述信息反馈电路包括型号为N21的物联网芯片,所述物联网芯片的引脚13和引脚14分别与第七电阻R18和第八电阻R17连接,所述第七电阻R18和第八电阻R17的另一端与单片机的引脚13、引脚14连接,所述物联网芯片的引脚22连接有天线接口P5,所述天线接口P5的另一端与单片机的引脚21并联后接地;所述物联网芯片的引脚1、引脚4和引脚10并联后接地,所述物联网芯片的引脚2和引脚3并联后于电源连接,所述物联网芯片的引脚5连接第九电阻R10后接地,所述物联网芯片的引脚6和引脚9与第十电阻R9并联后与SIM芯片连接,所述第十电阻R9、物联网芯片和SIM芯片并联第八电容C5后接地,所述物联网芯片的引脚7、引脚8和引脚9与所述SIM芯片连接,所述物联网芯片的引脚11与蓝牙模块BT_ANT1连接。
在进一步的技术方案中,所述电源电路包括干电池P3,所述干电池、第三电阻R15并联后与二极管D2连接,所述二极管的另一端与第九电容C14并联后接地,所述第九电容C14的另一端与第十电容C15、第四电阻R14和稳压芯片 IC1的Vin端连接,所述稳压芯片的CND端接地、Vout端并联第十一电容C16、第十二电容C17和单片机的引脚16,所述第十一电容C16、第十二电容C17的另一端接地。
在进一步的技术方案中,所述复位电路包括7排排针,所述7排排针的引脚1与电源连接,所述7排排针的引脚2、引脚3、引脚4、引脚5分别于单片机的引脚56、引脚58、引脚57和引脚59连接,所述7排排针的引脚6并联第十三电容C1、第十一电阻R1和单片机的引脚60,所述第十三电容C1、第十一电阻R1的另一端接地,所述7排排针的引脚7接地。
在进一步的技术方案中,所述报警电路包括报警器接口,所述报警器接口的引脚1于电源电路连接,所述报警器接口的引脚2与第十二电阻R5、单片机的引脚38并联,所述第十二电阻R5的另一端接地。
在进一步的技术方案中,所述温压传感电路包括5排的连接器P4,所述连接器的引脚1与第十四电容C18、第十三电阻R8、第十四电阻R7、第十五电阻 R6并联后与电源连接,所述第十四电容C18的另一端接地,所述连接器的引脚 2与第十五电阻R16的另一端、单片机的引脚47并联,所述连接器的引脚3与第十三电阻R7的另一端、单片机的引脚46并联,所述连接器的引脚4与第十三电阻R8的另一端、单片机的引脚45并联,所述连接器的引脚5接地。
在进一步的技术方案中,所述单片机还连接有型号为24CL256的外部存储器,所述外部储存器的引脚8有第十六电阻R3、第十七电阻R4和第十五电容 C4并联后接地,所述外部储存器的引脚7接地,所述第十六电阻的另一端与外部储存器的引脚6并联后与单片机的引脚4连接,所述第十七电阻的另一端与外部储存器的引脚5并联后与单片机的引脚5连接,所述外部储存器的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4并联后接地。
本发明的有益效果是:
1、实时采集数据,采集频率精确到秒级;
2、上报时间自主可设,时间间隔从5分钟-24小时;
3、通过采集到的数据进行初步判断,压力值正常范围只采集不上报,传感器处于休眠状态,异常唤醒并实时上报;
4、对丢失数据的找回、降低数据的丢失。
附图说明
图1是本发明实施例所述管道压力监控系统的控制电路示意图;
图2是本发明实施例所述管道压力监控系统的定位电路结构示意图;
图3是本发明实施例所述管道压力监控系统的程序下载电路结构示意图;
图4是本发明实施例所述管道压力监控系统的信息反馈电路结构示意图;
图5是本发明实施例所述管道压力监控系统的复位电路结构示意图;
图6是本发明实施例所述管道压力监控系统的温压传感电路结构示意图;
图7是本发明实施例所述管道压力监控系统的外部储存电路结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施例作进一步说明。
实施例:
如图1-图7所示,一种管道压力监控系统,包括控制电路、复位电路、电源电路、报警电路、信息反馈电路、温压传感电路和定位电路,所述复位电路、电源电路、报警电路、信息反馈电路、温压传感电路和定位电路均与所述控制电路连接;
所述控制电路包括单片机,所述单片机的型号为MC-32L64,所述单片机的引脚10依次串联有第一电阻R13、晶振Y1和第一电容C7的一端后接地,所述单片机的引脚11依次与第一电阻R13、晶振Y1和第一电容C7的另一端串联后接地,所述单片机的引脚16并联有电源DVCC和第二电容C3,所述第二电容C3 的另一端接地,所述单片机的引脚18与第三电容C13的一端连接,所述第三电容C13的另一端接地,所述单片机的引脚17接地,所述单片机的引脚21与U3 的引脚OUT连接,所述单片机的引脚22与U3的引脚VCC连接,所述U3的引脚 GND接地,所述单片机的引脚49和引脚50分别于调试串口P1的引脚3和引脚 2连接,所述调试串口P1的引脚1与电源DVCC连接,所述调试串口的引脚4接地,所述单片机的引脚53接地;所述单片机的引脚1串联第十八电阻R2、发光二极管LED1后与电源连接。
在另外一个实施例中,如图1-图7所示,所述定位电路与所述单片机的引脚64连接,所述信息反馈电路包括第一场效应管N1,所述第一场效应管的第一端与单片机的引脚64连接,所述第一场效应管的第二端并联有第二电阻R16和第二场效应管Q1,所述第一场效应管的第三端接地,所述第二场效应管第二端与第四电容C11、第五电容C12和电源VCC_NB串联,所述第四电容C11和第五电容C12的另一端分别接地,所述第二场效应管的第三端与第二电阻的另一端、第三电阻R15、第六电容C10和肖特基二极管D1的一端串联,所述第三电阻R15 的另一端与电源电路连接,所述第六电容C10的另一端接地,所述肖特基二极管D1的另一端并联有第四电阻R14和稳压二极管Z1,所述稳压二极管Z1的另一端接地,所述第四电阻R14的另一端电源电路连接。
在另外一个实施例中,如图1-图7所示,所述单片机还连接有程序下载电路,所述程序下载电路包括第五电阻R11,所述第五电阻与所述第三电阻连接,所述第五电阻R11的另一端并联有第六电阻R12、第七电容C6和单片机的引脚 62,所述第六电阻R12、第七电容C6的另一端接地。
在另外一个实施例中,如图1-图7所示,所述信息反馈电路包括型号为N21 的物联网芯片,所述物联网芯片的引脚13和引脚14分别与第七电阻R18和第八电阻R17连接,所述第七电阻R18和第八电阻R17的另一端与单片机的引脚 13、引脚14连接,所述物联网芯片的引脚22连接有天线接口P5,所述天线接口P5的另一端与单片机的引脚21并联后接地;所述物联网芯片的引脚1、引脚 4和引脚10并联后接地,所述物联网芯片的引脚2和引脚3并联后于电源连接,所述物联网芯片的引脚5连接第九电阻R10后接地,所述物联网芯片的引脚6和引脚9与第十电阻R9并联后与SIM芯片连接,所述第十电阻R9、物联网芯片和SIM芯片并联第八电容C5后接地,所述物联网芯片的引脚7、引脚8和引脚 9与所述SIM芯片连接,所述物联网芯片的引脚11与蓝牙模块BT_ANT1连接。
在另一个实施例中,如图1-图7所示,所述电源电路包括干电池P3,所述干电池、第三电阻R15并联后与二极管D2连接,所述二极管的另一端与第九电容C14并联后接地,所述第九电容C14的另一端与第十电容C15、第四电阻R14 和稳压芯片IC1的Vin端连接,所述稳压芯片的CND端接地、Vout端并联第十一电容C16、第十二电容C17和单片机的引脚16,所述第十一电容C16、第十二电容C17的另一端接地。
在另一个实施例中,如图1-图7所示,所述复位电路包括7排排针,所述 7排排针的引脚1与电源连接,所述7排排针的引脚2、引脚3、引脚4、引脚5 分别于单片机的引脚56、引脚58、引脚57和引脚59连接,所述7排排针的引脚6并联第十三电容C1、第十一电阻R1和单片机的引脚60,所述第十三电容 C1、第十一电阻R1的另一端接地,所述7排排针的引脚7接地。
在另一个实施例中,如图1-图7所示,所述报警电路包括报警器接口,所述报警器接口的引脚1于电源电路连接,所述报警器接口的引脚2与第十二电阻R5、单片机的引脚38并联,所述第十二电阻R5的另一端接地。
在另一个实施例中,如图1-图7所示,所述温压传感电路包括5排的连接器P4,所述连接器的引脚1与第十四电容C18、第十三电阻R8、第十四电阻R7、第十五电阻R6并联后与电源连接,所述第十四电容C18的另一端接地,所述连接器的引脚2与第十五电阻R16的另一端、单片机的引脚47并联,所述连接器的引脚3与第十三电阻R7的另一端、单片机的引脚46并联,所述连接器的引脚4与第十三电阻R8的另一端、单片机的引脚45并联,所述连接器的引脚5 接地。
在另一个实施例中,如图1-图7所示,所述单片机还连接有型号为24CL256 的外部存储器,所述外部储存器的引脚8有第十六电阻R3、第十七电阻R4和第十五电容C4并联后接地,所述外部储存器的引脚7接地,所述第十六电阻的另一端与外部储存器的引脚6并联后与单片机的引脚4连接,所述第十七电阻的另一端与外部储存器的引脚5并联后与单片机的引脚5连接,所述外部储存器的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4并联后接地。
以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
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