一种管道压力监控系统

技术领域

本发明涉及监控技术领域，特别是涉及一种管道压力监控系统。

背景技术

现有的传感器监测系统在工作过程不能实时反馈信息给终端，只能出现问题后报警。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种压力监控系统，具有通过实时监测管道内的压力，并反馈给单片机的优点。

本发明的技术方案是：

一种管道压力监控系统，包括控制电路、复位电路、电源电路、报警电路、信息反馈电路、温压传感电路和定位电路，所述复位电路、电源电路、报警电路、信息反馈电路、温压传感电路和定位电路均与所述控制电路连接；

所述控制电路包括单片机，所述单片机的型号为MC-32L64，所述单片机的引脚10依次串联有第一电阻R13、晶振Y1和第一电容C7的一端后接地，所述单片机的引脚11依次与第一电阻R13、晶振Y1和第一电容C7的另一端串联后接地，所述单片机的引脚16并联有电源DVCC和第二电容C3，所述第二电容C3 的另一端接地，所述单片机的引脚18与第三电容C13的一端连接，所述第三电容C13的另一端接地，所述单片机的引脚17接地，所述单片机的引脚21与U3 的引脚OUT连接，所述单片机的引脚22与U3的引脚VCC连接，所述U3的引脚 GND接地，所述单片机的引脚49和引脚50分别于调试串口P1的引脚3和引脚 2连接，所述调试串口P1的引脚1与电源DVCC连接，所述调试串口的引脚4接地，所述单片机的引脚53接地；所述单片机的引脚1串联第十八电阻R2、发光二极管LED1后与电源连接。

在进一步的技术方案中，所述定位电路与所述单片机的引脚64连接，所述信息反馈电路包括第一场效应管N1，所述第一场效应管的第一端与单片机的引脚64连接，所述第一场效应管的第二端并联有第二电阻R16和第二场效应管Q1，所述第一场效应管的第三端接地，所述第二场效应管第二端与第四电容C11、第五电容C12和电源VCC_NB串联，所述第四电容C11和第五电容C12的另一端分别接地，所述第二场效应管的第三端与第二电阻的另一端、第三电阻R15、第六电容C10和肖特基二极管D1的一端串联，所述第三电阻R15的另一端与电源电路连接，所述第六电容C10的另一端接地，所述肖特基二极管D1的另一端并联有第四电阻R14和稳压二极管Z1，所述稳压二极管Z1的另一端接地，所述第四电阻R14的另一端电源电路连接。

在进一步的技术方案中，所述单片机还连接有程序下载电路，所述程序下载电路包括第五电阻R11，所述第五电阻与所述第三电阻连接，所述第五电阻 R11的另一端并联有第六电阻R12、第七电容C6和单片机的引脚62，所述第六电阻R12、第七电容C6的另一端接地。

在进一步的技术方案中，所述信息反馈电路包括型号为N21的物联网芯片，所述物联网芯片的引脚13和引脚14分别与第七电阻R18和第八电阻R17连接，所述第七电阻R18和第八电阻R17的另一端与单片机的引脚13、引脚14连接，所述物联网芯片的引脚22连接有天线接口P5，所述天线接口P5的另一端与单片机的引脚21并联后接地；所述物联网芯片的引脚1、引脚4和引脚10并联后接地，所述物联网芯片的引脚2和引脚3并联后于电源连接，所述物联网芯片的引脚5连接第九电阻R10后接地，所述物联网芯片的引脚6和引脚9与第十电阻R9并联后与SIM芯片连接，所述第十电阻R9、物联网芯片和SIM芯片并联第八电容C5后接地，所述物联网芯片的引脚7、引脚8和引脚9与所述SIM芯片连接，所述物联网芯片的引脚11与蓝牙模块BT_ANT1连接。

在进一步的技术方案中，所述电源电路包括干电池P3，所述干电池、第三电阻R15并联后与二极管D2连接，所述二极管的另一端与第九电容C14并联后接地，所述第九电容C14的另一端与第十电容C15、第四电阻R14和稳压芯片 IC1的Vin端连接，所述稳压芯片的CND端接地、Vout端并联第十一电容C16、第十二电容C17和单片机的引脚16，所述第十一电容C16、第十二电容C17的另一端接地。

在进一步的技术方案中，所述复位电路包括7排排针，所述7排排针的引脚1与电源连接，所述7排排针的引脚2、引脚3、引脚4、引脚5分别于单片机的引脚56、引脚58、引脚57和引脚59连接，所述7排排针的引脚6并联第十三电容C1、第十一电阻R1和单片机的引脚60，所述第十三电容C1、第十一电阻R1的另一端接地，所述7排排针的引脚7接地。

在进一步的技术方案中，所述报警电路包括报警器接口，所述报警器接口的引脚1于电源电路连接，所述报警器接口的引脚2与第十二电阻R5、单片机的引脚38并联，所述第十二电阻R5的另一端接地。

在进一步的技术方案中，所述温压传感电路包括5排的连接器P4，所述连接器的引脚1与第十四电容C18、第十三电阻R8、第十四电阻R7、第十五电阻 R6并联后与电源连接，所述第十四电容C18的另一端接地，所述连接器的引脚 2与第十五电阻R16的另一端、单片机的引脚47并联，所述连接器的引脚3与第十三电阻R7的另一端、单片机的引脚46并联，所述连接器的引脚4与第十三电阻R8的另一端、单片机的引脚45并联，所述连接器的引脚5接地。

在进一步的技术方案中，所述单片机还连接有型号为24CL256的外部存储器，所述外部储存器的引脚8有第十六电阻R3、第十七电阻R4和第十五电容 C4并联后接地，所述外部储存器的引脚7接地，所述第十六电阻的另一端与外部储存器的引脚6并联后与单片机的引脚4连接，所述第十七电阻的另一端与外部储存器的引脚5并联后与单片机的引脚5连接，所述外部储存器的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4并联后接地。

本发明的有益效果是：

1、实时采集数据，采集频率精确到秒级；

2、上报时间自主可设，时间间隔从5分钟-24小时；

3、通过采集到的数据进行初步判断，压力值正常范围只采集不上报，传感器处于休眠状态，异常唤醒并实时上报；

4、对丢失数据的找回、降低数据的丢失。

附图说明

图1是本发明实施例所述管道压力监控系统的控制电路示意图；

图2是本发明实施例所述管道压力监控系统的定位电路结构示意图；

图3是本发明实施例所述管道压力监控系统的程序下载电路结构示意图；

图4是本发明实施例所述管道压力监控系统的信息反馈电路结构示意图；

图5是本发明实施例所述管道压力监控系统的复位电路结构示意图；

图6是本发明实施例所述管道压力监控系统的温压传感电路结构示意图；

图7是本发明实施例所述管道压力监控系统的外部储存电路结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例作进一步说明。

实施例：

如图1-图7所示，一种管道压力监控系统，包括控制电路、复位电路、电源电路、报警电路、信息反馈电路、温压传感电路和定位电路，所述复位电路、电源电路、报警电路、信息反馈电路、温压传感电路和定位电路均与所述控制电路连接；

所述控制电路包括单片机，所述单片机的型号为MC-32L64，所述单片机的引脚10依次串联有第一电阻R13、晶振Y1和第一电容C7的一端后接地，所述单片机的引脚11依次与第一电阻R13、晶振Y1和第一电容C7的另一端串联后接地，所述单片机的引脚16并联有电源DVCC和第二电容C3，所述第二电容C3 的另一端接地，所述单片机的引脚18与第三电容C13的一端连接，所述第三电容C13的另一端接地，所述单片机的引脚17接地，所述单片机的引脚21与U3 的引脚OUT连接，所述单片机的引脚22与U3的引脚VCC连接，所述U3的引脚 GND接地，所述单片机的引脚49和引脚50分别于调试串口P1的引脚3和引脚 2连接，所述调试串口P1的引脚1与电源DVCC连接，所述调试串口的引脚4接地，所述单片机的引脚53接地；所述单片机的引脚1串联第十八电阻R2、发光二极管LED1后与电源连接。

在另外一个实施例中，如图1-图7所示，所述定位电路与所述单片机的引脚64连接，所述信息反馈电路包括第一场效应管N1，所述第一场效应管的第一端与单片机的引脚64连接，所述第一场效应管的第二端并联有第二电阻R16和第二场效应管Q1，所述第一场效应管的第三端接地，所述第二场效应管第二端与第四电容C11、第五电容C12和电源VCC_NB串联，所述第四电容C11和第五电容C12的另一端分别接地，所述第二场效应管的第三端与第二电阻的另一端、第三电阻R15、第六电容C10和肖特基二极管D1的一端串联，所述第三电阻R15 的另一端与电源电路连接，所述第六电容C10的另一端接地，所述肖特基二极管D1的另一端并联有第四电阻R14和稳压二极管Z1，所述稳压二极管Z1的另一端接地，所述第四电阻R14的另一端电源电路连接。

在另外一个实施例中，如图1-图7所示，所述单片机还连接有程序下载电路，所述程序下载电路包括第五电阻R11，所述第五电阻与所述第三电阻连接，所述第五电阻R11的另一端并联有第六电阻R12、第七电容C6和单片机的引脚 62，所述第六电阻R12、第七电容C6的另一端接地。

在另外一个实施例中，如图1-图7所示，所述信息反馈电路包括型号为N21 的物联网芯片，所述物联网芯片的引脚13和引脚14分别与第七电阻R18和第八电阻R17连接，所述第七电阻R18和第八电阻R17的另一端与单片机的引脚 13、引脚14连接，所述物联网芯片的引脚22连接有天线接口P5，所述天线接口P5的另一端与单片机的引脚21并联后接地；所述物联网芯片的引脚1、引脚 4和引脚10并联后接地，所述物联网芯片的引脚2和引脚3并联后于电源连接，所述物联网芯片的引脚5连接第九电阻R10后接地，所述物联网芯片的引脚6和引脚9与第十电阻R9并联后与SIM芯片连接，所述第十电阻R9、物联网芯片和SIM芯片并联第八电容C5后接地，所述物联网芯片的引脚7、引脚8和引脚 9与所述SIM芯片连接，所述物联网芯片的引脚11与蓝牙模块BT_ANT1连接。

在另一个实施例中，如图1-图7所示，所述电源电路包括干电池P3，所述干电池、第三电阻R15并联后与二极管D2连接，所述二极管的另一端与第九电容C14并联后接地，所述第九电容C14的另一端与第十电容C15、第四电阻R14 和稳压芯片IC1的Vin端连接，所述稳压芯片的CND端接地、Vout端并联第十一电容C16、第十二电容C17和单片机的引脚16，所述第十一电容C16、第十二电容C17的另一端接地。

在另一个实施例中，如图1-图7所示，所述复位电路包括7排排针，所述 7排排针的引脚1与电源连接，所述7排排针的引脚2、引脚3、引脚4、引脚5 分别于单片机的引脚56、引脚58、引脚57和引脚59连接，所述7排排针的引脚6并联第十三电容C1、第十一电阻R1和单片机的引脚60，所述第十三电容 C1、第十一电阻R1的另一端接地，所述7排排针的引脚7接地。

在另一个实施例中，如图1-图7所示，所述报警电路包括报警器接口，所述报警器接口的引脚1于电源电路连接，所述报警器接口的引脚2与第十二电阻R5、单片机的引脚38并联，所述第十二电阻R5的另一端接地。

在另一个实施例中，如图1-图7所示，所述温压传感电路包括5排的连接器P4，所述连接器的引脚1与第十四电容C18、第十三电阻R8、第十四电阻R7、第十五电阻R6并联后与电源连接，所述第十四电容C18的另一端接地，所述连接器的引脚2与第十五电阻R16的另一端、单片机的引脚47并联，所述连接器的引脚3与第十三电阻R7的另一端、单片机的引脚46并联，所述连接器的引脚4与第十三电阻R8的另一端、单片机的引脚45并联，所述连接器的引脚5 接地。

在另一个实施例中，如图1-图7所示，所述单片机还连接有型号为24CL256 的外部存储器，所述外部储存器的引脚8有第十六电阻R3、第十七电阻R4和第十五电容C4并联后接地，所述外部储存器的引脚7接地，所述第十六电阻的另一端与外部储存器的引脚6并联后与单片机的引脚4连接，所述第十七电阻的另一端与外部储存器的引脚5并联后与单片机的引脚5连接，所述外部储存器的引脚1、引脚2、引脚3和引脚4并联后接地。

以上所述实施例仅表达了本发明的具体实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。