一种抗干扰结构设计的电子雷管

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种抗干扰结构设计的电子雷管。

背景技术

电子雷管包括管壳，在管壳中设置有控制芯片及其外围电路、PCB电路板、雷管脚线、储能电容、电容支架及点火元件。其中，雷管脚线、电容支架和PCB电路板顺次连接，电子雷管的管壳内径较小，一般为6.3mm，一般PCB电路板宽度约5.0mm，点火头外径约3.5mm-4.5mm，当有外部静电(如人体静电)对电子雷管脚线进行放电时，如果没有电荷的泄放通道，有可能造成静电干扰，电子雷管控制芯片被静电击穿造成电子雷管损坏，如果电压足够高，还有可能造成点火头与管壳之间击穿放电，造成雷管爆炸，发生事故。

现有的电子雷管通常是在PCB板上设置放电元件，将静电通过元件放电的形式释放到管壳。但是，PCB电路板需要进行封胶处理以提高强度，而放电元件必须裸露在空气中才可以工作，因此这种方法使得封胶加工过程十分复杂、成本高，并且放电效果不佳。

发明内容

本发明实施例提供一种抗干扰结构设计的电子雷管，用以释放静电，防止静电干扰，提高放电效果，降低成本，易于加工，该抗干扰结构设计的电子雷管包括管壳，在管壳中设置顺次连接的雷管脚线，电容支架和PCB电路板，所述电容支架包括：平行放置的金属带，金属带上设置放电元件，所述放电元件与管壳之间的距离小于第一预设值。

相对于现有技术中通过在PCB板上设置放电元件，将静电通过元件放电的形式释放到管壳的方案而言，本发明实施例提供一种抗干扰结构设计的电子雷管，包括管壳，在管壳中设置顺次连接的雷管脚线，电容支架和PCB电路板，所述电容支架包括：平行放置的金属带，金属带上设置放电元件，所述放电元件与管壳之间的距离小于第一预设值。本发明实施例提供的抗干扰结构设计的电子雷管，并未将放电元件设置在PCB板上，而是设置在电容支架的金属带，从而降低了PCB电路板进行封胶处理的加工复杂度，有效节约成本，并且设置放电元件与管壳之间的距离小于第一预设值，从而防止静电干扰，保证放电效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1为本发明实施例中抗干扰结构设计的电子雷管结构图；

图2为本发明实施例中电容支架结构图；

图3为本发明实施例中抗干扰结构设计的电子雷管中电容支架的金属带结构图；

图4为本发明实施例中电容支架立体图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合附图对本发明实施例做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

为了释放静电，防止静电干扰，提高放电效果，降低成本，易于加工，本发明实施例提供一种抗干扰结构设计的电子雷管，如图1-图2所示，该抗干扰结构设计的电子雷管包括管壳100，在管壳100中设置顺次连接的雷管脚线200，电容支架300和PCB电路板400，所述电容支架300包括：平行放置的金属带301，金属带301上设置放电元件302，所述放电元件302与管壳100之间的距离小于第一预设值。

由图1-图2所示可以得知，本发明实施例提供一种抗干扰结构设计的电子雷管，包括管壳100，在管壳100中设置顺次连接的雷管脚线200，电容支架300和PCB电路板400，所述电容支架300包括：平行放置的金属带301，金属带301上设置放电元件302，所述放电元件302与管壳100之间的距离小于第一预设值。本发明实施例提供的抗干扰结构设计的电子雷管，并未将放电元件302设置在PCB板上，而是设置在电容支架300的金属带301上，从而降低了PCB电路板400进行封胶处理的加工复杂度，有效节约成本，并且设置放电元件302与管壳100之间的距离小于第一预设值，从而防止静电干扰，保证放电效果。

实施例中，所述电容支架300采用了电解电容的形式，可以有效降低成本。

实施例中，所述电容支架300还包括：压接端子303，所述压接端子303一端连接金属带301，另一端连接雷管脚线200。

实施例中，压接端子303为U型结构。发明人发现，现有的压接端子多采用圆筒状结构，而圆筒状结构需要将雷管脚线插入圆筒中再压接，不容易对准，工作效率低。因此在本发明实施例中，雷管脚线200与U型结构的压接端子303进行连接时，将雷管脚线200放置到U型结构的的压接端子303上方，压接机的刀片压下，将雷管脚线200与电容支架300压接在一起，相比与现有的圆筒状结构的压接端子，这种U型结构的压接端子不需要精确对准，即可进行正常压接，提高了工作效率。

实施例中，压接端子303长度的取值范围为[4.5mm，5.5mm]。发明人发现，压接端子的长度如果设置过长，会增加电子雷管整体长度，增加成本，压接端子的长度如果设置过短，则容易脱落，固定效果差。因此，在本发明实施例中，将压接端子303长度的取值范围设置在[4.5mm，5.5mm]，节省成本的同时保证固定效果。

实施例中，放电元件为尖刺型。通过尖刺型放电元件的尖端，将静电释放到管壳。需要说明的是，在实际生产中，尖刺型放电元件可以与金属带一次成型，将尖刺型放电元件作为金属带的一部分。

实施例中，所述电容支架300通过焊盘连接PCB电路板400，焊盘尺寸为0.8mm×0.8mm。发明人发现，PCB电路板宽度只有4.8mm，焊盘尺寸如果过大则两个焊盘中间无法走线，焊盘尺寸如果过小会出现焊接不牢，容易脱落的问题。因此，本发明实施例将，焊盘尺寸设置为0.8mm×0.8mm，在两个焊盘中间正常走线的基础上，避免焊接不牢容易脱落的问题。

实施例中，所述第一预设值的取值范围为[0.15mm，0.25mm]。将放电元件302与管壳100之间的距离设置为小于第一预设值，第一预设值的取值范围为[0.15mm，0.25mm]，可以保证电子雷管模块能够顺利插入管壳100但又不松动。

实施例中，如图3所示，所述金属带301包括：第一连接段3011，第二连接段3012，第三连接段3013和第四连接段1014，所述第一连接段3011，第二连接段3012，第三连接段3013和第四连接段1014顺次呈直角连接，所述放电元件302设置在第一连接段3011上。

本实施例中，电容支架300的第三连接段3013用于传输电能，圆柱形的储能电容被夹在第三连接段3013之间，第三连接段3013分布在储能电容两侧，对称放置，第三连接段3013与其他段之间采用90°角折弯，以减少电容支架300对电子雷管外径的影响。发明人发现，电容支架的金属带宽度需要保持在1mm以上，以保证电容支架的整体刚度，防止在运输过程中发生变形，导致无法使用。但是，由于电容直径5mm，外加金属带宽度总外径超过7mm，雷管管壳内径只有6.3mm，导致无法插入管壳中，因此，本发明实施例在金属带301的第三连接段3013与其他段之间采用90°角折弯操作，使得电容支架可以顺利插入管壳。

实施例中，所述电容支架300还包括：绝缘固定块304，所述绝缘固定块304套装在第一连接段3011外侧，绝缘固定块304上设置凹槽型通孔，所述放电元件302从凹槽型通孔穿出，绝缘固定块304与管壳100之间的距离小于第二预设值。

本实施例中，所述第二预设值的取值范围为[0.05mm，0.15mm]。将绝缘固定块304与管壳100之间的距离设置为小于第二预设值，第二预设值的取值范围为[0.05mm，0.15mm]，可以保证放电元件302不与管壳100直接接触。

本实施例中，所述绝缘固定块为塑料材质。绝缘固定块304尺寸小于放电元件302的尺寸，从而保证放电元件302裸露在空气中，以实现释放静电的目的。发明人发现，金属带之间不能短路或漏电，否则对电子雷管通讯产生影响，使电子雷管无法使用，因此在本发明实施例中采用绝缘固定块，固定块为绝缘材质。绝缘固定块采用塑料材质，便于加工生产和降低成本。

实施例中，放电元件302可以为锥形，其尖部朝向管壳100。

如图4所示，本发明实施例提供的抗干扰结构设计的电子雷管，其放电元件与管壳100之间的间距控制在一定范围内且较小，间距保持稳定，击穿电压可靠限制在2KV以内，因此雷管的抗静电性能可靠，可确保其不超过2KV，一旦电压超过2KV，放电元件与管壳100之间可靠击穿，泄放掉静电，确保电子雷管的安全。

此外，一些现有电子雷管中，在内部引入接地脚，接地脚与管壳接通，将由雷管脚线传输过来的静电由接地脚释放。这种方法生产时一共有3只脚，其中两个脚连接雷管脚线，接地脚连接管壳。接地脚有两种形态，一种形态是接地脚是一个铜丝，雷管紧口的时候与密封塞一起压在紧口位置，这种方法的缺点是：工艺复杂，需要单独处理接地脚，造成生产困难，很难大批量、高效率生产；第二种形态是接地脚以金属弹片形式存在，金属弹片外径比雷管壳内径大，电子雷管模块插入雷管管壳的时候，金属弹片划破管壳的绝缘层，与管壳接触，这种方法的缺点是：由于管壳内可能有雷管装药后残余的浮药，这种金属摩擦可能引燃这些浮药，引起生产过程中雷管爆炸，造成危险。本发明实施例提供的抗干扰结构设计的电子雷管相对于单独接地脚的形式，完全不需要接地脚，生产工艺简单可靠，并且由于无接地脚，与雷管内部无摩擦，不会引燃浮药，生产安全可靠。

综上所述，本发明实施例提供一种抗干扰结构设计的电子雷管，包括管壳，在管壳中设置顺次连接的雷管脚线，电容支架和PCB电路板，所述电容支架包括：平行放置的金属带，金属带上设置放电元件，所述放电元件与管壳之间的距离小于第一预设值。本发明实施例提供的抗干扰结构设计的电子雷管，并未将放电元件设置在PCB板上，而是设置在电容支架的金属带，从而降低了PCB电路板进行封胶处理的加工复杂度，有效节约成本，并且设置放电元件与管壳之间的距离小于第一预设值，防止静电干扰，从而保证放电效果。本发明实施例提供的抗干扰结构设计的电子雷管相对于单独接地脚的形式，完全不需要接地脚，生产工艺简单可靠，并且由于无接地脚，与雷管内部无摩擦，不会引燃浮药，生产安全可靠。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。