具有可正交于组件装配方向进行装配的插式连接器的组件

技术领域

本发明涉及一种组件，具有壳体、由多部分组成的插式连接器以及电子子组件，其中所述插式连接器的插接方向与所述组件的装配方向正交，并且，在将所述子组件装入所述壳体时，可以沿所述装配方向装配所述由多部分组成的插式连接器。

背景技术

在现有技术中已知众多具有壳体、电子子组件和插式连接器的组件，但是这些组件在将电子子组件装入附属壳体后，大多需要很麻烦地使插式连接器与电子子组件接触。为此，通常如下设置：先将电子子组件装配在壳体中，接着将插式连接器紧固在壳体上并且与电子子组件进行电接触。但这一方面会造成额外的装配难度，另一方面会增加空间需求，因为必须将组件设计成具有更好的可达性以实现插式连接器的装配。

由现有技术已知的替代方案是：先将插式连接器紧固在电子子组件上并进行接触，而后将二者一起装配到壳体中。但这里的问题是，插式连接器优选须进一步与壳体连接，以便能确保插式连接器具有较高的机械负载能力，并且使电子子组件免受机械力作用。这同样会使整个组件具有较大的装配难度。

如果在插式连接器已完全或部分地紧固在电子子组件上的情况下，要求插式连接器从壳体中延伸出来，或者说要求插式连接器可以从壳体外部被抵达，就会进一步出现以下问题：多数情况下，电子子组件装入壳体时的装配方向和插式连接器的插接方向必须相互平行。

发明内容

因此，本发明的目的是克服上述缺点并提供一种具有壳体、插式连接器和电子子组件的组件，这种组件的插式连接器能够在装配电子子组件的同时以较低的装配难度被装配在壳体中。

这个目的通过根据权利要求1所述的特征组合而达成。

根据本发明，提出一种组件，包括壳体、插式连接器和电子子组件。为了更方便地将电子子组件装配并定位在壳体中，壳体具有导引元件，电子子组件具有与此对应的配合元件，其中由导引元件和配合元件确定装配方向，电子子组件可沿着该装配方向移动到壳体中。因此，电子子组件可以通过沿装配方向移动而被布置在壳体中，为此，子组件优选移动至到达例如由止挡确定的装配位置。根据本发明，进一步如下设置：插式连接器具有布置在壳体上且优选固定在壳体上的插式连接器壳体和至少一个布置在电子子组件上的接触元件。至少一个布置在电子子组件上的接触元件正交于装配方向延伸，从而优选同时确定插式连接器的插接方向，该插接方向相应地正交于装配方向。为能将插式连接器的至少一个接触元件接合到插式连接器壳体中，进一步如下设置：插式连接器壳体和/或壳体针对任一个布置在电子子组件上的接触元件，也就是针对每一个布置在电子子组件上的接触元件，分别具有至少沿装配方向开放的空隙，接触元件可以在电子子组件移动时沿装配方向穿过该空隙而移动到至少一个接触元件的位于插式连接器壳体中的端位上。

优选通过以下方式确定接触元件在插式连接器壳体中的端位：接触元件完全布置在插式连接器壳体中或在插式连接器壳体中所确定的容置空间中，并且同时处于预定端位上，在该端位上，与插式连接器相对应的配合插接元件可以沿插接方向插入插式连接器中。当接触元件处于其端位时，电子子组件优选地同时布置在其位于壳体中的装配位置或者说端位上。

在有利的进一步方案中，如下设置：组件是通风机组件，电子子组件具有电动马达的定子或者至少与电动马达的定子电接触，并且，至少壳体呈筒状地包围电子子组件和/或电动马达。在此，壳体特别是可被构建为除定子外还容置转子的至少一个部分。

为了提高插式连接器的机械稳定性，同时确保数个并排布置的接触元件彼此绝缘且保持彼此绝缘，在所述组件的一个同样有利的技术方案中，如下设置：插式连接器具有至少两个布置在电子子组件上的接触元件，其中在各用于一个接触元件的空隙之间分别形成接片，该接片将空隙隔开。根据插式连接器壳体和/或壳体是否具有空隙，接片优选由相应的壳体形成或者由两个壳体形成。通过空隙和布置在空隙之间的接片，空隙形成为优选沿插式连接器的插接方向且同时沿装配方向延伸穿过插式连接器壳体的缝隙，其中每两个缝隙被位于两者之间的接片隔开，该接片与空隙一样正交于装配方向延伸。

在一个能提高插式连接器的稳定性且因而为有利的变体中，插式连接器壳体形成上文已提到过的容置空间，至少一个接触元件在其端位上布置在该容置空间中，并且该容置空间沿插式连接器的插接方向开放以及通过至少一个空隙而开放。此外，容置空间以区段的形式在围绕插接方向的周向上以及优选在邻接插接方向上的开口处完全封闭，因此，空隙并非延伸至插接方向上的开口处。插接方向上的开口优选位于插式连接器或插式连接器壳体的背离电子子组件的一侧。

至少一个接触元件优选是成角度的或直的焊针，焊针又称插针(Pin)，其中该焊针至少部分地正交于装配方向延伸。通过使焊针正交于装配方向延伸，同时相应地确定插式连接器的插接方向。如果设有数个接触元件，则这些接触元件优选形成为多针连接器(Stiftleiste)或者说形成为电路板插式连接器。

电子子组件优选包括具有印制导线(Leiterbahn)的印制电路板，其中至少一个接触元件与印制电路板的一条印制导线接触。如果设有数个接触元件，则这些接触元件优选分别与一条印制导线接触，接触元件通过该印制导线与电子子组件的其他电子部件以及例如与定子电性连接。

在另一变体中，在印制电路板上还设有固定元件，电子子组件可借助于所述固定元件紧固在壳体上。固定元件可例如形成为卡钩或螺钉，这些卡钩或螺钉接合在为此所设置的、由壳体提供的配合元件中。借助于电子子组件上的固定元件，同时还可以将至少一个接触元件紧固在其端位上，因此，电子子组件的固定元件同时将接触元件紧固在插式连接器壳体上。

特别是以下进一步方案是有利的：插式连接器壳体与壳体一体成型且至少部分地整体形成。相应地，插式连接器壳体和壳体可一体制成，其中可以一体或单独设置附加嵌件，该嵌件形成空隙和接片。

为了将接触元件稳定在电子子组件上并且使接触元件相对保持预定位置且/或保持在子组件上，在本发明的一个有利技术方案中，进一步如下设置：插式连接器具有框架元件，至少一个接触元件容置在该框架元件中，并且至少一个接触元件借助该框架元件紧固在电子子组件上，且特别是紧固在电子子组件的印制电路板上。此外，框架元件带着处于端位的至少一个接触元件贴靠在空隙上且/或至少部分地(例如以为此而形成的突出部)延伸到空隙内部。

在一个框架元件特别是以突出部延伸到空隙内部的变体中，一方面可如下设置：接触元件被突出部稳定在其附属空隙中，或者，突出部部分地封闭空隙，使得框架元件一体形成一个盖体，该盖体至少部分地盖合空隙，使得插式连接器的容置空间或插式连接器本身与壳体的内部容置有电子子组件的内部空间隔开且优选被密封。通过这种方式，特别是可以提供沿插接方向盖合空隙的盖体，其中优选每个空隙都被这样形成的盖体盖合。举例而言，框架元件可为每个空隙各形成一个突出部，该突出部总是延伸到附属空隙内部，从而完全封闭空隙或者至少沿插接方向朝电子子组件方向封闭空隙。作为替代方案，框架元件也可以以平直表面覆盖空隙并且直接贴靠在形成空隙的壳体上，从而完全封闭空隙或者至少沿插接方向朝电子子组件方向封闭空隙。进一步有利的是：以上述方式形成的盖体将空隙密封封闭且特别是水密封闭，为此也可以在盖体上设置密封元件。借助于这样一个盖体，可将壳体的内部空间或壳体的内部空间的至少一个区段与周围环境和插式连接器的容置空间密封隔开。

如果存在具有突出部的框架元件，则可进一步如下设置：借此确定电子子组件在围绕装配方向的周向上的位置，并且，子组件相对于壳体的定向是确定的。为此，在这个变体中如下设置：框架元件形成至少一个突出部，该突出部在接触元件的端位上延伸到一个空隙中。突出部以及该突出部所延伸进入的空隙使得电子子组件在围绕装配方向的周向上相对于壳体的定向或扭转是确定。

作为替代方案，也可以如下设置：由导引元件和配合元件确定电子子组件在围绕装配方向的周向上相对于壳体的定向或扭转。为此，导引元件和配合元件的例如截面形状可各自具有相对应的不对称性，或者说具有凸起和与此对应的凹槽，使得电子子组件只能以一定的定向沿装配方向移动。

此外，以下改进方案是有利的：插式连接器在相对于装配方向而言的径向上且/或在装配方向上伸出于壳体之外。

此外，所述组件的以下设计同样是有利的：至少一个接触元件至少在其端位上伸出于壳体之外。

此外，本发明的基本思路不仅包括了将所有接触元件布置在电子子组件上的构型，也例如包括了只将插式连接器的一部分接触元件布置在电子子组件上的变体。

以上所揭示的特征可任意组合，只要技术上是可能的且不存在冲突。

附图说明

关于本发明其他有利改进方案的特征请参阅从属权利要求，下面参照附图并结合本发明的优选实施予以详细说明。其中：

图1a至图1c分别为根据本发明的组件的第一变体的一个视图；

图2a至图2c分别为根据本发明的组件的第二变体的一个视图；

图3a至图3b分别为根据本发明的组件的第三变体的一个视图。

具体实施方式

附图是例示性的示意图。在附图中，相同的附图标记指向相同的功能特征和/或结构特征。

图1a至图1c以不同视图示出根据本发明的组件的第一变体。图1a和图1b以分解图或者说爆炸图示出组件1，其中，电子子组件30和固定在该电子子组件上的四个接触元件22尚未沿着导引元件11移动到壳体10中。为此，电子子组件30具有呈管形的配合元件31，借助于该配合元件，电子子组件可被布置在呈销栓形或圆柱形的导引元件11周围并且在导引元件11上沿着装配方向X移动到壳体10中。

插式连接器20包括与壳体10一体成型的插式连接器壳体21、框架元件24以及四个容置在框架元件24中且与框架元件24一起紧固在电子子组件30上的接触元件22。除电动马达的定子外，电子子组件30还具有印制电路板，框架元件24固定在该印制电路板上，并且接触元件22与该印制电路板的印制导线接触。

特别是从图1b中可清楚看到，接触元件22沿着插接方向Y或者说正交于装配方向X地从壳体10中延伸出来。

为了在将电子子组件30装入或移入壳体10的同时也能装配由多部分组成的插式连接器20，而且不必为此设置附加的装配步骤，在图示变体中如下设置：针对每个接触元件22，既在壳体10上设置空隙12，又在插式连接器壳体21上设置空隙23，或者说设置一个包括第一区段12和第二区段23的空隙。当电子子组件30沿装配方向X移动时，接触元件22可相应地穿过空隙12、23而移动到插式连接器壳体21所形成的容置空间中，接触元件在如图1c所示的端位上完全容置在该容置空间中。

这就可以例如以注塑方法整体地、一件式地制成壳体10和插式连接器壳体21，并且可以通过仅一次的装配运动或者说借助仅一个装配步骤将壳体与电子子组件30接合，同时对插式连接器20进行装配。

图2a至图2c图示一个替代性实施变体，其中图2b和图2c分别示出组件1的一个剖面，该剖面特别是穿过插式连接器20或其插式连接器壳体21。与图1a至图1c中的变体的主要区别是：在相对于呈销栓形或圆柱形的导引元件11而言的径向上，插式连接器20形成得更靠近导引元件11，这使得接触元件22在插接方向Y上不伸出于壳体10之外。因此，为每个接触元件22各设置一个形成在插式连接器壳体21上的空隙，该空隙完全在壳体10内部延伸。

在图2c所示的剖面中，接触元件22处于其端位上，其中电子子组件30同样处于其端位或者说装配位置上。在该剖面中还能看到插式连接器20的容置空间25，接触元件22延伸到该容置空间内部。

在如图2a至图2c所图示的变体中，框架元件24进一步地为每个接触元件22各形成一个突出部26，该突出部沿着相应的接触元件22延伸穿过相应的空隙23，并且在装配方向X上进一步地支撑相应的接触元件22，使得每个接触元件22在沿着装配方向X的一侧上由插式连接器壳体21提供稳定和支撑作用，在相对侧上由相应的突出部26提供稳定和支撑作用。

图3a和图3b示出另一个根据本发明的设计，在该设计中，壳体10形成为外环以及通过接片与该外环一体连接的内筒，其中电子子组件30基本上由印制电路板和形成在该印制电路板上的印制导线构成，该印制电路板沿着其中一个接片从内筒延伸至外环，借此使得布置在外环上的插式连接器20与内筒或者说与布置在内筒上的其他电子子组件电接触。

插式连接器壳体21仍与壳体10一体成型，其中不仅只接触元件22伸出于壳体10之外，而是整个插式连接器20布置在壳体10以外。为此，电子子组件30的一个区段从壳体10中延伸到插式连接器20内部。