一种光纤激光切割机

技术领域

本发明涉及光纤切割技术领域，具体是一种光纤激光切割机。

背景技术

激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀,具有精度高，切割快速,不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；目前，激光加工技术已广泛应用于机械、汽车工业、航空航天、轻工纺织、食品医疗等领域。在激光加工方面，激光切割技术也得到了更为广泛的应用，超过激光加工业的70％。激光切割利用经聚焦后产生的高功率密度的激光光束，在数控系统控制下，在加工物体的表面上，形成一个个细微的、高能量密度光斑，在光斑处会焦的激光功率密度高达106－109W/cm2，焦斑位于待加工面附近，使工件材料瞬间熔化、气化、烧蚀或达到燃点，同时配合辅助切割气体将气化的金属吹走。近几年，全球激光切割机数量增长速度接近1000台每年，该行业销售总额也已超过90亿美元，其中美国与日本的激光切割设备市场占有率约为25％。由于激光切割功率的增大、机械设备柔性的增强、加工光束稳定性的提高，各类无机材料、有色金属甚至板厚为10mm的铁镍材料均可采用激光进行加工。

现有的激光切割机只能进行线性切割处理,不能对金属板或金属片进行切圆处理。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光纤激光切割机，以解决现有的激光切割机只能进行线性切割处理,不能对金属板或金属片进行切圆处理的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种光纤激光切割机，包括上安装架，所述上安装架的内部中间转动安装有中轴，所述中轴的一侧设置有用以驱动中轴转动的驱动装置，且中轴的下端设置为加宽部，所述加宽部的内部固定有第二电机，所述第二电机的动力输出端安装有丝杆，所述丝杆远离第二电机的一端转动安装有滑块，所述上安装架的内壁上与滑块对应的位置开设有与滑块配合的滑轨，所述丝杆上螺纹连接有螺母，所述螺母的下端固定有切割头，所述加宽部靠近螺母的一侧嵌入有红外线测距传感器，所述上安装架的前表面一侧设置有控制面板。

优选的，所述滑块的下表面设置有滚珠。

优选的，所述丝杆一端通过轴承与加宽部转动连接，且丝杆的另一端通过轴承与滑块转动连接。

优选的，所述驱动装置包括与中轴相固定的从动齿轮、啮合在从动齿轮一侧的主动齿轮以及用以驱动主动齿轮转动的第一电机。

优选的，还包括机体，所述机体安装在上安装架的下方，且机体的上表面容置有待切板。

优选的，所述加宽部与滑块靠近上端的位置之间固定有导向杆，且导向杆穿过螺母。

优选的，其加工方法包括以下步骤：

S1：将待切板置于机体的上表面；

S2：启动设备，第一电机可带动主动齿轮转动，主动齿轮可带动从动齿轮转动，从动齿轮可带动中轴转动，中轴转动时可使得丝杆带动滑块在滑轨的内部移动，此时的切割头即可进行以中轴为圆形的旋转，进而对待切板进行切圆；

S3：需要调整待切板的切圆半径时，第二电机可带动丝杆转动，丝杆可在加宽部与滑块之间转动，在丝杆转动时，螺母可进行水平移动，以调整螺母在丝杆上的位置，进而调整切割头的位置，以便于调整切圆半径。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：第一电机可带动主动齿轮转动，主动齿轮可带动从动齿轮转动，从动齿轮可带动中轴转动，中轴转动时可使得丝杆带动滑块在滑轨的内部移动，此时的切割头即可进行以中轴为圆形的旋转，进而对待切板进行切圆；需要调整待切板的切圆半径时，第二电机可带动丝杆转动，丝杆可在加宽部与滑块之间转动，在丝杆转动时，螺母可进行水平移动，以调整螺母在丝杆上的位置，进而调整切割头的位置，以便于调整切圆半径；通过控制中轴转动，来带动切割头进行转动，以便于进行切圆，通过控制丝杆上的螺母的位置来调整切割头的的切圆半径，切割方便，调节方便，也避免了对待切板的锁定。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明的立体图；

图2为本发明的内部结构示意图；

图3为本发明中轴的连接示意图；

图4为本发明上安装架俯视剖面图；

图5为本发明的流程图。

图中：1、机体；2、控制面板；3、上安装架；4、切割头；5、待切板；6、驱动装置；7、中轴；71、加宽部；8、第二电机；9、螺母；11、丝杆；12、滑块；13、滚珠；14、红外线测距传感器；15、滑轨；61、第一电机；62、主动齿轮；63、从动齿轮。

具体实施方式

为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1和图2所示，本发明实施例中，一种光纤激光切割机，包括机体1以及安装在机体1上方的上安装架3，且机体1的上表面容置有待切板5，机体1的上表面作为待切板5的切割场所；

如图2和图3所示，上安装架3的内部中间转动安装有中轴7，中轴7的一侧设置有用以驱动中轴7转动的驱动装置6，驱动装置6包括与中轴7相固定的从动齿轮63、啮合在从动齿轮63一侧的主动齿轮62以及用以驱动主动齿轮62转动的第一电机61，第一电机61可带动主动齿轮62转动，主动齿轮62可带动从动齿轮63转动，从动齿轮63可带动中轴7转动；

继续参照图2和图3所示，中轴7的下端设置为加宽部71，加宽部71的内部固定有第二电机8，第二电机8的动力输出端安装有丝杆11，丝杆11远离第二电机8的一端转动安装有滑块12，丝杆11一端通过轴承与加宽部71转动连接，且丝杆11的另一端通过轴承与滑块12转动连，第二电机8可带动丝杆11转动，丝杆11可在加宽部71与滑块12之间转动；

结合图2和图4所示，上安装架3的内壁上与滑块12对应的位置开设有与滑块12配合的滑轨15，在中轴7转动时可带动丝杆11在水平面上进行旋转，此时的滑块12可在滑轨15的内部滑动，滑块12的下表面设置有滚珠13，滚珠13可减小滑块12与滑轨15之间的摩擦力；

如图3所示，丝杆11上螺纹连接有螺母9，螺母9的下端固定有切割头4，在丝杆11转动时，螺母9可进行水平移动，以调整螺母9在丝杆11上的位置，进而调整切割头4的位置，加宽部71与滑块12靠近上端的位置之间固定有导向杆，且导向杆穿过螺母9，这里的导向杆可避免螺母9随着丝杆11转动；

如图1所示，加宽部71靠近螺母9的一侧嵌入有红外线测距传感器14，上安装架3的前表面一侧设置有控制面板2，红外线测距传感器14用于检测自身与螺母9之间的距离，即为中轴7与切割头4之间的距离，以便于调整切割圆的半径。

参阅图5：其加工方法包括以下步骤：

S1：将待切板5置于机体1的上表面；

S2：启动设备，第一电机61可带动主动齿轮62转动，主动齿轮62可带动从动齿轮63转动，从动齿轮63可带动中轴7转动，中轴7转动时可使得丝杆11带动滑块12在滑轨15的内部移动，此时的切割头4即可进行以中轴7为圆形的旋转，进而对待切板5进行切圆；

S3：需要调整待切板5的切圆半径时，第二电机8可带动丝杆11转动，丝杆11可在加宽部71与滑块12之间转动，在丝杆11转动时，螺母9可进行水平移动，以调整螺母9在丝杆11上的位置，进而调整切割头4的位置，以便于调整切圆半径。

本发明的工作原理及使用流程：在使用本装置时，将待切板5置于机体1的上表面，第一电机61可带动主动齿轮62转动，主动齿轮62可带动从动齿轮63转动，从动齿轮63可带动中轴7转动，中轴7转动时可使得丝杆11带动滑块12在滑轨15的内部移动，此时的切割头4即可进行以中轴7为圆形的旋转，进而对待切板5进行切圆；

在需要调整待切板5的切圆半径时，第二电机8可带动丝杆11转动，丝杆11可在加宽部71与滑块12之间转动，在丝杆11转动时，螺母9可进行水平移动，以调整螺母9在丝杆11上的位置，进而调整切割头4的位置，以便于调整切圆半径。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。