一种应用于5G通信基站的印制电路板的制作方法

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，尤其涉及一种应用于5G通信基站的印制电路板的制作方法。

背景技术

相比于4G，5G具备高性能、低延迟与高容量特性。对于应用于5G通信基站的印制电路板，也提出了更高的要求。如何解决电路板散热问题和信号传输问题，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

为此，现有技术提出了埋铜块技术以增强散热性能，背钻技术以提高信号传输能力。但是，由于铜和树脂的热膨胀系数(CTE)不一致，在受热的情况下，如果两者结合力不够强极易在界面处分层。因此在层压前，必须对内层铜进行棕化处理。

在铜块过棕化线时，需要对铜块进行固定。现有技术通常采用普通红胶带固定，在铜块棕化后，铜块上会产生残胶，降低产品品质。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种应用于5G通信基站的印制电路板的制作方法，可以解决或者至少部分解决上述技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种应用于5G通信基站的印制电路板的制作方法，包括内层芯板图形转移工序，芯板、PP锣槽和锣铜块工序，芯板、铜块棕化工序以及压合工序；

在所述芯板、铜块棕化工序中，待棕化的铜块过棕化线时采用耐高温喷锡胶带固定。

可选地，所述芯板、PP锣槽和锣铜块工序，包括：

外围锣多遍，最后一遍用新锣刀锣。

可选地，所述压合工序包括：

排板前用腊布、粘尘辘清洁板面；

将所述铜块放置平整，压合埋铜块。

可选地，在所述压合工序之后还包括树脂磨板工序，所述树脂磨板工序包括：

只开不织布防止所述铜块开裂，磨板露出基材。

可选地，在所述树脂磨板工序之后还包括背钻工序，所述背钻工序包括：

采用啄式钻孔进行背钻。

可选地，在所述背钻工序之后还包括双面真空塞孔工序，所述双面真空塞孔工序包括：

准备工序，从上至下依次设置塞孔网板、PCB生产板、塞孔垫板和塞孔平台；

第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面作为第一次塞孔面，或者在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面作为第一次塞孔面；

第二次塞孔工序，选择所述PCB生产板的另一面作为第二次塞孔面；

烘烤固化及磨板工序。

可选地，在所述准备工序之前，还包括：

双面背钻工序，在所述PCB生产板的两面分别形成若干个背钻孔，每个背钻孔对应连通有一金属化孔，背钻孔分为深背钻孔和浅背钻孔，金属化孔分为大孔和小孔；

塞孔垫板制作工序，在所述塞孔垫板上设有与所述大孔对应的凹槽和与所述小孔对应的通孔；其中，所述凹槽未钻透，而所述通孔钻透；

塞孔铝片制作工序，开设有与所述深背钻孔对应的第一塞孔和与所述浅背钻孔对应的第二塞孔。

可选地，在所述第一次塞孔工序中，只对孔径小于0.4mm的小孔和背钻孔塞树脂；在所述第二次塞孔工序中，对所有孔进行塞树脂。

可选地，所述塞孔网板为铝片网板或树脂片网板。

可选地，在所述双面真空塞孔工序之后还包括控深锣工序，所述控深锣工序包括：

在所述铜块上锣出功放槽。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例提供的应用于5G通信基站的印制电路板的制作方法，在压合工序之前，通过在芯板内埋铜块，以提高印制电路板的散热能力，在压合工序之后，通过背钻和塞孔工艺，以提高印制电路板的信号传输能力，并且，需要埋的铜块在过棕化线时，可以通过耐高温喷锡胶带固定，减少棕化后铜块上的残胶，提高产品的品质。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。

图1为本发明实施例提供的应用于5G通信基站的印制电路板的制作方法流程图；

图2为本发明实施例提供的双面真空塞孔方法流程图；

图3为本发明实施例提供的深背钻孔塞孔示意图；

图4为本发明实施例提供的浅背钻孔塞孔示意图。

图示说明：

11、塞孔网板；12、PCB生产板；13、塞孔垫板；14、塞孔平台。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

本实施例提供了一种印制电路板的制作方法，可以应用于5G通信基站中，具体包括图1所示的工序。

具体地，在压合工序之前，需要对铜块进行棕化。在压合工序之前设有：内层芯板图形转移工序，芯板、PP锣槽和锣铜块工序，芯板和铜块棕化工序。在芯板、铜块棕化工序中，待棕化的铜块过棕化线时采用耐高温喷锡胶带固定。

与现有技术相比，本实施例的改进点在于，待棕化的铜块过棕化线时采用耐高温喷锡胶带固定。需要说明的是，此处的耐高温可以理解为：胶带在棕化温度下不会被破坏，因此高温也可以近似理解为棕化温度或者胶带所处的温度。

具体地，棕化过程需要特别控制，避免铜块发生磕碰，导致压合后磨胶不净。

通过耐高温喷锡胶带固定，铜块棕化后上没有残胶，提高产品品质。

进一步地，芯板、PP锣槽和锣铜块工序，包括：外围锣多遍，最后一遍用新锣刀锣。

具体地，在外围锣三遍，最后一遍利用新刀，可以避免树脂胶渣。

进一步地，压合工序包括：

排板前用腊布、粘尘辘清洁板面；

将所述铜块放置平整，压合埋铜块。

排板时，还可以使用75μm厚度离型膜，手动放置铜块。铜块放置后需要全检是否有铜块放置异常、方向放反等问题，并清洁板面。最后，按高Tg程式压合埋铜块。

进一步地，在压合工序之后还包括树脂磨板工序，树脂磨板工序包括：

只开不织布防止所述铜块开裂，磨板露出基材。

具体地，树脂磨板机不织布段磨板2-3次。当然，还可以检查铜块周围和基板，如果个别位置有残胶，可以用手术刀片手动处理，确保铜块上和基板上无树脂残留。

进一步地，树脂磨板工序之后还包括背钻工序，背钻工序包括：

采用啄式钻孔进行背钻。

具体地，现有技术中，背钻都是一次到位，但是存在铜屑堵孔现象。本实施例中，使用啄式钻孔，每次进刀深度固定，如0.3mm，然后全部抬起，再加深钻0.3mm，以此类推，直至达到指定深度，可以有效避免堵孔。

进一步地，印制电路板的制作方法还包括控深锣工序，所述控深锣工序包括：

在所述铜块上锣出功放槽，也即在埋铜块上锣出功放槽，功放槽的深度可以是0.62±0.05mm。

实施例二

进一步地，参阅图2-4所示。在实施例一的基础上，本实施例提供的印制电路板的制作方法还包括：在所述背钻工序之后的双面真空塞孔工序。

双面真空塞孔工序可以解决或者至少部分解决现有技术树脂塞孔方法中存在的开裂问题，具体包括：

S11、准备工序，从上至下依次设置塞孔网板11、PCB生产板12、塞孔垫板13和塞孔平台14；

S12、第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面作为第一次塞孔面，或者在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面作为第一次塞孔面；

S13、第二次塞孔工序，选择所述PCB生产板12的另一面作为第二次塞孔面；

S14、烘烤固化及磨板工序。

具体地，在准备工序之前，还包括：

双面背钻工序，在PCB生产板12的两面分别形成若干个背钻孔，每个背钻孔对应连通有一金属化孔，背钻孔分为深背钻孔和浅背钻孔，金属化孔分为大孔和小孔；可选地，深背钻孔的深度大于等于1.5mm，浅背钻孔的深度小于1.5mm；大孔的孔径大于等于0.4mm，小孔的孔径小于0.4mm；可选地，背钻时采用啄式钻孔方式背钻；

塞孔垫板13制作工序，在塞孔垫板13上设有与大孔对应的凹槽和与小孔对应的通孔；其中，凹槽未钻透，而通孔钻透；

塞孔铝片制作工序，开设有与深背钻孔对应的第一塞孔和与浅背钻孔对应的第二塞孔；可选地，第一塞孔的孔径等于0.4mm，且大于深背钻孔的孔径；第二塞孔的孔径等于0.45mm，且大于浅背钻孔的孔径。

塞孔垫板13的结构设计优点在于，因为大孔下油量大，所以凹槽设计为未钻透，而小孔下油量小，通孔设计为钻透以透气，两者综合使得大孔、小孔下油均匀平衡。

上述的塞孔网板11可以为铝片网板或树脂片网板。

可选地，烘烤固化及磨板工序，包括：

烘烤预固化，预磨平塞孔表面，升温使树脂油墨完全固化，彻底磨平塞孔表面；或直接烘烤使树脂油墨完全固化后磨平塞孔表面。

具体地，磨板可以分两次机械磨板，第一次只过砂带磨板线和陶瓷磨板线(2段)，第二次过全线(包括一段不织布)。

本实施例提供的印制电路板的制作方法，在塞孔过程中，通过第一次塞孔工序，选择具有最大背钻深度的一面或在双面最大背钻深度相同条件下，选择背钻孔数多的一面，作为第一次塞孔面，通过第二次塞孔工序将另外一面作为第二次塞孔面，不仅下油大，可以提高塞孔效率，而且塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，塞孔效果更好。

实施例三

在实施例二基础上，在第一次塞孔工序中，只对孔径小于0.4mm的小孔和背钻孔塞树脂；在第二次塞孔工序中，对所有孔进行塞树脂。

本实施例在严格控制上述顺序后，在第一次塞孔工序中，小孔见油、背钻孔冒油，在第二次塞孔工序中，大孔、小孔一起塞帽，且不粘塞孔垫板13，能够确保塞孔树脂均匀，无塞孔裂缝，不会产生开裂问题。

应当理解，上述列举出的各个孔(背钻孔、金属化孔、通孔和凹槽)的具体孔径数值，如0.4mm、0.45mm，列举的深度数值，如1.5mm，可以根据实际工艺需要，进行灵活调整，这些调整均应落入本发明的保护范围之内。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。