柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备

技术领域

本发明涉及环氧树脂技术领域，尤其涉及一种柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备。

背景技术

近些年，日新月异的电子产品朝着体积小，重量轻，功能复杂的方向不断发展。印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)作为电子产品不可缺少的主要基础零件，提供了电气信号的互联以及电子元件的支撑。尤其是柔性线路板(FPC，Flexible PrintedCircuit，FPC)，是发展势头最旺盛的行业之一。

现有的使用于柔性线路板的材料中，广泛使用粘接特性优异的环氧树脂。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团，以脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架，并能够通过环氧基团在适当的化学试剂例如固化剂存在下反应生成三维网状固化物的化合物的总称。环氧树脂是热固性高分子材料中重要的品种之一。环氧树脂由于具有良好的化学稳定性、耐腐蚀性、粘结性和机械强度而被广泛使用于粘合剂、涂料、层压板和柔性线路板等技术领域。

然而，现有的柔性线路板使用的环氧树脂，一般介电常数和介质损耗正切较高，高频特性不充分，导致环氧树脂的介电特性一般。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种柔性线路板使用的环氧树脂及其制备方法、装置、计算机设备，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

根据本发明的一个方面，提供一种柔性线路板使用的环氧树脂，包括有按重量份计的如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份。

其中，所述固化剂是芳香族多胺。

其中，所述介电填料是氧化石墨烯。

根据本发明的另一个方面，提供一种柔性线路板使用的环氧树脂的制备方法，包括：按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份；将所述羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和所述卤代醇和所述氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40-80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物；将所述碱液和所述介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物；将所述第一反应物和所述第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加所述固化剂进行固化得到环氧树脂。

其中，所述固化剂是芳香族多胺。

其中，所述介电填料是氧化石墨烯。

根据本发明的又一个方面，提供一种柔性线路板使用的环氧树脂的制备装置，包括：配置模块、醚化反应模块、自然氧化模块和固化模块；所述配置模块，用于按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份；所述醚化反应模块，用于将所述羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和所述卤代醇和所述氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40-80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物；所述自然氧化模块，用于将所述碱液和所述介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物；所述固化模块，用于将所述第一反应物和所述第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加所述固化剂进行固化得到环氧树脂。8、如权利要求7所述的柔性线路板使用的环氧树脂的制备装置，其特征在于，所述固化剂是芳香族多胺。

根据本发明的再一个方面，提供一种计算机设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如上述任一项所述的柔性线路板使用的环氧树脂的制备方法。

根据本发明的还再一个方面，提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的柔性线路板使用的环氧树脂的制备方法。

可以发现，以上方案，该柔性线路板使用的环氧树脂可以包括有按重量份计的组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份，由于羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物含有极性低苯乙烯结构，使得环氧树脂的介电常数和介质损耗正切得到了降低，使得环氧树脂的介电性能得到了优化，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

进一步的，以上方案，该固化剂可以是芳香族多胺，由于该芳香族多胺具有较好的力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性，而且在与碱液反应后，能够提高力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性，能够提高环氧树脂的力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性。

进一步的，以上方案，该介电填料可以是氧化石墨烯，这样的好处是由于氧化石墨烯能够较均匀地分散在环氧树脂基质中，而且氧化石墨烯是绝缘体，同时具有大的长径比，能够有效提高环氧树脂的介电常数，进而有效提高环氧树脂的介电特性。

进一步的，以上方案，可以按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份，和可以将该羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和该卤代醇和该氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40-80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物，和可以将该碱液和该介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物，以及可以将该第一反应物和该第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加该固化剂进行固化得到环氧树脂，由于羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物含有极性低苯乙烯结构，使得该固化得到的环氧树脂的介电常数和介质损耗正切得到了降低，使得该环氧树脂的介电性能得到了优化，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明柔性线路板使用的环氧树脂的制备方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明柔性线路板使用的环氧树脂的制备装置一实施例的结构示意图；

图3是本发明计算机设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种柔性线路板使用的环氧树脂，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

本实施例中，该柔性线路板使用的环氧树脂包括有按重量份计的如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份。

可选地，该固化剂可以是芳香族多胺，由于该芳香族多胺具有较好的力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性，而且在与碱液反应后，能够提高力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性，能够提高环氧树脂的力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性。

可选地，该介电填料可以是氧化石墨烯，这样的好处是由于氧化石墨烯能够较均匀地分散在环氧树脂基质中，而且氧化石墨烯是绝缘体，同时具有大的长径比，能够有效提高环氧树脂的介电常数，进而有效提高环氧树脂的介电特性。

可以发现，在本实施例中，该柔性线路板使用的环氧树脂可以包括有按重量份计的组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份，由于羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物含有极性低苯乙烯结构，使得环氧树脂的介电常数和介质损耗正切得到了降低，使得环氧树脂的介电性能得到了优化，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

进一步的，在本实施例中，该固化剂可以是芳香族多胺，由于该芳香族多胺具有较好的力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性，而且在与碱液反应后，能够提高力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性，能够提高环氧树脂的力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性。

进一步的，在本实施例中，该介电填料可以是氧化石墨烯，这样的好处是由于氧化石墨烯能够较均匀地分散在环氧树脂基质中，而且氧化石墨烯是绝缘体，同时具有大的长径比，能够有效提高环氧树脂的介电常数，进而有效提高环氧树脂的介电特性。

本发明还提供一种柔性线路板使用的环氧树脂的制备方法，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

请参见图1，图1是本发明柔性线路板使用的环氧树脂的制备方法一实施例的流程示意图。需注意的是，若有实质上相同的结果，本发明的方法并不以图1所示的流程顺序为限。如图1所示，该方法包括如下步骤：

S101：按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份。

S102：将该羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和该卤代醇和该氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40-80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物。

S103：将该碱液和该介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物。

S104：将该第一反应物和该第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加该固化剂进行固化得到环氧树脂。

其中，该固化剂可以是芳香族多胺，由于该芳香族多胺具有较好的力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性，而且在与碱液反应后，能够提高力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性，能够提高环氧树脂的力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性。

其中，该介电填料可以是氧化石墨烯，这样的好处是由于氧化石墨烯能够较均匀地分散在环氧树脂基质中，而且氧化石墨烯是绝缘体，同时具有大的长径比，能够有效提高环氧树脂的介电常数，进而有效提高环氧树脂的介电特性。

可以发现，在本实施例中，可以按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份，和可以将该羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和该卤代醇和该氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40-80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物，和可以将该碱液和该介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物，以及可以将该第一反应物和该第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加该固化剂进行固化得到环氧树脂，由于羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物含有极性低苯乙烯结构，使得该固化得到的环氧树脂的介电常数和介质损耗正切得到了降低，使得该环氧树脂的介电性能得到了优化，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

本发明又提供一种柔性线路板使用的环氧树脂的制备装置，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

请参见图2，图2是本发明柔性线路板使用的环氧树脂的制备装置一实施例的结构示意图。本实施例中，该柔性线路板使用的环氧树脂的制备装置20包括配置模块21、醚化反应模块22、自然氧化模块23和固化模块24。

该配置模块21，用于按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物20～50份、卤代醇20～20份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份。

该醚化反应模块22，用于将该羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和该卤代醇和该氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40-80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物。

该自然氧化模块23，用于将该碱液和该介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物。

该固化模块24，用于将该第一反应物和该第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加该固化剂进行固化得到环氧树脂。

其中，该固化剂可以是芳香族多胺，由于该芳香族多胺具有较好的力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性，而且在与碱液反应后，能够提高力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性，能够提高环氧树脂的力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性。

其中，该介电填料可以是氧化石墨烯，这样的好处是由于氧化石墨烯能够较均匀地分散在环氧树脂基质中，而且氧化石墨烯是绝缘体，同时具有大的长径比，能够有效提高环氧树脂的介电常数，进而有效提高环氧树脂的介电特性。

该柔性线路板使用的环氧树脂的制备装置20的各个单元模块可分别执行上述方法实施例中对应步骤，故在此不对各单元模块进行赘述，详细请参见以上对应步骤的说明。

本发明再提供一种计算机设备，如图3所示，包括：至少一个处理器31；以及，与至少一个处理器31通信连接的存储器32；其中，存储器32存储有可被至少一个处理器31执行的指令，指令被至少一个处理器31执行，以使至少一个处理器31能够执行上述的柔性线路板使用的环氧树脂的制备方法。

其中，存储器32和处理器31采用总线方式连接，总线可以包括任意数量的互联的总线和桥，总线将一个或多个处理器31和存储器32的各种电路连接在一起。总线还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路连接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口在总线和收发机之间提供接口。收发机可以是一个元件，也可以是多个元件，比如多个接收器和发送器，提供用于在传输介质上与各种其他装置通信的单元。经处理器31处理的数据通过天线在无线介质上进行传输，进一步，天线还接收数据并将数据传送给处理器31。

处理器31负责管理总线和通常的处理，还可以提供各种功能，包括定时，外围接口，电压调节、电源管理以及其他控制功能。而存储器32可以被用于存储处理器31在执行操作时所使用的数据。

本发明还再提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序。计算机程序被处理器执行时实现上述方法实施例。

可以发现，以上方案，该柔性线路板使用的环氧树脂可以包括有按重量份计的组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份，由于羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物含有极性低苯乙烯结构，使得环氧树脂的介电常数和介质损耗正切得到了降低，使得环氧树脂的介电性能得到了优化，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

进一步的，以上方案，该固化剂可以是芳香族多胺，由于该芳香族多胺具有较好的力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性，而且在与碱液反应后，能够提高力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性，能够提高环氧树脂的力学性能、耐热性、耐水性和耐腐蚀性。

进一步的，以上方案，该介电填料可以是氧化石墨烯，这样的好处是由于氧化石墨烯能够较均匀地分散在环氧树脂基质中，而且氧化石墨烯是绝缘体，同时具有大的长径比，能够有效提高环氧树脂的介电常数，进而有效提高环氧树脂的介电特性。

进一步的，以上方案，可以按重量份计的方式，将材料配置如下组分：羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物30～50份、卤代醇20～30份、氨基硅油10～15份、固化剂15～25份、碱液10～20份和介电填料5～10份，和可以将该羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物和该卤代醇和该氨基硅油混合均匀并加入催化剂，在40-80度温度范围内加热进行醚化反应，得到第一反应物，和可以将该碱液和该介电填料均匀搅拌并在大气中自然氧化，得到第二反应物，以及可以将该第一反应物和该第二反应物混合均匀和水洗除去盐分，并添加该固化剂进行固化得到环氧树脂，由于羟基苯乙烯/苯乙烯共聚物含有极性低苯乙烯结构，使得该固化得到的环氧树脂的介电常数和介质损耗正切得到了降低，使得该环氧树脂的介电性能得到了优化，能够实现提高环氧树脂的介电特性。

在本发明所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本发明各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施方式方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。