中继器盒体

技术领域

本发明涉及中继器盒体，更详细地，涉及收发高频段信号的中继器盒体。

背景技术

中继器是指在通信系统的中间接收减弱的信号来放大或重新发送或者重构失真信号的波形并调节或重新构成时序来发送的装置。这种中继器在初期仅以信号的重新传输为目的来使用，但最近，其发挥低成本基站的作用，以兼顾节约装置及运营成本及服务覆盖。

广泛利用中继器的领域中的一个为移动通信领域，移动通信用中继器可以在不追加设置基站的情况下，可以向移动通信服务无法到达的山区、作为市区中电波环境较差的电波盲区的地下空间、公寓楼等提供高质量的服务，从而其重要性日益增加。并且，对高质量服务的需求日益提高，从而，设置数量也将显著增加。

通过移动通信中继器收发的信号为电波，最近，即将迎来商用化建设且正在构建网络的5G使用3.5GHz和28GHz的高频段，随着使用比4G显著高的高频段，由于与4G相比衍射特性(强直线性)低且电波到达距离短的通信特性，需要设置比4G更多的基站或中继器。

另一方面，与利用低频段的设备相比，利用如5G的高频段的通信设备、中继器等的发热也显著增加，因此正在持续研究一种可以解决中继器内所设置的通信装置的发热的外罩。

在现有的中继器中，为了解决中继器内所设置的通信装置的发热，使用了在内部设置如散热器的发热部件，或者使通信装置以与外罩相向的方式设置，将外罩由发热特性优秀的金属材质形成等方式，在5G的情况下，随着使用直线性极强的高频段的电波，位于收发电波的路径上的金属等导电性物体将阻隔电波的收发，从而导致收发效率显著降低的问题，由此，很难将发热特性和机械强度优秀的金属材质用作外罩。

并且，为了不干扰高频段的电波，当外罩由塑料材质形成时，存在无法轻松向外部传导及释放在外罩内部产生的热量的问题。

对此，当前需要开发如下的散热外罩，即，可以保护利用如5G的高频段的无线通信装置，且散热特性优秀，同时最小化或防止对高频段的信号干扰。

发明内容

技术问题

本发明考虑到上述问题而提出，本发明的目的在于，提供如下的中继器盒体，即，对于在用于收发高频段信号的中继器内部所设置的各种电子设备中产生的高热量的散热性能优秀且将对高频段信号收发的干扰最小化。

技术方案

为了解决上述问题，本发明提供中继器盒体，上述中继器盒体具有在内部收容用于对射频(RF)信号进行中继的设备的收容部，上述盒体的至少一部分包括散热塑料，上述散热塑料在28GHz频率中的相对介电常数为4以下、热导率为3W/mK以上。

根据本发明的一实施例，上述盒体的一侧可以开放，上述散热塑料形成用于对所开放的上述盒体的一侧进行开闭的盖部件的至少一部分。

并且，上述散热塑料可包括基体及分散在上述基体内的散热填充剂。

并且，上述散热塑料的厚度可以为0.5～10mm。

并且，上述散热填充剂的电阻可以为1×10

并且，上述散热填充剂可呈板状。

并且，上述散热填充剂的平均粒径可以为1～50μm，以散热塑料总重量为基准，包含50重量百分比以上的上述散热填充剂。

并且，上述散热填充剂可按1：1.7～3.0：9.0～11.0的重量比包含粒径为0.2～0.8μm的第一散热填充剂、粒径为3～7μm的第二散热填充剂及粒径为25～50μm的第三散热填充剂。

并且，上述散热填充剂可通过选自由羟基、烷基、胺基及苯胺基组成的组中的1种以上的官能团进行表面改性。

并且，上述基体可包含选自由聚苯醚(PPE)、聚苯醚/聚苯乙烯合金、聚苯醚/聚丙烯合金、聚苯醚/聚酰胺合金、液晶聚合物(LCP)组成的组中的1种以上。

并且，上述散热填充剂可包含氮化铝、氮化硼、氮化硅及碳化硅中的1种以上。

并且，上述散热填充剂可包含如下结构的散热填充剂，上述结构包括热传导性芯部及覆盖上述芯部的绝缘膜。在此情况下，上述热传导性芯部可以为碳类填充剂，上述绝缘膜可以为氧化硅。

并且，本发明提供中继器，上述中继器包括本发明的中继器用盒体及用于对收容于上述盒体内部的射频信号进行中继的中继部。

发明的效果

本发明的中继器盒体对于在用于收发高频段信号的中继器内部所设置的各种设备中产生的高热量的散热性能优秀且将对高频段信号收发的干扰最小化，因此可以逐渐作为中继器盒体广泛应用于利用高频段信号的移动通信领域等。

附图说明

图1为本发明一实施例的中继器的组装立体图。

图2及图3为多种实施例的盖部件的剖面示意图，具体地，图1中，沿着盖部件的X-X’边界线的剖面示意图。

图4为设置于本发明一实施例的盒体的散热塑料的另一实例的示意图。

图5a至图5c为评价对于基于散热塑料的5G用天线的驻波比(VSWR)的影响的结果曲线图，图5a为在没有散热塑料的状态下的天线的辐射图案，图5b为在具有实施例1的散热塑料的状态下的天线辐射图案，图5c为在具有比较例3的散热塑料的状态下的天线辐射图案。

图6a至图6c为评价对于基于散热塑料的5G用天线的辐射图案(Radiationpatterns)的影响的结果曲线图，图6a为在没有散热塑料的状态下的天线辐射图案，图6b为在具有实施例1的散热塑料的状态下的辐射图案，图6c为在具有比较例3的散热塑料的状态下的天线辐射图案。

图7a至图7c为当进行用于评价对基于散热塑料的5G用天线的收发信号的传输效率产生的影响的评价时所使用的装置的照片。

具体实施方式

以下，参照附图，详细说明本发明的实施例，以使本发明所属技术领域的普通技术人员可以轻松实施本发明。本发明可体现为多种不同的形态，并不局限于在此说明的实施例。附图中，为了明确说明本发明，省略与说明无关的部分，在整个说明书中，对相同或类似的结构要素赋予相同的附图标记。

参照图1至图4，本发明一实施例的中继器盒体100具有在内部收容中继部200的收容部，上述中继部200包括用于对射频信号进行中继的设备。上述盒体100的至少一部分可由散热塑料110、110’形成，也可以全部由散热塑料110、110’形成。

上述散热塑料110、110’在28GHz频率中的相对介电常数为4以下、热导率为3W/mK以上。并且，作为一例，在28GHz频率中的相对介电常数可以为3以下，更优选地，可以为2.7以下。

并且，作为一例，在1GHz、5GHz、10GHz、15GHz、20GHz、25GHz、30GHz或35GHz中的相对介电常数为4以下，可具有低介电特性。

并且，在2～30GHz频率中的相对介电常数可以为4以下，优选地，相对介电常数可以为3以下，更优选地，相对介电常数可以为2.7以下。呈现这种低介电特性的散热塑料110、110’具有防止向中继部200接收或从中继部200释放的射频信号的干扰或信号的衰减或阻隔的优点。

并且，上述散热塑料110、110’在呈现如上所述的低介电特性的情况下，热导率可以为3W/mk以上，优选地，为10W/mk以上，更优选地，为20W/mk以上，从而还可以呈现优秀的散热特性，由此，具有将通过上述中继部200释放的高热量迅速向外部传递的优点。

具有上述物性的本发明一实施例中所包括的散热塑料110、110’可包括散热层10，上述散热层10包括基体11及分散在上述基体内的散热填充剂12、12’，还可包括覆盖上述散热层10的外部表面的保护层20。

上述散热层10的基体11为赋予散热塑料的形状和机械强度的层，公知的热塑性高分子化合物可以作为主体包含在其中，上述热塑性高分子化合物可以体现通过涂层组合物无法形成的规定厚度以上的涂层。作为一例，上述热塑性高分子化合物可以为选自由聚酰胺、聚酯、聚酮、液晶聚合物、聚烯烃、聚氯乙烯、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯醚(PPO)、聚醚砜(PES)、聚苯醚(PPE)、聚苯醚/聚酰胺合金、聚苯醚/聚丙烯合金、聚苯醚/聚砜合金、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯互聚物(ABS)、聚醚酰亚胺(PEI)及聚酰亚胺组成的组中的1种化合物或2种以上的混合物或共聚物。只是，当考虑机械强度、轻量性、成型性及介电特性时，上述热塑性高分子化合物可以为选自由聚苯醚(PPE)、聚苯醚/聚苯乙烯合金、聚苯醚/聚丙烯合金、聚苯醚/聚酰胺合金及液晶聚合物(LCP)组成的组中的1种以上。

除作为上述热塑性高分子化合物的主体之外，上述基体11还可包含强度改善剂、冲击改善剂、抗氧剂、热稳定剂、光稳定剂、增塑剂、分散剂、加工改善剂、偶联剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、阻燃剂等其他添加剂。

只要是可以改善散热塑料的强度的公知成分，上述强度改善剂则可以随意使用，作为对其的非限定性例，可以包含选自由碳纤维、玻璃纤维、玻璃珠、氧化锆、硅灰石、三水铝石、勃姆石、铝酸镁、白云石、碳酸钙、碳酸镁、云母、滑石、碳化硅、高岭土、硫酸钙、硫酸钡、二氧化硅、氢氧化铵、氢氧化镁及氢氧化铝组成的组中的1种以上的成分。

并且，只要是可通过呈现出散热塑料的柔韧性、应力缓和性来改善耐冲击性的公知的成分，冲击改善剂则可以随意使用，作为一例，可以包含热塑性聚氨酯(TPU)、热塑性聚烯烃(TPO)、马来酸接枝EPDM、核/壳结构的弹性颗粒、橡胶树脂中的1种以上的成分。上述热塑性聚烯烃为与橡胶类似的材料，可以为具有聚丙烯及聚乙烯等聚烯烃嵌段和橡胶嵌段的线性聚烯烃嵌段共聚物或者可以为在聚丙烯聚合作为弹性体的乙烯-丙烯-二烯单体(EPDM)，具体的热塑性聚烯烃可以使用公知的材料，本发明省略了对其具体种类的说明。并且，上述热塑性聚氨酯也可以使用公知的材料，且省略对其具体种类的说明。并且，作为一例，在上述核/壳结构的弹性颗粒中，上述核可以使用烯丙基树脂，壳部分可以为具有以能够增加与热塑性高分子化合物的兼容性、结合力的方式进行反应的官能团的高分子树脂。

并且，上述抗氧剂具有如下功能，即，当压缩、注塑时，通过抑制因热量和/或剪应力引起的自由基发生来防止热塑性聚合物化合物主链的断裂，并防止因在第二次加工中发生的热量所引起的变色。上述抗氧剂可以随意使用公知的抗氧剂，作为对其的非限定性例，可以包含如三(壬基苯基)亚磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯或此外类似的有机亚磷酸酯；烷基化单酚或多酚；作为如四基[亚甲基(3,5-二叔丁基-4-羟基氢化肉桂酸酯)]甲烷或此外类似的材料，具有二烯的多酚烷基化的反应产物；对甲酚或双环戊二烯的丁基化反应产物；烷基化氢醌；羟基化硫代二苯醚；亚烷基双酚；苄基化合物；一元或多元醇和β-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸的酯；一元或多元醇和β-(5-叔丁基-4-羟基-3-甲基苯基)-丙酸的酯；如二硬脂基硫代丙酸酯、二月桂基硫代丙酸酯、二十三烷基硫代丙酸酯、十八烷基-3-(3,5-二叔丁基-1-4-羟基苯基)丙酸酯、季戊四醇-四[3-(3,5-二-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯或此外类似的硫代烷基或硫代芳基化合物的酯；β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸的酰胺或此外类似的或它们的混合物。相对于100重量份的热塑性高分子化合物，上述抗氧剂可以包含0.01重量份至0.5重量份。

并且，上述热稳定剂可以随意使用公知的热稳定剂，作为对其的非限定性例，包含亚磷酸三苯酯、亚磷酸三-(2,6-二甲基苯基)酯、亚磷酸三-(混合单-和二壬基苯基)亚磷酸酯(tris-(mixed mono-and di-nonylphenyl)phosphate)或此外类似的有机亚磷酸酯；二甲基苯膦酸盐或此外类似的膦酸盐、磷酸三甲酯或此外类似的磷酸盐或它们的混合物。相对于100重量份的热塑性高分子化合物，热稳定剂可以包含0.01重量份至0.5重量份。

并且，上述光稳定剂可随意使用公知的光稳定剂，作为对其的非限定性例，可以包含如2-(2-羟基-5-甲基苯基)苯并三唑、2-(2-羟基-5-叔辛基苯基)-苯并三唑、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮或此外类似的苯并三唑或它们的混合物。

并且，上述增塑剂可随意使用公知的增塑剂，作为对其的非限定性例，可以包含如4,5-环氧六氢邻苯二甲酸二辛酯、三-(辛氧羰基乙基)异氰脲酸酯、三硬脂精、环氧大豆油(soybean oil)或此外类似的邻苯二甲酸酯或它们的混合物。相对于100重量份的热塑性高分子化合物，增塑剂可以包含0.5重量份至3.0重量份。

并且，上述抗静电剂可随意使用公知的抗静电剂，作为对其的非限定性例，可包含单硬脂酸甘油酯(monostearate)、硬脂基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、聚醚嵌段酰胺或它们的混合物，例如，这些可从商标名为Irgastat的BASF；商标名为PEBAX的Arkema及商标名为Pelestat的Sanyo Chemical industries中商业获取。相对于100重量份的热塑性高分子化合物，上述抗静电剂可以包含0.1重量份至2.0重量份。

并且，上述加工改善剂可随意使用公知的加工改善剂，作为对其的非限定性例，可以包含金属硬脂酸酯、硬脂酸硬脂酸酯、季戊四醇四硬脂酸酯、蜂蜡(beeswax)、褐煤蜡(montan wax)、石蜡、聚乙烯蜡或此外类似的或它们的混合物。相对于100重量份的热塑性高分子化合物，上述加工改善剂可以包含0.1重量份至1.0重量份。

并且，上述紫外线吸收剂可随意使用公知的紫外线吸收剂，作为对其的非限定性例，包含羟基二苯甲酮；羟基苯并三唑；羟基苯并三嗪；氰基丙烯酸酯；草酰苯胺(oxanilides)；苯并嗪酮(benzoxazinones)；2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3,-四甲基丁基)-苯酚；2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮；2-[4,6-双(2，4-二甲基苯基)-1,3,5-三嗪-2-基]-5-(辛氧基)-苯酚；2,2’-(1,4-亚苯基)双(4H-3,1-苯并恶嗪-4-one)；1,3-双[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰基)氧基]-2,2-双[[(2-氰基-3,3-联苯基丙烯酰基)氧基]甲基]丙烷；2,2’-(1，4-亚苯基)双(4H-3,1-苯并恶嗪-4-元)；1,3-双[(2-氰基-3，3-二苯基丙烯酰基)氧基]-2，2-双[[(2-氰基-3,3-二苯基丙烯酰基)氧基]甲基]丙烷；如粒径小于100nm的氧化钛、氧化铈及氧化锌的纳米大小重量物质或此外类似的或它们的混合物。相对于100重量份的热塑性高分子化合物，上述紫外线吸收剂可以包含0.01重量份至3.0重量份。

并且，上述分散剂可以随意使用公知的散热填充剂的分散剂。作为对其的非限定性例，可以为聚酯分散剂、聚苯醚分散剂；聚烯烃系分散剂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物分散剂、聚芳酯类分散剂、聚酰胺类分散剂、聚酰胺酰亚胺类分散剂、聚芳砜类分散剂、聚醚酰亚胺类分散剂、聚醚砜类分散剂、聚苯硫醚类分散剂、聚酰亚胺类分散剂；聚醚酮类分散剂、聚苯并恶唑类分散剂、聚恶二唑类分散剂、聚苯并噻唑类分散剂、聚苯并咪唑类分散剂、聚吡啶类分散剂、聚三唑类分散剂、聚吡咯烷类分散剂、聚二苯并呋喃类分散剂、聚砜类分散剂、聚脲类分散剂、聚氨酯类分散剂及聚磷腈类分散剂等，也可以单独使用它们或使用在它们中选择的2种以上的混合物或共聚物。

相对于100重量份的散热填充剂，上述分散剂可以包含0.2重量份～6.0重量份。

并且，上述偶联剂可随意使用公知的偶联剂，作为对其的非限定性例，可以并用选自由硅烷基偶联剂、胺基偶联剂、马来酸接枝聚丙烯(MAH-g-PP)及马来酸接枝EPDM(MAH-g-EPDM)组成的组中的1种以上。并且，相对于100重量份的热塑性高分子化合物，上述偶联剂可以包含0.01重量份至8.0重量份。

并且，例如，上述阻燃剂包含卤化阻燃剂、如BC58及BC52的类似四溴双酚A低聚物(like tretabromo bisphenol A oligomers)、溴化聚苯乙烯或聚(二溴苯乙烯)、溴化环氧树脂、十溴二苯醚、丙烯酸五溴苄酯单体、五溴苄基丙烯酸酯聚合物、乙烯-双(四溴邻苯二甲酰亚胺，双(五溴苄基)乙烷)、如Mg(OH)

接着，上述散热填充剂12、12’为向散热塑料110、110’赋予热传导性的成分。在上述散热填充剂110、110’为具有热传导性的公知的散热填充剂的情况下，可以随意使用，在散热填充剂向散热塑料赋予导电性或者降低介电常数的情况下，有可能干扰或阻隔高频段的射频信号收发，优选地，使用介电常数、电阻低的种类的散热填充剂。作为对其的一例，上述散热填充剂12、12’使用电阻为1×10

优选地，上述散热填充剂12、12’在28GHz频率中的相对介电常数可以为4以下。当使用在对应频率中相对介电常数大于4的材料时，在散热塑料上很难实现目标水平的相对介电常数，尤其，当在散热塑料内含有高含量的散热填充剂时，很难实现目标水平的散热塑料相对介电常数或者很难确保机械强度。作为一例，在上述相对介电常数或电阻方面上述散热填充剂12、12’可以包含选自由氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、单晶硅组成的组中的1种以上，优选地，可以包含氮化铝、氮化硼、氮化硅和碳化硅中的1种以上，但并不局限于此。

相对于散热塑料总重量，上述散热填充剂12、12’可以包含50重量百分比以上，由此，可以呈现目标水平的充分的散热特性。当包含小于50重量百分比的量时，很难体现目标散热特性。只是，优选地，散热填充剂可以包含90重量百分比以下，更优选地，70重量百分比以下，由此，有利于保持可作为盒体使用的规定机械强度，并可维持散热特性。

或者，如图2所示，上述散热填充剂12可以为如下结构的散热填充剂，上述结构包括热传导性芯部12a及覆盖上述芯部12a的绝缘膜12。如上所述，为使散热塑料110、110’具有低的介电常数，散热填充剂的介电常数应低且电阻应高，具有这种电特性的散热填充剂的热传导性多应较低才可期待高的散热特性。对此，当以将具有高散热特性的散热填充剂配置在热传导性芯部，并形成包围上述芯部的绝缘膜的结构制备散热填充剂时，具有可以同时实现高散热特性和绝缘特性的优点。作为一例，上述热传导性芯部可以为石墨等碳类填充剂，上述绝缘膜可以为氧化硅。

并且，上述散热填充剂12、12’可以为球状或板状的粒子状，在水平方向的热导率提高方面，上述散热填充剂12、12’可以为板状。

并且，上述散热填充剂12，12’的平均粒径可以为1～200μm。作为一例，上述散热填充剂的平均粒径可以为1～100μm、1～50μm、10～50μm或10～30μm。当将散热填充剂的粒径调节成适当水平时，轻松在散热塑料包含高含量的散热填充剂，可以提高散热填充剂的分散性，散热层10的表面质量也得到提高，可以防止散热填充剂可在表面附着而出等的脱离现象。上述散热填充剂的平均粒径可以为1μm以上，由此，可以进一步增加基体内的分散性及含量，从而进一步提高热传导性。另一方面，在本发明中，当散热填充剂的形状为球状时，粒径为直径，当形状为多面体或非晶形时，粒径为表面的不同两个位置之间的直线距离中的最长距离。

并且，根据本发明的一实施例，上述散热填充剂12、12’为了进一步提高的散热特性及机械强度，可以控制散热填充剂的粒径，以包含粒径为0.2～0.8μm的第一散热填充剂、粒径为3～7μm的第二散热填充剂及粒径为25～50μm的第三散热填充剂。作为一例，上述散热填充剂12、12’可以使用粒径为0.5μm的第一散热填充剂，粒径为4μm的第二散热填充剂及粒径为30μm的第三散热填充剂。更优选地，第一散热填充剂、第二散热填充剂及第三散热填充剂可以按1：1.7～3.0：9.0～11.0的重量比包含，由此，在上述目标物性中，可以实现更加上升的效果。当在第一散热填充剂、第二散热填充剂、第三散热填充剂中的一个以上被设计成粒径超出上述粒径范围或者这些含量以超出上述范围的方式包含在散热填充剂时，很难实现目标效果。

并且，上述散热填充剂12、12’以分散在基体11内的形态形成，在基体与散热填充剂之间形成的界面因不同材质所引起的低的兼容性而有可能减少界面中的热导率，从而，即使散热填充剂具有优秀的热导率，所呈现出散热塑料的散热性能也低。并且，在上述界面有可能发生激励现象，在此情况下，散热性能有可能进一步降低，在对应部分中有可能发生裂痕等散热塑料的耐久性降低的问题。对此，上述散热填充剂为了提高与后述的基体的界面特性而被表面处理或者使用表面改性的材料。

上述表面处理可以为去除附着在散热填充剂12、12’的表面的不同无机物或者杂质，通过这种表面处理，正常发挥散热填充剂自身的热传导特性，有利于与上述基体的界面特性提高。

并且，当可以增加上述表面改性的散热填充剂12、12’和形成基体11成分之间的兼容性的公知的改性时，可以随意使用。作为一例，上述表面改性可以为在散热填充剂12、12’的表面形成选自由羟基、烷基、烷烃基、胺基及苯胺基组成的组中的1种以上的官能团的改性，优选地，可以使用羟基、胺基及苯胺基中的1种以上，更优选地，可以为胺基及苯胺基。

可以使用上述表面处理或表面改性的公知的方法来执行，作为一例，可通过酸处理来执行。上述酸处理可以对散热填充剂进行硝酸、硫酸、铝、钛等的酸性溶液处理来执行，优选地，硫酸、硝酸有利于呈现出进一步提高的热导率及相对介电常数特性。通过上述酸处理，可以去除附着在散热填充剂的表面的无机物或污染物质，不仅如此，可以在表面形成羟基官能团。

另一方面，在酸处理后，氮化硼表面可变得更粗糙。如上述散热填充剂表面的粗糙度增加的表面形态变化具有结构性提高在与基体的界面中的结合力的效果，由此，有利于实现得到提高的热导率、相对介电常数特性和耐久性等。

作为一例，说明上述酸处理执行方法，可经过在每100g的酸性溶液投入6～30g的散热填充剂之后，在20～100℃的温度条件下搅拌1～10小时，之后，向水中投入散热填充剂并进行中和之后，由蒸馏水进行洗涤的工序。在此情况下，在向上述酸性溶液投入之后进行搅拌的步骤中，在搅拌过程中或在搅拌之后还可施加附加的超声波。

具有上述基体11及散热填充剂12、12’的散热塑料110、110’可通过能够利用热塑性塑料材料来制成具有规定厚度和面积的公知的方法来实现，作为一例，可通过压塑成型、注塑成型等的方法制备，本发明并未特别限定散热塑料的制备方法。

另一方面，在至少一面还可形成上述散热塑料110、110’保护层20，上述保护层20可以从外部的物理/化学刺激保护散热层10，防止散热填充剂12、12’向外部脱离。并且，在上述保护层20由绝缘材料形成时，还可以向散热塑料赋予绝缘性。

上述保护层300可以由公知的热固性高分子化合物或热塑性高分子化合物形成。上述热固性高分子化合物可以为选自由环氧类、氨基甲酸酯类、酯类、聚酰亚胺类树脂组成的组中的1种化合物或2种以上的混合物或共聚物。并且，上述热塑性高分子化合物可以为选自由聚酰胺、聚酯、聚酮、液晶聚合物、聚烯烃、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯醚(PPO)、聚醚砜(PES)、聚醚酰亚胺(PEI)及聚酰亚胺组成的组中的1种化合物或2种以上的混合物或共聚物，但并不局限于此。

上述保护层20的厚度可以为0.1～1000μm，但并不局限于此，厚度可以根据目的改变。

并且，上述保护层20为了呈现出向外部空气中的热量辐射特性而可以具有上述介电常数低的散热填充剂。当上述保护层20具有散热填充剂时，厚度可以为10～50μm，当厚度大于50μm时，存在辐射特性反而显著降低的问题。

并且，上述保护层20为了向散热塑料赋予规定的颜色而还可以包含公知的颜料。

上述保护层20可以在已形成上述高分子化合物溶解的涂层组合物的散热层10的外部面处理或形成，或者也可通过热塑性高分子化合物与散热层10的双重注塑形成。

并且，上述散热塑料110、110’的厚度可以为0.1～10mm，作为另一例，可以为0.5～10mm。另一方面，在厚度为0.1mm以上，尤其，厚度为0.5mm以上的散热塑料110、110’的情况下，很难通过通常的涂层组合物制备，即使一部分组成与本发明类似，通过涂层组合物很难或无法制备满足本发明的厚度范围的散热塑料。

上述散热塑料110、110’可以形成盒体100的一部分或全部，说明形成一部分的情况，盒体100可以由作为散热塑料110、110’的第一部分和此外部分的第二部分120构成。

作为一例，如图1所示，上述盒体100的一侧开放，散热塑料110可形成用于对所开放的上述盒体100的一侧进行开闭的盖部件。在此情况下，盒体100的第二部分120可以为作为中继器盒体使用的公知的材质，作为一例，可以为聚碳酸酯。上述盒体100的开放的一侧能够以可以与上述盖部件结合的方式形成与盖部件的厚度对应的槽，但并不局限于此，上述盖部件可通过如合页的额外的固定部件与盒体的开放的一侧结合。

或者，考虑到在中继器1000内形成的中继部200的位置、收发的高频段的信号路径区域W，如图3所示，仅可以在包括信号路径W区域的上述盖部件的一部分区域形成上述散热塑料110’，上述盖部件可以一同包括并非散热塑料的第二部分120。在此情况下，可通过作为盖部件的第一部分的散热塑料110’防止信号的干扰或阻隔并实现散热特性，同时可通过第二部分120进一步实现更高的散热特性。

具有上述散热塑料110、110’的盒体100形成在内部包括用于对射频信号进行中继的中继部200的中继器1000。

上述中继部200可以为设置于公知的中继器的电气电子设备，作为一例，可以为前端单元(FEU，Front End Unit)、四基站无线电(QBR，Quad Base Radio)、路由器/站点参考接口(SRI，Site Reference Interface)、通道服务单元(CSU，Channel Service Unit)、光端站设备、整流器等。

并且，上述中继器1000为了增加在中继器内部产生的热量的散热特性而还可在盒体100的内部或外部形成散热器(未图示)或风扇(未图示)。

另一方面，除上述结构之外，上述中继器1000还可包括能够在公知的中继器所具有的其他结构，对此，本发明并未受到特殊限制。

通过以下的实施例，更加详细说明本发明，以下实施例并不限定本发明的范围，而是用于帮助理解本发明。

实施例1

通过双挤压机混合作为基体形成成分的40重量百分比的聚丙烯、作为散热填充剂的平均粒径为30μm的59重量百分比的氮化硼、1重量百分比的其他分散剂及氧化剂之后，投入到单挤压机并通过T型模具来制备厚度为0.6mm的如以下表1的散热塑料。

实施例2～实施例5

以与实施例1相同的方式实施并制备，如以下表1所示，改变基体形成成分或者改变散热填充剂的种类、含量来制备如以下表1的散热塑料。

比较例1

以与实施例1相同的方式实施并制备，如以下表1所示，将基体形成成分变为聚氨酯树脂(PPU)，添加用于增强强度的通常的玻璃纤维，使得以总重量为基准，聚氨酯树脂为30重量百分比，玻璃纤维为10重量百分比来制备如表1所示的散热塑料。

比较例2

以与实施例1相同的方式实施并制备，如以下表1所示，将散热填充剂的种类变为氧化铝来制备如以下表1所示的散热塑料。

实验例1

对在实施例1～实施例5、比较例1～比较例2中制备的散热塑料评价以下的物性，将其结果呈现在表1中。

1.相对介电常数

通过IEC 62333-1测定相对介电常数。

2.热导率

热导率通过利用LFA计算的热扩散度、通过DSC测定的比热及散热片的密度计算。

表1

可通过表1得知，实施例1～实施例5满足28GHz中的相对介电常数为4.0以下，热导率满足3W/mK以上的本发明的散热塑料，相反，在比较例1～比较例2的情况下，相对介电常数和/或热导率无法满足本发明的范围。

实施例6～实施例13

以与实施例1相同的方式实施并制备，如以下表2所示，调节散热填充剂的粒径和含量来制备如表2所示的散热塑料。

实验例2

以与实验例1相同相同的方式评价并将其结果呈现在以下表2中。

另一方面，在弯曲强度的情况下，通过ASTM D 790方法评价。

表2

比较例3

以与实施例1相同的方式实施并制备，将散热填充剂的种类变成平均粒径为75μm的石墨来制备如表3所示的散热塑料。

实验例3

针对实施例1和比较例3，以相同的方式评价实施例1的相对介电常数、热导率并将其结果呈现在表3中。

并且，评价了对于基于散热塑料的5G用天线的驻波比(VSWR)及辐射率图案(Radiation patterns)的影响，将对于驻波比(VSWR)的评价结果呈现在图5a至图5c中。将对于辐射率图案(Radiation patterns)的评价结果呈现在图6a至图6c中。

如图5a至图5c所示，当比较在散热塑料附着在5G用天线表面之前，对于在默认状态下的驻波比(VSWR)的曲线图的图5a与作为对于在实施例1的散热塑料附着在5G用天线表面的状态下的驻波比(VSWR)的曲线图的图5b时，曲线图之间良好地匹配，从而可以知道几乎没有对于驻波比的散热塑料的影响。但是，作为对于基于比较例3的散热塑料的驻波比的曲线图的图5c与图5a存在显著差异，由此，比较例3的散热塑料对5G用中继器的信号中继产生很大的影响，从而可以知道不适合于中继器用盒体。

并且，通过图6a至图6c，当比较作为散热塑料附着在5G用天线表面之前默认值状态下的天线辐射图案的图6a与作为对于实施例1的散热塑料附着在5G用天线表面的状态下的辐射图案的曲线图的图6b时，可以知道辐射图案几乎没有变化。但是，与图6a相比，作为基于比较例3的散热塑料的辐射图案的图6c的辐射图案显著减少，由此，比较例3的散热塑料可以显著降低5G用天线的辐射特性，从而可以知道不适合于中继器用盒体。

表3

在表3中，与实施例1的散热塑料相比，比较例3的散热塑料的热导率优秀，在图5a至图5c及图6a至图6c中可以确认，中继器信号传输效率并不优秀，因此，并不适合于使用高频段的5G用中继器盒体。

实验例4

针对实施例3及比较例2的散热塑料，测定了作为在28GHz中的信号传输效率的S21(dB)，具体地，在没有如图7a的散热塑料的状态下，测定作为信号传输效率的S21(dB)来定义为默认值，之后，如图7b所示，在发送天线(Tx)附着散热塑料，如图7c所示，在接收天线(Rx)附着散热塑料之后测定S21(dB)，将其结果值呈现在以下表4中。

表4

由表4可知，与相对介电常数为4.0以下的实施例3相比，比较例1对5G用收发信号影响较大，因此，可以确认不适合作为塑料用于中继器外壳。

以上，说明了本发明的一实施例，本发明的思想并不局限于在本说明书中揭示的实施例，本发明所属技术领域的普通技术人员可以在相同的思想范围内，通过结构要素的附加、变更、删除、追加等轻松提出其他实施例，且这也属于本发明的思想范围内。