一种用于陶瓷制品的表面电镀工艺

技术领域

本发明涉及一种电镀工艺，具体涉及一种用于陶瓷制品的表面电镀工艺。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。随着电镀技术的发展，越来越多的电镀制品改为在非金属材料表面上进行镀覆，以陶瓷制品为例，由于陶瓷制品本身不导电的特性，在其表面进行电镀时存在结合能力差、镀层厚度不均匀等问题，并且由于陶瓷制品在进行电镀时会产生应力，如果不及时消除陶瓷制品的应力，很容易导致陶瓷制品变形甚至开裂。

发明内容

本发明为了解决现有技术的不足，提供一种用于陶瓷制品的表面电镀工艺。

一种用于陶瓷制品的表面电镀工艺，包括以下步骤：

步骤一：将陶瓷制品放在温度为50～70℃的除油液中清洗，清洗时间为5～15min，所述除油液中除油粉的浓度为70g/L，清洗完成后用水去除陶瓷制品表面残留的除油液；

步骤二：将除油清洗后的陶瓷制品放在温度为40～45℃的粗化液中粗化，粗化时间为5～15min，所述粗化液的容积为200mL/L，粗化完成后用水去除陶瓷制品表面残留的粗化液；

步骤三：将粗化后的陶瓷制品放在常温的10％稀酸液中中和除灰，中和除灰的时间为5～15min，中和除灰完成后用水去除陶瓷制品表面残留的稀酸液；

步骤四：将中和除灰后的陶瓷制品放在温度为38～45℃的预浸液原液中预浸，预浸时间为1～3min；

步骤五：使用常温的10％盐酸液活化去除陶瓷制品表面的氧化层，活化时间为1～5min；

步骤六：使用电镀技术在陶瓷制品的表面上镀覆一层铜镍合金；

步骤七：对电镀完成后的陶瓷制品进行热处理，消除陶瓷制品在电镀过程中所产生的应力，所述热处理的温度为320℃，热处理的时间为1h。

步骤八：对去除应力后的陶瓷制品依次进行拔检和外观全检。

优选地，步骤一中所述除油液的温度为60℃，清洗时间为10min。

优选地，步骤二中所述粗化液的温度为40℃，粗化时间为10min。

优选地，步骤三中所述中和除灰的时间为10min。

优选地，步骤四中所述预浸液原液的温度为40℃，预浸时间为2min。

优选地，步骤五中所述的活化时间为3min。

有益效果：本发明公开了一种用于陶瓷制品的表面电镀工艺，本电镀工艺在粗化处理和预浸处理之间增设了中和除灰处理，去除了陶瓷制品表面附着的灰尘，增强了陶瓷制品和镀层之间的结合能力，同时本电镀工艺在电镀完成后增设了热处理，消除了陶瓷制品在电镀过程中所产生的应力，有效防止了陶瓷制品发生变形甚至开裂的现象，提高了陶瓷制品的成品率。

具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面结合实施例对本发明作进一步详细详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

一种用于陶瓷制品的表面电镀工艺，包括以下步骤：

步骤一：将陶瓷制品放在温度为50～70℃的除油液中清洗，清洗时间为5～15min，所述除油液中除油粉的浓度为70g/L，清洗完成后用水去除陶瓷制品表面残留的除油液；

步骤二：将除油清洗后的陶瓷制品放在温度为40～45℃的粗化液中粗化，粗化时间为5～15min，所述粗化液的容积为200mL/L，粗化完成后用水去除陶瓷制品表面残留的粗化液；

步骤三：将粗化后的陶瓷制品放在常温的10％稀酸液中中和除灰，中和除灰的时间为5～15min，中和除灰完成后用水去除陶瓷制品表面残留的稀酸液；

步骤四：将中和除灰后的陶瓷制品放在温度为38～45℃的预浸液原液中预浸，预浸时间为1～3min；

步骤五：使用常温的10％盐酸液活化去除陶瓷制品表面的氧化层，活化时间为1～5min；

步骤六：使用电镀技术在陶瓷制品的表面上镀覆一层铜镍合金；

步骤七：对电镀完成后的陶瓷制品进行热处理，消除陶瓷制品在电镀过程中所产生的应力，所述热处理的温度为320℃，热处理的时间为1h。

步骤八：对去除应力后的陶瓷制品依次进行拔检和外观全检。

于本实施例中，步骤一中所述除油液的温度为60℃，清洗时间为10min。

于本实施例中，步骤二中所述粗化液的温度为40℃，粗化时间为10min。

于本实施例中，步骤三中所述中和除灰的时间为10min。

于本实施例中，步骤四中所述预浸液原液的温度为40℃，预浸时间为2min。

于本实施例中，步骤五中所述的活化时间为3min。

本电镀工艺在粗化处理和预浸处理之间增设了中和除灰处理，去除了陶瓷制品表面附着的灰尘，增强了陶瓷制品和镀层之间的结合能力，同时本电镀工艺在电镀完成后增设了热处理，消除了陶瓷制品在电镀过程中所产生的应力，有效防止了陶瓷制品发生变形甚至开裂的现象，提高了陶瓷制品的成品率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。