三色光LED显示模块制作方法

技术领域

本发明涉及LED显示器制造工艺技术领域，尤其涉及一种三色光LED显示模块制作方法。

背景技术

LED显示器由若干LED芯片组成，而随着半导体制作技术的高速发展，在LED显示屏的制作过程中，LED芯片的巨量转移和巨量焊接技术也层出不穷，从而使得LED显示器的制作效率得到较大提高。基于现有的LED显示器的制作工艺来说，一般采用三段式焊接技术，其流程为：如图3，首先将蓝光LED芯片(B)排布在转移基板上，然后通过转移基板将该蓝光LED芯片焊接在PCB板上，然后重复上述流程，依次将绿色LED芯片(G)和红色LED芯片(R)转移并焊接到PCB板上。由此可知，上述工艺流程需要三段焊接步骤，以分别焊接不同的光色的LED芯片，这样就需要分三次排晶并暂时转移LED芯片到转移基板上，流程复杂，PCB转移流程较长，其中可能会受到粉尘等异物污染失效导致LED芯片失效，而且分次暂存转移LED芯片到转移基板和焊接，效率较低下。

发明内容

本发明的目的是为解决上述技术问题而提供一种可有效缩短LED显示器的生产工艺流程以提高生产效率并提高良品率的三色光LED显示模块制作方法。

为了实现上述目的，本发明公开了一种三色光LED显示模块制作方法，其包括：

将若干LED芯片排布并暂存在一转移基板上，以在所述转移基板上形成若干LED芯片组，每一所述LED芯片组包括一蓝光LED芯片、一绿光LED芯片和一红光LED芯片；在所述转移基板上，LED芯片组之间以及所述LED芯片组内LED芯片之间的间距与待焊接PCB板上的焊盘相对应；

移动转移基板，使得所述转移基板上的LED芯片组对准所述PCB板上的焊盘；

采用巨量焊接技术，将所述转移基板上的LED芯片焊接在所述PCB板上，以获得LED显示模块。

较佳地，通过线激光扫描方式同时将所述转移基板上的多个LED芯片焊接在所述PCB板上。

较佳地，通过线激光扫描方式一次焊接的LED芯片的个数为250K～400K。

较佳地，所述转移基板为玻璃板。

较佳地，所述LED芯片为量子点晶粒。

与现有技术相比，本发明三色光LED显示模块制作方法，将RGB三光色LED芯片同时转移暂存到同一转移基板上，从而实现LED芯片得到巨量转移，然后通过该转移基板移动至具有焊盘的PCB板处，并通过巨量焊接技术，一次性将转移基板上的LED芯片焊接到PCB板上，从而获得LED显示模块；由此可知，通过上述LED显示模块制作方法，可将现有技术中的三段式制程工艺变为一段制程工艺，从而有效缩短LED显示模块的工艺流程，减少制作过程中的干扰，从而提高良品率，而且还可有效提高生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例中三色光LED显示模块制作方法流程图。

图2为与图1相对应的制造流程图。

图3为现有技术中三色光LED显示模块制作方法流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实施例公开了一种三色光LED显示模块制作方法，如图1和2，其包括如下步骤：

S1：将若干LED芯片排布并暂存在一转移基板1上，以在转移基板1上形成若干LED芯片组3，每一LED芯片组3包括一蓝光LED芯片(B)、一绿光LED芯片(G)和一红光LED芯片(R)。在转移基板1上，LED芯片组3之间以及LED芯片组3内LED芯片之间的间距与待焊接PCB板2上的焊盘相对应。

S2：移动转移基板1，使得转移基板1上的LED芯片组3对准PCB板2上的焊盘。

S3：采用巨量焊接技术，将转移基板1上的LED芯片焊接在PCB板2上，以获得LED显示模块。

通过上述制作方法，将RGB三光色LED芯片同时转移暂存到同一转移基板1上，从而实现LED芯片得到巨量转移，然后通过该转移基板1移动至具有焊盘的PCB板2处，并通过巨量焊接技术，一次性将转移基板1上的LED芯片焊接到PCB板2上，从而获得LED显示模块。由此可知，通过上述LED显示模块制作方法，可将现有技术中的三段式制程工艺变为一段制程工艺，从而有效缩短LED显示模块的工艺流程，减少制作过程中的干扰，从而提高良品率，而且还可有效提高生产效率。

具体地，通过线激光扫描方式同时将转移基板1上的多个LED芯片焊接在PCB板2上，这样，使得一次焊接的LED芯片的个数可达到250K～400K，优选为300K。

更具体地，转移基板1为玻璃板，LED芯片为量子点晶粒。量子点晶粒可以在更低的电压下工作，因此还可以降低显示模块的能耗，而且由于量子点晶粒使用的无机材料不易被氧化，因此其显像寿命更长。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。