跟踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置

技术领域

本发明一般涉及跟踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置。更详细而言，本发明涉及具备跟踪器的跟踪器模块、具备跟踪器模块的功率放大模块、具备功率放大模块的高频模块、以及具备高频模块的通信装置。

背景技术

近年来，已知有使用了包络跟踪方式(以下称为“ET方式”)的功率放大电路(例如，参照专利文献1)。所谓的ET方式是根据高频信号的包络线的振幅使放大元件的电源电压的振幅变化的高频放大技术。更详细而言，所谓的ET方式是通过使放大元件的集电极电压根据输出电压变化，而减少电源电压为固定的情况下的动作时所产生的功率的损耗，来实现高效率化的技术。

专利文献1所记载的功率放大电路具备对输入到基极的信号进行放大并从集电极输出的晶体管，根据高频信号的包络线的振幅使晶体管的电源电压变化，将该电源电压供给到晶体管。

专利文献1：国际公开第2003/176147号

然而，在专利文献1所记载的功率放大电路中，为了使来自跟踪器的电源电压的高次谐波成分降低，在跟踪器与功率放大器之间的路径上连接有低通滤波器。

然而，在专利文献1所记载的以往的功率放大电路中，在向支持多个通信频带的功率放大器供给电源电压的路径共用的情况下，在所有的通信频带中，通过相同特性的低通滤波器。因此，根据通信频带，存在难以兼顾低损耗和良好的衰减特性的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述的点而完成的发明，本发明的目的在于提供一种能够在多个通信频带中的每个通信频带中实现低损耗和良好的衰减特性双方的跟踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置。

本发明的一个方式的跟踪器模块具备外部连接端子、跟踪器以及可变低通滤波器。上述外部连接端子与上述功率放大器连接。上述跟踪器通过包络跟踪方式将电源电压经由上述外部连接端子供给到上述功率放大器。上述可变低通滤波器设置在上述跟踪器与上述外部连接端子之间的路径上。上述可变低通滤波器具有第一块和第二块。上述第一块包含至少一个电子部件。上述第二块是用于使上述可变低通滤波器的截止频率可变的块。上述第二块和上述跟踪器被单封装。上述第一块和上述跟踪器相互分体地设置。

本发明的一个方式的功率放大模块具备上述跟踪器模块和上述功率放大器。

本发明的一个方式的高频模块具备上述跟踪器模块、上述功率放大器以及发送滤波器。上述发送滤波器使由上述功率放大器放大后的上述高频信号通过。

本发明的一个方式的通信装置具备上述高频模块和信号处理电路。上述信号处理电路向上述高频模块输出高频信号。

根据本发明的上述方式的跟踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置，能够在多个通信频带中的每个通信频带中实现低损耗和良好的衰减特性双方。

附图说明

图1是实施方式1的跟踪器模块的俯视图。

图2是表示实施方式1的跟踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置的结构的示意图。

图3是表示上述的跟踪器模块的主要部分的示意图。

图4是表示上述的跟踪器模块的可变低通滤波器的特性的图表。

图5是实施方式2的跟踪器模块的俯视图。

图6是表示实施方式2的跟踪器模块、功率放大模块、高频模块以及通信装置的结构的示意图。

图7是表示上述的跟踪器模块的主要部分的示意图。

图8是表示上述的跟踪器模块的可变低通滤波器的特性的图表。

图9是表示实施方式3的跟踪器模块的主要部分的示意图。

具体实施方式

以下，参照附图对实施方式1～3的跟踪器模块进行说明。在下述的实施方式等中参照的各图是示意性的图，图中的各构成要素的大小和厚度以及它们各自的比未必反映出实际的尺寸比。

(实施方式1)

(1)跟踪器模块

参照附图，对实施方式1的跟踪器模块1的结构进行说明。

如图1和图2所示，实施方式1的跟踪器模块1具备基板2、跟踪器3以及可变低通滤波器4。另外，跟踪器模块1具备输入端子11、外部连接端子12以及输出端子14。跟踪器模块1与例如搭载有高频模块7的终端等的电池(未图示)连接，从电池向跟踪器模块1供给电池电压V2。

跟踪器模块1是一个跟踪器3支持多个通信频带的结构。更详细而言，跟踪器模块1是一个跟踪器向使多个通信频带的发送信号放大的功率放大器81供给电源电压V1的结构。

(2)高频模块

接下来，参照附图对使用了跟踪器模块1的高频模块7进行说明。

如图3所示，高频模块7具备：包含跟踪器模块1的功率放大模块8、滤波器71、开关72、输入端子73以及天线端子74。从高频模块7输出的高频信号经由后述的天线91被发送到基站(未图示)。高频模块7用于后述的通信装置9等。

(3)通信装置

接下来，参照附图对使用了高频模块7的通信装置9进行说明。

如图2所示，通信装置9具备高频模块7、天线91以及信号处理电路92。

在这里，在对高频信号进行放大时，使用包络跟踪方式(以下称为“ET方式”)。ET方式具有模拟包络跟踪方式(以下称为“模拟ET方式”)和数字包络跟踪方式(以下称为“数字ET方式”)。

模拟ET方式是连续地检测输入到放大元件的高频信号的振幅的包络线(包络)，根据上述包络，使放大元件的电源电压的振幅电平变化的方式。在模拟ET方式中，由于连续地检测包络，因此电源电压的振幅电平连续地变化。

数字ET方式是离散地检测输入到放大元件的高频信号的振幅的包络线(包络)，根据上述包络，使放大元件的电源电压的振幅电平变化的方式。在数字ET方式中，不是连续地检测而是以一定的间隔检测高频信号的振幅电平，将检测到的振幅电平量化。在数字ET方式中，由于离散地检测包络，因此电源电压的振幅电平离散地变化(参照图2)。

(4)跟踪器模块的各构成要素

以下，参照附图对实施方式1的跟踪器模块1的各构成要素进行说明。

(4.1)基板

图1所示的基板2是与配置有功率放大器81(参照图2)的基板分体的基板。如图1所示，基板2具有第一主面21(一个主面)和第二主面22。第一主面21和第二主面22在基板2的厚度方向上相互对置。

(4.2)输入端子/外部连接端子/输出端子

如图1和图2所示，输入端子11与信号处理电路92连接，从信号处理电路92输入电源控制信号。如图1和图3所示，外部连接端子12与功率放大器81连接。更详细而言，外部连接端子12与功率放大器81的端子88连接。如图1所示，输出端子14与跟踪器3单封装。可变低通滤波器4与输出端子14连接。

(4.3)跟踪器

如图2所示，跟踪器3构成为向功率放大器81供给电源电压V1。更详细而言，跟踪器3生成与从高频信号的调制信号取出的包络相应的电平的电源电压V1，并将电源电压V1供给到功率放大模块8。

跟踪器3具备输入电源控制信号的输入端子(未图示)。输入端子与信号处理电路92连接，从信号处理电路92输入电源控制信号。跟踪器3基于输入到输入端子的电源控制信号来生成电源电压V1。此时，跟踪器3基于来自信号处理电路92的电源控制信号使电源电压V1的振幅变化。换言之，跟踪器3是生成根据从信号处理电路92输出的高频信号的振幅的包络线(包络)而变动的电源电压V1的包络跟踪电路。跟踪器3例如由DC－DC转换器构成，根据I相信号以及Q相信号检测高频信号的振幅电平，并使用检测到的振幅电平生成电源电压V1。

根据上述，跟踪器3通过ET方式将电源电压V1经由外部连接端子12供给到功率放大器81。

(4.4)可变低通滤波器

如图1和图2所示，可变低通滤波器4设置在跟踪器3与功率放大器81之间的路径P1上。更详细而言，可变低通滤波器4设置在跟踪器3与外部连接端子12之间的路径P1上。可变低通滤波器4使电源电压V1的高次谐波成分降低。由此，能够降低由电源电压V1引起的噪声。

如图3所示，可变低通滤波器4具有第一块5和第二块6。可变低通滤波器4是以电感器和电容器为主要构成要素的滤波器所谓的LC滤波器。

第一块5包含至少一个电子部件。更详细而言，第一块5包含两个电感器51、52和电容器53。电感器51设置在跟踪器3与外部连接端子12之间的路径P1上。电感器52与路径P1上的节点N1连接。电容器53与电感器52串联连接。

第二块6是用于使可变低通滤波器4的截止频率也就是衰减极可变的块。在实施方式1中，第二块6包含开关61。开关61具有共用端子611和多个(在图示例中为两个)选择端子612、613。共用端子611与电容器53连接。选择端子612与接地连接。选择端子613是没有连接任何部件的状态，也就是断路。

第二块6与跟踪器3单封装。即，由跟踪器3和第二块6构成跟踪器部件(跟踪器IC)13。

在第二块6的开关61中共用端子611与选择端子612连接的情况下，可变低通滤波器4作为滤波器进行动作。另一方面，在开关61的共用端子611与选择端子613连接的情况下，可变低通滤波器4不作为滤波器进行动作。

(4.5)跟踪器、可变低通滤波器以及外部连接端子的配置关系

在上述的跟踪器模块1中，如图1所示，跟踪器3以及可变低通滤波器4的第二块6配置于基板2。更详细而言，跟踪器3和可变低通滤波器4配置于基板2的第一主面21。另一方面，外部连接端子12配置于基板2的第二主面22。

可变低通滤波器4的第一块5和跟踪器3相互分体地设置。在实施方式1中，包含跟踪器3的跟踪器部件13在基板2中与可变低通滤波器4的第一块5相邻配置。更详细而言，第一块5所包含的多个电子部件(电感器51、52、电容器53)中的至少一个电子部件与跟踪器3相邻配置。

另一方面，如上所述，跟踪器3和可变低通滤波器4的第二块6被单封装为跟踪器部件13。

如上所述，跟踪器部件13具备跟踪器3、输出端子14以及可变低通滤波器4的第二块6。跟踪器3通过ET方式将电源电压V1供给到功率放大器81。输出端子14与跟踪器3连接。第二块6是用于使可变低通滤波器4的截止频率可变的块。跟踪器3与第一块5分体地设置。第二块6和跟踪器3被单封装。

(5)高频模块的各构成要素

以下，参照附图对实施方式1的高频模块7的各构成要素进行说明。

(5.1)功率放大模块

如图2所示，功率放大模块8具备跟踪器模块1、功率放大器81以及控制电路82。

功率放大模块8是将从后述的RF信号处理电路94输出的高频信号(RF信号)的功率放大至发送到基站(未图示)所需的电平，并输出放大后的高频信号的放大电路。

(5.1.1)功率放大器

虽然未图示，但图2所示的功率放大器81具备晶体管(放大元件)、偏压电路、电阻、输入匹配电路以及输出匹配电路。

此处，功率放大器81是放大FDD的发送信号的功率放大器。更详细而言，功率放大器81是放大通信频带为中频的发送信号和通信频带为高频的发送信号的功率放大器。功率放大器81放大通信频带为Band30的发送信号和通信频带为n41的发送信号作为通信频带为高频的发送信号。

(5.1.2)晶体管

图2所示的功率放大器81的晶体管(未图示)例如是NPN晶体管，是被供给电源电压V1并放大高频信号的放大元件。晶体管放大从RF信号处理电路94输出的高频信号。晶体管的基极与输入匹配电路(未图示)的输出端连接。此外，晶体管的基极也可以经由电容器(未图示)与输入匹配电路的输出端电连接。晶体管的集电极与跟踪器模块1的可变低通滤波器4电连接。晶体管的发射极是接地电位。

向晶体管供给电源电压V1。向晶体管的基极输入从输入匹配电路输出的高频信号。另外，在晶体管的基极经由电阻(未图示)连接有偏压电路(未图示)，将规定的偏压电流叠加于从输入匹配电路输出的高频信号。在晶体管的集电极连接有跟踪器模块1。从跟踪器模块1向晶体管的集电极施加根据高频信号的振幅电平控制的电源电压V1。另外，晶体管的集电极经由输出匹配电路(未图示)与滤波器71连接。

此处，如上所述，由于使用ET方式，因此电源电压V1的振幅电平基于高频信号的振幅的变化而变化。

(5.1.3)偏压电路

图2所示的功率放大器81的偏压电路(未图示)是用于将功率放大器81的晶体管(未图示)偏置到动作点的电路。偏压电路例如由HBT等晶体管构成。

偏压电路与放大高频信号的晶体管的基极连接。更详细而言，偏压电路具有连接在输入匹配电路的输出端与晶体管的基极之间的输出端。而且，偏压电路构成为向晶体管的基极供给偏压(偏压电流)。

虽然省略了图示，但向构成偏压电路的晶体管的集电极施加例如从搭载有高频模块7的通信装置9等的电池供给的电池电压。构成偏压电路的晶体管的发射极与放大高频信号的晶体管的基极连接。此外，偏压电路并不限定于上述的结构，只要是将放大高频信号的晶体管偏置到动作点的电路，则也可以是其他结构。

(5.1.4)输入匹配电路

图2所示的功率放大器81的输入匹配电路(未图示)连接在晶体管的输入侧，是用于使晶体管的输入侧的电路(例如RF信号处理电路94)的输出阻抗和晶体管的输入阻抗匹配的匹配电路。输入匹配电路例如由电感器以及电容器中的至少一个构成。

(5.1.5)输出匹配电路

图2所示的功率放大器81的输出匹配电路(未图示)连接在晶体管的输出侧，是用于使晶体管的输出阻抗和晶体管的输出侧的电路(例如滤波器71)的输入阻抗匹配的匹配电路。输出匹配电路例如由电感器以及电容器中的至少一个构成。

(5.1.6)控制电路

如图2所示，控制电路82控制功率放大器81。更详细而言，控制电路82控制功率放大器81的偏压电路。

(5.2)滤波器

如图2所示，滤波器71是使高频信号通过的通信频带的发送滤波器。滤波器71设置在发送路径中的功率放大模块8与天线端子74之间的路径上。更详细而言，滤波器71设置在功率放大模块8与开关72之间的路径上。滤波器71使由功率放大模块8放大功率并从功率放大模块8输出的高频信号通过。发送路径是为了从天线91发送高频信号而连结输入端子73和天线端子74的路径。

此外，滤波器71并不限定于是发送滤波器，也可以是包含发送滤波器和接收滤波器双方的双工器，也可以是包含三个以上的滤波器的多路复用器。

(5.3)开关

如图2所示，开关72是切换与天线端子74连接的路径的开关。换言之，开关72是从包含滤波器71的多个滤波器中切换与天线端子74连接的滤波器的开关。

开关72具有共用端子721和多个(在图示例中为两个)选择端子722、723。共用端子721与天线端子74连接。选择端子722与滤波器71连接。选择端子723连接于与滤波器71不同的其他滤波器(未图示)。

开关72例如是能够将多个选择端子722、723中的任意一个端子与共用端子721连接的开关。开关72例如是开关IC(Integrated Circuit：集成电路)。开关72例如由后述的信号处理电路92控制。开关72根据来自信号处理电路92的RF信号处理电路94的控制信号，切换共用端子721和多个选择端子722、723的连接状态。此外，开关72也可以是能够将多个选择端子722、723与共用端子721同时连接的开关。在该情况下，开关72是能够进行一对多的连接的开关。

(5.4)天线端子

如图2所示，天线端子74是连接后述的天线91的端子。来自高频模块7的高频信号经由天线端子74输出到天线91。另外，虽然未图示，但来自天线91的高频信号经由天线端子74输出到高频模块7。

(6)通信装置的各构成要素

以下，参照附图对实施方式1的通信装置9的各构成要素进行说明。

(6.1)天线

如图2所示，天线91与高频模块7的天线端子74连接。天线91具有以电波放射从高频模块7输出的高频信号(发送信号)的放射功能和将高频信号(接收信号)作为电波从外部接收并向高频模块7输出的接收功能。

(6.2)信号处理电路

如图2所示，信号处理电路92具备基带信号处理电路93和RF信号处理电路94。信号处理电路92向高频模块7输出高频信号。

基带信号处理电路93例如是BBIC(Baseband Integrated Circuit：基带集成电路)，进行针对高频信号的信号处理。高频信号的频率例如是数百MHz到数GHz左右。

基带信号处理电路93根据基带信号生成I相信号以及Q相信号。基带信号例如是从外部输入的声音信号、图像信号等。基带信号处理电路93通过合成I相信号和Q相信号来进行IQ调制处理，输出发送信号。此时，发送信号生成为以比该载波信号的周期长的周期对规定频率的载波信号进行振幅调制后的调制信号(IQ信号)。从基带信号处理电路93输出的调制信号被作为IQ信号输出。所谓的IQ信号是在IQ平面上表示振幅以及相位的信号。IQ信号的频率例如是数MHz到数10MHz左右。

RF信号处理电路94例如是RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit：射频集成电路)，进行针对高频信号的信号处理。RF信号处理电路94例如对从基带信号处理电路93输出的调制信号(IQ信号)进行规定的信号处理。更详细而言，RF信号处理电路94对从基带信号处理电路93输出的调制信号进行上变频等信号处理，并将进行了信号处理的高频信号输出到功率放大模块8。此外，RF信号处理电路94并不限定于进行从调制信号向高频信号的直接变换。RF信号处理电路94也可以将调制信号转换为中间频率(IntermediateFrequency：IF)信号，并根据转换后的IF信号生成高频信号。

信号处理电路92向跟踪器模块1的跟踪器3输出电源控制信号。电源控制信号是包含与高频信号的振幅的变化相关的信息的信号，为了使电源电压V1的振幅变化而从信号处理电路92输出到跟踪器模块1。电源控制信号例如是I相信号以及Q相信号。

(7)跟踪器模块的动作

接下来，参照附图对实施方式1的跟踪器模块1的动作进行说明。从跟踪器3供给电源电压的功率放大器81所支持的通信频带为第一通信频带和第二通信频带。

跟踪器3输出电源电压V1。可变低通滤波器4使来自跟踪器3的电源电压V1通过。可变低通滤波器4使电源电压V1的高次谐波成分降低。即，可变低通滤波器4截止电源电压V1的高次谐波成分，使电源电压V1的基波成分通过。然后，向功率放大器81施加通过了可变低通滤波器4的电源电压V1。

此时，按每个通信频带，使可变低通滤波器4的特性变化。在第一通信频带的情况下，第二块6的开关61使共用端子611和选择端子612连接。也就是说，电感器52和电容器53的串联电路与接地连接。另一方面，在第二通信频带的情况下，第二块6的开关61使共用端子611和选择端子613连接。也就是说，电感器52和电容器53的串联电路的前端为断路。

如上述那样，能够通过切换可变低通滤波器4的第二块6的开关61，切换图4所示那样的特性A1和特性A2。也就是说，能够将衰减极变更为频率f1、f2。

在功率放大器81放大FDD的发送信号的情况下，由于能够通过可变低通滤波器4，降低电源电压V1的高次谐波成分，因此能够降低对FDD的接收信号的噪声。

(8)效果

在实施方式1的跟踪器模块1中，在连接功率放大器81的外部连接端子12与跟踪器3之间设置有可变低通滤波器4。由此，在功率放大器81支持多个通信频带的发送信号的情况下，由于能够根据各通信频带，使可变低通滤波器4的衰减极变更，因此在各通信频带中，能够实现低损耗和良好的衰减特性双方。

(9)变形例

作为实施方式1的变形例，在可变低通滤波器4的第二块6中，并不限定于开关61的选择端子613是没有连接任何部件的状态，也就是断路，例如，也可以与电源电压V1的输出连接。

(实施方式2)

如图5和图6所示，实施方式2的跟踪器模块1a与实施方式1的跟踪器模块1(参照图1和图2)不同点在于，跟踪器3a向多个功率放大器81、811、812供给电源电压V1。

(1)结构

如图5和图6所示，实施方式2的跟踪器模块1a具备基板2、跟踪器3a以及可变低通滤波器4a。另外，跟踪器模块1a具备输入端子11、多个(在图示例中为三个)外部连接端子12、121、122以及多个(在图示例中为三个)输出端子14a。此外，关于实施方式2的跟踪器模块1a，对于与实施方式1的跟踪器模块1相同的构成要素，标注相同的附图标记并省略说明。

(1.1)输入端子/外部连接端子/输出端子

输入端子11与实施方式1的输入端子11(参照图1)同样地，如图5和图6所示，与信号处理电路92连接，从信号处理电路92输入电源控制信号。

外部连接端子12与实施方式1的外部连接端子12(参照图1)同样地，如图5和图6所示，与功率放大器81连接。外部连接端子121与功率放大器811连接。外部连接端子122与功率放大器812连接。

多个输出端子14a与实施方式1的输出端子14(参照图1)同样地，如图5所示，与跟踪器3a单封装。多个输出端子14a包含第一输出端子14以及多个(在图示例中为两个)第二输出端子141、142。在第一输出端子14连接有可变低通滤波器4a。在第二输出端子141连接有低通滤波器41。在第二输出端子142连接有低通滤波器42。低通滤波器41、42分别与跟踪器3a分体地设置。

(1.2)跟踪器

如图5和图6所示，跟踪器3a构成为向功率放大器81供给电源电压V1。更详细而言，跟踪器3a从高频信号的调制信号取出包络，生成与包络相应的电平的电源电压V1，并供给到功率放大器81。并且，跟踪器3a构成为向功率放大器811、812供给电源电压。

跟踪器3a与实施方式1的跟踪器3同样地，具备输入电源控制信号的输入端子(未图示)和生成电源电压V1的电压生成部(未图示)。跟踪器3a基于输入到输入端子的电源控制信号来生成电源电压V1。在实施方式2中，由于也与实施方式1同样地，高频模块7a使用ET方式放大高频信号，因此实施方式2的跟踪器3a输出电源电压V1。

(1.3)可变低通滤波器

如图5和图6所示，可变低通滤波器4a连接在跟踪器3a与功率放大器81之间的路径P1上。可变低通滤波器4a与实施方式1的可变低通滤波器4(参照图1)同样地，使电源电压V1的高次谐波成分降低。由此，能够降低由电源电压V1引起的噪声。

如图7所示，可变低通滤波器4a具有第一块5a和第二块6a。

第一块5a包含至少一个电子部件。更详细而言，第一块5a包含两个电感器51、52作为电子部件。电感器51设置在跟踪器3a与外部连接端子12之间的路径P1上。电感器52与路径P1上的节点N1连接。多个电感器51、52分别是安装于基板2的第一主面21的安装部件。

第二块6a包含DTC62。DTC62是使电容可变的可变电容器。DTC62的第一端与电感器52串联连接，DTC62的第二端与接地连接。

第二块6a与跟踪器3a单封装。即，由跟踪器3a和第二块6a构成跟踪器部件13a。

(1.4)跟踪器、低通滤波器以及外部连接端子的配置关系

在上述的跟踪器模块1a中，如图5所示，跟踪器3a和可变低通滤波器4a配置于基板2。更详细而言，跟踪器3a以及可变低通滤波器4a配置于基板2的第一主面21。另外，低通滤波器41、42也与可变低通滤波器4同样地配置于基板2的第一主面21。另一方面，外部连接端子12配置于基板2的第二主面22。两个外部连接端子121、122也与外部连接端子12同样地配置于基板2的第二主面22。如上所述，跟踪器3a以及可变低通滤波器4a的第二块6a作为跟踪器部件13a被单封装。

另外，在实施方式2中，在基板2上，包含跟踪器3a的跟踪器部件13a与可变低通滤波器4a的第一块5相邻配置。更详细而言，第一块5所包含的多个电子部件(电感器51、52)的至少一个与跟踪器3相邻配置。

(2)跟踪器模块的动作

接下来，参照附图对实施方式2的跟踪器模块1a的动作进行说明。从跟踪器3a供给电源电压的功率放大器81所支持的通信频带为第一通信频带、第二通信频带以及第三通信频带。

跟踪器3a输出电源电压V1。可变低通滤波器4a使来自跟踪器3a的电源电压V1通过。可变低通滤波器4a使电源电压V1的高次谐波成分降低。即，可变低通滤波器4a截止电源电压V1的高次谐波成分，使电源电压V1的基波成分通过。然后，向功率放大器81施加通过了可变低通滤波器4a的电源电压V1。

此时，按每个通信频带，使可变低通滤波器4a的特性变化。按每个通信频带，变更第二块6的DTC62的电容。更详细而言，在第一通信频带时、第二通信频带时、第三通信频带时，变更DTC62的电容。

通过如上述那样切换可变低通滤波器4a的第二块6a的DTC62的电容的大小，能够切换如图8所示那样的特性B1、特性B2以及特性B3。也就是说，能够将衰减极变更为频率f1、f2、f3。

(3)效果

在实施方式2的跟踪器模块1a中，由于也与实施方式1的跟踪器模块1同样地，能够根据各通信频带，变更可变低通滤波器4a的衰减极，因此在各通信频带中，能够实现低损耗和良好的衰减特性双方。

在实施方式2的跟踪器模块1a中，跟踪器3a包含第一输出端子14和第二输出端子141、142作为多个输出端子14，其中，该第一输出端子14与可变低通滤波器4a连接，该第二输出端子141、142与和跟踪器3a分体地设置的低通滤波器41、42。由此，在不需要使电容可变的功能的情况下，由于能够降低损耗，因此能够提高效率。

(实施方式3)

实施方式3的跟踪器模块1b在是图9所示那样的结构的点，与实施方式1的跟踪器模块1(参照图4)不同。

(1)结构

如图9所示，实施方式3的跟踪器模块1b具备跟踪器3b和可变低通滤波器4b。此外，关于实施方式3的跟踪器模块1b，对于与实施方式1的跟踪器模块1相同的构成要素，标注相同的附图标记并省略说明。

(1.1)跟踪器

如图9所示，跟踪器3b构成为向功率放大器81供给电源电压V1。更详细而言，跟踪器3b从高频信号的调制信号取出包络，生成与包络相应的电平的电源电压V1，并供给到功率放大器81。

跟踪器3b与实施方式1的跟踪器3同样地，具备输入电源控制信号的输入端子(未图示)和生成电源电压V1的电压生成部(未图示)。跟踪器3a基于输入到输入端子的电源控制信号来生成电源电压V1。在实施方式3中，也与实施方式1同样地，高频模块7由于使用ET方式放大高频信号，因此跟踪器3b输出电源电压V1。

(1.2)可变低通滤波器

如图9所示，可变低通滤波器4b连接到跟踪器3b与功率放大器81之间的路径P1上。可变低通滤波器4b与实施方式1的可变低通滤波器4(参照图4)同样地、降低电源电压V1的高次谐波成分。由此，能够降低由电源电压V1引起的噪声。

如图9所示，可变低通滤波器4b具有第一块5b和第二块6b。

第一块5b包含至少一个电子部件。更详细而言，第一块5b包含电感器51和电容器53。电感器51设置在跟踪器3b与外部连接端子12之间的路径P1上。电容器53连接到路径P1上的节点N1。

第二块6b包含多个(在图示例中为三个)电感器63～65和多个(在图示例中为三个)开关66～68。多个电感器63～65相互并联连接。而且，多个电感器63～65中的每个电感器与电容器53串联连接。多个电感器63～65与多个开关66～68一一对应，并与对应的开关66～68串联连接。具体而言，电感器63与开关66串联连接，电感器64与开关67串联连接，电感器65与开关68串联连接。电感器63～65和开关66～68的串联电路与接地连接。

在实施方式3中，第二块6b也与跟踪器3b单封装。即，通过跟踪器3b和第二块6b构成跟踪器部件13b。

(1.3)跟踪器、低通滤波器以及外部连接端子的配置关系

在上述的跟踪器模块1b中，跟踪器3b和可变低通滤波器4b配置于基板2(参照图9)。更详细而言，跟踪器3b和可变低通滤波器4b配置于基板2的第一主面21(参照图9)。如上所述，跟踪器3b和可变低通滤波器4b的第二块6b作为跟踪器部件13b被单封装。

另外，在基板2中，包含跟踪器3b的跟踪器部件13b与可变低通滤波器4b的第一块5b相邻配置。更详细而言，第一块5b所包含的多个电子部件(电感器51、电容器53)中的至少一个电子部件与跟踪器3b相邻配置。

(2)跟踪器模块的动作

接下来，参照附图对实施方式3的跟踪器模块1b的动作进行说明。从跟踪器3b供给电源电压的功率放大器81所支持的通信频带为第一通信频带、第二通信频带以及第三通信频带。

跟踪器3b输出电源电压V1。可变低通滤波器4b使来自跟踪器3b的电源电压V1通过。可变低通滤波器4b使电源电压V1的高次谐波成分降低。即，可变低通滤波器4b截止电源电压V1的高次谐波成分，使电源电压V1的基波成分通过。然后，通过了可变低通滤波器4b的电源电压V1被施加到功率放大器81。

此时，按每个通信频带，使可变低通滤波器4b的特性变化。按每个通信频带，切换第二块6的开关66～68中的每个开关的接通断开。更详细而言，在第一通信频带时、第二通信频带时以及第三通信频带时，变更多个开关66～68中的成为接通状态的开关。

通过如上述那样切换可变低通滤波器4b的第二块6b的开关66～68的接通断开，能够将衰减极变更为频率f1、f2、f3(参照图8)。

(3)效果

在实施方式3的跟踪器模块1b中，也与实施方式1的跟踪器模块1同样地，能够根据各通信频带，变更可变低通滤波器4b的衰减极，因此在各通信频带中，能够实现低损耗和良好的衰减特性双方。

以上说明的实施方式以及变形例只不过是本发明的各种实施方式以及变形例的一部分。另外，实施方式以及变形例只要能够实现本发明的目的，则能够根据设计等进行各种变更。

(方式)

在本说明书中公开了以下的方式。

第一方式的跟踪器模块(1、1a、1b)具备外部连接端子(12)、跟踪器(3、3a、3b)以及可变低通滤波器(4、4a、4b)。外部连接端子(12)与功率放大器(81)连接。跟踪器(3、3a、3b)通过包络跟踪方式将电源电压(V1)经由外部连接端子(12)供给到功率放大器(81)。可变低通滤波器(4、4a、4b)设置在跟踪器(3、3a、3b)与外部连接端子(12)之间的路径(P1)上。

根据第一方式的跟踪器模块(1、1a、1b)，在功率放大器(81)支持多个通信频带的发送信号的情况下，根据各通信频带，能够变更可变低通滤波器(4、4a、4b)的衰减极。其结果是，在多个通信频带中的每个通信频带中，能够实现低损耗和良好的衰减特性双方。

在第一方式的跟踪器模块(1、1a、1b)中，可变低通滤波器(4、4a、4b)具有第一块(5、5a、5b)和第二块(6、6a、6b)。第一块(5、5a、5b)包含至少一个电子部件。第二块(6、6a、6b)是用于使可变低通滤波器(4、4a、4b)的截止频率可变的块。第二块(6、6a、6b)和跟踪器(3、3a、3b)被单封装。第一块(5、5a、5b)和跟踪器(3、3a、3b)相互分体地设置。

根据第一方式的跟踪器模块(1、1a、1b)，能够有效地得到低损耗和良好的衰减特性。

在第一方式的基础上，第二方式的跟踪器模块(1a)还具备基板(2)。基板(2)具有一个主面(第一主面21)。第一块(5a)包含电感器(51、52)作为电子部件，其中，该电感器(51、52)是安装于基板(2)的一个主面的安装部件。第二块(6a)包含使电容可变的可变电容器(DTC62)。

根据第二方式的跟踪器模块(1a)，通过使用安装部件的电感器作为电感器(51、52)，容易得到高Q。另外，通过将半导体工艺容易制作的可变电容器(DTC62)与跟踪器(3)单封装即形成于IC内部，能够实现低损耗。

在第一或第二方式中的任意一个方式的基础上，第三方式的跟踪器模块(1a)具有多个输出端子(14a)。多个输出端子(14a)与跟踪器(3a)单封装。多个输出端子(14a)包含第一输出端子(14)和第二输出端子(141、142)。第一输出端子(14)与可变低通滤波器(4a)连接。第二输出端子(141、142)与和跟踪器(3a)分体地设置的低通滤波器(41、42)连接。

根据第三方式的跟踪器模块(1a)，由于在不需要使电容可变的功能的情况下，能够降低损耗，因此能够提高效率。

在第四方式的跟踪器模块(1、1a、1b)中，在第一～第三方式中的任意一个方式的基础上，外部连接端子(12)连接到作为功率放大器(81)放大FDD的发送信号的功率放大器。

在第五方式的跟踪器模块(1、1a、1b)中，在第一～第三方式中的任意一个方式的基础上，外部连接端子(12)连接到作为功率放大器(81)放大通信频带为中频的发送信号的功率放大器和放大通信频带为高频的发送信号的功率放大器。

在第六方式的跟踪器模块(1、1a、1b)中，在第一～第三方式中的任意一个方式的基础上，外部连接端子(12)连接到作为功率放大器(81)放大通信频带为Band30的发送信号和通信频带为n41的发送信号的功率放大器(81)。

在第七方式的跟踪器模块(1、1a、1b)中，在第一～第六方式中的任意一个方式的基础上，可变低通滤波器(4、4a、4b)使电源电压(V1)的高次谐波成分降低。

第八方式的功率放大模块(8)具备第一～第七方式中的任意一个跟踪器模块(1、1a、1b)和功率放大器(81)。

根据第八方式的功率放大模块(8)，在跟踪器模块(1、1a、1b)中，在功率放大器(81)支持多个通信频带的发送信号的情况下，能够根据各通信频带，变更可变低通滤波器(4、4a、4b)的衰减极。其结果是，在多个通信频带中的每个通信频带中，能够实现低损耗和良好的衰减特性双方。

第九方式的高频模块(7、7a)具备第一～第七方式中的任意一个跟踪器模块(1、1a、1b)、功率放大器(81)以及滤波器(71)。滤波器(71)使由功率放大器(81)放大后的高频信号通过。

根据第九方式的高频模块(7、7a)，在跟踪器模块(1、1a、1b)中，在功率放大器(81)支持多个通信频带的发送信号的情况下，能够根据各通信频带，变更可变低通滤波器(4、4a、4b)的衰减极。其结果是，在多个通信频带中的每个通信频带中，能够实现低损耗和良好的衰减特性双方。

第十方式的通信装置(9)具备第九方式的高频模块(7)和信号处理电路(92)。信号处理电路(92)向高频模块(7)输出高频信号。

根据第十方式的通信装置(9)，在跟踪器模块(1、1a、1b)中，在功率放大器(81)支持多个通信频带的发送信号的情况下，能够根据各通信频带，变更可变低通滤波器(4、4a、4b)的衰减极。其结果是，在多个通信频带中的每个通信频带中，能够实现低损耗和良好的衰减特性双方。

附图标记说明

1、1a、1b…跟踪器模块；11…输入端子；12、121、122…外部连接端子；13、13a、13b…跟踪器部件；14…第一输出端子(输出端子)；14a…输出端子；141、142…第二输出端子；2…基板；21…第一主面；22…第二主面；3、3a、3b…跟踪器；4、4a、4b…可变低通滤波器；41、42…低通滤波器；5、5a、5b…第一块；51、52…电感器；53…电容器；6、6a、6b…第二块；61…开关；611…共用端子；612、613…选择端子；62…DTC；63、64、65…电感器；66、67、68…开关；7…高频模块；71…滤波器；72…开关；721…共用端子；722、723…选择端子；73…输入端子；74…天线端子；8…功率放大模块；81、811、812…功率放大器；82…控制电路；88…端子；9…通信装置；91…天线；92…信号处理电路；93…基带信号处理电路；94…RF信号处理电路；N1…节点；P1…路径；V1…电源电压；V2…电池电压；f1、f2、f3…频率；A1、A2…特性；B1、B2、B3…特性。