可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板及制造方法

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，具体地说是一种可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板及制造方法。

背景技术

随着电子产品的需求多样化和轻巧化，像高清摄像、无人驾驶摄像头等专用集成电路需求越来越多，逐渐发展为汽车电子、光模块产品中不可或缺的一部分，有较多的功能集成性。

传统的摄像模组产品，一般采用间接绑定的技术，产品厚又笨重，使此种产品成品重量增加，携带不方便。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种高密度集合、超级互联且能降低生产成本的可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板及制造方法。

按照本发明提供的技术方案，所述可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板，包括基板，所述基板包括环氧树脂基材、位于环氧树脂基材的上表面的基板上层铜箔以及位于环氧树脂基材的下表面的基板下层铜箔；

在所述基板上层铜箔上设有一组或者多组第一单元结构层组件，所述第一单元结构层组件包括第二半固化片以及位于其上方的第一压合铜箔，在第一单元结构层组件的上方设有第三半固化片、以及被第三半固化片包围的第二绝缘油墨，在第三半固化片上设有第三压合铜箔，在第三压合铜箔上设有第三绝缘油墨；

在所述基板下层铜箔下设有第一半固化片以及被第一半固化片包围的围栏状第一绝缘油墨，在一半固化片下设有第二压合铜箔，在第二压合铜箔下设有一组或者多组第二单元结构层组件，所述第二单元结构层组件包括第四半固化片以及位于其下方的第四压合铜箔，在第四压合铜箔下设有第四绝缘油墨；

在所述第三压合铜箔上开设有第一窗口，第一窗口使第二绝缘油墨的部分上表面露出；

在所述第二压合铜箔、第四半固化片、第四压合铜箔与第四绝缘油墨上开设有第二窗口，第二窗口使第一绝缘油墨以及部分基板下层铜箔的下表面露出；

在第二绝缘油墨、第一压合铜箔、第二半固化片与基板上避开第一压合铜箔、基板上层铜箔与基板下层铜箔上的线路图形开设通孔，通孔将第一窗口与第二窗口连通。

作为优选，所述环氧树脂基材的厚度为50.8-127微米，基板上层铜箔与基板下层铜箔的厚度均为12-34微米。

作为优选，所述第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片与第四半固化片的厚度均为50-76微米。

作为优选，所述第一压合铜箔、第二压合铜箔、第三压合铜箔与第四压合铜箔的厚度为均12-17微米。

作为优选，所述第一窗口与第二窗口均多边形窗口，且多边形窗口的单边长度尺寸均为5-30毫米。

上述可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：

S1、提供基板，基板包括环氧树脂基材、位于环氧树脂基材的上表面的基板上层铜箔以及位于环氧树脂基材的下表面的基板下层铜箔；

S2、在基板下层铜箔上蚀刻出所需的线路图形；

S3、在对应线路图形外侧的基板下层铜箔的下表面印刷上第一绝缘油墨；

S4、在对应第一绝缘油墨内侧的基板下层铜箔的下表面印刷上耐高温的可剥落湿膜；

S5、在对应第一绝缘油墨外侧的基板下层铜箔的下表面点粘已经过开窗的第一半固化片，在可剥落湿膜的下表面点粘耐高温的保护膜，保护膜覆盖可剥落湿膜与第一绝缘油墨；

S6、先在基板上层铜箔上蚀刻出所需的线路图形，再在基板上层铜箔上放置未经开窗的第二半固化片；

S7、先在第二半固化片上放置第一压合铜箔、在第一半固化片与保护膜的下方放置第二压合铜箔，再将第一压合铜箔、第二半固化片、基板、第一半固化片与第二压合铜箔压合在一起，最后进行钻孔、电镀，使第一压合铜箔、基板上层铜箔、基板下层铜箔与第二压合铜箔互联；

S8、先在第一压合铜箔上蚀刻出所需的线路图形，再在第一压合铜箔上印刷第二绝缘油墨，第二绝缘油墨覆盖蚀刻出的线路图形；

S9、在第二绝缘油墨上放置已经过开窗的第三半固化片；

S10、先在第二压合铜箔上蚀刻出所需的线路图形，再在第二压合铜箔的下方放置未经开窗的第四半固化片；

S11、先在第三半固化片上放置第三压合铜箔、在第四半固化片的下方放置第四压合铜箔，再将第三压合铜箔、第四压合铜箔以及第三压合铜箔与第四压合铜箔之间的结构层压合在一起，最后进行钻孔、电镀，使第三压合铜箔、第一压合铜箔、基板上层铜箔、基板下层铜箔、第二压合铜箔与第四压合铜箔互联；

S12、对第三压合铜箔进行开盖，使第二绝缘油墨的部分上表面露出，形成第一窗口；

S13、先在第三压合铜箔与第四压合铜箔上蚀刻出所需的线路图形，再在第三压合铜箔的上表面印刷第三绝缘油墨、在第四压合铜箔的下表面印刷第四绝缘油墨；

S14、沿着保护膜的边缘处进行镭射控深切割，切割出揭盖沟槽，揭盖沟槽贯穿第四绝缘油墨、第四压合铜箔、第四半固化片与第二压合铜箔；

S15、进行揭盖处理，使保护膜以及其下方的位于揭盖沟槽范围内的第二压合铜箔、第四半固化片、第四压合铜箔与第四绝缘油墨一起揭去，形成第二窗口，使第一绝缘油墨与可剥落湿膜露出；

S16、去除可剥落湿膜；

S17、在第二绝缘油墨、第一压合铜箔、第二半固化片与基板上避开第一压合铜箔、基板上层铜箔与基板下层铜箔上的线路图形进行镭射切割作出通孔，再进行表面处理，防止铜箔氧化，可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板。

本发明的可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板是高密度集合、超级互联，实现印刷电路板的小、巧、精；使用内部绑定和外部绑定芯片技术，组装简单；在第一窗口与第二窗口内绑定芯片，使电子设备更加轻薄。

本发明的制造方法可使用传统的制造设备，实现高、精PCB的生产，降低了生产成本，提升了产品的效益。

附图说明

图1是实施例1提供的基板的结构图。

图2是经过实施例1步骤S2处理后的结构层的结构图。

图3是经过实施例1步骤S3处理后的结构层的结构图。

图4是经过实施例1步骤S4处理后的结构层的结构图。

图5是经过实施例1步骤S5处理后的结构层的结构图。

图6是经过实施例1步骤S6处理后的结构层的结构图。

图7是经过实施例1步骤S7处理后的结构层的结构图。

图8是经过实施例1步骤S8处理后的结构层的结构图。

图9是经过实施例1步骤S9处理后的结构层的结构图。

图10是经过实施例1步骤S10处理后的结构层的结构图。

图11是经过实施例1步骤S11处理后的结构层的结构图。

图12是经过实施例1步骤S12处理后的结构层的结构图。

图13是经过实施例1步骤S13处理后的结构层的结构图。

图14是经过实施例1步骤S14处理后的结构层的结构图。

图15是经过实施例1步骤S15处理后的结构层的结构图。

图16是经过实施例1步骤S16处理后的结构层的结构图。

图17是经过实施例1步骤S17处理后的结构层的结构图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

以下实施例使用的基板由台光电子材料有限公司提供，型号为：EM-370(D)。

以下实施例使用的半固化片由台光电子材料有限公司提供，型号为：EM-37B(D)。

以下实施例使用的绝缘油墨由太阳油墨提供，型号为：PSR-2000 ME8H 黑色。

以下实施例使用的可剥落湿膜由迈捷电子提供，型号为：MAJU SGC2500。

以下实施例使用的保护膜由迈捷电子提供，型号为：PFGKE 0515PT。

实施例1

一种可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板，如图17所示，包括基板1，所述基板1包括环氧树脂基材1.3、位于环氧树脂基材1.3的上表面的基板上层铜箔1.1以及位于环氧树脂基材1.3的下表面的基板下层铜箔1.2；

在所述基板上层铜箔1.1上设有一组第一单元结构层组件，所述第一单元结构层组件包括第二半固化片4.2以及位于其上方的第一压合铜箔6.1，在第一单元结构层组件的上方设有第三半固化片4.3、以及被第三半固化片4.3包围的第二绝缘油墨2.2，在第三半固化片4.3上设有第三压合铜箔6.3，在第三压合铜箔6.3上设有第三绝缘油墨2.3；

在所述基板下层铜箔1.2下设有第一半固化片4.1以及被第一半固化片4.1包围的围栏状第一绝缘油墨2.1，在一半固化片4.1下设有第二压合铜箔6.2，在第二压合铜箔6.2下设有一组第二单元结构层组件，所述第二单元结构层组件包括第四半固化片4.4以及位于其下方的第四压合铜箔6.4，在第四压合铜箔6.4下设有第四绝缘油墨2.4；

在所述第三压合铜箔6.3上开设有第一窗口7.1，第一窗口7.1使第二绝缘油墨2.2的部分上表面露出；

在所述第二压合铜箔6.2、第四半固化片4.4、第四压合铜箔6.4与第四绝缘油墨2.4上开设有第二窗口7.2，第二窗口7.2使第一绝缘油墨2.1以及部分基板下层铜箔1.2的下表面露出；

在第二绝缘油墨2.2、第一压合铜箔6.1、第二半固化片4.2与基板1上避开第一压合铜箔6.1、基板上层铜箔1.1与基板下层铜箔1.2上开设通孔8，通孔8将第一窗口7.1与第二窗口7.2连通。

所述环氧树脂基材1.3的厚度为50.8-127微米，基板上层铜箔1.1与基板下层铜箔1.2的厚度均为12-34微米。

所述第一半固化片4.1、第二半固化片4.2、第三半固化片4.3与第四半固化片4.4的厚度均为50-76微米。

所述第一压合铜箔6.1、第二压合铜箔6.2、第三压合铜箔6.3与第四压合铜箔6.4的厚度为均12-17微米。

所述第一窗口7.1与第二窗口7.2均多边形窗口，且多边形窗口的单边长度尺寸均为5-30毫米。

上述可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：

S1、提供基板1，基板1包括环氧树脂基材1.3、位于环氧树脂基材1.3的上表面的基板上层铜箔1.1以及位于环氧树脂基材1.3的下表面的基板下层铜箔1.2，如图1所示；

S2、在基板下层铜箔1.2上蚀刻出所需的线路图形，如图2所示；

S3、在对应线路图形外侧的基板下层铜箔1.2的下表面印刷上第一绝缘油墨2.1，如图3所示；

S4、在对应第一绝缘油墨2.1内侧的基板下层铜箔1.2的下表面印刷上耐高温的可剥落湿膜3，如图4所示；

S5、在对应第一绝缘油墨2.1外侧的基板下层铜箔1.2的下表面点粘已经过开窗的第一半固化片4.1，在可剥落湿膜3的下表面点粘耐高温的保护膜5，保护膜5覆盖可剥落湿膜3与第一绝缘油墨2.1，如图5所示；

S6、先在基板上层铜箔1.1上蚀刻出所需的线路图形，再在基板上层铜箔1.1上放置未经开窗的第二半固化片4.2，如图6所示；

S7、先在第二半固化片4.2上放置第一压合铜箔6.1、在第一半固化片4.1与保护膜5的下方放置第二压合铜箔6.2，再将第一压合铜箔6.1、第二半固化片4.2、基板1、第一半固化片4.1与第二压合铜箔6.2压合在一起，最后进行钻孔、电镀，使第一压合铜箔6.1、基板上层铜箔1.1、基板下层铜箔1.2与第二压合铜箔6.2互联，如图7所示；

S8、先在第一压合铜箔6.1上蚀刻出所需的线路图形，再在第一压合铜箔6.1上印刷第二绝缘油墨2.2，第二绝缘油墨2.2覆盖蚀刻出的线路图形，如图8所示；

S9、在第二绝缘油墨2.2上放置已经过开窗的第三半固化片4.3，如图9所示；

S10、先在第二压合铜箔6.2上蚀刻出所需的线路图形，再在第二压合铜箔6.2的下方放置未经开窗的第四半固化片4.4，如图10所示；

S11、先在第三半固化片4.3上放置第三压合铜箔6.3、在第四半固化片4.4的下方放置第四压合铜箔6.4，再将第三压合铜箔6.3、第四压合铜箔6.4以及第三压合铜箔6.3与第四压合铜箔6.4之间的结构层压合在一起，最后进行钻孔、电镀，使第三压合铜箔6.3、第一压合铜箔6.1、基板上层铜箔1.1、基板下层铜箔1.2、第二压合铜箔6.2与第四压合铜箔6.4互联，如图11所示；

S12、对第三压合铜箔6.3进行开盖，使第二绝缘油墨2.2的部分上表面露出，形成第一窗口7.1，如图2所示；

S13、先在第三压合铜箔6.3与第四压合铜箔6.4上蚀刻出所需的线路图形，再在第三压合铜箔6.3的上表面印刷第三绝缘油墨2.3、在第四压合铜箔6.4的下表面印刷第四绝缘油墨2.4，如图13所示；

S14、沿着保护膜5的边缘处进行镭射控深切割，切割出揭盖沟槽，揭盖沟槽贯穿第四绝缘油墨2.4、第四压合铜箔6.4、第四半固化片4.4与第二压合铜箔6.2，如图14所示；

S15、进行揭盖处理，使保护膜5以及其下方的位于揭盖沟槽范围内的第二压合铜箔6.2、第四半固化片4.4、第四压合铜箔6.4与第四绝缘油墨2.4一起揭去，形成第二窗口7.2，使第一绝缘油墨2.1与可剥落湿膜3露出，如图15所示；

S16、去除可剥落湿膜3，如图16所示；

S17、在第二绝缘油墨2.2、第一压合铜箔6.1、第二半固化片4.2与基板1上避开第一压合铜箔6.1、基板上层铜箔1.1与基板下层铜箔1.2上的线路图形进行镭射切割作出通孔8，再进行表面处理，防止铜箔氧化，可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板，如图17所示。

实施例2

一种可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板，如图17所示，包括基板1，所述基板1包括环氧树脂基材1.3、位于环氧树脂基材1.3的上表面的基板上层铜箔1.1以及位于环氧树脂基材1.3的下表面的基板下层铜箔1.2；

在所述基板上层铜箔1.1上设有二组第一单元结构层组件，所述第一单元结构层组件包括第二半固化片4.2以及位于其上方的第一压合铜箔6.1，在第一单元结构层组件的上方设有第三半固化片4.3、以及被第三半固化片4.3包围的第二绝缘油墨2.2，在第三半固化片4.3上设有第三压合铜箔6.3，在第三压合铜箔6.3上设有第三绝缘油墨2.3；

在所述基板下层铜箔1.2下设有第一半固化片4.1以及被第一半固化片4.1包围的围栏状第一绝缘油墨2.1，在一半固化片4.1下设有第二压合铜箔6.2，在第二压合铜箔6.2下设有二组第二单元结构层组件，所述第二单元结构层组件包括第四半固化片4.4以及位于其下方的第四压合铜箔6.4，在第四压合铜箔6.4下设有第四绝缘油墨2.4；

在所述第三压合铜箔6.3上开设有第一窗口7.1，第一窗口7.1使第二绝缘油墨2.2的部分上表面露出；

在所述第二压合铜箔6.2、第四半固化片4.4、第四压合铜箔6.4与第四绝缘油墨2.4上开设有第二窗口7.2，第二窗口7.2使第一绝缘油墨2.1以及部分基板下层铜箔1.2的下表面露出；

在第二绝缘油墨2.2、第一压合铜箔6.1、第二半固化片4.2与基板1上避开第一压合铜箔6.1、基板上层铜箔1.1与基板下层铜箔1.2上开设通孔8，通孔8将第一窗口7.1与第二窗口7.2连通。

所述环氧树脂基材1.3的厚度为50.8-127微米，基板上层铜箔1.1与基板下层铜箔1.2的厚度均为12-34微米。

所述第一半固化片4.1、第二半固化片4.2、第三半固化片4.3与第四半固化片4.4的厚度均为50-76微米。

所述第一压合铜箔6.1、第二压合铜箔6.2、第三压合铜箔6.3与第四压合铜箔6.4的厚度为均12-17微米。

所述第一窗口7.1与第二窗口7.2均多边形窗口，且多边形窗口的单边长度尺寸均为5-30毫米。

上述可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：

S1、提供基板1，基板1包括环氧树脂基材1.3、位于环氧树脂基材1.3的上表面的基板上层铜箔1.1以及位于环氧树脂基材1.3的下表面的基板下层铜箔1.2；

S2、在基板下层铜箔1.2上蚀刻出所需的线路图形；

S3、在对应线路图形外侧的基板下层铜箔1.2的下表面印刷上第一绝缘油墨2.1；

S4、在对应第一绝缘油墨2.1内侧的基板下层铜箔1.2的下表面印刷上耐高温的可剥落湿膜3；

S5、在对应第一绝缘油墨2.1外侧的基板下层铜箔1.2的下表面点粘已经过开窗的第一半固化片4.1，在可剥落湿膜3的下表面点粘耐高温的保护膜5，保护膜5覆盖可剥落湿膜3与第一绝缘油墨2.1；

S6、先在基板上层铜箔1.1上蚀刻出所需的线路图形，再在基板上层铜箔1.1上放置未经开窗的第二半固化片4.2；

S7、先在第二半固化片4.2上放置第一压合铜箔6.1、在第一半固化片4.1与保护膜5的下方放置第二压合铜箔6.2，再将第一压合铜箔6.1、第二半固化片4.2、基板1、第一半固化片4.1与第二压合铜箔6.2压合在一起；

S8、先在第一压合铜箔6.1上蚀刻出所需的线路图形，然后再放置第二半固化片4.2并在第二半固化片4.2上放置第一压合铜箔6.1，再次压合在一起；

S9、进行钻孔、电镀，使第一压合铜箔6.1、基板上层铜箔1.1、基板下层铜箔1.2与第二压合铜箔6.2互联；

S10、在第一压合铜箔6.1上蚀刻出所需的线路图形，最后在第一压合铜箔6.1上印刷第二绝缘油墨2.2，第二绝缘油墨2.2覆盖蚀刻出的线路图形；

S11、在第二绝缘油墨2.2上放置已经过开窗的第三半固化片4.3；

S12、在第二压合铜箔6.2上蚀刻出所需的线路图形，再在第二压合铜箔6.2的下方放置未经开窗的第四半固化片4.4；

S13、在第三半固化片4.3上放置第三压合铜箔6.3、在第四半固化片4.4的下方放置第四压合铜箔6.4，再将第三压合铜箔6.3、第四压合铜箔6.4以及第三压合铜箔6.3与第四压合铜箔6.4之间的结构层压合在一起；

S14、在第三压合铜箔6.3与第四压合铜箔6.4上蚀刻出所需的线路图形；

S15、在第四压合铜箔6.4下方再次放置第四半固化片4.4与第四压合铜箔6.4，再次压合在一起，进行钻孔、电镀，使第三压合铜箔6.3、第一压合铜箔6.1、基板上层铜箔1.1、基板下层铜箔1.2、第二压合铜箔6.2与第四压合铜箔6.4互联；

S16、对第三压合铜箔6.3进行开盖，使第二绝缘油墨2.2的部分上表面露出，形成第一窗口7.1；

S17、在第三压合铜箔6.3的上表面印刷第三绝缘油墨2.3、在第四压合铜箔6.4的下表面印刷第四绝缘油墨2.4；

S18、沿着保护膜5的边缘处进行镭射控深切割，切割出揭盖沟槽，揭盖沟槽贯穿第四绝缘油墨2.4、第四压合铜箔6.4、第四半固化片4.4与第二压合铜箔6.2；

S19、进行揭盖处理，使保护膜5以及其下方的位于揭盖沟槽范围内的第二压合铜箔6.2、第四半固化片4.4、第四压合铜箔6.4与第四绝缘油墨2.4一起揭去，形成第二窗口7.2，使第一绝缘油墨2.1与可剥落湿膜3露出，如图15所示；

S20、去除可剥落湿膜3；

S21、在第二绝缘油墨2.2、第一压合铜箔6.1、第二半固化片4.2与基板1上避开第一压合铜箔6.1、基板上层铜箔1.1与基板下层铜箔1.2上的线路图形进行镭射切割作出通孔8，再进行表面处理，防止铜箔氧化，可用于高端可写镶嵌式摄像模组的印刷电路板。

本发明中，第一单元结构层组件的组数不仅可以是一组（实施例1所示的）和二组（实施例2所示的），还可以是三组或者三组以上。

本发明中，第二单元结构层组件的组数不仅可以是一组（实施例1所示的）和二组（实施例2所示的），还可以是三组或者三组以上。

本发明中，所述第一窗口7.1与第二窗口7.2还可以是其他任意形窗口。