一种光模块DSP调试的方法及装置

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块DSP调试的方法及装置。

背景技术

400G光模块将在数据中心开始逐步商用，对于400G光模块的应用，最大的不同是引入了新型的调制格式，第四代脉冲幅度调制(4Pulse Amplitude Modulation，简写为PAM4)，已达到在同样波特率下传输速率翻倍的效果，比如应用于500米以下传输的DR4光模块，单波速率需要达到100Gbps。为了实现该种速率应用，数据中心光模块开始引入基于数字信号处理的数字信号处理(Digital Signal Processing，简写为DSP)芯片取代过去的时钟恢复芯片，用以解决光器件带宽不足引起的灵敏度问题。

随着光模块的尺寸越来越小，速率越来越快，DSP的功能也越来越强大，相应的DSP的功能调试也越来越困难。如何快速有效的调试DSP功能将成为必须关注和解决的问题。

现在通用的就是通过自制的通信软件，用自定义的协议，通过通信接口与光模块内的微控制单元(Microcontroller Unit，简写为：MCU)通信，MCU再将命令转发给DSP执行。

这种调试方法最大的缺点是制作通信软件很麻烦，既费时又费力，特别是随着DSP功能越来越强大，需要调试的功能也越来越多，软件开发者不仅要用时间去学习DSP各种功能，而且还要开发对应的软件来调试DSP的各种功能。如果换用其他类型的DSP或者其他厂家的DSP，就需要再次开发新的通信软件，很浪费时间，效率也非常低。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：

现有技术中，大多DSP调试的方法通过自制的通信软件，用自定义的协议，通过通信接口与MCU通信，MCU再将命令转发给DSP执行；但随着DSP功能越来越强大，需要调试的功能也越来越多，软件开发者不仅要用时间去学习DSP各种功能，而且还要开发对应的软件来调试DSP的各种功能；如果换用其他类型的DSP或者其他厂家的DSP，就需要再次开发新的通信软件，很浪费时间，效率也非常低。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种光模块DSP调试的方法，光模块包括两种工作模式：调试模式和正常工作模式，其中：

调试模式下，通过连接线使协议转换接口B和光模块电气接口相连，使得DSP GUI软件通过协议转换接口B与所述光模块电气接口相连；通过光模块的MCU控制DSP-A与所述光模块电气接口相连；通过所述DSP GUI软件对DSP-A进行调试，记录调试参数；

正常工作模式下，通过所述光模块的MCU控制DSP-A与所述光模块的MCU的I/O端口相连，由通信软件通过协议转换接口A发送命令至所述光模块的MCU，将调试参数存储在所述光模块的MCU中；通过所述光模块的MCU将所述调试参数发送给DSP-A，完成DSP-A的配置。

优选地，通过所述光模块的MCU控制单刀双掷开关芯片的控制引脚，使DSP-A与所述光模块电气接口或所述光模块的MCU的I/O端口相连，具体为：

在调试模式下，通过光模块的MCU将单刀双掷开关芯片的控制引脚置低，使DSP-A通过所述单刀双掷开关芯片与所述光模块电气接口相连；

在正常工作模式下，通过光模块的MCU将单刀双掷开关芯片的控制引脚置高，使DSP-A通过所述单刀双掷开关芯片与所述光模块的MCU的I/O端口相连。

优选地，所述光模块电气接口通过通信接口A与单刀双掷开关芯片的SA端相连；所述光模块的MCU的I/O端口通过通信接口B与单刀双掷开关芯片的SB端相连；所述DSP-A通过通信接口C与单刀双掷开关芯片的公共端相连；

所述光模块的MCU将所述单刀双掷开关芯片的控制引脚置低时，所述单刀双掷开关芯片的公共端与所述单刀双掷开关芯片的SA端相连；

所述光模块的MCU将所述单刀双掷开关芯片的控制引脚置高时，所述单刀双掷开关芯片的公共端与所述单刀双掷开关芯片的SB端相连。

优选地，正常工作模式下，所述由通信软件通过协议转换接口A发送命令至所述光模块的MCU，通信方式为：

所述通信软件与所述协议转换接口A连通；所述协议转换接口A与排针插座A的a端相连，所述排针插座A的b端与所述光模块电气接口相连；通过第一短接帽使所述排针插座A的a端与所述排针插座A的b端相连，使得所述协议转换接口A与所述光模块电气接口相连；所述光模块电气接口通过通信接口D与所述光模块的MCU相连。

优选地，由正常工作模式切换进入调试模式之前，先发送模式切换命令，再去掉所述第一短接帽，并执行所述通过连接线使协议转换接口B和光模块电气接口相连。

优选地，所述通过连接线使协议转换接口B和光模块电气接口相连，具体为：将所述连接线的一端与所述排针插座B的c端相连，将所述连接线的另一端与所述排针插座A的b端相连；

其中，所述协议转换接口B与排针插座B的c端相连；所述光模块电气接口与排针插座A的b端相连。

优选地，所述DSP-A通过微码加载接口与存储芯片相连，具体的：

调试模式下，通过所述DSP GUI软件选择所述DSP-A的微码后，将微码写入所述存储芯片中；

正常工作模式下，所述DSP-A通过所述微码加载接口对所述存储芯片中的微码进行加载，完成加载后，执行所述通过所述光模块的MCU将所述调试参数发送给DSP-A。

第二方面，本发明提供了一种光模块DSP调试的装置，用于实现第一方面所述的光模块DSP调试的方法，光模块DSP调试的装置包括：光模块、光模块测试板、PC、DSP评估板和连接线；所述光模块通过插入所述光模块电气接口插座与所述光模块测试板相连；

所述光模块内设有光模块电气接口、MCU、单刀双掷开关芯片和DSP-A；单刀双掷开关芯片的SA端通过通信接口A与所述光模块电气接口相连，单刀双掷开关芯片的SB端通过通信接口B与光模块的MCU的I/O端口相连，单刀双掷开关芯片的公共端通过通信接口C与所述DSP-A相连；

所述光模块测试板内设有光模块电气接口插座、排针插座A和协议转换接口A；所述协议转换接口A与排针插座A的a端相连，所述光模块电气接口与排针插座A的b端相连；

所述PC内装有通信软件和DSP GUI软件；所述通信软件通过所述协议转换接口A发送命令；

所述DSP评估板内设有协议转换接口B、排针插座B和DSP-B；如图5所示，所述协议转换接口B与排针插座B的c端相连，所述DSP-B与排针插座B的d端相连；所述DSP GUI软件通过所述协议转换接口B发送命令；

所述连接线用于连通所述光模块电气接口和所述协议转换接口B；

其中，通过所述光模块的MCU控制所述单刀双掷开关芯片的控制引脚，使所述单刀双掷开关芯片的公共端与所述单刀双掷开关芯片的SA端或所述单刀双掷开关芯片的SB端相连。

优选地，去掉所述连接线后，通过所述排针插座B短接，使所述DSP GUI软件能够通过所述协议转换接口B对DSP-B的功能进行评估。

优选地，所述光模块内还设有存储芯片，所述DSP-A与存储芯片相连；所述存储芯片用于存储所述DSP-A的微码。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明提供了一种光模块DSP调试的方法，可以通过厂家提供的DSP GUI软件对DSP-A进行调试，完成调试后，记录调试参数；再通过自制的通信软件将调制参数存储至MCU中，将调试参数发送给DSP-A，完成DSP-A的配置；本发明提供的光模块DSP调试的方法，免去了光模块开发者去开发自制的通信软件，通过通信软件来调试DSP-A的过程，既节约了开发时间，也提高了对DSP-A调试的效率，即使换了不同厂家的DSP-A，只要换用该厂家的DSPGUI软件以及DSP评估板，就可以轻松地搭建调试平台，快速、准确地完成对DSP-A调试。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种光模块DSP调试的方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的一种光模块DSP调试的方法中的光模块内部结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种光模块DSP调试的方法中的单刀双掷开关芯片的端口连接示意图；

图4是本发明实施例提供的一种光模块DSP调试的装置的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种光模块DSP调试的方法中的连接线的连接方式示意图；

图6是本发明实施例提供的一种光模块DSP调试的方法中的DSP评估板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本发明的限制。

此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例1:

本发明实施例提供了一种光模块DSP调试的方法，如图1所示，光模块包括两种工作模式：调试模式和正常工作模式，其中：

调试模式下：

在步骤201中，通过连接线使协议转换接口B和光模块电气接口相连，使得DSP GUI软件通过协议转换接口B与所述光模块电气接口相连；通过光模块的MCU控制DSP-A与所述光模块电气接口相连。

其中，所述连接线包括跳线；所述协议转换接口B用于将所述DSP GUI软件的命令转化为所述光模块支持的通信协议，所述协议转换接口B设置在DSP评估板上；所述DSP-A、所述DSP GUI软件与所述DSP评估板来源于同一厂家，即所述DSP GUI软件通过所述DSP评估板能够直接对所述DSP-A进行调试。

调试模式下的连接线路为：所述DSP GUI软件、所述协议转换接口B、所述光模块电气接口和DSP-A依次相连。

在步骤202中，通过所述DSP GUI软件对DSP-A进行调试，记录调试参数。

所述记录调试参数的方式包括手动记录或使用其他辅助工具记录。

所述调试模式主要用于通过所述DSP GUI软件对DSP-A进行调试，获取调试参数。

正常工作模式下：

在步骤203中，通过所述光模块的MCU控制DSP-A与所述光模块的MCU的I/O端口相连，由通信软件通过协议转换接口A发送命令至所述光模块的MCU，将调试参数存储在所述光模块的MCU中。

正常工作模式下的连接线路为：所述通信软件、所述协议转换接口A、所述光模块电气接口、所述光模块的MCU和DSP-A依次相连。

所述通信软件通过协议转换接口A与所述光模块的MCU通信，通信内容包括：通过通信软件发送命令给所述光模块的MCU，以便光模块的MCU将调试参数发送给所述DSP-A；或者，所述通信软件通过所述光模块的MCU获取所述DSP-A的工作状态。

在步骤204中，通过所述光模块的MCU将所述调试参数发送给DSP-A，完成DSP-A的配置。

其中，调试模式下记录的调试参数用于在正常工作模式下，通过通信软件以命令的形式发送给所述光模块的MCU，以便所述光模块的MCU完成DSP-A的配置，使DSP-A正常工作。

所述正常工作模式主要用于通过通信软件将调试参数发送给所述光模块的MCU，通过所述光模块的MCU将所述调试参数发送给DSP-A，完成DSP-A的配置。

即使换了不同厂家的DSP-A，只要换用同厂家的DSP GUI软件及DSP评估板，就可以轻松的完成搭建调试平台，快速准确地完成DSP-A的配置。

光模块默认处于正常工作模式，只有在更换了DSP-A的厂家后，才需要切换到调试模式，通过同厂家的DSP GUI软件及DSP评估板，获取更换后的DSP-A的调试参数后，再切换回正常工作模式，通过通信软件将获取的调试参数发送给光模块的MCU，由光模块的MCU完成更换后的DSP-A的配置，使更换后的DSP-A能够正常工作。

在本发明实施例中，通过连接线以及单刀双掷开关芯片的配合来完成调试模式和正常工作模式的线路切换，下面为通过单刀双掷开关芯片进行线路切换的内容，如图2所示，通过所述光模块的MCU控制单刀双掷开关芯片的控制引脚，使DSP-A与所述光模块电气接口或所述光模块的MCU的I/O端口相连，具体为：

在调试模式下，通过光模块的MCU将单刀双掷开关芯片的控制引脚置低，使DSP-A通过所述单刀双掷开关芯片与所述光模块电气接口相连；

在正常工作模式下，通过光模块的MCU将单刀双掷开关芯片的控制引脚置高，使DSP-A通过所述单刀双掷开关芯片与所述光模块的MCU的I/O端口相连。

在本发明实施例中，所述单刀双掷开关芯片的端口包括SA端、SB端和公共端；SA端、SB端和公共端与其他组件的连接方式如下，如图3所示，所述光模块电气接口通过通信接口A与单刀双掷开关芯片的SA端相连；所述光模块的MCU的I/O端口通过通信接口B与单刀双掷开关芯片的SB端相连；所述DSP-A通过通信接口C与单刀双掷开关芯片的公共端相连。

所述光模块的MCU将所述单刀双掷开关芯片的控制引脚置低时，所述单刀双掷开关芯片的公共端与所述单刀双掷开关芯片的SA端相连。

所述光模块的MCU将所述单刀双掷开关芯片的控制引脚置高时，所述单刀双掷开关芯片的公共端与所述单刀双掷开关芯片的SB端相连。

在本发明实施例中，正常工作模式下，所述通信软件通过协议转换接口A发送命令至所述光模块的MCU，通信方式为：

如图4所示，所述通信软件与所述协议转换接口A连通；如图5所示，所述协议转换接口A与排针插座A的a端相连，所述排针插座A的b端与所述光模块电气接口相连；通过第一短接帽使所述排针插座A的a端与所述排针插座A的b端相连，使得所述协议转换接口A与所述光模块电气接口相连；如图2所示，所述光模块电气接口通过通信接口D与所述光模块的MCU相连。

在本发明实施例中，由正常工作模式切换进入调试模式之前，先发送模式切换命令，再去掉所述第一短接帽，并执行所述通过连接线使协议转换接口B和光模块电气接口相连。

在本发明实施例中，如图5所示，所述排针插座A包括a端和b端，所述协议转换接口A与排针插座A的a端相连，所述光模块电气接口与排针插座A的b端相连；所述排针插座B包括c端，所述协议转换接口B与排针插座B的c端相连。

所述通过连接线使协议转换接口B和光模块电气接口相连，具体为：将所述连接线的一端与所述排针插座A的b端相连，将所述连接线的另一端与所述排针插座B的c端相连。

进一步地，如图5所示，所述排针插座B还包括d端，DSP-B与排针插座B的d端相连；通过第二短接帽使所述排针插座B的c端与所述排针插座B的d端相连，使得所述协议转换接口B与所述DSP-B相连，从而实现通过所述DSP GUI软件对所述DSP-B的功能进行评估。

其中，所述DSP-B为所述DSP评估板内的芯片，所述DSP-B与所述DSP-A各自独立工作；所述DSP GUI软件既可以对所述DSP-A进行调试，获取所述DSP-A的调试参数，还可以实现原有的对所述DSP-B进行评估的功能。

也就是说，如图6所示，通过所述DSP GUI软件对所述DSP评估板内的DSP-B进行评估，是所述DSP GUI软件原有的功能；在不影响所述DSP GUI软件原有的功能的情况下，如图5和图2所示，通过加设所述连接线和所述单刀双掷开关芯片，使所述DSP GUI软件额外具备了对光模块内的所述DSP-A进行调试的功能，免去了光模块开发者去开发自制的通信软件，通过通信软件来调试DSP-A的过程，既节约了开发时间，也提高了对DSP-A调试的效率，即使换了不同厂家的DSP-A，只要换用该厂家的DSP GUI软件以及DSP评估板，就可以轻松地搭建调试平台，快速、准确地完成对DSP-A调试。

在本发明实施例中，如图2所示，所述DSP-A通过微码加载接口与存储芯片相连。

调试模式下，通过所述DSP GUI软件选择所述DSP-A的微码后，将微码写入所述存储芯片中。

正常工作模式下，所述DSP-A通过所述微码加载接口对所述存储芯片中的微码进行加载，完成加载后，执行所述通过所述光模块的MCU将所述调试参数发送给DSP-A。

其中，所述存储芯片包括E2PROM或FLASH，所述存储芯片用于存储所述DSP-A的微码；所述微码又称微指令，是在复杂指令集结构下，运行一些功能复杂的指令时，所分解一系列相对简单的指令；在对所述DSP-A进行调试之前，需要所述DSP-A完成微码的加载；本发明通过将所述存储芯片设置在光模块内，免去了以往需要通过所述光模块的MCU来进行微码加载的步骤，可以直接由所述DSP-A从所述存储芯片中获取需要加载的微码，简化了微码加载的过程，进一步提高了对DSP-A调试的效率。

实施例2：

本发明实施例提供了一种光模块DSP调试的装置，用于实施例1中的光模块DSP调试的方法，如图4所示，光模块DSP调试的装置包括：光模块、光模块测试板、PC、DSP评估板和连接线；所述光模块通过插入所述光模块电气接口插座与所述光模块测试板相连。

如图2所示，所述光模块内设有光模块电气接口、MCU、单刀双掷开关芯片和DSP-A；如图3所示，单刀双掷开关芯片的SA端通过通信接口A与所述光模块电气接口相连，单刀双掷开关芯片的SB端通过通信接口B与光模块的MCU的I/O端口相连，单刀双掷开关芯片的公共端通过通信接口C与所述DSP-A相连。

所述光模块测试板内设有光模块电气接口插座、排针插座A和协议转换接口A；如图5所示，所述协议转换接口A与排针插座A的a端相连，所述光模块电气接口与排针插座A的b端相连；所述协议转换接口A用于将所述通信软件的命令转化为所述光模块支持的通信协议。

所述PC内装有通信软件和DSP GUI软件；所述通信软件通过所述协议转换接口A发送命令。

如图6所示，所述DSP评估板内设有协议转换接口B、排针插座B和DSP-B；如图5所示，所述协议转换接口B与排针插座B的c端相连，所述DSP-B与排针插座B的d端相连；所述协议转换接口B用于将所述DSP GUI软件的命令转化为所述光模块支持的通信协议；所述DSPGUI软件通过所述协议转换接口B发送命令。

所述连接线用于连通所述光模块电气接口和所述协议转换接口B。

其中，通过所述光模块的MCU控制所述单刀双掷开关芯片的控制引脚，使所述单刀双掷开关芯片的公共端与所述单刀双掷开关芯片的SA端或所述单刀双掷开关芯片的SB端相连。

通过所述排针插座A短接能够使所述协议转换接口A和所述光模块电气接口相连，从而使通信软件和所述光模块电气接口相连，所述通信软件经所述协议转换接口A将命令通过所述光模块电气接口发送给光模块的MCU。

所述排针插座A短接，具体表现为：通过第一短接帽使所述排针插座A的a端与所述排针插座A的b端相连，使得所述协议转换接口A与所述光模块电气接口相连。

在本发明实施例中，如图6所示，去掉所述连接线后，通过所述排针插座B短接，使所述DSP GUI软件能够通过所述协议转换接口B对DSP-B的功能进行评估。

所述排针插座B短接，具体为表现为：通过第二短接帽使排针插座B的c端与排针插座B的d端相连，使得所述协议转换接口B与所述DSP-B相连。

在本发明实施例中，如图2所示，所述光模块内还设有存储芯片，所述DSP-A与存储芯片相连；所述存储芯片用于存储所述DSP-A的微码；所述存储芯片包括E2PROM或FLASH。

在对所述DSP-A进行调试之前，需要所述DSP-A完成微码的加载；所述微码又称微指令，是在复杂指令集结构下，运行一些功能复杂的指令时，所分解一系列相对简单的指令。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。