线圈部件

技术领域

本公开涉及线圈部件。

背景技术

目前，已知有在由包含金属粉和树脂的磁性材料构成的素体内设置有线圈的线圈部件。在下述专利文献1中公开有一种线圈部件，该线圈部件具备两端部被引出到素体的端面的线圈、和分别设置于素体的端面且与线圈的端部分别电连接的一对外部端子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利申请公开第2016/0086714号说明书

专利文献2：日本特开2021-093468号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

在上述的线圈部件中，要求即使瞬间施加大的静电也不会产生绝缘击穿的ESD耐性。特别是车载用的线圈部件中，要求对极高的瞬态电压(transient voltage)(例如25kV)的ESD耐性。

发明人等对线圈部件的ESD耐性重复进行了研究，新发现一种能够提高对瞬态电压的耐压的技术。

根据本公开，可提供实现对瞬态电压的耐压提高的线圈部件。

用于解决技术问题的手段

本公开的一个方面提供一种线圈部件，其具备：素体，其由包含金属粉和树脂的磁性材料构成；线圈，其设置于素体内，表面被绝缘体覆盖，且两端部被引出至素体的表面；一对外部端子，其设置于素体的表面，包含与线圈的两端分别连接的连接区域；绝缘层，其介于至少一个外部端子和素体之间，且形成于形成有外部端子的形成区域中的除连接区域之外的整个区域。

在上述线圈部件中，通过介于至少一个外部端子和素体之间的绝缘层，即使在对一对外部端子之间施加高的瞬态电压的情况下，也不易产生绝缘击穿。因此，上述线圈部件中，实现对瞬态电压的耐压提高。

另一方面的线圈部件中，素体具有朝向安装线圈部件的安装基板侧的安装面，线圈的两端部被引出到安装面，并且外部端子的至少一部分设置于安装面。

另一方面的线圈部件中，素体具有：朝向安装线圈部件的安装基板侧的安装面、和在与该安装面平行的一个方向上相对的一对端面，线圈的两端部被分别引出到一对端面，并且外部端子的至少一部分设置于端面。

另一方面的线圈部件中，覆盖线圈表面的绝缘体在素体的表面露出，且在素体的表面上覆盖线圈的端部的整个周面。

在另一方面的线圈部件素体的表面上，绝缘层与绝缘体相接。

另一方面的线圈部件中，在素体的表面上，绝缘层覆盖线圈的端部的一部分。

另一方面的线圈部件中，线圈的端部从素体突出且延伸至外部端子的外侧。

附图说明

图1是第一实施方式的线圈部件的大致立体图。

图2是图1所示的线圈部件的II-II线截面图。

图3是表示图2的下侧磁性素体的大致立体图。

图4是表示图2的线圈的大致立体图。

图5是表示图1的素体的下表面的图。

图6是将图2的截面图的主要部分放大的图。

图7是第二实施方式的线圈部件的大致立体图。

图8是图7所示的线圈部件的VIII-VIII线截面图。

图9是表示图7的素体的端面的图。

图10是将图8的截面图的主要部分放大的图。

图11是第三实施方式的线圈部件的大致立体图。

图12是图11所示的线圈部件的XII-XII线截面图。

图13是图11所示的素体的分解立体图。

图14是表示图11的素体的端面的图。

图15是将图12的截面图的主要部分放大的图。

图16是第四实施方式的线圈部件的大致立体图。

图17是图16所示的素体的分解立体图。

图18是图16所示的线圈部件的XVIII-XVIII线截面图。

图19是表示图16的素体的端面的图。

图20是将图18的截面图的主要部分放大的图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的实施方式进行详细地说明。在说明中，对相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号，且省略重复的说明。

(第一实施方式)

第一实施方式的线圈部件1具备素体10、埋设于素体10内的线圈20、以及设置于素体10的表面的一对外部端子14A、14B而构成。

素体10具有大致长方体状的外形，具有六个面10a～10f。作为一例，素体10以长边2.5mm、短边2.0mm、高度1.2mm的尺寸设计。素体10的面10a～10f中，端面10a和端面10b相互平行，上表面10c和下表面10d相互平行，侧面10e和侧面10f相互平行。素体10的下表面10d是与安装线圈部件1的安装基板的安装面平行相对的面。

素体10包含下侧磁性素体11和上侧磁性素体12而构成。下侧磁性素体11及上侧磁性素体12由作为磁性材料一种的含金属磁性粉末的树脂构成。含金属磁性粉末的树脂是通过粘合剂树脂粘结金属磁性粉体而成的粘结粉体。含金属磁性粉末的树脂中的金属磁性粉末例如含有铁，由作为合金系的坡莫合金、铝硅铁粉、FeSiCr、FeSi、羰基铁、或非晶合金、纳米结晶等构成。粘合剂树脂例如为热固性的环氧树脂。在本实施方式中，粘结粉体中的金属磁性粉体的含量以体积百分比计为75～92vol％，以质量百分比计为95～99wt％。从磁特性的观点来看，粘结粉体中的金属磁性粉体的含量也可以以体积百分比计为80～92vol％，以质量百分比计为97～99wt％。

下侧磁性素体11具有平板部11a和凸部11b，以向线圈20的内径部插入凸部11b的方式，在平板部11a载置线圈20。因此，下侧磁性素体11位于线圈20的下侧区域及内径区域。在平板部11a设置有开口部11c，该开口部11c用于将线圈20的端部20a、20b引出至位于平板部11a的下方的素体10的下表面10d。

上侧磁性素体12是埋入载置于下侧磁性素体11的线圈20的部分。因此，上侧磁性素体12位于线圈20的上侧区域及外侧区域。虽然没有特别限定，但在本实施方式中，凸部11b具有锥形形状，由此，在使用模具成型下侧磁性素体11时，凸部11b容易从模具脱落。

线圈20埋设于素体10。线圈20由利用绝缘包覆22(绝缘体)覆盖由Cu等构成的芯材21的电线状的包覆导线构成。在本实施方式中，将一条线圈20在凸部11b多次卷绕。如图5所示，线圈20的一端20a及另一端20b在素体10的下表面10d以向与端面10a、10b平行的方向延伸的方式露出。线圈20的端部20a、20b均通过研磨等除去绝缘包覆22，芯材21在下表面10d露出。线圈20的一端20a及另一端20b与覆盖素体10的下表面10d的部分的外部端子14A、14B分别连接。线圈20可以是截面为圆形的圆形电线，也可以是截面为四边形的扁平电线。

外部端子14A、14B均弯曲成L字状，连续地覆盖端面10a、10b和下表面10d。外部端子14A覆盖端面10a的整个区域及下表面10d的一部分区域(具体而言，沿着端面10a侧的边缘延伸的矩形区域)。外部端子14B覆盖端面10b的整个区域及下表面10d的一部分区域(具体而言，沿着端面10b侧的边缘延伸的矩形区域)。外部端子14A、14B中的覆盖下表面10d部分覆盖在下表面10d露出的线圈20的端部20a、20b。

在本实施方式中，外部端子14A、14B由树脂电极构成，例如由含有Ag粉的树脂构成。外部端子14A、14B可以通过金属镀敷构成。外部端子14A、14B可以是单层结构，也可以是多层结构。

外部端子14A、14B均未直接覆盖素体10的表面，经由绝缘层30A、30B间接地覆盖素体10的表面。绝缘层30A以直接覆盖形成有外部端子14A的区域的素体10表面的方式设置。绝缘层30A遍及除后述的连接区域R之外的外部端子14A的形成区域的整个区域设置。同样，绝缘层30B以直接覆盖形成有外部端子14B的区域的素体10表面的方式设置。绝缘层30B遍及除后述的连接区域R之外的外部端子14B的形成区域的整个区域设置。

绝缘层30A、30B例如可由环氧树脂等树脂构成。绝缘层30A、30B的厚度例如为10nm～100μm。

如图6所示，在绝缘层30A、30B上设置有开口30a。开口30a设置于线圈20的端部20a、20b在下表面10d露出的露出区域的一部分或全部。开口30a可通过在素体10的表面上形成绝缘层30A、30B后，通过激光照射等除去而形成。设置于绝缘层30A、30B上的外部端子14A、14B进入开口30a内且到达至在下表面10d露出的线圈20的端部20a、20b，与端部20a、20b电连接。即，形成有开口30a的区域相当于连接线圈20的端部20a、20b和外部端子14A、14B的连接区域R。

发明人等发现，通过上述那样在形成有外部端子14A、14B的形成区域中的除连接区域R之外的整个区域中，绝缘层30A、30B介于外部端子14A、14B和素体10之间的结构，能获得高的ESD耐性。因此，发明人等分别准备100个未设置绝缘层30A、30B的线圈部件、设置有一对绝缘层30A、30B的线圈部件、及仅设置一个绝缘层30A的线圈部件，施加1纳秒的25kV的电压作为瞬态电压，确认绝缘击穿的产生率(不良率)。其结果，未设置绝缘层30A、30B的线圈部件中，绝缘击穿的产生率为100％，与之相对，设置有一对绝缘层30A、30B的线圈部件及仅设置一个绝缘层30A的线圈部件中，绝缘击穿的产生率为0％。根据这些结果确认到，通过绝缘层30A、30B介于外部端子14A、14B的至少一方和素体10之间，从而抑制外部端子14A、14B经由素体10而短路的情况，能够实现相对于25kV程度高的瞬态电压的ESD耐性。

发明人等准备绝缘层30A、30B覆盖外部端子14A、14B的形成区域以外的线圈部件并进行了同样的试验，但还确认到覆盖外部端子14A、14B的形成区域以外的绝缘层不影响绝缘击穿的产生率。即，绝缘层30A、30B只要位于外部端子14A、14B的形成区域，就提高相对于瞬态电压的耐压。

如以上说明的，线圈部件1具备分别介于外部端子14A、14B和素体10之间并且形成于形成有外部端子14A、14B的形成区域中的除连接区域之外的整个区域的绝缘层30A、30B。在线圈部件1中，通过绝缘层30A、30B从而成为外部端子14A、14B和素体10不直接相接的结构，即使在对一对外部端子14A、14B之间施加高的瞬态电压(本实施方式中，25kV)的情况下，也不会产生或不易产生绝缘击穿。因此，在线圈部件1中实现了相对于瞬态电压的耐压提高。

绝缘层30A、30B可以是如上述的实施方式那样设置两者的方式，也可以是仅设置一者(绝缘层30A或绝缘层30B)的方式。

绝缘层30A、30B也可以是覆盖在素体10的下表面10d露出的线圈20的端部20a、20b的绝缘包覆22的一部分或全部的方式。另外，绝缘层30A、30B只要实现了与线圈20的导通，也可以是覆盖在素体10的下表面10d露出的线圈20的端部20a、20b的芯材21的一部分的方式。在绝缘层30A、30B覆盖线圈20的端部20a、20b的绝缘包覆22(或，绝缘包覆22及芯材21)的结构中，能够某种程度上允许绝缘层30A、30B的开口30a的错位，即使产生一些错位，也能够避免外部端子14A、14B和素体10直接相接的情况。

(第二实施方式)

第二实施方式的线圈部件1A如图7、8所示，素体10A的外形、埋设于素体10A内的线圈20A的形状、及设置于素体10A的表面的一对外部端子14A、14B的形状与上述的线圈部件1不同，其它的结构与线圈部件1相同或同样。本实施方式中的外部端子14A、14B例如为端子金属件。

素体10A具有8个面10a～10h。素体10A的面10a～10h中，上表面10c和下表面10d相互平行，侧面10e和侧面10f相互平行，侧面10g和侧面10h相互平行，端面10a和端面10b相互平行，侧面10e和侧面10f相互平行。侧面10f和侧面10g之间被倒角，由此，在侧面10f和侧面10g之间形成有端面10a。同样，侧面10e和侧面10h之间被倒角，由此，在侧面10e和侧面10h之间形成有端面10b。素体10A的下表面10d是与安装线圈部件1A的安装基板的安装面平行相对的面。

在素体10A的上表面10c形成有凹部10i、10j，凹部10i从由侧面10g和上表面10c形成的棱线朝向上表面10c的中心形成。凹部10j从由侧面10h和上表面10c形成的棱线朝向上表面10c的中心形成。

一对外部端子14A、14B中，一个外部端子14A具有基部14a、接合部14b、一个夹持部14c、以及另一夹持部14d。外部端子14A的基部14a沿着素体10A的侧面10g配置。外部端子14A的接合部14b从基部14a延伸，且沿着素体10A的端面10a配置。在该接合部14b形成有熔合部15，在该熔合部15焊接接合有线圈20A的一端20a和外部端子14A。外部端子14A的夹持部14c从基部14a延伸，且沿着形成于素体10A的上表面10c的凹部10i配置。外部端子14A的夹持部14d从基部14a延伸，且沿着下表面10d配置。

一对外部端子14A、14B中，另一外部端子14B具有与外部端子14A同样的结构。即，另一外部端子14B具有基部14a、接合部14b、一个夹持部14c、以及另一夹持部14d。外部端子14B的基部14a沿着素体10A的侧面10h配置。外部端子14B的接合部14b从基部14a延伸，且沿着素体10A的端面10b配置。在该接合部14b形成有熔合部15，在该熔合部15焊接接合有线圈20A的另一端20b和外部端子14B。外部端子14B的夹持部14c从基部14a延伸，且沿着形成于素体10A的上表面10c的凹部10j配置。外部端子14B的夹持部14d从基部14a延伸，且沿着下表面10d配置。

线圈部件1A中，一对外部端子14A、14B分别覆盖素体10A的端面10a、10b的一部分区域。在线圈部件1A中，外部端子14A、14B均未直接覆盖素体10A的表面，而经由绝缘层30A、30B间接覆盖素体10A的表面。绝缘层30A以直接覆盖形成有外部端子14A的区域的素体10A表面的方式设置。绝缘层30A遍及除连接区域R之外的外部端子14A的形成区域的整个区域设置。同样，绝缘层30B以直接覆盖形成有外部端子14B的区域的素体10A表面的方式设置。绝缘层30B遍及除连接区域R之外的外部端子14B的形成区域的整个区域设置。

线圈部件1A中，线圈20A的两端部20a、20b被分别引出到素体10A的端面10a、10b，在相对于素体10A的端面10a、10b交叉的方向(本实施方式中为正交的方向)上从端面10a、10b突出。如图9所示，线圈20A的两端部20a、20b在素体10A的端面10a、10b上，绝缘包覆22覆盖端部20a、20b的芯材21的整个周面。另外，线圈20A的两端部20a、20b贯通设置于端面10a、10b的外部端子14A、14B及绝缘层30A、30B，并延伸至外部端子14A、14B的外侧。即，绝缘层30A、30B设置有被线圈20的端部20a、20b贯通的贯通孔30a。端部20a、20b通过例如图10所示那样的焊接接合，与外部端子14A、14B电连接。线圈部件1A中，形成有贯通孔30a的区域相当于连接线圈20A的端部20a、20b和外部端子14A、14B的连接区域R。

线圈部件1A与线圈部件1同样，具备分别介于外部端子14A、14B和素体10A之间，且形成于形成有外部端子14A、14B的形成区域中的除连接区域R之外的整个区域的绝缘层30A、30B，因此，能实现相对于瞬态电压的耐压提高。

绝缘层30A、30B可以是上述的实施方式那样设置两者的方式，也可以是仅设置一者(绝缘层30A或绝缘层30B)的方式。

(第三实施方式)

第三实施方式的线圈部件1B如图11～13所示，埋设于素体10内的线圈20B、及设置于素体10的表面的一对外部端子14A、14B与上述的第一实施方式的线圈部件1不同，其它的结构与线圈部件1相同或同样。

线圈部件1B中，一对外部端子14A、14B分别覆盖素体10的端面10a、10b的整个区域。各外部端子14A、14B包含覆盖端面10a、10b附近的上表面10c、下表面10d及侧面10e、10f的部分，这些部分从覆盖端面10a、10b的部分连续地延伸。

如图12、13所示，线圈20B包含多个线圈导体24a～24f而构成。多个线圈导体24a～24f包含导电材料(例如Ag或Pd等)，例如能够通过烧结包含导电性材料(例如Ag粉末或Pd粉末等)的导电性膏体而形成。多个线圈导体24a～24f在素体10内沿上下方向排列设置。具体而言，从上方起按照线圈导体24a、线圈导体24b、线圈导体24c、线圈导体24d、线圈导体24e、线圈导体24f的顺序排列。

线圈导体24a包含构成线圈20B的端部20b的连接导体25。连接导体25具有配置于素体10的端面10a侧并且在端面10b上露出的端部。连接导体25的端部在端面10b上在靠上表面10c的位置露出，并连接于外部端子14B。即，线圈20B经由连接导体25与外部端子14B电连接。在本实施方式中，线圈导体24a的导体图案和连接导体25的导体图案一体地连续形成。线圈导体24f包含构成线圈20B的端部20a的连接导体26。连接导体26具有配置于素体10的端面10b侧并且在端面10a上露出的端部。连接导体26的端部在端面10a上在靠下表面10d的位置露出，并连接于外部端子14A。即，线圈20B经由连接导体26与外部端子14A电连接。在本实施方式中，线圈导体24f的导体图案和连接导体26的导体图案一体地连续形成。

线圈导体24a～24f的端部彼此利用贯通由构成素体10的磁性材料构成的磁性层13的通孔导体27a～27e连接。利用通孔导体27a～27e，线圈导体24a～24f相互电连接。线圈20B通过多个线圈导体24a～24f被电连接而构成。各通孔导体27a～27e包含导电材料(例如Ag或Pd等)。各通孔导体27a～27e与多个线圈导体24a～24f同样，作为包含导电性材料(例如Ag粉末或Pd粉末等)的导电性膏体的烧结体而构成。

线圈部件1B中，线圈20B的两端部20a、20b被分别引出到素体10的端面10a、10b。线圈20B的两端部20a、20b向相对于素体10的端面10a、10b交叉的方向(本实施方式中为正交的方向)延伸，从而如图14所示从端面10a、10b露出。

如图15所示，在绝缘层30A、30B设置有开口30a。开口30a设置于线圈20的端部20a、20b在端面10a、10b上露出的露出区域的一部分或全部。开口30a可通过在素体10的表面上形成绝缘层30A、30B后，通过激光照射等除去而形成。设置于绝缘层30A、30B上的外部端子14A、14B进入开口30a内且到达至在端面10a、10b露出的线圈20B的端部20a、20b，并与端部20a、20b电连接。即，形成有开口30a的区域相当于连接线圈20B的端部20a、20b和外部端子14A、14B的连接区域R。

线圈部件1B与线圈部件1、1A同样，具备分别介于外部端子14A、14B和素体10之间，且形成于形成有外部端子14A、14B的形成区域中的除连接区域R之外的整个区域的绝缘层30A、30B，因此，实现相对于瞬态电压的耐压提高。

绝缘层30A、30B可以是上述的实施方式那样设置两者的方式，也可以是仅设置一者(绝缘层30A或绝缘层30B)的方式。

(第四实施方式)

第四实施方式的线圈部件1C如图16～18所示，埋设于素体10内的线圈20C与上述的第三实施方式的线圈部件1B不同，其它的结构与线圈部件1B相同或同样。

在线圈部件1C的素体10上埋设有线圈20C及绝缘基板40。

绝缘基板40(绝缘体)是由非磁性的绝缘材料构成的板状部件，从其厚度方向观察具有大致椭圆环状的形状。在绝缘基板28的中央部分设置有椭圆形的贯通孔40c。作为绝缘基板40，可以使用在玻璃布中含浸环氧树脂而得到的基板。此外，除了环氧树脂之外，还能够使用BT树脂、聚酰亚胺、芳族聚酰胺等。作为绝缘基板40的材料，也可以使用陶瓷或玻璃。作为绝缘基板40的材料，可以是大量生产的印刷基板材料，也可以是BT印刷基板、FR4印刷基板、或FR5印刷基板中使用的树脂材料。

线圈20C具有：设置于绝缘基板40的一个面40a(图17中的上表面)的平面空芯线圈用的第一导体图案29A被绝缘包覆的第一线圈部28A、设置于绝缘基板40的另一面40b(图17中的下表面)的平面空芯线圈用的第二导体图案29B被绝缘包覆的第二线圈部28B、以及连接第一导体图案29A和第二导体图案29B的通孔导体TH。

第一导体图案29A是成为平面空芯线圈的平面旋涡状图案，由Cu等导体材料镀敷形成。第一导体图案29A以绕绝缘基板40的贯通孔40c周围卷绕的方式形成。更详细而言，第一导体图案29A从上方观察向外侧顺时针卷绕3匝的量。第一导体图案29A的高度在(绝缘基板40的厚度方向上的长度)整个长度范围相同。第一导体图案29A的外侧的端部29a在素体10的端面10b露出，且与覆盖端面10b的外部端子14B连接。第一导体图案29A的内侧的端部29b连接于通孔导体TH。

第二导体图案29B也与第一导体图案29A同样，是成为平面空芯线圈的平面旋涡状图案，由Cu等导体材料镀敷形成。第二导体图案29B也以绕绝缘基板40的贯通孔40c周围卷绕的方式形成。更详细而言，第二导体图案29B从上方向观察向外侧逆时针卷绕3匝的量。即，第二导体图案29B从上方向观察，向与第一导体图案29A相反的方向卷绕。第二导体图案29B的高度在整个长度范围相同，可设计成与第一导体图案29A的高度相同。第二导体图案29B的外侧的端部29c在素体10的端面10a露出，并与覆盖端面10a的外部端子14A连接。第二导体图案29B的内侧的端部29d在绝缘基板40的厚度方向上与第一导体图案29A的内侧的端部29b对齐，并连接于通孔导体TH。

通孔导体TH贯穿设置于绝缘基板40的贯通孔40c的边缘区域，将第一导体图案29A的端部29b和第二导体图案29B的端部29d连接。通孔导体TH可由设置于绝缘基板40的孔和填充该孔的导电材料(例如Cu等的金属材料)构成。通孔导体TH具有在绝缘基板40的厚度方向上延伸的大致圆柱状或大致棱柱状的外形。

另外，如图18所示，第一线圈部28A及第二线圈部28B分别具有树脂壁42A、42B(绝缘体)。第一线圈部28A的树脂壁42A位于第一导体图案29A的线间、内周及外周。同样，第二线圈部28B的树脂壁42B位于第二导体图案29B的线间、内周及外周。本实施方式中，位于导体图案29A、29B的内周及外周的树脂壁42A、42B以比位于导体图案29A、29B的线间的树脂壁42A、42B变厚的方式设计。

树脂壁42A、42B由绝缘性的树脂材料构成。树脂壁42A、42B能够在形成第一导体图案29A及第二导体图案29B之前设置于绝缘基板40上，在该情况下，在树脂壁42A、42B中被划分的壁间镀敷生长第一导体图案29A及第二导体图案29B。树脂壁42A、42B可以在形成第一导体图案29A及第二导体图案29B后设置于绝缘基板40上，在该情况下，树脂壁42A、42B通过填充或涂布等设置于第一导体图案29A及第二导体图案29B。

第一线圈部28A及第二线圈部28B分别具有从上表面侧一体地覆盖第一导体图案29A及第二导体图案29B和树脂壁42A、42B的绝缘层44(绝缘体)。绝缘层44可由绝缘树脂或绝缘磁性材料构成。

构成素体10的磁性材料一体地覆盖线圈20C及绝缘基板40。更详细而言，构成素体10的磁性材料从上下方向覆盖线圈20C及绝缘基板40，并且覆盖线圈20C及绝缘基板40的外周。另外，构成素体10的磁性材料填满绝缘基板40的贯通孔40c的内部及线圈20C的内侧区域。

在线圈部件1C中，第二导体图案29B的外侧的端部29c相当于线圈20C的端部20a，第一导体图案29A的外侧的端部29a相当于线圈20C的端部20b。线圈20C的两端部20a、20b被分别引出到素体10的端面10a、10b。线圈20C的两端部20a、20b向相对于素体10的端面10a、10b交叉的方向(本实施方式中为正交的方向)延伸，如图19所示从端面10a、10b露出。

如图20所示，在绝缘层30A、30B上设置有开口30a。开口30a设置于线圈20C的端部20a、20b在端面10a、10b露出的露出区域的一部分或全部。开口30a可通过在素体10的表面上形成绝缘层30A、30B后，通过激光照射等除去而形成。设置于绝缘层30A、30B上的外部端子14A、14B进入开口30a内且到达至在端面10a、10b上露出的线圈20C的端部20a、20b，并与端部20a、20b电连接。

在本实施方式中，绝缘层30A、30B覆盖位于线圈20C的端部20a、20b的上下的绝缘基板40及绝缘层44，且覆盖线圈20C的端部20a、20b的一部分。因此，连接区域R成为比形成有开口30a的区域狭窄，且实际上连接线圈20C的端部20a、20b和外部端子14A、14B的区域。通过以绝缘层30A、30B覆盖线圈20C的端部20a、20b的一部分的方式设计，能够某种程度允许绝缘层30A、30B的开口30a的错位，即使产生一些错位，也能够避免外部端子14A、14B和素体10直接相接的情况。

线圈部件1C与线圈部件1、1A、1B同样，具备分别介于外部端子14A、14B和素体10之间，且形成于形成有外部端子14A、14B的形成区域中的除连接区域R之外的整个区域的绝缘层30A、30B，因此，能实现相对于瞬态电压的耐压提高。

绝缘层30A、30B可以是上述的实施方式那样设置两者的方式，也可以是仅设置一者(绝缘层30A或绝缘层30B)的方式。

以上，对本公开的实施方式进行了说明，但本公开未必限定于上述的实施方式，能够在不脱离其宗旨的范围内进行各种变更。例如，线圈的平面形状不限于椭圆环状、矩形环状，也可以是圆环状或多边形环状。线圈端部的露出形状不限于圆形状或矩形状，也可以是椭圆形状或多边形状。