一种高稳定性的电子封装胶及其制备方法

技术领域

本发明涉及电子封装胶技术领域，尤其涉及一种高稳定性的电子封装胶及其制备方法。

背景技术

封装胶是指可以将某些元器件(如电子行业的电阻电容法线路板等)进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。

现有的电子封装胶稳定性较差，在长时间使用后，胶水的韧性会降低，使得胶层容易发生开裂现象，且有些有机硅灌封胶因稳定性不佳，使得填料易沉降，降低了电子器件的使用寿命，较难满足使用者需求。为此我们设计了一种高稳定性的电子封装胶及其制备方法来解决以上问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种高稳定性的电子封装胶及其制备方法，其能够提高电子封装胶的导电性、耐腐蚀性，使电子封装胶具有良好的阻燃特性，并能够增大电子封装胶的韧性，提高承载强度，减少胶层发生开裂现象，进而能够保障电子封装胶的稳定性。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种高稳定性的电子封装胶，所述高稳定性的电子封装胶包括以下重量份原料：由含硅环氧树脂110-130份、填料120-140份、固化剂10-14份、固化助剂0.8-1.6份、偶联剂6-10份、分散剂8-12份、化学除水剂3-7份、附着力促进剂6-10份、增韧剂5-9份的A胶组分，和含固化剂40-60份、增韧剂2-4份的B胶组分。

优选地，所述固化剂为聚酰胺。

优选地，所述填料为片状与球状混合银粉，且所述片状与球状混合银粉粒径为100-180目。

优选地，所述增韧剂为核壳橡胶改性环氧树脂。

一种高稳定性的电子封装胶的制备方法，所述高稳定性的电子封装胶的制备方法包括以下步骤：

S1，将填料在球磨机中进行研磨，球磨时间为20-28min，球磨完成后过800-1000目筛；

S2，将A胶组分中的含硅环氧树脂、填料、分散剂、偶联剂按比例混合，得到混合物，将混合物添加至混合机中，混合机搅拌速度为100-180转/min，混合20-40min后得到第一胶状物，向第一胶状物中加入A胶组分中的固化剂、固化助剂、化学除水剂、附着力促进剂、增韧剂，继续混合80-100min，混合机搅拌速度为120-160转/min，得到混合物料；

S3，将混合物料加入真空脱泡机中脱泡40-60min后，通过灌装机灌装至容器内密封保存，得到A胶；

S4，将B胶组分中的固化剂和增韧剂添加至混合机中，混合机搅拌速度为120-160转/min，混合60-80min后得到第二胶状物；

S5，将第二胶状物加入真空脱泡机脱泡50-70min后，通过灌装机灌装至容器内密封保存，得到B胶。

优选地，所述S1中，在球磨过程中加入润滑剂，所述润滑剂为合成润滑剂中的硅油、脂肪酸酰胺、合成酯中的一种。

优选地，所述S2中，混合物在混合机中混合时，混合机内压强为-0.2--0.1MPa，混合机内温度为120-140℃。

一种高稳定性的电子封装胶的使用方法，将所述高稳定性的电子封装胶的制备方法中得到的A胶和B胶按重量比5：1搅拌混合后使用。

本发明与现有技术相比，其有益效果为：

1、本申请中，填料选用片状与球状混合的银粉，能够提高电子封装胶的耐腐蚀性，偶联剂能够促进填料分散，分散剂能够防止颗粒的沉降和凝聚，形成安定悬浮液，进而能够提高电子封装胶的稳定性。

2、本申请中，含硅环氧树脂的使用既可以提高产品的耐热性，又能增强环氧固化后的韧性，并具有良好的阻燃特性，通过固化剂使含硅环氧树脂固化，将填料中的离子结合到一起，能够形成导热通路，且通过增韧剂的使用能够降低含硅环氧树脂固化后的脆性，增大韧性，提高承载强度，减少胶层发生开裂现象，进而能够保障电子封装胶的稳定性。

综上所述，本发明设计合理，能够提高电子封装胶的耐腐蚀性，使电子封装胶具有良好的阻燃特性，并能够增大电子封装胶的韧性，提高承载强度，减少胶层发生开裂现象，进而能够保障电子封装胶的稳定性。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

本实施例提出了一种高稳定性的电子封装胶，高稳定性的电子封装胶包括以下重量份原料：由含硅环氧树脂110份、填料120份、固化剂10份、固化助剂0.8份、偶联剂6份、分散剂8份、化学除水剂3份、附着力促进剂6份、增韧剂5份的A胶组分，和含固化剂40份、增韧剂2份的B胶组分；

固化剂为聚酰胺，其中，通过固化剂使含硅环氧树脂固化，将填料中的离子结合到一起，能够形成导热通路，含硅环氧树脂既可以提高产品的耐热性，又能增强环氧固化后的韧性，并具有良好的阻燃特性，填料为片状与球状混合银粉，且片状与球状混合银粉粒径为100目，片状银粉与球状银粉混合能够提高填料的导电性，且银粉具有优良的耐腐蚀性，增韧剂为核壳橡胶改性环氧树脂，其中，增韧剂能够降低含硅环氧树脂固化后的脆性，增大韧性，提高承载强度，减少胶层发生开裂现象，进而能够保障电子封装胶的稳定性。

本实施例还提出了一种高稳定性的电子封装胶的制备方法，高稳定性的电子封装胶的制备方法包括以下步骤：

S1，将填料在球磨机中进行研磨，球磨时间为20min，其中，在球磨过程中加入润滑剂，润滑剂为合成润滑剂中的硅油、脂肪酸酰胺、合成酯中的一种，其中，加入润滑剂能够防止填料在球磨过程中产生冷焊现象，球磨完成后过800目筛；

S2，将A胶组分中的含硅环氧树脂、填料、分散剂、偶联剂按比例混合，得到混合物，将混合物添加至混合机中，偶联剂能够改善含硅环氧树脂与填料的相容性，促进填料分散，分散剂能够防止颗粒的沉降和凝聚，形成安定悬浮液，其中，混合物在混合机中混合时，混合机内压强为-0.2MPa，混合机内温度为120℃，混合机搅拌速度为100转/min，混合20min后得到第一胶状物，向第一胶状物中加入A胶组分中的固化剂、固化助剂、化学除水剂、附着力促进剂、增韧剂，继续混合80min，混合机搅拌速度为120转/min，得到混合物料；

S3，将混合物料加入真空脱泡机中脱泡40min后，通过灌装机灌装至容器内密封保存，得到A胶；

S4，将B胶组分中的固化剂和增韧剂添加至混合机中，混合机搅拌速度为120转/min，混合60min后得到第二胶状物；

S5，将第二胶状物加入真空脱泡机脱泡50min后，通过灌装机灌装至容器内密封保存，得到B胶，将A胶和B胶按重量比5：1搅拌混合后使用。

实施例二

本实施例提出了一种高稳定性的电子封装胶，高稳定性的电子封装胶包括以下重量份原料：由含硅环氧树脂120份、填料130份、固化剂12份、固化助剂1.2份、偶联剂8份、分散剂10份、化学除水剂5份、附着力促进剂8份、增韧剂7份的A胶组分，和含固化剂50份、增韧剂3份的B胶组分；

固化剂为聚酰胺，其中，通过固化剂使含硅环氧树脂固化，将填料中的离子结合到一起，能够形成导热通路，含硅环氧树脂既可以提高产品的耐热性，又能增强环氧固化后的韧性，并具有良好的阻燃特性，填料为片状与球状混合银粉，且片状与球状混合银粉粒径为140目，片状银粉与球状银粉混合能够提高填料的导电性，且银粉具有优良的耐腐蚀性，增韧剂为核壳橡胶改性环氧树脂，其中，增韧剂能够降低含硅环氧树脂固化后的脆性，增大韧性，提高承载强度，减少胶层发生开裂现象，进而能够保障电子封装胶的稳定性。

本实施例还提出了一种高稳定性的电子封装胶的制备方法，高稳定性的电子封装胶的制备方法包括以下步骤：

S1，将填料在球磨机中进行研磨，球磨时间为24min，其中，在球磨过程中加入润滑剂，润滑剂为合成润滑剂中的硅油、脂肪酸酰胺、合成酯中的一种，其中，加入润滑剂能够防止填料在球磨过程中产生冷焊现象，球磨完成后过900目筛；

S2，将A胶组分中的含硅环氧树脂、填料、分散剂、偶联剂按比例混合，得到混合物，将混合物添加至混合机中，偶联剂能够改善含硅环氧树脂与填料的相容性，促进填料分散，分散剂能够防止颗粒的沉降和凝聚，形成安定悬浮液，其中，混合物在混合机中混合时，混合机内压强为-0.15MPa，混合机内温度为130℃，混合机搅拌速度为140转/min，混合30min后得到第一胶状物，向第一胶状物中加入A胶组分中的固化剂、固化助剂、化学除水剂、附着力促进剂、增韧剂，继续混合90min，混合机搅拌速度为140转/min，得到混合物料；

S3，将混合物料加入真空脱泡机中脱泡50min后，通过灌装机灌装至容器内密封保存，得到A胶；

S4，将B胶组分中的固化剂和增韧剂添加至混合机中，混合机搅拌速度为140转/min，混合70min后得到第二胶状物；

S5，将第二胶状物加入真空脱泡机脱泡60min后，通过灌装机灌装至容器内密封保存，得到B胶，将A胶和B胶按重量比5：1搅拌混合后使用。

实施例三

本实施例提出了一种高稳定性的电子封装胶，高稳定性的电子封装胶包括以下重量份原料：由含硅环氧树脂125份、填料135份、固化剂13份、固化助剂1.4份、偶联剂9份、分散剂11份、化学除水剂6份、附着力促进剂9份、增韧剂8份的A胶组分，和含固化剂55份、增韧剂3.5份的B胶组分；

固化剂为聚酰胺，其中，通过固化剂使含硅环氧树脂固化，将填料中的离子结合到一起，能够形成导热通路，含硅环氧树脂既可以提高产品的耐热性，又能增强环氧固化后的韧性，并具有良好的阻燃特性，填料为片状与球状混合银粉，且片状与球状混合银粉粒径为160目，片状银粉与球状银粉混合能够提高填料的导电性，且银粉具有优良的耐腐蚀性，增韧剂为核壳橡胶改性环氧树脂，其中，增韧剂能够降低含硅环氧树脂固化后的脆性，增大韧性，提高承载强度，减少胶层发生开裂现象，进而能够保障电子封装胶的稳定性。

本实施例还提出了一种高稳定性的电子封装胶的制备方法，高稳定性的电子封装胶的制备方法包括以下步骤：

S1，将填料在球磨机中进行研磨，球磨时间为26min，其中，在球磨过程中加入润滑剂，润滑剂为合成润滑剂中的硅油、脂肪酸酰胺、合成酯中的一种，其中，加入润滑剂能够防止填料在球磨过程中产生冷焊现象，球磨完成后过950目筛；

S2，将A胶组分中的含硅环氧树脂、填料、分散剂、偶联剂按比例混合，得到混合物，将混合物添加至混合机中，偶联剂能够改善含硅环氧树脂与填料的相容性，促进填料分散，分散剂能够防止颗粒的沉降和凝聚，形成安定悬浮液，其中，混合物在混合机中混合时，混合机内压强为-0.12MPa，混合机内温度为135℃，混合机搅拌速度为160转/min，混合35min后得到第一胶状物，向第一胶状物中加入A胶组分中的固化剂、固化助剂、化学除水剂、附着力促进剂、增韧剂，继续混合95min，混合机搅拌速度为150转/min，得到混合物料；

S3，将混合物料加入真空脱泡机中脱泡55min后，通过灌装机灌装至容器内密封保存，得到A胶；

S4，将B胶组分中的固化剂和增韧剂添加至混合机中，混合机搅拌速度为150转/min，混合75min后得到第二胶状物；

S5，将第二胶状物加入真空脱泡机脱泡65min后，通过灌装机灌装至容器内密封保存，得到B胶，将A胶和B胶按重量比5：1搅拌混合后使用。

实施例四

本实施例提出了一种高稳定性的电子封装胶，高稳定性的电子封装胶包括以下重量份原料：由含硅环氧树脂130份、填料140份、固化剂14份、固化助剂1.6份、偶联剂10份、分散剂12份、化学除水剂7份、附着力促进剂10份、增韧剂9份的A胶组分，和含固化剂60份、增韧剂4份的B胶组分；

固化剂为聚酰胺，其中，通过固化剂使含硅环氧树脂固化，将填料中的离子结合到一起，能够形成导热通路，含硅环氧树脂既可以提高产品的耐热性，又能增强环氧固化后的韧性，并具有良好的阻燃特性，填料为片状与球状混合银粉，且片状与球状混合银粉粒径为180目，片状银粉与球状银粉混合能够提高填料的导电性，且银粉具有优良的耐腐蚀性，增韧剂为核壳橡胶改性环氧树脂，其中，增韧剂能够降低含硅环氧树脂固化后的脆性，增大韧性，提高承载强度，减少胶层发生开裂现象，进而能够保障电子封装胶的稳定性。

本实施例还提出了一种高稳定性的电子封装胶的制备方法，高稳定性的电子封装胶的制备方法包括以下步骤：

S1，将填料在球磨机中进行研磨，球磨时间为28min，其中，在球磨过程中加入润滑剂，润滑剂为合成润滑剂中的硅油、脂肪酸酰胺、合成酯中的一种，其中，加入润滑剂能够防止填料在球磨过程中产生冷焊现象，球磨完成后过1000目筛；

S2，将A胶组分中的含硅环氧树脂、填料、分散剂、偶联剂按比例混合，得到混合物，将混合物添加至混合机中，偶联剂能够改善含硅环氧树脂与填料的相容性，促进填料分散，分散剂能够防止颗粒的沉降和凝聚，形成安定悬浮液，其中，混合物在混合机中混合时，混合机内压强为-0.1MPa，混合机内温度为140℃，混合机搅拌速度为180转/min，混合40min后得到第一胶状物，向第一胶状物中加入A胶组分中的固化剂、固化助剂、化学除水剂、附着力促进剂、增韧剂，继续混合100min，混合机搅拌速度为160转/min，得到混合物料；

S3，将混合物料加入真空脱泡机中脱泡60min后，通过灌装机灌装至容器内密封保存，得到A胶；

S4，将B胶组分中的固化剂和增韧剂添加至混合机中，混合机搅拌速度为160转/min，混合80min后得到第二胶状物；

S5，将第二胶状物加入真空脱泡机脱泡70min后，通过灌装机灌装至容器内密封保存，得到B胶，将A胶和B胶按重量比5：1搅拌混合后使用。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。