具有弯曲结构的电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板领域，尤其涉及一种具有弯曲结构的电路板及其制作方法。

背景技术

随着智能电子时代的来临，对电路板的设计要求越来越高。通常，电子产品内需要更多的空间来组装电子元器件，为与产品本身架构相匹配，避免形状不一致导致组装上的困扰和空间的浪费，故需要对电路板进行形状定型的加工，并维持加工后的形态稳定。

电路板的定型主要是为节省空间、避位电子元器件，其定型方式主要以热定型为主的弯折。由于受限于材料特性，常见预折的电路板会产生一定程度的回弹，进而影响电路板的定型效果。并且热定型涉及材料的二次加工性能，而电路板涉及的材料种类多，各类材料的二次加工性能不一致，因此通过热定型难以保证定型效果。再者针对形状复杂的3D定型，简单的热定型工艺不足以维持常规材料的3D形状。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种具有弯曲结构的电路板，其定型效果好且结构简单。

还提供一种定型效果好且工艺简单的具有弯曲结构的电路板的制作方法。

作为本申请的一种方案，具有弯曲结构的电路板，包括电路基板、补强片以及定型部。所述电路基板包括可弯折区以及非弯折区，且所述电路基板对应所述可弯折区弯曲。所述补强片贴附于所述弯折区朝外的一侧，且若干个开口贯穿所述补强片以从每一所述开口露出部分所述可弯折区。所述定型部至少部分嵌入每一所述开口。

作为本申请的一种方案，所述定型部包括第一部分和第二部分，其中，所述第一部分嵌入每一所述开口，所述第二部分位于所述补强片背离所述可弯折区的表面并与所述第一部分连接。

作为本申请的一种方案，所述补强片包括层叠设置的胶层和补强层，所述补强层通过所述胶层与所述可弯折区粘结，每一所述开口沿所述层叠方向贯穿所述胶层和所述补强层，所述补强层的厚度为50微米至100微米，所述胶层的厚度为30微米至60微米。

作为本申请的一种方案，每一所述开口的宽度为10微米至40微米。

作为本申请的一种方案，具有弯曲结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一电路基板，包括可弯折区以及非弯折区；

在所述可弯折区的一侧贴附一补强片，且若干个开口贯穿所述补强片以从每一所述开口露出部分所述可弯折区；

将设有所述补强片的电路基板固定于一定型注塑模具内以对应所述可弯折区朝背离相应的所述补强片的方向弯曲形成所需形态，且设有所述补强片的所述可弯折区位于所述定型注塑模具的注塑腔内；

往所述注塑腔中注入成型材料并固化形成定型部，所述定型部至少部分嵌入每一所述开口；以及

将设有所述定型部的所述电路基板从所述定型注塑模具取出。

作为本申请的一种方案，所述定型部包括第一部分和第二部分，其中，所述第一部分嵌入每一所述开口，所述第二部分位于所述补强片背离所述可弯折区的表面并与所述第一部分连接。

作为本申请的一种方案，所述成型材料包括聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚碳酸酯、环氧树脂及聚邻苯二甲酰胺树脂中的至少一种。

作为本申请的一种方案，所述补强片包括层叠设置的胶层和补强层，所述补强层通过所述胶层与所述可弯折区粘结，每一所述开口沿所述层叠方向贯穿所述胶层和所述补强层，所述补强层的厚度为50微米至100微米，所述胶层的厚度为30微米至60微米。

作为本申请的一种方案，每一所述开口的宽度为10微米至40微米。

作为本申请的一种方案，步骤“在所述可弯折区的一侧贴附一补强片，且若干个开口贯穿所述补强片以从每一所述开口露出部分所述可弯折区”具体包括：

先将一补强片贴附于所述可弯折区后再形成若干个开口贯穿所述补强片以从每一所述开口露出部分所述可弯折区，或者先在一补强片上形成若干个贯穿所述补强片的开口后再将所述补强片贴附于所述可弯折区以从每一所述开口露出部分所述可弯折区。

本申请的具有弯曲结构的电路板及其制作方法，通过在所述可弯折区设置带有开口的补强片，并对应所述补强片设置至少部分嵌入每一所述开口的定型部，来降低所述可弯折区弯曲后的回弹风险，维持弯曲后的所述电路基板的形态，从而达到良好的定型效果。并且，相较于传统的热定型，无需如热定型工艺一样控制加热过程以及冷却过程，工艺更加简单可控，有利于提升定型效率。

进一步地，所述第二部分有利于进一步使弯曲后的所述电路基板维持其形态，降低回弹的风险，从而使得具有弯曲结构所述电路基板具有良好的定型效果。

附图说明

图1为本申请一实施方式的电路基板的剖面示意图。

图2为在图1所示的电路基板设置补强片的剖面示意图。

图3为本申请一实施方式的设有补强片的电路基板置于定型注塑模具中的剖面示意图。

图4为图3所示的电路基板上形成定型部的剖面示意图。

图5为将图4所示的设有所述定型部的电路基板的剖面示意图。

图6为本申请一实施方式的具有弯曲结构的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路基板10

可弯折区101

非弯折区103

介电层11

线路层13

覆盖膜15

胶粘层16

补强片20

开口201

胶层21

补强层23

定型注塑模具30

注塑腔31

定型部40

第一部分41

第二部分43

具有弯曲结构的电路板100

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图5，本申请一实施方式提供的一种具有弯折结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤S1，请参阅图1，提供一电路基板10，所述电路基板10包括可弯折区101以及非弯折区103。

所述电路基板10可为单层线路板、双层线路板或者多层线路板。在本实施方式中，以所述电路基板10为单层线路基板为例进行后续的说明。

具体的，在本实施方式中，所述电路基板10包括依次层叠的介电层11、线路层13以及覆盖膜15。其中，所述覆盖膜15通过一胶粘层16与所述线路层13结合。在一些实施方式中，所述电路基板10的结构不仅限于上述形式。

步骤S2，请参阅图2，在所述可弯折区101的一侧贴附一补强片20，且若干个开口201贯穿所述补强片20以从每一所述开口201露出部分所述可弯折区101。

本实施方式中，所述补强片20可包括层叠设置的胶层21和补强层23。所述补强层23通过所述胶层21与所述可弯折区101粘结。每一所述开口201沿所述层叠方向贯穿所述胶层21和所述补强层23。

所述补强层23可为但不仅限于FR-4树脂层、聚酰亚胺(PI)树脂层或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂层。

优选的，所述补强层23的厚度可为50微米至100微米，所述胶层21的厚度可为30微米至60微米。每一所述开口201的宽度可为10微米至40微米。

本实施方式中，所述开口201的数量为多个。

在一些实施方式中，可先将所述补强片20贴附于所述可弯折区101后再形成若干个所述开口201。再另一些实施方式中，也可先在所述补强片20上形成若干个所述开口201后再将所述补强片20贴附于所述可弯折区101。

每一所述开口201可通过但不仅限于机械切割或激光切割等方式形成。

步骤S3，请参阅图3，提供一定型注塑模具30，将设有所述补强片20的电路基板10固定于所述定型注塑模具30内以对应所述可弯折区101朝背离相应的所述补强片20的方向弯曲形成所需形态，且设有所述补强片20的所述可弯折区101位于所述定型注塑模具30的注塑腔31内。

步骤S4，请参阅图4，往所述注塑腔31中注入成型材料并固化形成定型部40。其中，所述定型部40包括嵌入每一所述开口201的第一部分41。所述第一部分41有利于使弯曲后的所述电路基板10维持其形态，降低回弹的风险，从而使得具有弯曲结构所述电路基板10具有良好的定型效果。

在本实施方式中，所述定型部40还可进一步包括第二部分43，所述第二部分43位于所述补强片20背离所述可弯折区101的表面并与所述第一部分41连接，有利于进一步使弯曲后的所述电路基板10维持其形态，降低回弹的风险，从而使得具有弯曲结构所述电路基板10具有良好的定型效果。

所述成型材料可包括但不仅限于聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯、环氧树脂及聚邻苯二甲酰胺(PPA)树脂等中的至少一种。

步骤S5，请参阅图5，将设有所述定型部40的所述电路基板10从所述定型注塑模具30取出。

在一些实施方式中，在将设有所述定型部40的所述电路基板10从所述定型注塑模具30取出后，步骤S5还可包括去除废料。所述废料一般是指填充于与所述注塑腔31连通的注塑口(图未示)中的成型材料。所述废料可通过但不仅限于铣削或者激光切割等方式去除。

上述具有弯曲结构的电路板的制作方法，其定型效果相较于传统的热定型的效果更好，且无需如热定型工艺一样控制加热过程以及冷却过程，工艺更加简单可控，有利于提升定型效率。

请参阅图6，本申请一实施方式的具有弯曲结构的电路板100，包括电路基板10、补强片20以及定型部40。所述电路基板10包括可弯折区101以及非弯折区103，且所述电路基板10对应所述可弯折区101弯曲。所述补强片20贴附于所述可弯折区101朝外的一侧，且若干个开口201贯穿所述补强片20以从每一所述开口201露出部分所述可弯折区101。所述定型部40至少部分嵌入每一所述开口201。

在本实施方式中，所述定型部40包括第一部分41和第二部分43。其中，所述第一部分41嵌入每一所述开口201，所述第二部分43位于所述补强片20背离所述可弯折区101的表面并与所述第一部分41连接。

所述定型部40由成型材料注塑而成。所述成型材料可包括但不仅限于聚氯乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚碳酸酯、环氧树脂及聚邻苯二甲酰胺(PPA)树脂等中的至少一种。

本实施方式中，所述补强片20可包括层叠设置的胶层21和补强层23。所述补强层23通过所述胶层21与所述可弯折区101粘结。每一所述开口201沿所述层叠方向贯穿所述胶层21和所述补强层23。

所述补强层23可为但不仅限于FR-4树脂层、聚酰亚胺(PI)树脂层或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂层。

优选的，所述补强层23的厚度可为50微米至100微米，所述胶层21的厚度可为30微米至60微米。每一所述开口201的宽度可为10微米至40微米。

本实施方式中，所述开口201的数量为多个。

所述电路基板10可为单层线路板、双层线路板或者多层线路板。在本实施方式中，以所述电路基板10为单层线路基板为例进行后续的说明。

具体的，在本实施方式中，所述电路基板10包括依次层叠的介电层11、线路层13以及覆盖膜15。其中，所述覆盖膜15通过一胶粘层16与所述线路层13结合。在一些实施方式中，所述电路基板10的结构不仅限于上述形式。

本申请的具有弯曲结构的电路板及其制作方法，通过在所述可弯折区101设置带有开口201的补强片，并对应所述补强片设置至少部分嵌入每一所述开口201的定型部40，来降低所述可弯折区101弯曲后的回弹风险，维持弯曲后的所述电路基板10的形态，从而达到良好的定型效果。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。