检测晶圆表面激光打标的方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明实施例涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种检测晶圆表面激光打标的方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

目前，为了便于晶圆加工与制造过程的交流，同时能够对晶圆进行有效的履历跟踪，因此一般需要对晶圆做统一标识。通常是采用激光打标编码的技术，具体是根据不同加工工艺要求对晶圆进行硬打标与软打标，其操作是将激光束聚焦，在晶圆表面留下被熔化的激光凹坑，这些激光凹坑点阵排列成所要求的各种字符。一般情况下硬打标通常是在线切割、倒角工序之后在晶圆的背面进行激光打标，软打标通常在抛光工序之后在晶圆的正面进行激光打标。晶圆的激光打标是按照SEMI标准的M12/T7两种字符以及区域要求进行打标的，参见图1，其示出了晶圆背面的激光打标区域以及激光打标参数，其中，A表示边缘去除区域(Edge Exclusion Area)；B表示质量保证区边界(FQA(Fixed Quality Area)Boundary)；C表示边缘轮廓区域(Edge Profile Region)；D表示缺口(Notch)；E表示晶圆边缘(Wafer Periphery)；F表示SEMI标准的T7字符的参考点(Reference Point of SEMI T7Mark)；G表示A/N读码方向方向(A/N Read Reaction)；点划线H表示定向基准轴，即晶向[011]±1.0°(Orientation Fiducial Axis，[011]±1.0°)；点划线J表示相对于定向基准轴偏移5.0°±0.1°，此时θ＝265°(θ＝265°，5.0°±0.1°from Orientation FiducialAxis)。

目前，各晶圆厂通常是通过晶圆读标机对晶圆表面的打标编码进行读取，后与生产执行系统(Manufacturing Execution System，MES)进行校验，保证实物与信息的相符性。而晶圆读标机常用的是利用光学字符识别(Optical Character Recognition，OCR)系统进行文字识别以实现晶圆表面上打标编码的识别读取。另一方面，晶圆读标机输出结果时，会对读码识别结果进行打分(满分400分)，低于360分则判为NG。故目前读码失败后仍需工艺人员人为地进行确认结果，且对于不同情况下出现的读码失败结果，没有精准且细化的分类标准，因此无法具体地对晶圆表面的打标情况进行判定分析。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种检测晶圆表面激光打标的方法、装置、设备及存储介质；能够自动判定晶圆表面的打标编码所对应的异常类型，提升了晶圆检测的自动化程度，提高了生产效率。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种检测晶圆表面激光打标的方法，所述方法包括：

预先获取晶圆表面打标编码的多种异常类型；

利用OCR识别系统读取待测晶圆表面的打标编码，并根据读取结果判定所述打标编码所对应的潜在异常类型；

利用电荷耦合器件(Charge Coupled Device，CCD)识别系统采集所述待测晶圆表面的打标编码的图像信息，基于所述图像信息及所述潜在异常类型，按照设定的判定规则判定所述打标编码对应的实际异常类型。

第二方面，本发明实施例提供了一种检测晶圆表面激光打标的装置，所述装置包括：获取部分，第一判定部分以及第二判定部分；其中，

所述获取部分，经配置为预先获取晶圆表面打标编码的多种异常类型；

所述第一判定部分，经配置为利用OCR识别系统读取待测晶圆表面的打标编码，并根据读取结果判定所述打标编码所对应的潜在异常类型；

所述第二判定部分，经配置为利用CCD识别系统采集所述待测晶圆表面的打标编码的图像信息，基于所述图像信息及所述潜在异常类型，按照设定的判定规则判定所述打标编码对应的实际异常类型。

第三方面，本发明实施例提供了一种检测晶圆表面激光打标的设备，所述设备包括：OCR识别系统，CCD识别系统，存储器以及处理器；其中，

所述OCR识别系统，用于读取待测晶圆表面的打标编码；

所述CCD识别系统，用于采集所述待测晶圆表面的打标编码的图像信息；

所述存储器，用于存储能够在所述处理器上运行的计算机程序；

所述处理器，用于在运行所述计算机程序时，执行以下步骤：

预先获取晶圆表面打标编码的多种异常类型；

根据读取结果判定所述打标编码所对应的潜在异常类型；

基于所述图像信息及所述潜在异常类型，按照设定的判定规则判定所述打标编码对应的实际异常类型。

第四方面，本发明实施例提供了一种存储介质，所述存储介质存储有检测晶圆表面激光打标的程序，所述检测晶圆表面激光打标的程序被至少一个处理器执行时实现第一方面所述检测晶圆表面激光打标的方法的步骤。

本发明实施例提供了一种检测晶圆表面激光打标的方法、装置、设备及存储介质；通过预先获得晶圆表面打标编码会产生的多种异常类型，进而针对待测晶圆，利用晶圆读码机中的OCR识别系统读取待测晶圆表面的打标编码，并根据读取结果判定打标编码所对应的潜在异常类型，再之利用晶圆读码机中的CCD识别系统采集待测晶圆表面的打标编码的图像信息，基于图像信息及潜在异常类型，按照设定的判定规则判定打标编码对应的实际异常类型。基于本发明实施例提供的技术方案，能够使用OCR识别系统和CCD识别系统进行联动，以根据采集的数据信息和图像信息自动获得晶圆表面打标编码的具体异常类型，提升了晶圆检测的自动化程度，提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例提供的晶圆背面的激光打标区域以及激光打标参数示意图；

图2为本发明实施例提供的改装后的晶圆读码机的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种检测晶圆表面激光打标的方法流程示意图；

图4为本发明实施例提供的打标区域划分示意图；

图5为本发明实施例提供的打标编码对应的矩形区域左上角顶点相对于图像左上角顶点的坐标系示意图；

图6为本发明实施例提供的EBFIS判定规则中参数位置示意图；

图7为本发明实施例提供的一种检测晶圆表面激光打标的装置组成示意图；

图8为本发明实施例提供的一种检测晶圆表面激光打标的设备硬件结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

目前，对于晶圆表面上打标编码的读码操作是利用晶圆读码机读取，并通过晶圆读码机中的OCR识别系统进行文字识别以识别晶圆表面上打标编码的情况。可以理解地，OCR识别系统进行文字识别是指利用电子设备检查晶圆表面上打标的字符编码，然后利用字符识别方法将晶圆表面上的字符形状翻译成计算机文字，即对晶圆表面上的编码文本进行扫描，然后对扫描得到的图像文件进行分析处理，从而获取文字信息的过程。但是目前不仅是晶圆表面打标编码读码失败的情况仍需工艺人员人为进行确认结果；而且受限于晶圆读码机只配备有OCR识别系统，对于不同情况下出现的读码失败的情况，无法精准且细化地进行分类识别。

基于上述阐述，本发明实施例期望通过加装CCD识别系统，实现与晶圆读码机的OCR识别系统的联动，可以理解地，CCD识别系统的视觉尺寸测量是基于相对测量法，利用可追溯性、调大校准、智能边缘增强和显示屏图案测量来确定具体外形尺寸，在高精度测量中，调大倍数一定要满足35倍或更高，才可以满足微米级的精密度，因此在工业产品生产的精细度及精密度标准变得越来越高的数字化、自动化工业中，CCD识别系统在工业产品检测中是十分高效率的在线检测方式。在本发明实施例中将晶圆读码机的OCR镜头进行改装，改装为OCR/CCD组合镜头。由于晶圆读码机自带定位器，因此CCD识别系统不需要加装定位装置，只需增加测量或者识别系统。需要说明的是，在具体实施过程中，对复合镜头进行OCR校准，以保证其能正常识别激光打标并打分；同时进行CCD识别系统校准，保证该CCD识别系统能够识别激光打标时所产生的激光凹坑。改装后的晶圆读码机2具体如图2所示，其中①表示上OCR/CCD组合镜头；②表示下OCR/CCD组合镜头；③表示晶圆升起装置；④表示晶圆定位器。

参见图3，其示出了本发明实施例提供的一种检测晶圆表面激光打标的方法，所述方法包括：

S301、预先获取晶圆表面打标编码的多种异常类型；

S302、利用OCR识别系统读取待测晶圆表面的打标编码，并根据读取结果判定所述打标编码所对应的潜在异常类型；

S303、利用CCD识别系统采集所述待测晶圆表面的打标编码的图像信息，基于所述图像信息及所述潜在异常类型，按照设定的判定规则判定所述打标编码对应的实际异常类型。

可以理解地，对于上述技术方案，步骤S301可以认为是对待测晶圆表面的打标编码进行检测之前，预先获得晶圆表面的打标编码可能会出现的异常类型。

对于图3所述的技术方案，通过预先获得晶圆表面打标编码会产生的多种异常类型，进而针对待测晶圆，利用晶圆读码机中的OCR识别系统读取待测晶圆表面的打标编码，并根据读取结果判定打标编码所对应的潜在异常类型，再之利用晶圆读码机中的CCD识别系统采集待测晶圆表面的打标编码的图像信息，基于图像信息及潜在异常类型，按照设定的判定规则判定打标编码对应的实际异常类型。基于图3所述的技术方案，能够使用OCR识别系统和CCD识别系统进行联动，以根据采集的数据信息和图像信息自动获得晶圆表面打标编码的具体异常类型，提升了晶圆检测的自动化程度，提高了生产效率。

对于图3所述的技术方案，在一些可能的实现方式中，所述预先获取晶圆表面打标编码的多种异常类型，包括：

基于M12/T7字符类型，所述晶圆表面打标编码的异常类型包括：字形变形、打标打糊、打标偏移、打标沾污/凹坑、M12标码缺失、T7标码缺失、M12&T7标码缺失、打标划痕。

需要说明的是，在本发明实施例中，预先获取晶圆表面的打标编码的异常类型可以基于现有大量的晶圆打标编码读码失败的数据进行统计。具体来说，当异常类型为字形变形时表征打标编码的字形不符合SEMI标准；当异常类型为打标打糊时表征打标编码所对应的激光凹坑因激光过强有灼烧痕迹影响读码；当异常类型为打标偏移时表征打标位置不符合SEMI标准；当异常类型为打标沾污/凹坑时表征打标附近有化学品沾污或凹坑状机械损伤；当异常类型为M12标码缺失时表征读码时发现无M12标码；当异常类型为T7标码缺失时表征读码时发现无T7标码；当异常类型为M12&T7标码缺失时表征读码时发现无M12&T7标码；当异常类型为打标划痕时表征打标附近有划痕。具体异常类型总结参见下表1。

表1

对于图3所述的技术方案，在一些可能的实现方式，所述利用OCR识别系统读取待测晶圆表面的打标编码，并根据读取结果判定所述打标编码所对应的潜在异常类型，包括：

利用所述OCR识别系统读取所述待测晶圆表面的打标编码，并根据读取结果判定所述打标编码所对应的潜在异常类型包含以下几种情况：

当根据所述读取结果进行打分且分数小于设定的分数值时，所述打标编码的潜在异常类型为：字形变形，或者打标打糊，或者打标沾污/凹坑，或者打标划痕；

当所述读取结果为空白时，所述打标编码的潜在异常类型为：打标偏移，或者M12&T7标码缺失；

当无法读出M12标码时，所述打标编码的潜在异常类型为：M12标码缺失；

当无法读出T7标码时，所述打标编码的潜在异常类型为：T7标码缺失。

需要说明的是，在本发明实施例中上述设定的分数值为360分，满分为400分。在具体实施过程中也可以根据实际情况设置上述设定的分数值，本发明实施例对此不作具体限定。

对于图3所述的技术方案，在一些可能的实现方式，所述利用CCD识别系统采集所述待测晶圆表面的打标编码的图像信息，基于所述图像信息及所述潜在异常类型，按照设定的判定规则判定所述打标编码对应的实际异常类型，包括：

基于采集的所述图像信息，按照激光打标孔径将所述待测晶圆表面的打标区域划分为多个子区域；

依次扫描每个所述子区域，采用四点定位法检查每个所述子区域内的四个点位以确定所述打标编码所对应的字符字形，并将所述打标编码所对应的字符字形与设定的字符字形进行对比，同时利用所述OCR识别系统读取结果中的字符字形对应的读取结果校验所述打标编码所对应的字符字形与设定的字符字形的对比结果；

当所述OCR识别系统读取结果中的字符字形对应的读取结果与所述打标编码所对应的字符字形与设定的字符字形的对比结果相一致时，利用设定直径的圆形对所述打标编码对应的激光凹坑的孔径及形貌进行检测；

当所述打标编码对应的激光凹坑的孔径及形貌检测通过时，对所述打标编码位置处的划痕进行判定；

输出所述打标编码对应的实际异常类型。

对于上述的实现方式，在一些示例中，每个所述区域的尺寸为200μm×200μm。

需要说明的是，在具体实施过程中，基于CCD识别系统采集的图像，按照激光打标孔径对将晶圆表面上的打标区域进行区域划分，在本发明实施例依照晶圆激光打标孔径优选的子区域划分尺寸为200μm×200μm，并对打标区域进行5或10倍放大，子区域划分起始点与子区域纵向/横向中激光凹坑的数量均可进行设置，参见图4，其示出了本发明实施例提供的一种打标区域划分示意图，其中，K表示划分的200μm×200μm的子区域。

其次，子区域划分完成后会按照子区域进行逐个扫描，由于SEMI标准对打标编码的字符字形有规定，因此在本发明实施例中通过四点定位的方法检查每个子区域内的四个点位以确定晶圆表面上打标编码所对应的字符字形，并按照SEMI标准规定的字符字形对晶圆表面上打标编码所对应的字符字形进行检查，并与OCR识别系统反馈的字符字形识别结果进行校验。当基于图像信息所获得的打标编码的字符字形结果与OCR识别系统识别的字符字形结果相一致时，表征校验通过。校验通过后利用设定的标准圆对打标时的激光凹坑的孔径与形貌进行检查。最后，在激光凹坑的孔径与外貌检查完成后会对激光打孔周围进行划痕缺陷的判定，最终输出判定结果。

可以理解地，在本发明实施例中，首先采用OCR识别系统对晶圆表面的打标编码的异常类型进行检测，基于OCR识别系统识别的异常类型，通过CCD识别系统能够获得晶圆表面的打标编码的具体异常类型，防止误判情况的发生，尤其是打标偏移以及打标划痕的判定对于晶圆打标方面的品质控制具有至关重要的作用。

对于上述的实现方式，在一些示例中，所述基于所述图像信息及所述潜在异常类型，按照设定的判定规则判定所述打标编码对应的实际异常类型，包括：

当所述打标编码中的single字符密度不符合设定的5×9点阵规则，和/或，double字符密度不符合设定的10×18点阵规则时，表征所述打标编码对应的实际异常类型为字形变形；

当所述打标编码对应的激光凹坑的形貌偏离所述设定直径的圆形形貌时，表征所述打标编码对应的实际异常类型为打标打糊；

当所述打标编码对应的矩形区域左上角顶点相对于所述图像左上角顶点的坐标数值与设定的坐标标准数值相比较偏移角度大于5.0°±0.1°时，表征所述打标编码对应的实际异常类型为打标偏移；

当在所述图像范围内无法找到M12字符字形时，表征所述打标编码对应的实际异常类型为M12标码缺失；

当在所述图像范围内无法找到T7字符字形时，表征所述打标编码对应的实际异常类型为T7标码缺失；

当在所述图像范围内无法找到M12&T7字符字形时，表征所述打标编码对应的实际异常类型为M12&T7标码缺失；

基于边缘背面正面检查(Edge Back Front Inspection，EBFIS)判定规则判定所述实际异常类型是否为打标沾污/凹坑，或者打标划痕。

需要说明的是，上述设定的5×9点阵规则和设定的10×18点阵规则均为SEMI标准中的规定。

此外，如图5所示，点L表示打标编码对应的矩形区域左上角顶点，点M表示采集的图像左上角顶点，也为本发明实施例中的原点(0，0)，因此当打标编码对应的矩形区域左上角顶点L相对于图像左上角顶点M的坐标数值与设定的坐标标准数值相比较偏移角度大于SEMI标准规定中的5.0°±0.1°，即图1中的点划线J所示，表征打标编码打标偏移。需要说明的是，图5中的单位制为mm。

再次，对于上述的EBFIS判定规则具体为当所述打标编码处存在化学品沾污或者凹坑状机械损伤或者划痕时，获得上述化学品沾污或者凹坑状机械损伤或者划痕所对应的不良图像，并同时获取不良图像所对应的矩形，当矩形边框高度与矩形边框宽度比值大于2，且不良图像的填充比小于50％时确定打标编码处的实际异常类型为打标划痕，否则为化学品沾污或者凹坑状机械损伤，具体参见表2。

表2

其中，对于表3中的相关参数的位置示意及参数含义可分别参见图6和表3。其中，在图6中N表示矩形边框；O表示矩心；P表示椭圆；Q表示椭圆主轴；R表示椭圆短轴；β表示椭圆角度。

表3

基于上述阐述，在本发明实施例中对于晶圆表面的打标编码的异常类型的判定标准可参见下表4。

表4

基于前述技术方案相同的发明构思，参见图7，其示出了本发明实施例提供的一种检测晶圆表面激光打标的装置70的组成，所述装置70包括：获取部分701，第一判定部分702以及第二判定部分703；其中，

所述获取部分701，经配置为预先获取晶圆表面打标编码的多种异常类型；

所述第一判定部分702，经配置为利用OCR识别系统读取待测晶圆表面的打标编码，并根据读取结果判定所述打标编码所对应的潜在异常类型；

所述第二判定部分703，经配置为利用CCD识别系统采集所述待测晶圆表面的打标编码的图像信息，基于所述图像信息及所述潜在异常类型，按照设定的判定规则判定所述打标编码对应的实际异常类型。

在一些示例中，所述获取部分701，经配置为：

基于M12/T7字符类型，所述晶圆表面打标编码的异常类型包括：字形变形、打标打糊、打标偏移、打标沾污/凹坑、M12标码缺失、T7标码缺失、M12&T7标码缺失、打标划痕。

在一些示例中，所述第一判定部分702，经配置为：

利用所述OCR识别系统读取所述待测晶圆表面的打标编码，并根据读取结果判定所述打标编码所对应的潜在异常类型包含以下几种情况：

当根据所述读取结果进行打分且分数小于设定的分数值时，所述打标编码的潜在异常类型为：字形变形，或者打标打糊，或者打标沾污/凹坑，或者打标划痕；

当所述读取结果为空白时，所述打标编码的潜在异常类型为：打标偏移，或者M12&T7标码缺失；

当无法读出M12标码时，所述打标编码的潜在异常类型为：M12标码缺失；

当无法读出T7标码时，所述打标编码的潜在异常类型为：T7标码缺失。

在一些示例中，所述第二判定部分703，经配置为：

基于采集的所述图像信息，按照激光打标孔径将所述待测晶圆表面的打标区域划分为多个子区域；

依次扫描每个所述子区域，采用四点定位法检查每个所述子区域内的四个点位以确定所述打标编码所对应的字符字形，并将所述打标编码所对应的字符字形与设定的字符字形进行对比，同时利用所述OCR识别系统读取结果中的字符字形对应的读取结果校验所述打标编码所对应的字符字形与设定的字符字形的对比结果；

当所述OCR识别系统读取结果中的字符字形对应的读取结果与所述打标编码所对应的字符字形与设定的字符字形的对比结果相一致时，利用设定直径的圆形对所述打标编码对应的激光凹坑的孔径及形貌进行检测；

当所述打标编码对应的激光凹坑的孔径及形貌检测通过时，对所述打标编码位置处的划痕进行判定；

输出所述打标编码对应的实际异常类型。

在一些示例中，所述第二判定部分703，经配置为：

每个所述子区域的尺寸为200μm×200μm。

在一些示例中，所述第二判定部分703，还经配置为：

当所述打标编码中的single字符密度不符合设定的5×9点阵规则，和/或，double字符密度不符合设定的10×18点阵规则时，表征所述打标编码对应的实际异常类型为字形变形；

当所述打标编码对应的激光凹坑的形貌偏离所述设定直径的圆形形貌时，表征所述打标编码对应的实际异常类型为打标打糊；

当所述打标编码对应的矩形区域左上角顶点相对于所述图像左上角顶点的坐标数值与设定的坐标标准数值相比较偏移角度大于5.0°±0.1°时，表征所述打标编码对应的实际异常类型为打标偏移；

当在所述图像范围内无法找到M12字符字形时，表征所述打标编码对应的实际异常类型为M12标码缺失；

当在所述图像范围内无法找到T7字符字形时，表征所述打标编码对应的实际异常类型为T7标码缺失；

当在所述图像范围内无法找到M12&T7字符字形时，表征所述打标编码对应的实际异常类型为M12&T7标码缺失；

基于边缘前后检查判定规则判定所述实际异常类型是否为打标沾污/凹坑，或者打标划痕。

可以理解地，在本实施例中，“部分”可以是部分电路、部分处理器、部分程序或软件等等，当然也可以是单元，还可以是模块也可以是非模块化的。

另外，在本实施例中的各组成部分可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并非作为独立的产品进行销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中，基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或processor(处理器)执行本实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

因此，本实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有检测晶圆表面激光打标的程序，所述检测晶圆表面激光打标的程序被至少一个处理器执行时实现上述技术方案中所述检测晶圆表面激光打标的方法步骤。

根据上述检测晶圆表面激光打标的装置70以及计算机存储介质，参见图8，其示出了本发明实施例提供的一种能够实施上述检测晶圆表面激光打标的装置70的检测晶圆表面激光打标的设备80的具体硬件结构，该设备80包括：OCR识别系统801，CCD识别系统802，存储器803以及处理器804；各个组件通过总线系统805耦合在一起。可理解，总线系统805用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统805除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图8中将各种总线都标为总线系统805。

其中，

所述OCR识别识别系统801，用于读取待测晶圆表面的打标编码；

所述CCD识别系统802，用于采集所述待测晶圆表面的打标编码的图像信息；

所述存储器803，用于存储能够在所述处理器上运行的计算机程序；

所述处理器804，用于在运行所述计算机程序时，执行以下步骤：

预先获取晶圆表面打标编码的多种异常类型；

根据读取结果判定所述打标编码所对应的潜在异常类型；

基于所述图像信息及所述潜在异常类型，按照设定的判定规则判定所述打标编码对应的实际异常类型。

可以理解，本发明实施例中的存储器803可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data RateSDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(DirectRambus RAM，DRRAM)。本文描述的系统和方法的存储器803旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。

而处理器804可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器804中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器804可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器803，处理器804读取存储器803中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。

可以理解的是，本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)、数字信号处理设备(DSP Device，DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice，PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。

对于软件实现，可通过执行本文所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。

具体来说，处理器804还配置为运行所述计算机程序时，执行前述技术方案中所述检测晶圆表面激光打标的方法步骤，这里不再进行赘述。

需要说明的是：本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。