一种锡膏防堵塞装置和点锡设备

技术领域

本发明涉及焊接机械技术领域，尤其涉及一种锡膏防堵塞装置和点锡设备。

背景技术

锡膏是SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)行业的常用焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其他的添加物混合而成的膏体。锡膏中锡粉粒子呈颗粒状分布，而按照锡粉的精细分为3号粉、4号粉和5-8号粉等多个锡膏型号。在一般较大元件的SMT贴片加工中，采用三号粉锡膏；遇到密脚IC，采用4号粉锡膏；在遇到高精密的焊接元件，采用5-8号粉。而在点锡膏的工艺制程中，根据不同号粉的锡膏，应当选取合适大小的喷嘴。锡膏中存在的锡粉粒子会在喷嘴处产生聚集现象，当锡粉粒子聚集到一定程度的时候喷嘴处就会产生堵塞现象，影响点锡膏工艺的良率。现有技术中的点锡膏设备通过更换不同规格的喷嘴来防止锡膏堵塞，导致喷嘴兼容性差，更换麻烦，加工效率低。

因此亟需一种锡膏防堵塞装置和点锡设备以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种锡膏防堵塞装置，能够避免点锡膏过程中出现喷嘴堵塞的情况，保证点锡的工艺良率。

为达此目的，本发明采用了以下方案：

一种锡膏防堵塞装置，包括安装板、流道板、锡膏接头、喷嘴和振动机构，该流道板安装于该安装板上，该流道板开设有第一孔段、流道和第二孔段，该第一孔段、该流道和该第二孔段自上而下依次连通并贯穿该流道板的上下面，该锡膏接头与该第一孔段接通，该喷嘴与该第二孔段接通，该振动机构设置于该流道板的侧面，该振动机构能够对该流道板进行振动。

示例性地，该振动机构设置有两个，两个该振动机构分别设置于该流道板的左右两侧。

示例性地，该振动机构包括固定板和振动驱动件，该固定板与该流道板连接，该振动驱动件安装在该固定板上。

示例性地，该振动驱动件为微型振动马达。

示例性地，该振动驱动件设置有四个，四个该振动驱动件安装在该固定板上。

示例性地，该固定板与该流道板螺纹连接。

示例性地，该第一孔段设置有内螺纹，该锡膏接头与该第一孔段螺纹连接。

示例性地，该第二孔段设置有内螺纹，该喷嘴与该第二孔段螺纹连接。

本发明的目的在于提供一种点锡设备，能够避免点锡膏过程中出现喷嘴堵塞的情况，保证点锡的工艺良率。

为达此目的，本发明采用了以下方案：

点锡设备，包括上述的锡膏防堵塞装置。

示例性地，该点锡设备还包括锡膏桶，该锡膏桶与该锡膏接头连通，该锡膏桶被配置为存储和供给锡膏。

本发明的有益效果为：

本发明提供的一种锡膏防堵塞装置和点锡设备中，通过在流道板外侧连接振动机构，在工作过程中给予喷嘴一定的振动，使喷嘴处的锡粉粒子处于均匀状态，减少聚集现象，从而避免点锡膏过程中喷嘴堵塞的情况，保证点锡的工艺良率。通过设置振动机构，能够减少锡粉例子的在喷嘴处堵塞，能够保证在遇到高精密的焊接元件时不会产生锡膏堵塞，从而能够促进高精密点锡膏的发展以及电子元器件微小化。

附图说明

图1是本发明提供的点锡设备的结构示意图；

图2是本发明提供的锡膏防堵塞装置的结构示意图；

图3是本发明提供的锡膏防堵塞装置的剖视图。

图中：

100、锡膏桶；200、安装板；300、流道板；310、第一孔段；320、流道；330、第二孔段；400、锡膏接头；500、喷嘴；600、振动机构；610、固定板；620、振动驱动件。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部。

本发明中限定了一些方位词，在未作出相反说明的情况下，所使用的方位词如“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”，这些方位词是为了便于理解而采用的，因而不构成对本发明保护范围的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1-图3所示，本实施例提供了一种点锡设备，包括锡膏防堵塞装置和锡膏桶100。锡膏防堵塞装置包括安装板200、流道板300、锡膏接头400、喷嘴500和振动机构600。流道板300安装于安装板200上，流道板300开设有第一孔段310、流道320和第二孔段330，第一孔段310、流道320和第二孔段330自上而下依次连通并贯穿流道板300的上下面，锡膏接头400与第一孔段310接通，喷嘴500与第二孔段330接通，振动机构600设置于流道板300的侧面，振动机构600能够对流道板300进行振动。锡膏桶100与锡膏接头400连通，锡膏桶100用于存储和供给锡膏。由于锡膏中存在的锡粉粒子会在喷嘴500处产生聚集现象，当锡粉粒子聚集到一定程度时，喷嘴500处会出现堵塞现象，影响点锡膏工艺的良率。通过在流道板300外侧连接振动机构600，在工作过程中给予喷嘴500一定的振动，使喷嘴500处的锡粉粒子处于均匀状态，减少聚集现象，从而避免点锡膏过程中喷嘴500堵塞的情况，保证点锡的工艺良率。通过设置振动机构600，能够减少锡粉例子的在喷嘴500处堵塞，能够保证在遇到高精密的焊接元件时不会产生锡膏堵塞，从而能够促进高精密点锡膏的发展以及电子元器件微小化。

优选地，本实施例中的振动机构600设置有两个，两个振动机构600分别设置于流道板300的左右两侧。通过设置两个振动机构600，并且将两个振动机构600分别设置于流道板300的左右两侧，能够同时对流道板300的左右两侧进行振动，振动效果更加均匀，从而能够进一步避免锡粉聚集。

具体地，本实施例中的振动机构600包括固定板610和振动驱动件620，固定板610与流道板300连接，振动驱动件620安装在固定板610上。

进一步地，本实施例中的振动驱动件620为微型振动马达，其具有无噪音、振动效果明显，且小巧便携易于安装的优点。微型振动马达是机械领域的常见控制结构，为本领域的常规设置，其与其他零部件的连接关系、具体结构以及具体控制方式均为本领域较常规的手段，本实施例可以采用现有技术中任一种微型振动马达与其他零部件的连接关系、具体结构以及具体控制方式即可，本实施例不再对微型振动马达与其他零部件的连接关系、具体结构以及具体控制方式进行详细说明。

进一步地，本实施例中的振动驱动件620设置有四个，四个振动驱动件620安装在固定板610上。通过设置四个振动驱动件620能够保证振动效果的面积更大，保证流道320各处的锡粉粒子能够受到振动而减少聚集现象。

本实施例中的固定板610与流道板300螺纹连接。具体地，可以通过螺钉将固定板610与流道板300进行螺纹连接，使其保持稳固，在振动过程中不会因为振动而产生脱落。

进一步地，本实施例中的第一孔段310设置有内螺纹，锡膏接头400与第一孔段310螺纹连接。第二孔段330设置有内螺纹，喷嘴500与第二孔段330螺纹连接。通过如此设置，能够有效保证第一孔段310与锡膏接头400，以及第二孔段330与喷嘴500之间的连接稳固，在工作过程中不易因为振动而脱落。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对其实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。