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显示面板和显示装置

文献发布时间:2023-06-19 19:35:22


显示面板和显示装置

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板和显示装置。

【背景技术】

随着显示面板外形设计的多样化,长条形显示屏被广泛应用在各类显示领域中。例如,在车载显示领域,车载显示屏可以为横向长条形显示屏或竖向长条形显示屏,其中,横向长条形显示屏可以设置在挡风玻璃的下方,被称作汽车大连屏,用于显示音乐、视频等信息,而竖向长条形显示屏则可以设置在中控区域,用于显示车辆参数等信息。

汽车作为户外使用的交通工具,其温度极易受到外界环境温度的影响。而由于车载显示屏多为液晶显示屏,温度较低时,液晶分子粘度升高,响应时间增加,容易造成画质劣化、动态图像出现拖尾等问题,严重时还会导致车载显示屏无法正常显示,从而影响驾驶安全。

对此,相关技术中提出可以在显示面板中设置加热走线,但基于现有加热走线的设计方式,显示面板容易出现加热不均等问题,尤其是在长条形显示屏中,该问题尤为显著,严重影响了显示屏的加热效果。

【发明内容】

有鉴于此,本发明实施例提供了一种显示面板和显示装置,用以优化显示面板的加热效果。

一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,包括:

显示区和非显示区;

多条加热走线,各所述加热走线的至少部分位于显示区;

位于所述非显示区的加热总线和电源引脚,所述加热总线分别与所述电源引脚和各所述加热走线电连接;

所述显示区包括第一子区和第二子区,多条所述加热走线包括第一加热走线和第二加热走线,各所述第一加热走线的至少部分位于所述第一子区,各所述第二加热走线的至少部分位于所述第二子区;

其中,所述加热总线中连接在所述第一加热走线至所述电源引脚之间的长度大于连接在所述第二加热走线至所述电源引脚之间的长度,并且,所述第一加热走线之间的排布密度大于所述第二加热走线之间的排布密度,和/或,所述第一加热走线的电阻小于所述第二加热走线的电阻。

另一方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括上述显示面板。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下有益效果:

在本发明实施例中,加热总线中连接在第一加热走线至电源引脚之间的长度大于连接在第二加热走线至电源引脚之间的长度,因此,加热信号在向第一加热走线传输时需要在加热总线上传输更长的路径,使得加热电压存在更大程度的衰减。

对此,本发明实施例进一步对第一加热走线之间的排布密度和/或电阻进行了调整,以利用第一加热走线与第二加热走线在结构上的差异去提升单位面积内第一加热走线的加热功率。具体地,由于多条加热走线之间彼此为并联关系,因此,当增大第一加热走线之间的排布密度时,可以增大单位面积内排布的第一加热走线的数量,进而减小单位面积内的第一加热走线的等效电阻。结合加热功率的公式可知,减小单位面积内的第一加热走线的等效电阻减小后,可以提升单位面积内第一加热走线的整体加热功率。而当减小第一加热走线的电阻时,结合加热功率的公式可知,可以增大单个第一加热走线的加热功率,因而同样也是可以提升单位面积内第一加热走线的整体加热功率的。

综上,本发明实施例通过对第一加热走线和第二加热走线的排布密度和/或电阻进行差异化设计,可以提升单位面积内第一加热走线的加热功率,从而利用提升的这部分加热功率补偿因电压衰减而减小的这部分加热功率,进而有效弱化第一子区和第二子区之间的加热效果差异,提高面内加热均一性。尤其是针对长条形显示面板,改善效果更加显著。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例所提供的显示面板的一种结构示意图;

图2为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图;

图3为本发明实施例所提供的显示面板的再一种结构示意图;

图4为本发明实施例所提供的加热总线中连接在加热走线至电源引脚之间的长度示意图;

图5为本发明实施例所提供的显示面板的一种膜层结构示意图;

图6为本发明实施例所提供的加热走线的一种膜层位置示意图;

图7为本发明实施例所提供的加热走线的另一种膜层位置示意图;

图8为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图;

图9为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图;

图10为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图;

图11为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图;

图12为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图;

图13为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图;

图14为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图;

图15为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图;

图16为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图;

图17为本发明实施例所提供的显示面板的一种局部结构示意图;

图18为本发明实施例所提供的显示面板的一种膜层结构示意图;

图19为图18沿A1-A2方向的一种剖视图;

图20为图18沿B1-B2方向的一种剖视图;

图21为本发明实施例所提供的显示面板的另一种膜层结构示意图;

图22为图21沿C1-C2方向上的一种剖视图;

图23为本发明实施例所提供的静电防护电路的一种电路结构示意图;

图24为本发明实施例所提供的显示子像素与加热走线的一种结构示意图;

图25为本发明实施例所提供的显示子像素与加热走线的另一种结构示意图;

图26为本发明实施例所提供的显示子像素与加热走线的再一种结构示意图;

图27为图24沿F1-F2方向的一种剖视图;

图28为本发明实施例所提供的第一部分的一种排布示意图;

图29为本发明实施例所提供的第一部分的另一种排布示意图;

图30为本发明实施例所提供的显示子像素与加热走线的又一种结构示意图;

图31为图30沿D1-D2方向的一种剖视图;

图32为本发明实施例所提供的显示面板的再一种膜层结构示意图;

图33为图32沿E1-E2方向的一种剖视图;

图34为本发明实施例所提供的显示装置的一种结构示意图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本发明实施例提供了一种显示面板,如图1~图3所示,图1为本发明实施例所提供的显示面板的一种结构示意图,图2为本发明实施例所提供的显示面板的另一种结构示意图,图3为本发明实施例所提供的显示面板的再一种结构示意图,该显示面板包括显示区1和非显示区2。显示面板还包括多条加热走线3、加热总线4和电源引脚5,其中,各加热走线3的至少部分位于显示区1,加热总线4和电源引脚5分别位于非显示区2,加热总线4分别与电源引脚5和各加热走线3电连接。

显示区1包括第一子区6和第二子区7,多条加热走线3包括第一加热走线8和第二加热走线9,各第一加热走线8的至少部分位于第一子区6,各第二加热走线9的至少部分位于第二子区7。

其中,加热总线4中连接在第一加热走线8至电源引脚5之间的长度大于连接在第二加热走线9至电源引脚5之间的长度。并且,第一加热走线8之间的排布密度大于第二加热走线9之间的排布密度,和/或,第一加热走线8的电阻小于第二加热走线9的电阻。

需要说明的是,上述“加热总线4中连接在加热走线3至电源引脚5之间的长度的大小”是指电源引脚5所输出的加热信号沿加热总线4传输至加热走线3的路径的长短,而并非是指加热走线3与电源引脚5之间的直线距离。例如,当加热总线4与加热走线3异层设置、二者通过过孔连接时,加热总线4中连接在某一条加热走线3至电源引脚5之间的长度可视为加热总线4与该加热走线3之间的过孔至电源引脚5之间的这部分加热总线4的线段的长度。当加热总线4与加热走线3同层设置时,加热总线4中连接在某一条加热走线3至电源引脚5之间的长度可视为该加热走线3中与加热总线4连接的端部至电源引脚5之间的这部分加热总线4的线段的长度。

如图4所示,图4为本发明实施例所提供的加热总线4中连接在加热走线3至电源引脚5之间的长度示意图,图4示意了长度l1和l2,其中l1(实线箭头)表示一条加热总线4中连接在某一条第一加热走线8至电源引脚5之间的长度,l2(虚线箭头)表示该加热总线4中连接在某一条第二加热走线9至电源引脚5之间的长度。

发明人在研究过程中发现,对显示面板进行加热时,电源引脚5所输出的加热信号经由加热总线4传输至不同位置处的加热走线3时,加热信号在加热总线4上的传输路径是不同的。例如,电源引脚5位于显示面板的下边框,靠近下边框的加热走线3对应的加热信号的传输路径较短,而远离下边框的加热走线3对应的加热信号的传输路径则较长。

由于加热总线4上有阻抗,因此,加热信号在加热总线4上的传输路径越长,加热电压的衰减程度就越大。根据功率公式

在本发明实施例中,加热总线4中连接在第一加热走线8至电源引脚5之间的长度大于连接在第二加热走线9至电源引脚5之间的长度,因此,加热信号在向第一加热走线8传输时需要在加热总线4上传输更长的路径,使得加热电压存在更大程度的衰减。

对此,本发明实施例进一步对第一加热走线8之间的排布密度和/或电阻进行了调整,以利用第一加热走线8与第二加热走线9在结构上的差异去提升单位面积内第一加热走线8的加热功率。具体地,由于多条加热走线3之间彼此为并联关系,因此,当增大第一加热走线8之间的排布密度时,可以增大单位面积内排布的第一加热走线8的数量,进而减小单位面积内的第一加热走线8的等效电阻。结合加热功率的公式可知,减小单位面积内的第一加热走线8的等效电阻减小后,可以提升单位面积内第一加热走线8的整体加热功率。而当减小第一加热走线8的电阻时,结合加热功率的公式可知,可以增大单个第一加热走线8的加热功率,因而同样也是可以提升单位面积内第一加热走线8的整体加热功率的。

综上,本发明实施例通过对第一加热走线8和第二加热走线9的排布密度和/或电阻进行差异化设计,可以提升单位面积内第一加热走线8的加热功率,从而利用提升的这部分加热功率补偿因电压衰减而减小的这部分加热功率,进而有效弱化第一子区6和第二子区7之间的加热效果差异,提高面内加热均一性。尤其是针对长条形显示面板,其改善效果更加显著。

此外,需要说明的是,本发明实施例在设计第一加热走线8之间的排布密度或者电阻时,可以先基于加热走线3等密度排布且加热走线3电阻相同的面板结构进行仿真测试来获取第一子区6和第二子区7的加热功率分布密度的差异,进而根据两个子区加热功率分布密度的差异程度来设计两个子区中加热走线3排布密度和/或电阻的差异程度。例如,当仿真得到第二子区7的加热功率分布密度为第一子区6的加热功率分布密度的两倍时,可以将第一加热走线8之间的排布密度设计为第二加热走线9之间的排布密度的两倍。

在一种可行的实施方式中,再次参见图2和图3,第一加热走线8的线宽大于第二加热走线9的线宽。

加热走线3的线宽越大,其横截面积S也就越大,根据电阻

可以理解的是,显示面板包括多个导电膜层,至少部分导电膜层采用了不同的导电材料。例如,如图5所示,图5为本发明实施例所提供的显示面板的一种膜层结构示意图,显示面板可以包括第一衬底50、半导体层51、第一金属层52、第二金属层53、第一氧化物半导体层54和第二氧化物半导体层62。其中,半导体层51用于形成控制晶体管55的有源层p等结构,第一金属层52用于形成控制晶体管55的栅极g、扫描信号线Scan等结构,第二金属层53用于形成控制晶体管55的第一极s和第二极d、数据线Data等结构,第一氧化物半导体层54用于形成公共电极56等结构,第二氧化物半导体层62用于形成像素电极57等结构。

此外,半导体层51与第一金属层52之间还可包括栅极绝缘层58,第一金属层52与第二金属层53之间还可包括层间绝缘层59,第二金属层53与第一氧化物半导体层54之间还可包括平坦化层60,第一氧化物半导体层54与第二氧化物半导体层62之间还可包括电极绝缘层61。

需要说明的是,图5所示出的膜层结构仅是本发明实施例的一种,其薄膜晶体管为顶栅结构;例如,在其它实施例中,薄膜晶体管还可以为底栅结构。

在本发明实施例的一种设置方式中,第一加热走线8和第二加热走线9可以同层设置,即,第一加热走线8和第二加热走线9采用同种材料和同一掩膜板形成,第一加热走线8和第二加热走线9的电阻率相同、膜厚也相同。此时,可以通过对掩膜板的图案进行调整,使所形成的第一加热走线8和第二加热走线9的线宽不同,以此来实现对两种加热走线3的电阻的差异化设计。

示例性的,如图6所示,图6为本发明实施例所提供的加热走线的一种膜层位置示意图,第一加热走线8和第二加热走线9可以均位于第一金属层52。或者,第一加热走线8和第二加热走线9也可以均位于第二金属层53。再或者,第一加热走线8和第二加热走线9还可以均位于第二氧化物半导体层62。

此外,还需要说明的是,本发明实施例中的加热走线3可具有多种延伸方式。例如,参见图2和图3,加热走线3可以为U型结构,或者,如图8所示,图8为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图,加热走线3也可以为条状结构,即,加热走线3为一字型结构。当加热走线3为条状结构时,第一加热走线8的线宽可以大于第二加热走线9的线宽,以实现减小第一加热走线8的电阻的目的。

在一种可行的实施方式中,第一加热走线8的电阻率小于第二加热走线9的电阻率。

根据电阻

如前所述,显示面板可以包括第一金属层52、第二金属层53、第一氧化物半导体层54和第二氧化物半导体层62。其中,第一氧化物半导体层54和第二氧化物半导体层62通常采用氧化铟锡(Indium Tin Oxides,ITO)材料形成,而氧化铟锡材料的电阻率一般是大于金属材料的电阻率的。

在本发明实施例的一种设置方式中,第一加热走线8和第二加热走线9可以位于不同层,以使得第一加热走线8和第二加热走线9采用不同的导电材料形成,进而使二者具有不同的电阻率。示例性的,如图7所示,图7为本发明实施例所提供的加热走线的另一种膜层位置示意图,第一加热走线8位于第一金属层52,第二加热走线9位于第二氧化物半导体层62。或者,第一加热走线8位于第二金属层53,第二加热走线9位于第二氧化物半导体层62。

在一种可行的实施方式中,如图9所示,图9为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图,第一加热走线8包括第一子走线段10和至少一个第二子走线段11,第一子走线段10与加热总线4连接,第二子走线段11与第一子走线段10并联,以减小第一加热走线8的电阻,进而实现第一加热走线8的和第二加热走线9的电阻差异化设计。

进一步地,如图10所示,图10为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图,沿第一子区6指向第二子区7的方向,第一加热走线8中的第二子走线段11的数量递减。如此设置,沿第一子区6指向第二子区7的方向,第一子区6中第一加热走线8的电阻逐渐增大,进而可以实现第一子区6至第二子区7的加热功率的均匀过渡。

在一种可行的实施方式中,再次参见图1,相邻两个第一加热走线8之间的间距d1小于相邻两个第二加热走线9之间的间距d2。

通过压缩相邻两个第一加热走线8之间的间距d1,可以使第一加热走线8排布的更加密集,进而实现第一加热走线8和第二走线9之间的排布密度的差异化设计。

在一种可行的实施方式中,再次参见图1~3,显示区1和电源引脚5沿第一方向x排列。加热总线4包括第一加热总线13和第二加热总线14,电源引脚5包括与第一加热总线13电连接的第一电源引脚15和与第二加热总线14电连接的第二电源引脚16。其中,第一电源引脚15用于提供第一电源信号,第二电源引脚16用于提供第二电源信号,第一电源信号沿第一加热总线13传输至加热走线3的一端,第二电源信号沿第二加热总线14传输至加热走线3的另一端,使加热走线3在电流的作用下升温。

其中,多条加热走线3沿第一方向x排列,第一加热总线13和第二加热总线14由显示区1在第二方向y上的至少一侧延伸至与其相连的电源引脚5处,第一方向x与第二方向y相交。

在该种结构中,第一子区6和第二子区7沿第一方向x排列,且第一子区6位于第二子区7远离电源引脚5的一侧。

需要说明的是,参见图1~3,加热走线3可以为U型结构,此时,第一加热总线13由显示区1在第二方向y上的一侧延伸至与其相连的第一电源引脚15处,第二加热总线14也由显示区1在第二方向y上的同一侧延伸至与其相连的第二电源引脚16处。或者,如图11所示,图11为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图,加热走线3也可以为直线延伸的条状结构,此时,第一加热总线13由显示区1在第二方向y上的一侧延伸至与其相连的第一电源引脚15处,第二加热总线14由显示区1在第二方向y上的另一侧延伸至与其相连的第二电源引脚16处。

基于电源引脚5的设置位置和上述加热总线4的延伸方式,加热信号沿着加热总线4越向显示面板的顶部(远离电源引脚5的一端)传输,其传输路径越长,电压衰减程度就越大。基于此,本发明实施例在设计第一子区6和第二子区7的位置时,可以将第一子区6设计在第二子区7远离电源引脚5的一侧,例如将显示区1远离电源引脚5一侧的顶部区域设置为第一子区6,将显示区1靠近电源引脚5一侧的底部区域设置为第二子区7,进而利用两个子区中加热走线3的排布密度和/或电阻的差异化,显著提升显示面板的顶部的加热功率,进而提高显示面板的顶部和底部之间的加热均一性。

进一步地,再次参见图1、图2、图3和图11,显示面板在第一方向x上的尺寸大于显示面板在第二方向y上的尺寸。此时,显示面板为竖长条形显示面板,可以作为汽车显示屏设置在汽车的中控位置。

通过将加热走线3沿第一方向x排列的设计应用在竖长条形显示面板中,无论加热走线3采用U型结构还是条状结构,单条加热走线3的延伸长度都不会太大,这样在对显示面板进行加热时,加热走线3可以快速的在加热电压的作用下升温,提高加热效率。

或者,在一种可行的实施方式中,如图12~图14所示,图12为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图,图13为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图,图14为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图,显示区1和电源引脚5沿第一方向x排列。加热总线4包括第一加热总线13和第二加热总线14,电源引脚5包括与第一加热总线13电连接的第一电源引脚15和与第二加热总线14电连接的第二电源引脚16。

其中,多条加热走线3沿第二方向y排列,第一方向x与第二方向y相交。第一加热总线13环绕显示区1且与各加热走线3远离电源引脚5的端部电连接,第二加热总线14位于显示区1靠近电源引脚5的一侧且与各加热走线3靠近电源引脚5的端部电连接。并且,第一加热总线13的两端分别连接第一电源引脚15,第二加热总线14的两端分别连接第二电源引脚16。

在该种结构中,显示区1包括两个第二子区7,第一子区6和第二子区7沿第二方向y排列,且第一子区6位于两个第二子区7之间。

基于电源引脚5的设置位置和上述加热总线4的延伸方式,加热信号沿着加热总线4越向显示面板的中间位置处传输,其传输路径越长,电压衰减程度就越大。为此,本发明实施例在设计第一子区6和第二子区7的位置时,可以将显示面板的中间区域设置为第一子区6,将两侧的边缘区域设置为两个第二子区7,进而通过增大中间位置处的第一子区6中的第一加热走线8的排布密度和/或减小中间位置处的第一子区6中的第一加热走线8的电阻,来提升显示面板的中间位置处的加热功率,进而有效提高显示面板的中间位置和两侧位置之间的加热均一性。

进一步地,再次参见图12~图14,显示面板在第二方向y上的尺寸大于显示面板在第一方向x上的尺寸。此时,显示面板为横长条形显示面板,例如可以作为汽车大连屏设置在汽车的挡风玻璃的下方。

通过将多条加热走线3沿第二方向y排列的设计应用在横长条形显示面板中,单条加热走线3的延伸长度不会太大,这样在对显示面板进行加热时,加热走线3可以快速的在加热电压的作用下升温,提高加热效率。

在一种可行的实施方式中,再次参见图1,加热走线3为U型结构,加热走线3包括同向延伸的两个第一加热线段17和位于两个第一加热线段17之间的第二加热线段18,其中,第二加热线段18位于非显示区2。

将第二加热线段18置于非显示区2,一方面,可以避免第二加热走线9对显示区1进行遮挡,提高显示面板的开口率,另一方面,对显示面板进行加热时,第二加热线段18还可以提高非显示区2的温度,对非显示区2中的功能器件进行升温保护,避免这部分功能器件在低温下失效。

在一种可行的实施方式中,如图15所示,图15为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图,显示面板还包括位于非显示区2的虚拟子像素19,在垂直于显示面板所在平面的方向上,第二加热线段18与虚拟子像素19交叠。

其中,虚拟子像素19用于在显示面板的工艺制程中提高显示区1边缘位置处的刻蚀均一性,虚拟子像素19不用于画面显示,因此,第二加热线段18与虚拟子像素19交叠时,第二加热线段18无需考虑是否对虚拟子像素19的开口造成遮挡。这样,在对加热走线3的尺寸进行设计时,可以将第二加热线段18设计的比第一加热线段17更宽一些,提高对加热走线3的设计灵活性。例如,可以将第一加热走线8中第二加热线段18的线宽设计的更大一些,以进一步减小第一加热走线8的电阻。此外,这样设置还可减小第二加热线段18与虚拟子像素19在边框中所需占用的总宽度,有助于优化显示面板的窄边框设计。

在一种可行的实施方式中,如图16所示,图16为本发明实施例所提供的显示面板的又一种结构示意图,显示面板还包括位于非显示区2的功能电路20,在垂直于显示面板所在平面的方向上,第二加热线段18与功能电路20交叠,从而在对显示面板加热时,利用第二加热线段18同时对边框中的功能电路20进行升温保护,避免功能电路20中的晶体管低温失效。而且,这样设置还可减小第二加热线段18与功能电路20在边框中所需占用的总宽度,有助于优化显示面板的窄边框设计。

进一步地,再次参见图16,显示区1包括沿第二方向y延伸的扫描信号线Scan,功能电路20包括与扫描信号线Scan电连接的移位寄存电路21,移位寄存电路21位于显示区1在第二方向y上的至少一侧。具体地,移位寄存电路21可以包括级联设置的多个移位单元22,移位单元22与扫描信号线Scan电连接。

第一加热线段17沿第二方向y延伸,并且,在垂直于显示面板所在平面的方向上,第二加热线段18与移位寄存电路21交叠。这样,在对显示面板加热时,可以同时提高移位寄存电路21所在的位置处的温度,避免移位寄存电路21中的晶体管在低温下失效,进而提高移位寄存电路21对扫描信号线Scan的驱动可靠性,提高显示面板的显示性能。

具体地,第二加热线段18与移位寄存电路21交叠可以是与移位寄存电路21的电学器件交叠,也可以是与移位寄存电路21连接线交叠,所述连接可以是连接移位寄存电路21和驱动芯片的线,也可以是连接扫描信号线Scan和移位寄存电路21的线。

在一种可行的实施方式中,如图17所示,图17为本发明实施例所提供的显示面板的一种局部结构示意图,第二加热线段18的线宽大于第一加热线段17的线宽,以增大第二加热线段18在边框中的加热面积,进而提高第二加热线段18对边框中电子器件的加热效果。例如,当第二加热线段18与功能电路20交叠时,可更大程度地避免功能电路20中的器件低温失效,保证功能电路20正常工作。当第二加热线段18与虚拟子像素19或交叠时,虽然虚拟子像素19不用于画面显示,但也希望尽可能的避免显示面板中的电子器件出现失效的情况,因而也可以利用第二加热走线18对虚拟子像素19中的电子器件进行有效的低温保护。

在一种可行的实施方式中,如图18和图19所示,图18为本发明实施例所提供的显示面板的一种膜层结构示意图,图19为图18沿A1-A2方向的一种剖视图,显示区1包括沿第二方向y延伸的扫描信号线Scan,第一加热线段17沿第二方向y延伸,且加热走线3与扫描信号线Scan同层设置。

由于显示区1中延伸的第一加热走线8与扫描信号线Scan同向延伸,因而将二者同层设置时,一方面,二者的延伸方向不存在交叉,可避免短路风险,另一方面还无需针对加热走线3增设额外的工艺流程,加热走线3和扫描信号线Scan可采用同一掩膜板形成,可简化工艺,降低工艺成本。

需要说明的是,图18中所示意的显示子像素28为真双畴子像素,在该种结构中,加热走线3中沿第二方向y延伸的部分可以与显示子像素28的畴线L交叠,该结构会在下面的实施例中进行详细说明。

当加热走线3与扫描信号线Scan同层设置时,在一种可行的实施方式中,结合图18和图20,图20为图18沿B1-B2方向的一种剖视图,非显示区2还包括栅极驱动电路23,扫描信号线Scan通过在非显示区2中延伸的连接线24与栅极驱动电路23电连接。

需要说明的是,栅极驱动电路23可以包括栅极驱动芯片,此时,扫描信号线Scan通过连接线24与栅极驱动芯片中的引脚电连接。或者,栅极驱动电路23也可以包括移位寄存电路,扫描信号线Scan通过连接线24与移位寄存电路中的移位单元电连接。

其中,连接线24包括电连接的第一连接线段26和第二连接线段27,第一连接线段26与扫描信号线Scan同层设置,第二连接线段27与扫描信号线Scan异层设置,在垂直于显示面板所在平面的方向上,第二加热线段18与第二连接线段27交叠。

当加热走线3与扫描信号线Scan同层设置时,非显示区2中延伸的第二连接线段27的延伸方向会与连接线24的延伸方向存在交叉。为此,通过将连接线24中的第二连接线段27与扫描信号线Scan异层设置,并且让第二加热线段18与第二连接线段27交叠,可以避免第二加热走线9与第二连接线段27短路,进而提高加热走线3与扫描信号线Scan上所传输信号的可靠性。

在一种可行的实施方式中,再次参见图18和图20,显示区1还包括数据线Data,数据线Data的延伸方向与第二方向y相交。第二连接线段27可以与数据线Data同层设置。此外,显示区1包括显示子像素28,显示子像素28包括像素电极57,第一连接线段26和第二连接线段27通过与像素电极57同层设置的辅助连接部30跨接。

如前所述,参见图5,显示面板包括第一金属层52、第二金属层53、第一氧化物金属层、第二氧化物半导体层62。当第一连接线段26与扫描信号线Scan同层设置时,第一连接线段26位于第一金属层52,当第二连接线段27与数据线Data同层设置时,第二连接线段27位于第二金属层53。

在显示面板原有的工艺制程中,第一金属层52和第二金属层53之间不具有打孔工艺,而第二氧化物半导体层62与第二金属层53之间是具有打孔工艺的。例如需要利用掩膜板在第二氧化物半导体层62与第二金属层53之间的绝缘层上形成过孔以连接像素电极57和控制晶体管55。

在本发明实施例中,第一连接线段26和第二连接线段27未直接通过过孔连接,而是通过与像素电极57同层的辅助连接部30跨接,这样可无需在第一金属层52和第二金属层53之间增设用于打孔的掩膜板,只需调整在第二氧化物半导体层62与第二金属层53之间打孔的掩膜板的图案,以在像素电极57和像素驱动电路之间形成过孔的同时,同时在辅助连接部30与第二连接线段27之间以及在辅助连接部30与第一连接线段26之间形成过孔即可,这样可节省工艺流程,以及节省工艺成本。

需要说明的是,虽然辅助连接部30与第二连接线段27、第一连接线段26之间的过孔深度不同,但仍是可以通过控制掩膜板在不同位置处的透光量大小来同时形成这种深浅不同的过孔的。

在一种可行的实施方式中,如图21所示,图21为本发明实施例所提供的显示面板的另一种膜层结构示意图,第一连接线段26与第二连接线段27之间通过连接过孔31电连接,该连接过孔31可以包括辅助连接部30与第一连接线段26之间的过孔和辅助连接部30与第二连接线段27之间的过孔。

非显示区2还包括防护走线32,防护走线32环绕多个连接过孔31,防护走线32接收第一电压,第一电压小于扫描信号线Scan所接收的低电平的电压,其中,扫描信号线Scan所接收的低电平作为使能电平,也可以作为截止电平。

一般情况下,显示面板中电位较低的位置处会更加容易发生电化学腐蚀。本发明实施例通过设置一条用于接收更低电位的防护走线32来环绕连接过孔31,即使发生电化学腐蚀,也是更容易在电位更低的防护走线32处发生,从而可以利用防护走线32降低连接过孔31处发生电化学腐蚀的风险,提高第一连接线段26和第二连接线段27的连接可靠性。

进一步地,结合图21,如图22所示,图22为图21沿C1-C2方向上的一种剖视图,防护走线32与像素电极57同层设置。

如前所述,第一连接线段26可与扫描信号线Scan同层设置,第二连接线段27可与数据线Data同层设置时,如若防护走线32也与扫描信号线Scan或数据线Data同层设置,由于防护走线32与第一连接线段26或第二连接线段27的延伸方向存在交叉,因而在防护走线32与第一连接线段26或第二连接线段27交叠的位置处,还需进行跨线设计,导致布线较为复杂。而防护走线32与像素电极57同层设置则可避免该问题,而且,防护走线32与像素电极57可采用同一掩膜板形成,还可节省工艺成本。

此外,结合图21和图23,图23为本发明实施例所提供的静电防护电路33的一种电路结构示意图,显示面板还可以包括位于非显示区2的静电防护电路33,静电防护电路33分别与扫描信号线Scan和静电释放走线34电连接。例如,静电防护电路33可以包括第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3和第四晶体管T4。其中,第三晶体管T3的栅极、第三晶体管T3的第一极和第四晶体管T4的第一极分别与第一连接线段26电连接,第四晶体管T4的栅极、第四晶体管T4的第二极、第三晶体管T3的第二极、第一晶体管T1的第一极、第二晶体管T2的栅极和第二晶体管T2的第一极彼此电连接,第二晶体管T2的第二极、第一晶体管T1的栅极、第一晶体管T1的第二极分别与静电释放走线34电连接。静电防护电路33用于对扫描信号线Scan进行静电防护,当扫描信号线Scan上积累的静电荷过多时,可以经由静电释放走线34释放出去,进而避免扫描信号线Scan被静电击穿。

在一种可行的实施方式中,如图24~图26所示,图24为本发明实施例所提供的显示子像素28与加热走线3的一种结构示意图,图25为本发明实施例所提供的显示子像素28与加热走线3的另一种结构示意图,图26为本发明实施例所提供的显示子像素28与加热走线3的再一种结构示意图,显示区1包括沿第一方向x排列的多个像素行35,像素行35包括沿第二方向y排列的多个显示子像素28,第一方向x与第二方向y相交。

其中,显示子像素28为真双畴结构,例如,显示子像素28为图23和图24所示的竖畴结构,或者,显示子像素28为图25所示的横畴结构。显示子像素28包括像素电极57,像素电极57包括第一电极条36和第二电极条37,第一电极条36和第二电极条37沿第一方向x排列且分别沿不同方向延伸。

多个加热走线3沿第一方向x排列,加热走线3包括沿第二方向y延伸的第一部分38,在垂直于显示面板所在平面的方向上,第一部分38与像素行35中第一电极条36和第二电极条37的之间的相接线L交叠。

需要说明的是,加热走线3可以为U型结构,此时,加热走线3中的第一部分38为加热走线3的第一加热线段17。或者,加热走线3也可以为直线延伸的条状结构,此时,加热走线3的第一部分38为完整的加热走线3。

显示子像素28为真双畴子像素时,像素电极57中沿不同方向延伸的第一电极条36和第二电极条37和公共电极之间可以形成方向不同的电场,在这两个不同方向的电场的作用下,两种电极条所在位置处的液晶分子会向着不同的方向旋转,进而可以在两种电极条所在位置处形成两个畴区,以补偿不同方向的视角。

在该种结构中,第一电极条36和第二电极条37之间相接线L(畴线)处的液晶分子的转动效率通常较低,因而显示子像素28在相接线位置处的发光亮度远低于在其它位置处的发光亮度。在本发明实施例中,将第一部分38设置为与第一电极条36和第二电极条37的相接线L交叠时,不仅可以使第一部分38与扫描信号线Scan之间具有足够的间距,在对显示面板加热时,减小第一部分38上传输的加热信号对扫描信号线Scan上传输的扫描信号的干扰,而且,还不会对显示子像素28的发光亮度产生较大影响。

进一步地,结合图24~图27,图27为图24沿F1-F2方向的一种剖视图,显示区1还包括第一遮挡部39,在垂直于显示面板所在平面的方向上,第一遮挡部39与第一部分38交叠。

在第一电极条36和第二电极条37的相接线L处,液晶分子的偏转容易同时受到两个畴区中方向不同的电场的影响,因而这部分液晶分子的偏转状态不佳。本发明实施例通过在第一电极条36和第二电极条37的相接线L处设置第一遮挡部39,不仅可以利用第一遮挡部39遮挡该位置处射出的光线,提高对比度,而且还可以利用第一遮挡部39遮挡加热走线3的第一部分38,避免第一部分38被人眼可见。

需要说明的是,参见图27,显示面板包括相对设置的阵列基板81和彩膜基板82,以及位于阵列基板81和彩膜基板82之间的液晶分子83。其中,阵列基板81包括控制晶体管55、像素电极57和公共电极56等结构,彩膜基板82包括第二衬底84以及位于第二衬底84朝向阵列基板81一侧的色阻85和黑矩阵40。在垂直于显示面板所在平面的方向上,黑矩阵40与扫描信号线Scan、数据线Data和驱动晶体管55交叠,用于对扫描信号线Scan、数据线Data和驱动晶体管55进行遮挡。在本发明实施例中,第一遮挡部39可以和黑矩阵40采用同一掩膜板形成。

在一种可行的实施方式中,如图28和图29所示,图28为本发明实施例所提供的第一部分38的一种排布示意图,图29为本发明实施例所提供的第一部分38的另一种排布示意图,在垂直于显示面板所在平面的方向上,在第一子区6中与至少部分相邻第一部分38交叠的像素行35之间所间隔的其它像素行35的数量,小于在第二子区7中与至少部分相邻第一部分38交叠的像素行35之间所间隔的其它像素行35的数量。

其中,在第一子区6中与至少部分相邻第一部分38交叠的像素行35之间所间隔的其它像素行35的数量可以为0。

以加热走线3为U型结构为例,基于上述设置方式,参见图28,可以减小相邻第一加热走线8之间所横跨的像素行35的数量,进而增大第一子区6中第一加热走线8之间的排布密度。或者,参见图30,可以减小单个第一加热走线8中的两个第一加热线段17之间所横跨的像素行35的数量,进而减小单个第一加热走线8的延伸长度,以减小第一加热走线8的电阻。上述方式均可以提高单位面积内第一加热走线8的加热功率,进而有助于提高第一子区6和第二子区7之间的加热均一性。

进一步地,再次参见图28和图29,加热走线3为U型结构,加热走线3包括同向延伸的两个第一加热线段17和位于两个第一加热线段17之间的第二加热线段18,其中,第一加热线段17为第一部分38。

参见图29,在垂直于显示面板所在平面的方向上,与第一加热走线8中两个第一加热线段17交叠的两个像素行35之间所间隔的其它像素行35的数量,小于与第二加热走线9中两个第一加热线段17交叠的两个像素行35之间所间隔的其它像素行35的数量。

其中,与第一加热走线8中两个第一加热线段17交叠的两个像素行35之间所间隔的其它像素行35的数量可以为0。如此设置可以减小单个第一加热走线8的延伸长度,进而减小第一加热走线8的电阻。

和/或,参见图28,在垂直于显示面板所在平面的方向上,与相邻第一加热走线8中相距最近的两个第一加热线段17交叠的两个像素行35之间所间隔的其它像素行35的数量,小于与相邻第二加热走线9中相距最近的两个第一加热线段17交叠的两个像素行35之间所间隔的其它像素行35的数量。

其中,相邻第一加热走线8中相距最近的两个第一加热线段17交叠的两个像素行35之间所间隔的其它像素行35的数量可以为0。如此设置可以减小相邻两个第一加热走线8之间的间距,使第一加热走线8排布的更加密集,进而提高第一加热走线8之间的排布密度。

此外,还需要说明的是,当加热走线3与扫描信号线Scan同层设置时,扫描信号线Scan、数据线Data与显示子像素28之间可以具有如下两种连接方式:

在第一种连接方式中,再次参见图24,一个像素行35中的显示子像素28与一条扫描信号线Scan电连接,且一列显示子像素28与一条数据线Data电连接。

基于该种连接方式,当驱动显示面板显示图像时,多条扫描信号线Scan顺次向多个像素行35提供使能电平以控制像素行35顺次开启,像素行35开启时,数据线Data向该像素行35中的多个显示子像素28写入数据电压。

在第二种连接方式中,再次参见图25,显示子像素28包括第一显示子像素42、第二显示子像素43和第三显示子像素44。例如,第一显示子像素42可以为红色子像素,第二显示子像素43可以为绿色子像素,第三显示子像素44可以为蓝色子像素。像素行35包括沿第二方向y排列的第一显示子像素42、第二显示子像素43和第三显示子像素44。

扫描信号线Scan包括第一扫描线Scan1和第二扫描线Scan2,数据线Data包括第一数据线Data1和第二数据线Data2。第一显示子像素42和第三显示子像素44与第一扫描线Scan1电连接,第二显示子像素43与第二扫描线Scan2电连接,第一显示子像素42和第二显示子像素43与第一数据线Data1电连接,第三显示子像素44与第二数据线Data2电连接。

基于该种连接方式,第一扫描线Scan1和第二扫描线Scan2分时向与其相连的像素行35传输使能电平。第一扫描线Scan1传输使能电平时,像素行35中的第一显示子像素42和第三显示子像素44开启,此时,第一数据线Data1和第二数据线Data2分别传输数据电压,第一数据线Data1上传输的数据电压写入第一显示子像素42中,第二数据线Data2上传输的数据电压写入第二显示子像素43中。第二扫描线Scan2传输使能电平时,像素行35中的第二显示子像素43开启,此时,第一数据线Data1传输数据电压,第一数据线Data1上传输的数据电压写入第二显示子像素43中。

在一种可行的实施方式中,如图30和图31所示,图30为本发明实施例所提供的显示子像素28与加热走线3的又一种结构示意图,图31为图30沿D1-D2方向的一种剖视图,显示区1包括扫描信号线Scan和数据线Data,扫描信号线Scan沿第二方向y延伸,数据线Data的延伸方向与扫描信号线Scan的延伸方向相交。例如,当显示子像素28为真双畴结构时,数据线Data可以呈折线延伸。

多个加热走线3沿第二方向y排列,加热走线3包括与数据线Data同向延伸的第二部分45,第二部分45与数据线Data同层设置。

需要说明的是,加热走线3可以为U型结构,此时,加热走线3的第二部分45为加热走线3的第一加热线段17。或者加热走线3也可以为直线延伸的条状结构,此时,加热走线3的第二部分45为完整的加热走线3。

由于加热走线3的第二部分45与数据线Data线同向延伸,因而将加热走线3与数据线Data同层设置时,一方面,加热走线3的第二部分45的延伸方向与数据线Data的延伸方向不存在交叉,可避免加热走线3与数据线Data之间短路风险,另一方面还无需针对加热走线3增设额外的工艺流程,加热走线3和数据线Data可采用同一掩膜板形成,可简化工艺,降低工艺成本。

进一步地,再次参见图30,显示区1包括沿第一方向x排列的多个像素行35,像素行35包括沿第二方向y排列的多个像素,像素包括沿第二方向y排列的第一显示子像素42、第二显示子像素43和第三显示子像素44,第一方向x与第二方向y相交。

扫描信号线Scan包括第一扫描线Scan1和第二扫描线Scan2,数据线Data包括第一数据线Data1和第二数据线Data2,第一显示子像素42和第三显示子像素44与第一扫描线Scan1电连接,第二显示子像素43与第二扫描线Scan2电连接,第一显示子像素42和第二显示子像素与第一数据线Data1电连接,第三显示子像素44与第二数据线Data2电连接。扫描信号线Scan、数据线Data和显示子像素28采用该种连接方式的工作原理已在上述实施例中进行说明,此处不再赘述。

其中,第二显示子像素43在第二方向y上的第一侧未设置数据线Data,第二部分45位于第二显示子像素43的第一侧。

当扫描信号线Scan、数据线Data和显示子像素28采用上述连接方式时,三列显示子像素28仅需对应设置两条数据线Data,此时可以使得第二显示子像素43一侧原本用于设置数据线Data的位置节省出来用来容纳加热走线3的第二部分45,为加热走线3的第二部分45合理分配空间,避免加热走线3与数据线Data设置在显示子像素28的同一侧而导致加热走线3与数据线Data相距过近,进而在对显示面板加热时,降低加热信号对数据信号的相互干扰。

在一种可行的实施方式中,如图32和图33所示,图32为本发明实施例所提供的显示面板的再一种膜层结构示意图,图33为图32沿E1-E2方向的一种剖视图,显示区1包括显示子像素28,显示子像素28包括像素电极57,加热走线3与像素电极57同层设置。

结合图5,显示面板中的公共电极56和像素电极57可位于两个氧化物半导体层。其中,公共电极56中具有镂空区域,该镂空区域用于避让像素电极57与驱动晶体管55之间的过孔。如若加热走线3与公共电极56同层设置,需要将连续的公共电极56分割为多个独立的电极块,进而在电极块之间的间隙内来设置加热走线3,这样不利于公共电极56与公共电压信号线的连接。而且,加热走线3的设置位置还需要考虑避让开像素电极57与驱动晶体管55之间的过孔,对加热走线3的排布也带来一定限制。

而当加热走线3与像素电极57同层设置时,由于像素电极57本就为独立的电极块,因而直接使加热走线3在相邻的像素电极57之间延伸即可,这样不仅不会影响原有公共电极56和像素电极57的结构,而且显示面板的版图设计也更加简单。

基于同一发明构思,本发明实施例还提供了一种显示装置,如图34所示,图34为本发明实施例所提供的显示装置的一种结构示意图,该显示装置包括上述显示面板100。其中,显示面板100的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明,此处不再赘述。当然,图34所示的显示装置仅仅为示意说明,该显示装置可以是例如车载显示屏、手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明保护的范围之内。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

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