一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器。

背景技术

LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramic，低温共烧陶瓷)是一种可以进行多层电路布局和高密度封装的新型材料共烧技术。无源器件在LTCC基板内部进行多层布局，实现高密度集成，因此LTCC无源器件可以实现小型化、立体化、密集封装特性，将不同类别的无源器件组合到一起，可形成高性能、小型化的系统模块。利用LTCC技术制作的无源器件具有良好的可靠性和小型化尺寸，使滤波器满足小尺寸、高封装可靠性的应用需求。

滤波器在发射链路上主要负责把所想要发射的信号发射出去，将其不需要的发射信号抑制，从而避免干扰到其他的接收机；而在接收链路上主要是接收所需要的频率信号而衰减其他无用信号。滤波器设计原理不同于微波振荡器、混频器和倍频器，设计方法主要是采用比较成熟的集总参数滤波器的设计理论，搭建原型电路来得到相关参数，再使用物理结构电路来设计，不同的人有不同的设计经验，但都是从最基本的理论出发，根据低通原型来设计滤波器。

将滤波器集成于LTCC中，可充分利用内部空间，有效缩小了射频系统无源器件的大小和面积，从而实现器件的高集成化。LTCC低通滤波器一般可提供较小尺寸、较小插损，但其抑制度一般不高，采用集总参数设计的低通滤波器，在较高频率范围内，波形会翘起即抑制度减小。若要提高滤波器抑制度，需增加滤波器阶数，牺牲LTCC低通滤波器尺寸，因此提高LTCC低通滤波器的抑制度对移动通信设备具有重要作用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器，以解决背景技术中的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器，包括设置于陶瓷体内的微波组件；

所述微波组件包括电感和电容，其中电感包括第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6；电容包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5；

所述第一电感L1的一端形成传输第一端口，另外一端与第三电感L3的一端及内部其他组件连接；所述第二电感L2的一端形成传输第二端口，另外一端与第四电感L4的一端及内部组件连接；

第五电感L5、第四电容C4构成第一枝节，所述第一枝节位于第一电感L1的顶层金属上方；第六电感L6、第五电容C5构成第二枝节，所述第二枝节位于第二电感L2的顶层金属上方；

所述第一电容C1位于第一电感L1和第三电感L3之间，所述第三电容C3位于第三电感L3和第三电感L4之间，所述第二电容C2位于第四电感L4和第二电感L2之间。

在一种实施方式中，所述LTCC低通滤波器还包括引脚，分别为第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚；所述第一引脚在陶瓷体一个外侧，共有五个面，包裹该侧的部分陶瓷体；所述第二引脚在陶瓷体另一个外侧，共有五个面，包裹该侧的部分陶瓷体；所述第三引脚在陶瓷体中间一个侧，共有三个面，包裹陶瓷体该侧的上表面、下表面、侧面；所述第四引脚在陶瓷体中间另一个侧，共有三个面，包裹陶瓷体该侧的上表面、下表面、侧面。

在一种实施方式中，所述第一电感L1的顶层金属的首端形成所述传输第一端口；所述第二电感L2的顶层金属的首端形成所述传输第二端口。

在一种实施方式中，所述第一枝节距离第一电感L1的顶层金属上方的高度为一倍或两倍介质厚度；所述第二枝节距离第二电感L2的顶层金属上方的高度为一倍或两倍介质厚度。

在一种实施方式中，所述第一枝节的首端、所述传输第一端口均与第一引脚的侧面相连接；所述第二枝节的首端、所述传输第二端口均与第二引脚的侧面相连接。

在一种实施方式中，所述第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4均采用立体三维螺旋电感。

在一种实施方式中，所述第一电感L1、所述第二电感L2、所述第三电感L3、所述第四电感L4在陶瓷体内的螺旋方向为顺时针或逆时针。

在一种实施方式中，所述第一枝节和所述第二枝节大小相同。

在本发明提供的一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器中，在第一电感的传输第一端口侧增加第一枝节，在第二电感的传输第二端口侧增加第二枝节；提高了LTCC低通滤波器的远端抑制度，具有高效、简单的优点，能够使远端8GHz频点的抑制度提高15dB；在保证LTCC低通滤波器尺寸的前提下，提高LTCC低通滤波器的远端抑制度。

附图说明

图1是本发明提供的一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器中微波组件结构示意图。

图2是本发明提供的一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器中引脚结构示意图。

图3是本发明和现有技术的远端抑制度对比示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器作进一步详细说明。根据下面说明，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明提供一种高远端抑制度的LTCC低通滤波器，其结构如图1和2所示，包括引脚和设置于陶瓷体内的微波组件；所述微波组件包括电感和电容，其中电感包括第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4、第五电感L5、第六电感L6，电容包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5，引脚包括第一引脚1、第二引脚2、第三引脚3、第四引脚4。

利用第一电感L1的顶层金属的首端形成传输第一端口，第一电感L1的另外一端与第三电感L3的一端及内部其他组件连接；利用第二电感L2的顶层金属的首端形成传输第二端口，第二电感L2的另外一端与第四电感L4的一端及内部组件连接；第一电感L1、第二电感L2、第三电感L3、第四电感L4均采用立体三维螺旋电感。所述第一电感L1、所述第二电感L2、所述第三电感L3、所述第四电感L4在陶瓷体内的螺旋方向任意为顺时针或逆时针，没有具体限定。

如图2所示，第一引脚1在陶瓷体一个外侧，共有五个面，包裹该侧的部分陶瓷体；第二引脚在陶瓷体另一个外侧，共有五个面，包裹该侧的部分陶瓷体；第三引脚在陶瓷体中间一个侧，共有三个面，分别位于陶瓷体的上表面、下表面、侧面；第四引脚在陶瓷体中间另一个侧，共有三个面，分别位于陶瓷体的上表面、下表面、侧面。

请综合参阅图1和图2，第五电感L5、第四电容C4(图中未示出)构成第一枝节5；所述第一枝节5位于第一电感L1的顶层金属上方，距离第一电感L1的顶层金属上方的高度为一倍或两倍介质厚度。所述第一枝节5的首端、所述传输第一端口均与第一引脚1的侧面相连接。

第六电感L6、第五电容C5(图中未示出)构成第二枝节6；所述第二枝节6位于第二电感L2的顶层金属上方，距离第二电感L2的顶层金属上方的高度为一倍或两倍介质厚度；所述第二枝节6的首端、所述传输第二端口均与第二引脚2的侧面相连接。所述第一枝节5和所述第二枝节6大小相同。

所述第一电容C1位于第一电感L1和第三电感L3之间，所述第三电容C3位于第三电感L3和第三电感L4之间，所述第二电容C2位于第四电感L4和第二电感L2之间。

如图1和图2所示，本发明在第一电感1的传输第一端口侧增加第一枝节5，在第二电感2的传输第二端口侧增加第二枝节6；提高了LTCC低通滤波器的远端抑制度，具有高效、简单的优点，如图3所示，能够使远端8GHz频点的抑制度提高15dB。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。