一种用于自动医疗注射器的电路板

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种用于自动医疗注射器的电路板。

背景技术

在医疗自动注射器中，会用到电路板，通过线路连接元器件，从而驱动着注射器工作，电路板的名称有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，软硬结合板，超薄线路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器用电器布局起重要作用，随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，印制板可分为反面、双面和多层等。

经检索，公开号为CN108566723B的发明专利公开了一种用于汽车中控的散热型电路板，能够快速有效地对电路板进行散热，从而确保电路板的正常工作状态，延长使用寿命。

传统的挠性耐弯折印制电路板虽然具有一定的柔韧性，但频繁弯折仍存在断裂风险，使用寿命短，线路层工作产生的热量，聚集在电路板内无无法发散出来，导致线路层由于温度过高而老化，进一步造成柔性电路板使用寿命短。

针对上述问题，为提高电路板的耐弯折性和柔韧性，防止电路板在使用的过程中发生断裂，延长电路板的使用寿命，增加电路板的散热效果，防止温度过高发生老化现象，降低使用成本，增加电路板的强度，提高电路板的稳定性。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种用于自动医疗注射器的电路板，通过采用弹性耐弯基板作为线路板本体的基板，选用弹性金属中的30W4Cr2VA作为原材料，其中合成纤维中添加了聚醚，机械物理性能好，耐温性能好，并添加增塑剂和有机硅作为辅助，具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性，加固层作为金属橡胶，结构稳定，弹性好，配合着若干个加固层的使用，能够显著提升弹性耐弯基板的弹性、韧性和耐弯性，将挠性铜线板附着于弹性耐弯基板之上，涂附透明薄膜涂层和保护膜，对线路板本体的上表面双重保护，保护效果佳，避免由于透明薄膜涂层损坏对弹性耐弯基板表面造成破坏的现象，改善了线路板本体的结构，提升了线路板本体的安全功能，以解决上述背景技术中提到的问题。

本发明可以通过以下技术方案实现：一种用于自动医疗注射器的电路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括设置在中部的弹性耐弯基板，所述弹性耐弯基板的上表面和下表面通过挠性半固化片贴合设置有散热基板，所述散热基板的上下外表面上均贴附有挠性铜线板，上层所述挠性铜线板的外表面贴附有保护膜，所述保护膜的外表面上贴附有线路板本体，下层所述挠性铜线板的外表面吸附有缓冲基板，所述缓冲基板与下层的线路板本体吸附连接；

所述弹性耐弯基板的内部设置有若干个加固层，且弹性耐弯基板由弹性金属、增塑剂、有机硅、树脂胶和合成纤维制成；

弹性金属为60Si2Mn、50CrVA以及30W4Cr2VA中的任意一种；

树脂胶包括聚酰亚胺20-25％、聚四氟乙烯16-20％、聚氯乙烯15-30％、碳纤维改性高弹性聚乙烯25-35％、改性氧化石墨烯8-10％、丙酮25-40％和4-甲基咪唑3-5％；

所述加固层为0Cr18Ni9Ti和1Cr18Ni9Ti中的一种。

本发明的进一步技术改进在于：所述弹性耐弯基板的内部贯穿设置有若干个导热杆，每个所述导热杆的端部均与对应散热基板的内表面连接。

本发明的进一步技术改进在于：所述弹性耐弯基板的内部开设有若干个贯穿孔，每个所述贯穿孔的壁面上均涂附有导电碳浆层，导电碳浆层连接上下层的挠性铜线板。

本发明的进一步技术改进在于：增塑剂为邻苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯、脂肪酸酯、苯多酸酯、多元醇酯、环氧烃类和烷基磺酸酯中的一种。

本发明的进一步技术改进在于：有机硅为甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的混合物。

本发明的进一步技术改进在于：合成纤维包括聚酯纤维20-25％、尼龙纤维15-20％、聚烯烃弹力纤维10-15％、聚醚3-5％、聚丙烯腈纤维15-20％、聚氨酯弹性纤维15-25％、聚酰胺纤维10-15％和碳纤维改性高弹性聚乙烯纤维25-35％。

本发明的进一步技术改进在于：所述线路板本体的上下表面均设置有若干个元器件。

本发明还提供了一种用于自动医疗注射器的电路板的生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：

步骤一、制备树脂胶：开启调胶槽的冰水循环系统，冰水温度设定0-10℃，加入增塑剂、有机硅、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚氯乙烯和碳纤维改性高弹性聚乙烯，搅拌100-150min至树脂完全溶解于丙酮中；往溶解后的混料中加入改性氧化石墨烯，开启均质机及剪力机循环搅拌60-90min，并过分子筛压滤桶，吸附并过滤混料中的大颗粒；往过滤后混料中加入4-甲基咪唑，然后循环搅拌45-90min，调制完成得到树脂胶液；

步骤二、制作弹性耐弯基板：先选用30W4Cr2VA为电路板的基板，之后将树脂液、增塑剂和有机硅混合进行混合搅匀处理，将混合搅匀后的树脂胶浇灌在合成纤维上并完全浸没合成纤维之间的空隙，并将合成纤维、若干个加固层、若干个导热杆和树脂胶压片成型为薄板，置于烤箱中烘烤，烘烤温度为60-120℃，烘烤时间为5-20min，得到弹性耐弯基板；

步骤三、制作碳浆层：将弹性耐弯基板、散热基板和准备好的挠性铜线板叠放好，通过热压机在200-250℃热压成型，得到多层板，并在挠性铜线板上开设贯穿孔，并打磨抛光，将导电碳浆涂附在贯穿孔的内壁面上，形成导电碳浆层，再将所需要的元器件焊接在挠性铜线板表面上；

步骤四、在步骤三中得到的多层板上表面依次包覆有透明保护膜层和线路板本体，多层板的下表面依次包覆有缓冲基板和透明薄膜涂层后并置于烤箱中烘烤，烘烤温度为60-80℃，烘烤时间为5-20min，再在电路板的上下表面设置与贯穿孔连通的连接孔，连接孔贯穿透明薄膜涂层、保护膜和缓冲基板并与贯穿孔连通，打磨抛光后得到自动医疗注射器的电路板。

与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

本发明中，自动医疗注射器的电路板采用弹性耐弯基板作为线路板本体的基板，选用弹性金属中的30W4Cr2VA作为原材料，其中合成纤维中添加了聚醚，机械物理性能好，耐温性能好，并添加增塑剂和有机硅作为辅助，具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性，加固层作为金属橡胶，结构稳定，弹性好，配合着若干个加固层的使用，能够显著提升弹性耐弯基板的弹性、韧性和耐弯性，将挠性铜线板附着于弹性耐弯基板之上，涂附透明薄膜涂层和保护膜，对线路板本体的上表面双重保护，保护效果佳，避免由于透明薄膜涂层损坏对弹性耐弯基板表面造成破坏的现象，改善了线路板本体的结构，提升了线路板本体的安全功能，通过导电碳浆对铜线层进行隔层导通，扩大了线路板本体的有效面积，通过导热杆的使用，传递热量至散热基板上，通过散热基板的快速散热，能够显著提升线路板本体的工作效率，提高其使用寿命，避免电路板由于集热而破坏电路板的结构，进而提高电路板的实用性和创造性。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明线路板本体的结构剖视图。

图中：1、线路板本体；2、透明薄膜涂层；3、贯穿孔；4、散热基板；5、弹性耐弯基板；6、加固层；7、导热杆；8、挠性铜线板；9、缓冲基板；10、保护膜。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。

实施例1

请参阅图1-图2所示，一种用于自动医疗注射器的电路板，包括线路板本体1，线路板本体1包括设置在中部的弹性耐弯基板5，弹性耐弯基板5的上表面和下表面通过挠性半固化片贴合设置有散热基板4，散热基板4的上下外表面上均贴附有挠性铜线板8，上层挠性铜线板8的外表面贴附有保护膜10，保护膜10的外表面上贴附有线路板本体1，下层挠性铜线板8的外表面吸附有缓冲基板9，缓冲基板9与下层的线路板本体1吸附连接；

弹性耐弯基板5的内部设置有若干个加固层6，且弹性耐弯基板5由弹性金属、增塑剂、有机硅、树脂胶和合成纤维制成；

弹性金属为60Si2Mn、50CrVA以及30W4Cr2VA中的任意一种；

树脂胶包括聚酰亚胺20％、聚四氟乙烯16％、聚氯乙烯15％、碳纤维改性高弹性聚乙烯25％、改性氧化石墨烯8％、丙酮25％和4-甲基咪唑3％；

加固层6为0Cr18Ni9Ti和1Cr18Ni9Ti中的一种。

弹性耐弯基板5的内部贯穿设置有若干个导热杆7，每个导热杆7的端部均与对应散热基板4的内表面连接。

弹性耐弯基板5的内部开设有若干个贯穿孔3，每个贯穿孔3的壁面上均涂附有导电碳浆层，导电碳浆层连接上下层的挠性铜线板8。

线路板本体1的上下表面均设置有若干个元器件。

增塑剂为邻苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯、脂肪酸酯、苯多酸酯、多元醇酯、环氧烃类和烷基磺酸酯中的一种。

有机硅为甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的混合物。

合成纤维包括聚酯纤维20％、尼龙纤维15％、聚烯烃弹力纤维10％、聚醚3％、聚丙烯腈纤维15％、聚氨酯弹性纤维15％、聚酰胺纤维10％和碳纤维改性高弹性聚乙烯纤维25％。

一种用于自动医疗注射器的电路板的生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：

步骤一、制备树脂胶：开启调胶槽的冰水循环系统，冰水温度设定0-10℃，加入聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚氯乙烯和碳纤维改性高弹性聚乙烯，搅拌100-150min至树脂完全溶解于丙酮中；往溶解后的混料中加入改性氧化石墨烯，开启均质机及剪力机循环搅拌60-90min，并过分子筛压滤桶，吸附并过滤混料中的大颗粒；往过滤后混料中加入4-甲基咪唑，然后循环搅拌45-90min，调制完成得到树脂胶液；

步骤二、制作弹性耐弯基板5：先选用30W4Cr2VA为电路板的基板，之后将树脂液、增塑剂和有机硅进行混合搅匀处理，将混合搅匀后的树脂胶浇灌在合成纤维上并完全浸没合成纤维之间的空隙，并将合成纤维、若干个加固层6、若干个导热杆7和树脂胶压片成型为薄板，置于烤箱中烘烤，烘烤温度为60-120℃，烘烤时间为5-20min，得到弹性耐弯基板5；

步骤三、制作碳浆层：将弹性耐弯基板5、散热基板4和准备好的挠性铜线板3叠放好，通过热压机在200-250℃热压成型，得到多层板，并在挠性铜线板8上开设贯穿孔3，并打磨抛光，将导电碳浆涂附在贯穿孔3的内壁面上，形成导电碳浆层，再将所需要的元器件焊接在挠性铜线板8表面上；

步骤四、在步骤三中得到的多层板上表面依次包覆有透明保护膜层10和线路板本体1，多层板的下表面依次包覆有缓冲基板9和透明薄膜涂层2后并置于烤箱中烘烤，烘烤温度为60-80℃，烘烤时间为5-20min，再在电路板的上下表面设置与贯穿孔3连通的连接孔，连接孔贯穿透明薄膜涂层2、保护膜10和缓冲基板9并与贯穿孔3连通，打磨抛光后得到自动医疗注射器的电路板。

实施例2

弹性耐弯基板5的内部设置有若干个加固层6，且弹性耐弯基板5由弹性金属、增塑剂、有机硅、树脂胶和合成纤维制成；

弹性金属为60Si2Mn、50CrVA以及30W4Cr2VA中的任意一种；

树脂胶包括聚酰亚胺25％、聚四氟乙烯20％、聚氯乙烯30％、碳纤维改性高弹性聚乙烯35％、改性氧化石墨烯10％、丙酮40％和4-甲基咪唑5％；

加固层6为0Cr18Ni9Ti和1Cr18Ni9Ti中的一种。

弹性耐弯基板5的内部贯穿设置有若干个导热杆7，每个导热杆7的端部均与对应散热基板4的内表面连接。

弹性耐弯基板5的内部开设有若干个贯穿孔3，每个贯穿孔3的壁面上均涂附有导电碳浆层，导电碳浆层连接上下层的挠性铜线板8。

线路板本体1的上下表面均设置有若干个元器件。

增塑剂为邻苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯、脂肪酸酯、苯多酸酯、多元醇酯、环氧烃类和烷基磺酸酯中的一种。

有机硅为甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二氯硅烷的混合物。

合成纤维包括聚酯纤维25％、尼龙纤维20％、聚烯烃弹力纤维15％、聚醚5％、聚丙烯腈纤维20％、聚氨酯弹性纤维25％、聚酰胺纤维15％和碳纤维改性高弹性聚乙烯纤维35％。

一种用于自动医疗注射器的电路板的生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：

步骤一、制备树脂胶：开启调胶槽的冰水循环系统，冰水温度设定0-10℃，加入聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚氯乙烯和碳纤维改性高弹性聚乙烯，搅拌100-150min至树脂完全溶解于丙酮中；往溶解后的混料中加入改性氧化石墨烯，开启均质机及剪力机循环搅拌60-90min，并过分子筛压滤桶，吸附并过滤混料中的大颗粒；往过滤后混料中加入4-甲基咪唑，然后循环搅拌45-90min，调制完成得到树脂胶液；

步骤二、制作弹性耐弯基板5：先选用30W4Cr2VA为电路板的基板，之后将树脂液、增塑剂和有机硅进行混合搅匀处理，将混合搅匀后的树脂胶浇灌在合成纤维上并完全浸没合成纤维之间的空隙，并将合成纤维、若干个加固层6、若干个导热杆7和树脂胶压片成型为薄板，置于烤箱中烘烤，烘烤温度为60-120℃，烘烤时间为5-20min，得到弹性耐弯基板5；

步骤三、制作碳浆层：将弹性耐弯基板5、散热基板4和准备好的挠性铜线板3叠放好，通过热压机在200-250℃热压成型，得到多层板，并在挠性铜线板8上开设贯穿孔3，并打磨抛光，将导电碳浆涂附在贯穿孔3的内壁面上，形成导电碳浆层，再将所需要的元器件焊接在挠性铜线板8表面上；

步骤四、在步骤三中得到的多层板上表面依次包覆有透明保护膜层10和线路板本体1，多层板的下表面依次包覆有缓冲基板9和透明薄膜涂层2后并置于烤箱中烘烤，烘烤温度为60-80℃，烘烤时间为5-20min，再在电路板的上下表面设置与贯穿孔3连通的连接孔，连接孔贯穿透明薄膜涂层2、保护膜10和缓冲基板9并与贯穿孔3连通，打磨抛光后得到自动医疗注射器的电路板。

在本发明中，自动医疗注射器的电路板采用弹性耐弯基板5作为线路板本体1的基板，选用弹性金属中的30W4Cr2VA作为原材料，其中合成纤维中添加了聚醚，机械物理性能好，耐温性能好，并添加增塑剂和有机硅作为辅助，具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性，加固层6作为金属橡胶，结构稳定，弹性好，配合着若干个加固层6的使用，能够显著提升弹性耐弯基板5的弹性、韧性和耐弯性，将挠性铜线板8附着于弹性耐弯基板5之上，涂附透明薄膜涂层2和保护膜10，对线路板本体1的上表面双重保护，保护效果佳，避免由于透明薄膜涂层2损坏对弹性耐弯基板5表面造成破坏的现象，改善了线路板本体1的结构，提升了线路板本体1的安全功能，通过导电碳浆对铜线层进行隔层导通，扩大了线路板本体1的有效面积，通过导热杆7的使用，传递热量至散热基板4上，通过散热基板4的快速散热，能够显著提升线路板本体1的工作效率，提高其使用寿命，避免电路板由于集热而破坏电路板的结构，进而提高电路板的实用性和创造性，具有良好的市场前景和应用价值。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。