一种半导体器件封膜收卷一体机

技术领域

本申请涉及半导体器件封膜技术领域，尤其涉及一种半导体器件封膜收卷一体机。

背景技术

半导体器件（semiconductor device）是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换；半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件；半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波；晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类，除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。

而随着科技的发展，市面上涌现许多的智能化产品，这些智能化产品大多配备有专门的半导体器件；其中，芯片是目前电子行业中比较常用的半导体器件，一般来说，厂商会从半导体商买来各种可烧录IC芯片，IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片；集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步；它在电路中用字母“IC”表示。

IC芯片的生产有多个制作流程，芯片在各流程之间转运的过程中，需要用承载盘或者是载带作为存放和运输的载体，其中，由于载带为柔性编带，芯片放置在载带中的芯片放置槽后，对编带进行封膜，最后能够将编带卷起存放在卷盘中，使得芯片的存放和运输更为方便，而现有的芯片包装工艺中，通常需要两名操作工配合完成载带的封膜工作，即其中一名操作工将芯片通过镊子放进封装载带中，然后另外一名操作工手持热封板将封膜与载带进行热熔接合，同时该操作工在封装一段时间后还要将封装的载带拉走或卷进卷盘中，对载带进行收集存放，现有的芯片包装工艺效率低下，人工封装对操作工的操作要求较高，并且长时间的相同操作容易使操作工的过度疲劳，出现局部封装不紧，封膜与载带偏离，以及封膜在热熔接合过程中破损等问题，在消耗大量人力和时间成本的情况下，还无法保证封装质量。

例如，公开号为“CN101477828B”，专利名称为“ 自动化IC烧录机械”的中国发明专利，该设备为实现对烧录完成的芯片进行自动包装储存，具体地，该设备通过设置搬运吸取机构和包装装置，利用利用搬运吸取机构对芯片进行吸取，将芯片从烧录座中搬运至包装空带的包装槽上，然后包装空带在轨道中被传送至加热刀具的下方，利用加热刀具将包装覆盖膜和包装空带热熔接合构成料带，最后通过转动马达卷在包装盘上；虽然该装置实现了对芯片的自动包装储存，但该装置只适用于一种宽度和厚度尺寸的包装空带，不能通过调整轨道的宽度和深度从而适配不同尺寸的包装空带，因此该装置应用的范围相对较窄，不适宜推广使用。

因此，如何对半导体器件进行自动化的封膜和收卷是目前技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种半导体器件封膜收卷一体机，能够实现了对半导体器件的封膜和收卷，提高了半导体器件的包装自动化程度，提高了生产效率和产品的包装质量。

为实现上述目的，本申请提供一种半导体器件封膜收卷一体机，包括：运输平面，胶膜卷盘和收卷卷盘，所述运输平面用于运输装有半导体器件的载带；

该运输平面上依次设有胶膜导向机构和胶膜热封机构，该胶膜卷盘位于该运输平面的上方，该收卷卷盘位于该运输平面的末端，且该收卷卷盘的环槽与该运输平面对应；

该胶膜导向机构包括有上夹圆杆和下夹圆杆，该上夹圆杆与该下夹圆杆均用于导向该胶膜卷盘上的胶膜，且该下夹圆杆与该运输平面相切；

该胶膜热封机构包括升降机构和加热板，该加热板分别设置在该运输平面的两侧，且该加热板的板面与该运输平面的侧边贴合，该升降机构分别控制该加热板的升降高度。

优选地，该胶膜导向机构还包括有胶膜压板和载带压板，该胶膜压板的板面和该载带压板的板面均贴近该运输平面，且该下夹圆杆位于该胶膜压板与该载带压板之间，该胶膜压板的始端与该载带压板的末端距离小于该下夹圆杆的直径。

优选地，该胶膜导向机构还包括有限位板，该限位板分别设置在该运输平面的两侧，且该上夹圆杆和该下夹圆杆均与该限位板转动连接，该限位板包括有导向板面，该导向板面垂直于该运输平面，且该导向板面位于靠近该运输平面的一侧。

优选地，该运输平面上还设有胶膜压紧结构，该胶膜热封机构位于胶膜压紧结构与该胶膜导向机构之间；其中，该胶膜压紧结构包括有直角支架和压紧转辊，该直角支架设置在该压紧转辊的两端，且该压紧转辊与该直角支架转动连接，该压紧转辊与该运输平面相切。

优选地，该胶膜压紧结构还包括有固定螺栓和缓冲弹簧，该直角支架包括有第一支柱和第二支柱，该第二支柱与该运输平面滑动连接，且该第二支柱的滑动方向垂直于该运输平面，该第一支柱上设置有螺栓通孔，该固定螺栓通过该螺栓通孔固定在该运输平面的两侧，该缓冲弹簧套接在该固定螺栓的螺杆上，该缓冲弹簧的两端分别与该固定螺栓的螺帽和该第一支柱的表面固定连接。

优选地，还包括有宽度调节夹板，该宽度调节夹板包括有宽度固定板和宽度调节板，该宽度固定板与该宽度调节板分别设置在该运输平面的两侧，且该宽度固定板与该宽度调节板的板面均与该运输平面的侧边贴合，该宽度固定板与该运输平面固定连接，该宽度调节板与该运输平面滑动连接，该宽度调节板的移动方向平行于该运输平面，且垂直于该宽度固定板的板面。

优选地，还包括有固定框架，该固定框架包括有固定平板、横臂和龙门架，该固定平板位于该横臂和该龙门架之间，该横臂通过连接直板固定在该固定平板上，该龙门架固定在该固定平板的下表面，该宽度调节夹板固定在该固定平板上，该胶膜卷盘与该横臂转动连接，该收卷卷盘与该龙门架转动连接。

优选地，该固定框架上设有导向圆杆和调整摇杆，该导向圆杆分别固定在该横臂和该连接直板上，该调整摇杆位于该导向圆杆之间，该调整摇杆包括有摇臂支板、调整圆杆和限定柱，该调整圆杆与该限定柱分别设置在该摇臂支板的两个板面上，该摇臂支板的一端与该横臂铰接，该摇臂支板的另一端与调整圆杆固定连接，该横臂上设有摇臂弧孔，该摇臂弧孔与该限定柱适配，该摇臂弧孔用于控制该摇臂支板的转动角度。

优选地，该收卷卷盘的数量至少为2个，该收卷卷盘均匀设置在该龙门架上，该收卷卷盘的圆心处均设置有转动电机，该收卷卷盘的圆心与该转动电机的转动端固定连接，该收卷卷盘的转动速度与该运输平面上载带的移动速度一致。

优选地，还包括有转动针轮和运输电机，该转动针轮设置在该运输平面的末端，该运输电机的转动端与该转动针轮固定连接，该转动针轮用于控制该运输平面上载带的移动距离。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在技术方案中，通过在封膜收卷一体机上分别设置有运输平面，胶膜卷盘和收卷卷盘，运输平面用于运输装有半导体器件的载带，通过在运输平面上依次设置胶膜导向机构和胶膜热封机构，将胶膜卷盘设置在运输平面的上方，令收卷卷盘位于运输平面的末端，并且使收卷卷盘的环槽与运输平面对应，然后在胶膜导向机构上设置上夹圆杆和下夹圆杆，利用上夹圆杆与下夹圆杆对胶膜卷盘上的胶膜进行导向，并且使下夹圆杆与运输平面相切，最后在胶膜热封机构上设置升降机构和加热板，将加热板分别设置在运输平面的两侧，并且使加热板的板面与运输平面的侧边贴合，利用升降机构来分别控制加热板的升降高度；例如，当芯片放置到载带上需要进行封膜时，载带在运输平面上移动，同时已经完成封膜的载带将胶膜从胶膜卷盘中拉出，然后胶膜穿过上夹圆杆和下夹圆杆的中间，并且绕过下夹圆杆，在下夹圆杆和运输平面之间穿过，使得胶膜能够位于载带的上方，且与载带贴近，当载带中需要封膜的区域移动至胶膜热封机构的正下方时，升降机构控制加热板往下降，使加热板的加热端与胶膜贴近，令胶膜的两侧与载带热熔在一起，然后热熔封膜完成的载带在运输平面上移动，收卷卷盘卷动载带，将载带存放至收卷卷盘的环槽中；实现了对半导体器件的封膜和收卷，提高了半导体器件的包装自动化程度，提高了生产效率和产品的包装质量。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。

图1是本申请实施例示出的封膜收卷一体机的结构示意图。

图2是本申请实施例示出的胶膜导向机构的结构示意图。

图3是本申请实施例示出的压紧转辊的结构示意图。

图4是本申请实施例示出的转动针轮和运输电机的结构示意图。

图中：运输平面1，胶膜导向机构2，上夹圆杆20，下夹圆杆21，胶膜压板22，载带压板23，限位板24，导向板面240，胶膜热封机构3，升降机构30，加热板31，胶膜压紧结构4，直角支架40，第一支柱401，螺栓通孔4010，第二支柱402，压紧转辊41，固定螺栓42，缓冲弹簧43，宽度调节夹板5，宽度固定板50，宽度调节板51，固定框架6，固定平板60，横臂61，摇臂弧孔610，龙门架62，连接直板63，胶膜卷盘7，导向圆杆8，调整摇杆9，摇臂支板90，调整圆杆91，限定柱92，收卷卷盘10，转动电机100，转动针轮11，运输电机110。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请的保护范围。下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件 必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而 言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

针对上述问题，本申请实施例提供一种半导体器件封膜收卷一体机，该装置运作时能够实现了对半导体器件的封膜和收卷，提高了半导体器件的包装自动化程度，提高了生产效率和产品的包装质量。

以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。

参见图1至图4，该半导体器件封膜收卷一体机，包括：运输平面1，胶膜卷盘7和收卷卷盘10，所述运输平面1用于运输装有半导体器件的载带；

所述运输平面1上依次设有胶膜导向机构2和胶膜热封机构3，所述胶膜卷盘7位于所述运输平面1的上方，所述收卷卷盘10位于所述运输平面1的末端，且所述收卷卷盘10的环槽与所述运输平面1对应；

所述胶膜导向机构2包括有上夹圆杆20和下夹圆杆21，所述上夹圆杆20与所述下夹圆杆21均用于导向所述胶膜卷盘7上的胶膜，且所述下夹圆杆21与所述运输平面1相切；

所述胶膜热封机构3包括升降机构30和加热板31，所述加热板31分别设置在所述运输平面1的两侧，且所述加热板31的板面与所述运输平面1的侧边贴合，所述升降机构30分别控制所述加热板31的升降高度。

具体地，所述胶膜导向机构2还包括有胶膜压板22和载带压板23，所述胶膜压板22的板面和所述载带压板23的板面均贴近所述运输平面1，且所述下夹圆杆21位于所述胶膜压板22与所述载带压板23之间，所述胶膜压板22的始端与所述载带压板23的末端距离小于所述下夹圆杆21的直径。

具体地，所述胶膜导向机构2还包括有限位板24，所述限位板24分别设置在所述运输平面1的两侧，且所述上夹圆杆20和所述下夹圆杆21均与所述限位板24转动连接，所述限位板24包括有导向板面240，所述导向板面240垂直于所述运输平面1，且所述导向板面240位于靠近所述运输平面1的一侧。

具体地，所述运输平面1上还设有胶膜压紧结构4，所述胶膜热封机构3位于胶膜压紧结构4与所述胶膜导向机构2之间；其中，所述胶膜压紧结构4包括有直角支架40和压紧转辊41，所述直角支架40设置在所述压紧转辊41的两端，且所述压紧转辊41与所述直角支架40转动连接，所述压紧转辊41与所述运输平面1相切。

具体地，所述胶膜压紧结构4还包括有固定螺栓42和缓冲弹簧43，所述直角支架40包括有第一支柱401和第二支柱402，所述第二支柱402与所述运输平面1滑动连接，且所述第二支柱402的滑动方向垂直于所述运输平面1，所述第一支柱401上设置有螺栓通孔4010，所述固定螺栓42通过所述螺栓通孔4010固定在所述运输平面1的两侧，所述缓冲弹簧43套接在所述固定螺栓42的螺杆上，所述缓冲弹簧43的两端分别与所述固定螺栓42的螺帽和所述第一支柱401的表面固定连接。

具体地，还包括有宽度调节夹板5，所述宽度调节夹板5包括有宽度固定板50和宽度调节板51，所述宽度固定板50与所述宽度调节板51分别设置在所述运输平面1的两侧，且所述宽度固定板50与所述宽度调节板51的板面均与所述运输平面1的侧边贴合，所述宽度固定板50与所述运输平面1固定连接，所述宽度调节板51与所述运输平面1滑动连接，所述宽度调节板51的移动方向平行于所述运输平面1，且垂直于所述宽度固定板50的板面。

具体地，还包括有固定框架6，所述固定框架6包括有固定平板60、横臂61和龙门架62，所述固定平板60位于所述横臂61和所述龙门架62之间，所述横臂61通过连接直板63固定在所述固定平板60上，所述龙门架62固定在所述固定平板60的下表面，所述宽度调节夹板5固定在所述固定平板60上，所述胶膜卷盘7与所述横臂61转动连接，所述收卷卷盘10与所述龙门架62转动连接。

具体地，所述固定框架上设有导向圆杆8和调整摇杆9，所述导向圆杆8分别固定在所述横臂61和所述连接直板63上，所述调整摇杆9位于所述导向圆杆8之间，所述调整摇杆9包括有摇臂支板90、调整圆杆91和限定柱92，所述调整圆杆91与所述限定柱92分别设置在所述摇臂支板90的两个板面上，所述摇臂支板90的一端与所述横臂61铰接，所述摇臂支板90的另一端与调整圆杆91固定连接，所述横臂61上设有摇臂弧孔610，所述摇臂弧孔610与所述限定柱92适配，所述摇臂弧孔610用于控制所述摇臂支板90的转动角度。

具体地，所述收卷卷盘10的数量至少为2个，所述收卷卷盘10均匀设置在所述龙门架62上，所述收卷卷盘10的圆心处均设置有转动电机100，所述收卷卷盘10的圆心与所述转动电机100的转动端固定连接，所述收卷卷盘10的转动速度与所述运输平面1上载带的移动速度一致。

具体地，还包括有转动针轮11和运输电机110，所述转动针轮11设置在所述运输平面1的末端，所述运输电机110的转动端与所述转动针轮11固定连接，所述转动针轮11用于控制所述运输平面1上载带的移动距离。

实施例一，在本实施例中，为实现对半导体器件的封膜和收卷，本例提供一种半导体器件封膜收卷一体机；通过在封膜收卷一体机上分别设置有运输平面，胶膜卷盘和收卷卷盘，利用运输平面来运输装有半导体器件的载带，通过在运输平面上依次设置胶膜导向机构和胶膜热封机构，将胶膜卷盘设置在运输平面的上方，令收卷卷盘位于运输平面的末端，并且使收卷卷盘的环槽与运输平面对应，然后在胶膜导向机构上设置上夹圆杆和下夹圆杆，利用上夹圆杆与下夹圆杆对胶膜卷盘上的胶膜进行导向，并且使下夹圆杆与运输平面相切，最后在胶膜热封机构上设置升降机构和加热板，将加热板分别设置在运输平面的两侧，并且使加热板的板面与运输平面的侧边贴合，利用升降机构来分别控制加热板的升降高度，升降机构在本例中由驱动气缸和连接板件组成，连接板件的两面分别与驱动气缸的驱动端和加热板的板面固定连接；

例如，当芯片放置到载带上需要进行封膜时，载带在运输平面上移动，同时已经完成封膜的载带将胶膜从胶膜卷盘中拉出，然后胶膜从上夹圆杆和胶膜热封机构与上夹圆杆相切抵接，之后胶膜穿过上夹圆杆和下夹圆杆的中间，并且绕过下夹圆杆，在下夹圆杆和运输平面之间穿过，使得胶膜能够位于载带的上方，且与载带贴近，当载带中需要封膜的区域移动至胶膜热封机构的正下方时，驱动气缸控制加热板往下降，使加热板的加热端与胶膜贴近，令胶膜的两侧与载带热熔在一起，然后热熔封膜完成的载带在运输平面上移动，收卷卷盘卷动载带，将载带存放至收卷卷盘的环槽中；实现了对半导体器件的封膜和收卷，提高了半导体器件的包装自动化程度，胶膜导向机构的设置提高载带的封膜质量，避免了胶膜封膜时出现部分封膜不稳或者胶膜破损的问题出现。

实施例二，在本实施例中，为了进一步说明胶膜导向机构如何将胶膜与载带进行对齐，具体地，胶膜导向机构上还设置有限位板、胶膜压板和载带压板，将2个限位板分别设置在运输平面的两侧，并且使上夹圆杆和下夹圆杆均与限位板转动连接，通过在限位板上设置导向板面，使导向板面垂直于运输平面，并且令导向板面位于靠近运输平面的一侧，2个限位板的导向板面相对设置；然后令胶膜压板的板面和载带压板的板面均贴近运输平面，并且使下夹圆杆位于胶膜压板与载带压板之间，最后让胶膜压板的始端与载带压板的末端距离小于下夹圆杆的直径；例如，当胶膜从胶膜卷盘被拉出时，胶膜通过上夹圆杆和下夹圆杆的期间，胶膜还处于2个限位板之间，且两个限位板的距离与载带的宽度一致，最后穿过下夹圆杆和运输平面之间，使得胶膜能够位于载带的正上方，能够避免胶膜在封膜时与载带偏离导致封膜破损或封膜缺失的问题；而载带压板的设置能够使载带在与胶膜对齐前能够被压平，胶膜压板能够使胶膜在与载带对齐后能够保持与载带平行贴近，能够提高载带的封膜质量。

值得说明的是，为了实现对不同宽度的载带进行封膜，具体地，还设置有宽度调节夹板，宽度调节夹板由宽度固定板和宽度调节板组成，将宽度固定板与宽度调节板分别设置在运输平面的两侧，并且使宽度固定板与宽度调节板的板面均与该运输平面的侧边贴合，同时令宽度固定板与运输平面固定连接，将宽度调节板与运输平面滑动连接，使宽度调节板的移动方向平行于运输平面，并且垂直于宽度固定板的板面，宽度调节板上设置有一个转动把手，该转动把手的螺杆与宽度固定板上的螺纹管适配，当需要匹配更宽的载带时，宽度固定板固定，扭动转动把手，转动把手能够将宽度调节板往外推动，同时通过控制扭动的角度能够更精准地控制宽度调节板的移动距离，从而增大或减少运输平面的宽度，实现对不同宽度的载带进行适配，提高了该半导体器件封膜收卷一体机对载带适配的多样性。

实施例三，在本实施例中，为了防止热熔封膜后的载带与胶膜分离，具体地，通过在运输平面上设置胶膜压紧结构，将胶膜热封机构设置在胶膜压紧结构与胶膜导向机构之间；其中，胶膜压紧结构由直角支架、压紧转辊、固定螺栓和缓冲弹簧组成，将直角支架设置在压紧转辊的两端，并且使压紧转辊与直角支架转动连接，令压紧转辊与运输平面相切；直角支架由第一支柱和第二支柱组成，将第二支柱分别与宽度固定板和宽度调节板滑动连接，并且使第二支柱的滑动方向垂直于运输平面，通过在第一支柱上设置有螺栓通孔，使得固定螺栓能够通过螺栓通孔固定在运输平面的两侧，将缓冲弹簧套接在固定螺栓的螺杆上，使缓冲弹簧的两端分别与固定螺栓的螺帽和第一支柱的表面固定连接；当载带完成热熔封膜后，载带移动至胶膜压紧结构的正下方，这时压紧转辊对载带进行滚压，直角支架根据载带的厚度向上或者向下移动，同时缓冲弹簧保持压紧转辊对载带的压力，使得胶带能够牢固地与载带粘合在一起，防止热熔封膜后的载带与胶膜分离。

值得说明的是，为了固定封膜收卷一体机内的各个部件，具体地，通过在封膜收卷一体机内设置固定框架，固定框架由固定平板、横臂和龙门架组成，将固定平板设置在横臂和龙门架之间，通过连接直板将横臂固定在固定平板的上方，同时将龙门架固定在固定平板的下表面，最后将宽度调节夹板固定在固定平板上，令胶膜卷盘与横臂转动连接，令3个收卷卷盘均匀设置在龙门架上，同时收卷卷盘均与龙门架转动连接，升降机构固定在固定平板上，实现对固定封膜收卷一体机内的各个部件的安装固定，使封膜收卷一体机能够更加的紧凑，节约了空间的使用。

实施例四，在本实施例中，为了避免胶膜从胶膜卷盘到胶膜导向机构的过程中松垮，导致热封时胶膜无法与载带对齐的问题，具体地，通过在固定框架上设置调整摇杆和2个导向圆杆，将2个导向圆杆分别固定在横臂和连接直板上，然后令调整摇杆位于2个导向圆杆之间，2个导向圆杆上均设置有导向夹板，调整摇杆由摇臂支板、调整圆杆和限定柱组成，将调整圆杆与限定柱分别设置在摇臂支板的两个板面上，令摇臂支板的一端与横臂铰接，将摇臂支板的另一端与调整圆杆固定连接，同时在横臂上设置摇臂弧孔，令摇臂弧孔与限定柱适配；当胶膜从胶膜卷盘到胶膜导向机构的过程中，胶膜与导向圆杆相切，且位于导向夹板的中间，限制胶膜在导向圆杆上的位置，防止胶膜从导向圆杆上滑落，之后胶膜与调整圆杆相切，调整圆杆可通过摇臂支板的转动角度使胶膜拉紧，摇臂弧孔能够控制摇臂支板的转动角度，然后胶膜与另一导向圆杆相切，最后胶膜进入胶膜导向机构中，胶膜通过调整摇杆被拉紧，能够避免胶膜从胶膜卷盘到胶膜导向机构的过程中松垮，导致热封时胶膜无法与载带对齐的问题。

值得说明的是，为了实现对封膜后的载带进行收卷，具体地，通过设置3个收卷卷盘在龙门架上，并且收卷卷盘的圆心处均设置有转动电机，转动电机的转动端与收卷卷盘的圆心固定连接，令收卷卷盘的转动速度与所述运输平面上载带的移动速度一致；当载带封膜完成后，转动电机带动收卷卷盘转动，从而拉动载带从运输平面移动至收卷卷盘上，实现对载带的收卷，3个收卷卷盘独立工作，在收卷满一个后能够快速更换另一收卷卷盘工作，节省更换的时间，载带移动的速度与收卷卷盘的收卷速度一致，能够避免从多段载带滞留在空中或拉断载带的问题出现。

应当说明的是，为了实现载带在运输平面上的自动移动，具体地，通过在运输平面的末端设置转动针轮和运输电机，其中，使转动针轮的圆心和运输电机的转动端固定连接，利用运输电机带动转动针轮转动，同时转动针轮上的针齿与载带上的链孔适配，转动针轮转动时能够带动载带移动，同时该移动方式能够避免载带产生相对滑动，造成载带重复封膜的问题。

上文中已经参考附图详细描述了本申请的方案。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。另外，可以理解，本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减， 本申请实施例装置中的结构可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

以上已经描述了本申请的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中的技术的改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。