一种QFN封装芯片用老化测试装置

技术领域

本发明属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种QFN封装芯片用老化测试装置。

背景技术

QFN为方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是将引脚弯折至底部，而QFN封装则完全没有任何外延引脚，而为了确保芯片的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要在老化测试装置中完成老化测试工艺，老化测试，就是在高温下，一般来说为85℃及以上，长时间用高于操作电源电压的高电压加到芯片的信号引脚上，使芯片内部每个单元承受过度的负荷，尽早的暴露出芯片中的缺陷，从而检测出有缺陷的芯片。

目前的高精度和高精度的电子器件在进行老化测试时，由于这些电子器件对温度的变化以及测试环境的变化比较敏感，因此，在更换测试对象之前，可能需要通过适当的降温和平衡，确保测试座和测试环境的温度稳定，并且达到与前一个测试对象相同的温度水平，以确保新的芯片可以在相同的测试环境下进行测试，可以最大程度地减少测试对象之间的热惯性和温度差异，以提高测试的精度和可靠性。

现有的芯片用老化测试装置在对芯片进行加热老化测试过程中，由于温度过高，且散热较慢，需要放置较长时间进行散热，因此为了节约时间，通常需要备用多个测试座，当前的测试座在测试结束后进行拆卸，需要更换新的测试座对后续芯片进行继续测试，当测试的芯片较多时，工作人员要反复对测试座进行拆卸更换，较为麻烦，且工作强度较大。

发明内容

本发明提供一种QFN封装芯片用老化测试装置，旨在解决当需要测试的芯片较多时，工作人员需要反复对测试座进行拆卸更换，较为麻烦，且工作强度较大的问题。

本发明是这样实现的，一种QFN封装芯片用老化测试装置，包括固定底座和安装板，设于所述安装板表面的芯片放置槽，所述安装板两侧均开设有散热槽，所述芯片放置槽内设有测试芯片主体；所述安装板内且位于所述芯片放置槽一侧开设有用于通风的上进气管，设于所述安装板内且位于所述芯片放置槽底部的两侧用于通风的下进气管，所述上进气管和所述下进气管均延伸至所述安装板的外部；设于所述安装板上用于闭合的顶盖，所述顶盖上设有测温组件，设于所述固定底座内用于导电的导电板，所述固定底座的底部设有与所述导电板电连接的针脚底座，所述固定底座的底部设有连接座；设于所述安装板内且位于所述芯片放置槽的另一侧开设有散热腔，所述散热腔的顶部横向固定安装有散热板，所述散热板的内部开设有通气孔，所述顶盖表面的两侧均可拆卸地设置有配搭所述散热槽使用的扰流板，所述下进气管内的底部横向固定安装有导热板；设于所述安装板内且位于所述芯片放置槽一侧用于夹持的夹持组件，所述夹持组件包括有设于所述固定底座内的转动腔，所述转动腔的内部设有用于转动的转动杆，所述转动杆的表面设有推出板。

优选的，所述推出板的横截面为凹形设置，所述安装板内开设有位于所述转动腔两侧的滑动腔，设于所述转动腔内且位于所述转动杆两端的转动齿轮。

优选的，设于所述滑动腔内用于滑动的夹持杆，所述夹持杆的下表面开设有与所述转动齿轮相适配的齿槽，所述夹持杆的一侧与所述滑动腔内壁直接可伸缩地横向设置有支撑弹簧。

优选的，所述夹持杆的上表面固定安装有连接杆，所述连接杆的顶部延伸至所述安装板外部，所述安装板的表面开设有与所述连接杆相适配的滑槽，所述连接杆的顶端横向固定安装有推板，所述推板的上表面呈弧形设置。

优选的，所述顶盖的一端固定安装有转动座，所述转动座内设有与所述安装板转动连接的支撑杆，所述测温组件包括有设于所述顶盖上的安装槽。

优选的，所述安装槽的内部竖向贯通开设有上连通孔，所述顶盖靠近所述安装板的一侧固定安装有支撑座，所述支撑座内设有凸块，所述凸块内开设有与所述上连通孔相连通的下连通孔。

优选的，所述安装板的两侧均开设有与所述上进气管和所述下进气管相连通的连接孔，所述连接孔的内壁开设有用于安装的螺纹。

优选的，所述扰流板上设有用于安装的卡块，所述顶盖表面开设有配搭所述卡块使用的卡槽。

优选的，所述芯片放置槽的内壁且远离所述夹持杆的一侧固定安装有支撑防护垫。

优选的，所述转动杆的两端通过轴承与所述转动腔内壁转动连接。

有益效果

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

、本发明的一种QFN封装芯片用老化测试装置，通过开设散热槽，当测试的测试芯片主体较少时，测试芯片主体在芯片放置槽内固定后，随后通过测温组件，使得外接的测温装置穿过顶盖可直接对芯片放置槽内部的测试芯片主体进行检测，当测试芯片主体安装在芯片放置槽中后，将针脚底座插入测试基座上，对测试芯片主体进行通电测试时，测温装置对测试芯片主体的温度进行检测，当测试的芯片较少时，通过散热槽的设置，使得测试芯片主体在结束测试后，外部的气流可通过散热槽进入芯片放置槽内对安装板进行散热，且通过上进气管和下进气管的设置，进入芯片放置槽内的气体可通过上进气管和下进气管排出，从而增加芯片放置槽内的气流的流通性的同时下进气管内部的导热板可对测试芯片主体周围的温度继续吸附，并与空气进行接触，增加该测试座的散热面积，使得该装置主体的散热效率进行提升，无需反复更换，保持测试芯片主体测试数据稳定的同时减少工作人员的劳动强度。

、本发明的一种QFN封装芯片用老化测试装置，当需要测试的测试芯片主体较多时，通过连接孔连接外置的吹风装置，随后将扰流板安装在顶盖上，随后测试芯片主体测试结束后，启动吹风装置，使得冷风通过上进气管和下进气管进入芯片放置槽内进行散热后，气流到达散热槽处，随后扰流板对散热槽中的气流进行阻挡，使得气流通过散热板进入散热腔内，对导热板吸收的热量进行散热，使得该装置可因对不同的工作环境，保证工作效率的同时增加测试芯片主体的散热效率，从而减少由于传统散热效率较低，导致工作人员需要等待较长时间，在测试多个芯片后，由于粗心使得芯片未完全冷却，在取出时，被芯片烫伤的问题。

、本发明的一种QFN封装芯片用老化测试装置，通过夹持组件，当测试芯片主体放置在芯片放置槽上时，支撑弹簧会对夹持杆进行支撑，使得夹持杆对测试芯片主体的一侧进行挤压，进行辅助定位，配合支撑防护垫的设置使得测试芯片主体固定在芯片放置槽内，随后将顶盖与安装板之间进行闭合，使得凸块抵在测试芯片主体上，即可使得测试芯片主体底部的针脚紧密贴合导电板，从而与针脚底座进行电连接，取出时，外侧滑动推板，使得夹持杆向内移动，夹持杆解除对测试芯片主体的夹持，支撑弹簧进行收缩的同时并产生弹力，随后夹持杆底部的齿槽与转动齿轮的表面进行啮合，带动推出板反转，使得推出板的一端推动测试芯片主体的一侧向上移动，即可解除测试芯片主体的固定，随后采用工具对测试芯片主体取出即可，结构简单，省时省力，无需工作人员采用工具进行反复调整。

附图说明

图1为本发明的结构俯视剖面示意图；

图2为本发明图1中A处的结构放大示意图；

图3为本发明固定底座和安装板的结构示侧视剖面示意图；

图4为本发明固定底座和导热板的结构示侧视示意图；

图5为本发明顶盖和上连通孔的结构示俯视示意图；

图6为本发明固定底座和针脚底座的结构示仰视示意图。

图中：1、固定底座；2、安装板；3、导电板；4、连接座；5、针脚底座；6、测试芯片主体；7、芯片放置槽；8、支撑防护垫；9、转动腔；10、转动杆；11、转动齿轮；12、推出板；13、夹持杆；14、滑动腔；15、支撑弹簧；16、连接杆；17、推板；18、顶盖；19、上连通孔；20、安装槽；21、支撑座；22、下连通孔；23、凸块；24、扰流板；25、连接孔；26、上进气管；27、散热槽；28、散热板；29、下进气管；30、导热板；31、转动座；32、支撑杆；33、散热腔。

实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1-6，本发明提供一种QFN封装芯片用老化测试装置技术方案：一种QFN封装芯片用老化测试装置，包括固定底座1和安装板2，设于安装板2表面的芯片放置槽7，安装板2两侧均开设有散热槽27，芯片放置槽7内设有测试芯片主体6；安装板2内且位于芯片放置槽7一侧开设有用于通风的上进气管26，设于安装板2内且位于芯片放置槽7底部的两侧用于通风的下进气管29，上进气管26和下进气管29均延伸至安装板2的外部。

当测试芯片主体6在芯片放置槽7内测试结束后，外部的气流可通过散热槽27进入芯片放置槽7内对安装板2进行散热，从而使得该测试座主体进行快速散热，且进入芯片放置槽7内的气体可通过上进气管26和下进气管29排出，从而增加芯片放置槽7内的气流的流通性，使得安装板2散热的效率进行提升，减少工作人员的等待时间。

设于安装板2上用于闭合的顶盖18，顶盖18上设有测温组件，设于固定底座1内用于导电的导电板3，固定底座1的底部设有与导电板3电连接的针脚底座5，固定底座1的底部设有连接座4。

测试芯片主体6在测试前，先将外接的测温装置通过测温组件与芯片放置槽7中的测试芯片主体6进行接触，随后再启动测试。

该老化测试装置具有多种尺寸型号，其结构原理相同，以便因对不同尺寸的QFN封装芯片进行测试，且该老化测试装置同种尺寸型号也具备多种PIN数设置，PIN数范围为16-32，以便使用人员根据需求自由挑选符合芯片PIN数的测试座。

设于安装板2内且位于芯片放置槽7的另一侧开设有散热腔33，散热腔33的顶部横向固定安装有散热板28，散热板28的内部开设有通气孔，顶盖18表面的两侧均可拆卸地设置有配搭散热槽27使用的扰流板24，散热腔33内的底部横向固定安装有导热板30。

通过设置散热腔33内部的导热板30，当测试芯片主体6在测试结束后，安装板2产生高温时，散热腔33内部的导热板30对热量进行吸收，气体经过散热腔33内时，气流可将导热板30表面的热量吹走，从而等于增加散热面积，因此散热效率得到了提升。

设于安装板2内且位于芯片放置槽7一侧用于夹持的夹持组件，夹持组件包括有设于固定底座1内的转动腔9，转动腔9的内部设有用于转动的转动杆10，转动杆10的表面设有推出板12。

在本实施方式中，当测试芯片主体6放置在芯片放置槽7上后，安装板2内的夹持组件可对测试芯片主体6进行夹持。

进一步的，推出板12的横截面为凹形设置，安装板2内开设有位于转动腔9两侧的滑动腔14，设于转动腔9内且位于转动杆10两端的转动齿轮11，设于滑动腔14内用于滑动的夹持杆13，夹持杆13的下表面开设有与转动齿轮11相适配的齿槽，夹持杆13的一侧与滑动腔14内壁直接可伸缩地横向设置有支撑弹簧15。

在本实施方式中，通过推出板12，当测试芯片主体6在安装时，向内滑动夹持杆13，使得滑动腔14收缩的同时并产生弹力，随后转动齿轮11反转，带动推出板12产生倾斜，随后将测试芯片主体6放在芯片放置槽7内，再松开夹持杆13，使得滑动腔14带动夹持杆13复位，使得夹持杆13贴合测试芯片主体6进行夹持的同时夹持杆13底部的齿槽与转动齿轮11进行啮合，使得转动齿轮11带动转动杆10正转，使得推出板12靠近测试芯片主体6的一端向下移动即可。

取出时，向内挤压夹持杆13，使得推出板12靠近测试芯片主体6的一端向上移动对测试芯片主体6顶出，即可解除固定。

进一步的，夹持杆13的上表面固定安装有连接杆16，连接杆16的顶部延伸至安装板2外部，安装板2的表面开设有与连接杆16相适配的滑槽，连接杆16的顶端横向固定安装有推板17，推板17的上表面呈弧形设置。

在本实施方式中，通过推板17，使得推板17的高度略高于安装板2的表面，且顶盖18上开设有配搭推板17的凹槽，使得顶盖18闭合在安装板2上时，凸块23紧密贴合测试芯片主体6的同时不挤压推板17，当测试芯片主体6散热结束后，打开顶盖18，随后滑动推板17，使得推板17带动夹持杆13移动至滑动腔14的內腔，使得支撑弹簧15受到挤压的同时并产生弹力，随后夹持杆13通过与转动齿轮11的啮合带动转动杆10和推出板12进行反转，并使得推出板12靠近测试芯片主体6的一端向上抬起对测试芯片主体6推出即可。

进一步的，顶盖18的一端固定安装有转动座31，转动座31内设有与安装板2转动连接的支撑杆32，测温组件包括有设于顶盖18上的安装槽20。

在本实施方式中，通过支撑杆32通过阻尼轴承与安装板2转动连接，当顶盖18需要打开时，向上推动顶盖18远离转动座31的一端，顶盖18可通过转动座31张开。

进一步的，安装槽20的内部竖向贯通开设有上连通孔19，顶盖18靠近安装板2的一侧固定安装有支撑座21，支撑座21内设有凸块23，凸块23内开设有与上连通孔19相连通的下连通孔22。

在本实施方式中，通过下连通孔22，当顶盖18闭合在安装板2上，外接的测温装置可将测温头通过上连通孔19和下连通孔22，与测试芯片主体6上表面进行接触，当测试芯片主体6工作时进行测温。

进一步的，安装板2的两侧均开设有与上进气管26和下进气管29相连通的连接孔25，连接孔25的内壁开设有用于安装的螺纹。

在本实施方式中，通过螺纹，使得该测试装置可通过连接孔25外接外置送风装置，送风装置可将气体通过连接孔25输入至芯片放置槽7对测试芯片主体6进行散热。

进一步的，扰流板24上设有用于安装的卡块，顶盖18表面开设有配搭卡块使用的卡槽。

在本实施方式中，通过卡槽和卡块，使得该装置可因对不同的工作强度，进行自由组装，当芯片较少时，可将扰流板24插入卡槽内进行案子，当芯片较多时，扰流板24通过卡块插入卡槽内，扰流板24对散热槽27中的气流进行阻挡，使得气流通过散热板28进入散热腔33内，对导热板30吸收的热量进行散热，使得该装置可因对不同的工作环境，保证工作效率的同时增加测试芯片主体6的散热效率，从而减少由于传统散热效率较低，导致工作人员需要等待较长时间的问题。

进一步的，芯片放置槽7的内壁且远离夹持杆13的一侧固定安装有支撑防护垫8。

在本实施方式中，通过设置支撑防护垫8，可配搭夹持杆13，使得夹持杆13在对测试芯片主体6进行固定时，支撑防护垫8对测试芯片主体6的另一侧进行支撑，从而对测试芯片主体6进行固定。

进一步的，转动杆10的两端通过轴承与转动腔9内壁转动连接。

在本实施方式中，通过轴承的设置，使得转动杆10可在转动腔9的內腔进行转动。

本发明的工作原理及使用流程：本发明安装好过后，当测试芯片主体6放置在芯片放置槽7上时，支撑弹簧15会对夹持杆13进行支撑，使得夹持杆13对测试芯片主体6的一侧进行挤压，进行辅助定位，配合支撑防护垫8的设置使得测试芯片主体6固定在芯片放置槽7内，随后将顶盖18与安装板2之间进行闭合，使得凸块23抵在测试芯片主体6上，即可使得测试芯片主体6底部的针脚紧密贴合导电板3，从而与针脚底座5进行电连接随后将针脚底座5安装在测试底座上，使得测试芯片主体6进行通电测试，测试结束后，打开顶盖18，向内推动推板17即可。

当需要测试的测试芯片主体6较少时，测试芯片主体6在芯片放置槽7内固定后，随后通过测温组件，使得外接的测温装置穿过顶盖18可直接对芯片放置槽7内部的测试芯片主体6进行检测，当测试芯片主体6安装在芯片放置槽7中后，将针脚底座5插入测试基座上，对测试芯片主体6进行通电测试时，测温装置对测试芯片主体6的温度进行检测，当测试的芯片较少时，通过散热槽27的设置，使得测试芯片主体6在结束测试后，外部的气流可通过散热槽27进入芯片放置槽7内对安装板2进行散热。

当需要测试的测试芯片主体6较多时，通过连接孔25连接外置的吹风装置，随后将扰流板24安装在顶盖18上，随后测试芯片主体6测试结束后，启动吹风装置，使得冷风通过上进气管26和下进气管29进入芯片放置槽7内进行散热后，气流到达散热槽27处，随后扰流板24对散热槽27中的气流进行阻挡，使得气流通过散热板28进入散热腔33内，对导热板30吸收的热量进行散热即可。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。