高频混压印制电路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种高频混压印制电路板及其制备方法。

背景技术

随着通信技术的不断发展，集成电路对印制板的设计制作要求越来越多。为满足信号传送高频高速化，印制电路板通常会采用低Dk(聚氨酯的介电常数)低Df(聚氨酯的介质损耗因数)等价格昂贵的特殊材料。为了降低成本，结构设计上通常采用混压结构，即必要的信号层采用高频材料满足信号传输，其它层采用普通FR 4(耐热树脂)材料。但由于两者材料性能、结构存在较大的不同，相比FR 4材料中的环氧树脂等分子，高频材料树脂具有优异的介电性能，Dk(介电常数)和Df(介电损耗)更小

然而，高频材料树脂极性低，树脂流动性差，玻璃化转变温度较低，在热压过程中，高频材料层会不可避免聚集大量热量，同时高频材料树脂柔软，刚性不及FR 4材料，在制作过程中经常出现各层芯板涨缩不一致或压合滑板，导致图形错位层偏及板弯翘等品质不良问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效降低板弯翘几率的高频混压印制电路板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种高频混压印制电路板制备方法，所述方法包括：

提供高频芯板内层半固化片以及高频芯板外层半固化片；

对所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片进行一次切割压合处理，得到第一高频混压子板；

对所述第一高频混压子板进行一次图形化处理，得到高频预置芯板；

对所述高频预置芯板进行二次切割压合处理，得到第二高频混压子板；

对所述第二高频混压子板进行二次图形化处理，得到高频混压印制电路板。

在其中一个实施例中，所述对所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片进行一次切割压合处理，得到第一高频混压子板，包括：对所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片的连边区域进行预切割处理，得到第一高频预切片以及第二高频预切片。

在其中一个实施例中，所述预切割处理为对所述高频芯板内层半固化片的缝隙以及所述高频芯板外层半固化片的缝隙进行激光预切割。

在其中一个实施例中，所述对所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片的连边区域进行预切割处理，得到第一高频预切片以及第二高频预切片，之后还包括：将所述第一高频预切片、所述第二高频预切片以及粘结片依次进行对位预叠、铆合以及第一次压合，以得到所述第一高频混压子板。

在其中一个实施例中，所述对所述第一高频混压子板进行一次图形化处理，得到高频预置芯板，包括：对所述第一高频混压子板依次进行钻孔、电镀、树脂塞孔、图形转移以及刻蚀，以得到所述高频预置芯板。

在其中一个实施例中，所述对所述高频预置芯板进行二次切割压合处理，得到第二高频混压子板，包括：对所述高频预置芯板的翘曲连边区域进行控深切割处理，得到高频深切板。

在其中一个实施例中，所述翘曲连边区域为所述高频预置芯板中翘曲子板的有效面积的10％至15％。

在其中一个实施例中，所述控深切割处理的切割深度为所述高频预置芯板中翘曲子板的板厚的40％至60％。

在其中一个实施例中，所述对所述高频预置芯板的翘曲连边区域进行控深切割处理，得到高频深切板，之后还包括：对所述高频深切板以及粘结片依次进行预叠、铆合以及第二次压合，以得到所述第二高频混压子板。

一种高频混压印制电路板，采用上述任一实施例所述的高频混压印制电路板制备方法制备得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

通过对高频芯板内层半固化片以及高频芯板外层半固化片的一次切割，消除了高频材料中玻璃纤维布的拉扯力，有效地释放了半固化片中过多的应力；通过对高频预置芯板的二次切割，以释放掉因第一次压合后形成不对称结构产生的部分压力，进一步释放过多的应力，有效地降低了高频混压印制电路板的板弯翘几率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中高频混压印制电路板制备方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种高频混压印制电路板制备方法。在其中一个实施例中，所述高频混压印制电路板制备方法包括提供高频芯板内层半固化片以及高频芯板外层半固化片；对所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片进行一次切割压合处理，得到第一高频混压子板；对所述第一高频混压子板进行一次图形化处理，得到高频预置芯板；对所述高频预置芯板进行二次切割压合处理，得到第二高频混压子板；对所述第二高频混压子板进行二次图形化处理，得到高频混压印制电路板。通过对高频芯板内层半固化片以及高频芯板外层半固化片的一次切割，消除了高频材料中玻璃纤维布的拉扯力，有效地释放了半固化片中过多的应力；通过对高频预置芯板的二次切割，以释放掉因第一次压合后形成不对称结构产生的部分压力，进一步释放过多的应力，有效地降低了高频混压印制电路板的板弯翘几率。

请参阅图1，其为本发明一实施例的高频混压印制电路板制备方法的流程图。所述高频混压印制电路板制备方法包括以下步骤的部分或者全部。

S100：提供高频芯板内层半固化片以及高频芯板外层半固化片。

在本实施例中，所述高频芯板内层半固化片为高频混压印制电路板的内层芯板层，所述高频芯板外层半固化片为高频混压印制电路板的外层芯板层，具体地，所述高频芯板内层半固化片的材质为低介电常数和低介质损耗因数的聚氨酯，所述高频芯板外层半固化片的材质为FR-4环氧树脂。所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片均为经过棕化处理后形成的。

S200：对所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片进行一次切割压合处理，得到第一高频混压子板。

在本实施例中，所述高频芯板内层半固化片为高频混压印制电路板的内层芯板层，所述高频芯板外层半固化片为高频混压印制电路板的外层芯板层，具体地，所述高频芯板内层半固化片的材质为低介电常数和低介质损耗因数的聚氨酯，所述高频芯板外层半固化片的材质为FR-4环氧树脂。所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片均为经过棕化处理后形成的。所述高频芯板内层半固化片和所述高频芯板外层半固化片分别进行切割和压合，具体地，先进行切割，然后再进行压合，其中，通过对所述高频芯板内层半固化片和所述高频芯板外层半固化片的切割，便于将内部的玻璃纤维布中拉扯力消除，尤其是将所述高频芯板内层半固化片内玻璃纤维布中拉扯力消除，释放其中的应力。

S300：对所述第一高频混压子板进行一次图形化处理，得到高频预置芯板。

在本实施例中，所述第一高频混压子板是所述高频芯板内层半固化片和所述高频芯板外层半固化片经过一次压合后形成的，对其进行一次图形化处理，便于在所述高频预置芯板上预先布置好线路。

S400：对所述高频预置芯板进行二次切割压合处理，得到第二高频混压子板。

在本实施例中，所述高频预置芯板是经过一次图形化处理后得到的，所述高频预置芯板为预压合的板，其内部受到挤压作用，容易产生层级不对称的情况，此时对所述高频预置芯板进行二次切割压合处理，便于释放掉不对称部分导致的应力。

S500：对所述第二高频混压子板进行二次图形化处理，得到高频混压印制电路板。

在本实施例中，所述第二高频混压子板经过一次切割压合以及二次切割压合后，其内部的应力得到充分释放，此时对所述第二高频混压子板进行二次图形化处理，以便于在所述第二高频混压子板上形成最终的电路图案，以制作得到所需的高频混压印制电路板。

在上述实施例中，通过对高频芯板内层半固化片以及高频芯板外层半固化片的一次切割，消除了高频材料中玻璃纤维布的拉扯力，有效地释放了半固化片中过多的应力；通过对高频预置芯板的二次切割，以释放掉因第一次压合后形成不对称结构产生的部分压力，进一步释放过多的应力，有效地降低了高频混压印制电路板的板弯翘几率。

在其中一个实施例中，所述对所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片进行一次切割压合处理，得到第一高频混压子板，包括：对所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片的连边区域进行预切割处理，得到第一高频预切片以及第二高频预切片。在本实施例中，所述高频芯板内层半固化片为高频混压印制电路板的内层芯板层，所述高频芯板外层半固化片为高频混压印制电路板的外层芯板层，具体地，所述高频芯板内层半固化片的材质为低介电常数和低介质损耗因数的聚氨酯，所述高频芯板外层半固化片的材质为FR-4环氧树脂。所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片均为经过棕化处理后形成的。所述高频芯板内层半固化片和所述高频芯板外层半固化片分别进行切割和压合，具体地，先进行切割，然后再进行压合，其中，通过对所述高频芯板内层半固化片和所述高频芯板外层半固化片的切割，便于将内部的玻璃纤维布中拉扯力消除，尤其是将所述高频芯板内层半固化片内玻璃纤维布中拉扯力消除，释放其中的应力。所述一次切割压合处理包括预切割处理，即对所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片的连边区域进行切割，也即对所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片的有效区域外的区域进行切割，其中，有效区域为电路板的线路所在区域，具体地，所述连边区域位于所述有效区域的外缘。

进一步地，所述预切割处理为对所述高频芯板内层半固化片的缝隙以及所述高频芯板外层半固化片的缝隙进行激光预切割。在本实施例中，所述预切割处理为激光预切割，采用激光对所述连边区域进行切割，便于对所述高频芯板内层半固化片的各层缝隙以及所述高频芯板外层半固化片的各层缝隙进行切割，有效地消除玻璃纤维布拉扯力，释放内部应力。

在另一个实施例中，所述对所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片的连边区域进行预切割处理，得到第一高频预切片以及第二高频预切片，之后还包括：将所述第一高频预切片、所述第二高频预切片以及粘结片依次进行对位预叠、铆合以及第一次压合，以得到所述第一高频混压子板。在本实施例中，所述第一高频预切片和所述第二高频预切片为经过激光预切割处理后得到的，所述第一高频预切片和所述第二高频预切片中的大部分应力被释放，此时将所述第一高频预切片和所述第二高频预切片通过所述粘结片进行组合，具体地，先将所述第一高频预切片、所述粘结片以及所述第二高频预切片依次预先堆叠，之后在进行铆合定位，最后再进行第一次压合，使得所述第一高频预切片和所述第二高频预切片粘结在一起。

在其中一个实施例中，所述对所述第一高频混压子板进行一次图形化处理，得到高频预置芯板，包括：对所述第一高频混压子板依次进行钻孔、电镀、树脂塞孔、图形转移以及刻蚀，以得到所述高频预置芯板。在本实施例中，所述第一高频混压子板是经过激光预切割和第一次压合后得到的，此时所述第一高频混压子板具备制作电路板的条件，先对所述第一高频混压子板依次进行钻孔、电镀、树脂塞孔、图形转移以及刻蚀，以对所述第一高频混压子板进行电路预制作。

在其中一个实施例中，所述对所述高频预置芯板进行二次切割压合处理，得到第二高频混压子板，包括：对所述高频预置芯板的翘曲连边区域进行控深切割处理，得到高频深切板。在本实施例中，所述高频预置芯板是经过激光预切割以及第一次压合处理后得到的，对所述高频预置芯板进行二次切割，即对所述高频预置芯板的翘曲连边区域进行控深切割处理，便于将所述高频预置芯板的翘曲连边区域进行深度切割，具体地，对所述高频预置芯板中拱起一面的子板边区域控深切割，进一步释放掉第一次压合导致不对称部分而产生的应力。

在另一个实施例中，所述翘曲连边区域为所述高频预置芯板中翘曲子板的有效面积的10％至15％，具体地，所述翘曲连边区域为所述高频预置芯板中翘曲子板的有效面积的12.6％。

在另一个实施例中，所述控深切割处理的切割深度为所述高频预置芯板中翘曲子板的板厚的40％至60％，具体地，所述控深切割处理的切割深度为所述高频预置芯板中翘曲子板的板厚的52％。

进一步地，所述对所述高频预置芯板的翘曲连边区域进行控深切割处理，得到高频深切板，之后还包括：对所述高频深切板以及粘结片依次进行预叠、铆合以及第二次压合，以得到所述第二高频混压子板。在本实施例中，所述高频深切板是经过两次切割后得到的，即先经过激光预切割，之后再经过控深切割，而且都是对可能存在翘曲的连边区域进行切割，以确保板层内部的应力尽可能多地消除。对所述高频深切板以及粘结片依次进行预叠、铆合以及第二次压合，以便于将内部应力消除的高频芯板层与环氧树脂板层更加紧密贴合。

在另一个实施例中，所述二次切割压合处理包括对第二高频混压子板进行钻孔、电镀、树脂塞孔、图形转移、蚀刻、阻焊、表面处理、成型、电测以及品质管控。

在对所述高频混压印制电路板进行实际切割压合操作时，需要对所述高频混压印制电路板在切割压合前的基板进行表面光检，以确保所述高频混压印制电路板的基板表面平整，避免对切割压合的成型表面造成影响。

然而，在二次切割压合处理前，板上会提前钻出所需的线孔，而线孔在钻咀钻孔完成后形成孔边披锋或者将渣料粉末带到板上的图案线上，容易将板上的图案电路线划伤，导致所述高频混压印制电路板的电路线断路，直接导致所述高频混压印制电路板报废。

为了提高所述高频混压印制电路板的切割压合成品率，所述对所述高频预置芯板进行二次切割压合处理，得到第二高频混压子板，之前还包括以下步骤：

获取所述高频混压印制电路板的高频混压板线路线别；

检测所述高频混压板线路线别与预设线别是否匹配；

当所述高频混压板线路线别与所述预设线别不匹配时，向所述高频电路板制板系统发送高频混压板断路预警信号。

在本实施例中，所述高频混压板线路线别为所述高频混压印制电路板的基板上电路线的线型类别，即所述高频混压板线路线别为所述高频混压印制电路板的电路线型号，也即所述高频混压板线路线别与所述高频混压印制电路板的电路线的线宽对应，具体地，通过图像采集器采集所述高频混压印制电路板的基板图像，根据基板图像上的电路图案得到电路线宽。通过对所述高频混压板线路线别的采集，便于确定所述高频混压印制电路板上的电路线对应的线宽情况，所述高频混压板线路线别与所述预设线别不匹配，表明了所述高频混压印制电路板的电路线的线别与标准线别不同，即表明了所述高频混压印制电路板的电路线宽与指定线宽不一致，也即表明了所述高频混压印制电路板的电路线存在被孔边披锋或者渣料粉末覆盖导致缺失的情况，此时向所述高频电路板制板系统发送高频混压板断路预警信号，以便于对所述高频混压印制电路板上出现的电路线损坏情况的确定，从而便于及时发现所述高频混压印制电路板的表面线路异常问题，避免对此类高频混压印制电路板进行后续的切割压合操作。

进一步地，所述检测所述高频混压板线路线别与预设线别是否匹配，之后还包括：

当所述高频混压板线路线别与所述预设线别匹配时，获取所述高频混压印制电路板的高频混压板线路光检通行面比；

检测所述高频混压板线路光检通行面比是否小于预设光检通行面比；

当所述高频混压板线路光检通行面比小于所述预设光检通行面比时，向所述高频电路板制板系统发送光检禁通预警信号。

在本实施例中，所述高频混压板线路线别与所述预设线别匹配，表明了所述高频混压印制电路板的电路线的线别与标准线别相同，即表明了所述高频混压印制电路板的电路线宽与指定线宽一致，也即表明了所述高频混压印制电路板的电路线不存在被孔边披锋或者渣料粉末覆盖的情况。通过对所述高频混压印制电路板的光学表面检测，以对所述高频混压印制电路板的整个基板区域进行表面测试，得到所述高频混压板线路光检通行面比，所述高频混压板线路光检通行面比为所述高频混压印制电路板的电路线区域以及非电路线区域的光学检测合格程度，所述高频混压板线路光检通行面比小于所述预设光检通行面比，表明了所述高频混压印制电路板的基板表面存在坏点或者缺陷的情况，具体地，所述预设光检通行面比为82.5％至90％。这样，此时向所述高频电路板制板系统发送光检禁通预警信号，以便于及时对存在坏点的高频混压印制电路板进行预警，避免后续不必要切割压合。

更进一步地，所述检测所述高频混压板线路光检通行面比是否小于预设光检通行面比，之后还包括：

当所述高频混压板线路光检通行面比大于或等于所述预设光检通行面比时，获取所述高频混压印制电路板的集束光短照表温；

检测所述集束光短照表温是否大于或等于预设光照表温；

当所述集束光短照表温大于或等于所述预设光照表温时，向所述高频电路板制板系统发送光温过温预警信号。

在本实施例中，所述高频混压板线路光检通行面比大于或等于所述预设光检通行面比，表明了所述高频混压印制电路板的基板表面不存在较大坏点或者缺陷的情况，但是所述高频混压印制电路板的基板表面不排除还存在其他直径过小的坏点，而且此类坏点超出了一些常见的光学检测设备的检测精度，此时通过对所述集束光短照表温的采集，具体地，对所述高频混压印制电路板的表面进行激光瞬间照射，并同时对照射区域进行红外检测，以得到各个激光检测位置的红外温度。所述集束光短照表温为所述高频混压印制电路板的表面进行激光瞬间照射时的各个位置的表面温度，所述集束光短照表温大于或等于所述预设光照表温，表明了所述高频混压印制电路板的某个或者某些位置的激光瞬间照射所产生的温度过高，即表明了所述高频混压印制电路板的表面存在小直径的坏点，向所述高频电路板制板系统发送光温过温预警信号，以便于将存在小直径的坏点的高频混压印制电路板筛选出来，避免继续进行切割压合。

在另一个实施例中，当所述集束光短照表温小于所述预设光照表温时，执行步骤S400。

上述各种预设变量均设置于数据库内，便于及时提取，且不同的预设变量放置于不同的存储单元内，即在不同的存储堆栈内，而且，高频混压板线路线别、高频混压板线路光检通行面比以及集束光短照表温可通过对应的检测器采集，例如，通过图像采集器和红外温度采集器采集。

在其中一个实施例中，本申请还提供一种高频混压印制电路板，采用上述任一实施例所述的高频混压印制电路板制备方法制备得到。在本实施例中，所述高频混压印制电路板制备方法包括提供高频芯板内层半固化片以及高频芯板外层半固化片；对所述高频芯板内层半固化片以及所述高频芯板外层半固化片进行一次切割压合处理，得到第一高频混压子板；对所述第一高频混压子板进行一次图形化处理，得到高频预置芯板；对所述高频预置芯板进行二次切割压合处理，得到第二高频混压子板；对所述第二高频混压子板进行二次图形化处理，得到高频混压印制电路板。通过对高频芯板内层半固化片以及高频芯板外层半固化片的一次切割，消除了高频材料中玻璃纤维布的拉扯力，有效地释放了半固化片中过多的应力；通过对高频预置芯板的二次切割，以释放掉因第一次压合后形成不对称结构产生的部分压力，进一步释放过多的应力，有效地降低了高频混压印制电路板的板弯翘几率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。