插头的生产方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本申请涉及插头的生产技术领域，特别地涉及一种插头的生产方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

最传统的USB配件插头质量检测由人工进行检验，随着科技发展慢慢新兴了采用诸如激光、红外线、视觉检测等自动化检测方式。一般的，在插头进行金属焊接加工后进行质量检测，质量检测合格则标记为合格产品最后包装流入市场，由于相关技术中未进行在包装前的产品最终质量检测确认，故在流入市场前可能因为潜在的不确定因素，即使焊接加工后的质量检验并合格，仍有可能有部分缺陷成品流入市场，无法保证质量闭环，导致瑕疵品的比例过高。例如成品插头的金属外轮廓若遭挤压或尺寸规格不满足标准，用户使用过程中充电拔插过程费力，甚至一些不良品根本无法使用；插头中的金属垫片高度不均匀也会造成使用过程拔插费力且插头失效无法传输数据，这些缺陷单依靠焊接质量检测无法有效将这些缺陷检出。

发明内容

针对上述问题，本申请提供一种插头的生产方法、装置、设备及存储介质，能够实现对插头的生产进行闭环检测，能够提高流入市场上的产品的合格率。

本申请实施例提供一种插头的生产方法，包括：

在插头焊接后，在检测到所述插头进入第一检测工位的情况下，获取插头的焊接面的第一图像；

基于所述第一图像进行质量检测，得到第一检测结果；

在所述第一检测结果为所述插头的质量合格的情况下，将所述插头流入后续生产工序，其中，所述后续生产工序包括依次设置的第二检测工位和包装工序；

在检测到所述插头进入第二检测工位的情况下，获取所述插头的插口面的第二图像；

基于所述第二图像进行质量检测，得到第二检测结果；

在所述第二检测结果为所述插头的质量合格的情况下，将所述插头流入包装工序，以对所述插头进行包装。

在一些实施例中，所述基于所述第一图像进行质量检测，得到第一检测结果，包括：

基于第一图像对所述焊接面进行焊接面轮廓检测，得到焊接面的轮廓检测结果；和/或，

基于所述第一图像对所述焊接面进行油污检测，得到油污检测结果；和/或，

基于所述第一图像对所述焊接面进行插针检测，得到插针检测结果，和/或；

基于所述第一图像对所述焊接面进行焊点面积检测，得到焊点检测结果；

基于所述轮廓检测结果、油污检测结果、插针检测结果和/或焊点检测结果，得到第一检测结果，其中，在各个检测结果都合格的情况下，确定所述第一检测结果为所述插头的质量合格。

在一些实施例中，所述基于第一图像对所述焊接面进行焊接面的轮廓检测，得到焊接面的轮廓检测结果，包括：

对所述第一图像进行二值化处理，对所述二值化处理的第一图像进行焊接面的轮廓检测，得到焊接面的外轮廓，将所述外轮廓进行矩形检测得到外接矩形，确定所述外接矩形和预先建立的第一模板图像的焊接面的外接矩形的长宽之间的相对误差，得到焊接面的轮廓检测结果；

基于所述第一图像对所述焊接面进行油污检测，得到油污检测结果，包括：

提取所述第一图像和所述第一模板图像的特征点和特征描述算子；根据特征点和特征描述算法进行第一图像和第一模板图像之间的特征匹配，并基于异常剔除算法筛选误匹配特征点，得到匹配特征点；基于所述匹配特征点使用仿射变化进行图像配准；在将所述第一图像和所述第一模板图像配准后，将配准后的第一图像和第一模板图像分别进行二值化处理，并将二值化处理后的第一图像和将二值化处理后的第一模板图像进行做差，得到差值图，利用轮廓检测计算差值图中缺陷面积，基于所述缺陷面积和设定的缺陷面积确定油污检测结果，其中，所述第一模板图像为所述焊接面的质量合格的图像。

在一些实施例中，所述基于所述第一图像对所述焊接面进行插针检测，得到插针检测结果，包括：

基于矩形检测方法检测所述第一图像中插针位置，基于第一图像中插针位置与第一模板图像中的插针位置确定是否存在缺帧；基于插针位置对应的矩形与第一模板图像中所述插针位置对应的矩形进行插针检测，得到插针检测结果；

所述基于所述第一图像对所述焊接面进行焊点面积检测，得到焊点检测结果，包括：

确定所述第一图像中的焊点区域，对所述焊点区域进行二值化处理，计算二值化处理后的焊点区域的焊点面积；将各个焊点面积与所述第一模板图像对应焊点区域的焊点面积进行比较，得到焊点检测结果。

在一些实施例中，所述方法还包括：

在所述在所述第一检测结果表征所述插头的质量不合格的情况下，记录不合格原因，并进行报警，控制第一机械手将所述插头分入不合格品缓存区。

在一些实施例中，所述在检测到所述插头进入第二检测工位的情况下，获取所述插头的插口面的第二图像，包括：

在检测到所述插头进入第二检测工位的情况下，控制第二机械手将所述插头摆放到设定位置；

在所述插头摆放到设定位置的情况下，启动采集模块对所述插头的插口进行拍照，以得到所述插头的插口的第二图像。

在一些实施例中，所述基于所述第二图像进行质量检测，得到第二检测结果，包括：

对所述第二图像进行二值化处理，得到二值化处理图像；对所述二值化处理图像进行轮廓检测，得到插口的外轮廓，对所述外轮廓进行直线检测和凸包检测，得到直线和弧线；将所述直线与第二模板图像中的直线进行匹配，确定各个直线与对应的直线的长度之间的误差是否满足误差阈值；将各个弧线与第二模板图像中对应的的弧线进行比较，得到比较结果，基于误差是否满足误差阈值和对比结果，得到插口的轮廓的检测结果；和/或，

采用边缘检测算法确定第二图像中插口中的目标部件，将所述目标部件所在的点进行直线拟合得到拟合直线，计算每对拟合直线上的各个拟合点之间的距离是否在设定的范围内，并确定拟合直线与拟合直线之间的相对关系，基于所述相对关系和距离是否在设定的范围内，得到插口的插口平行度的检测结果；和/或，

确定所述第二图像中所述目标部件的区域，确定各个区域的最小外接矩形；基于最小外接矩形中像素点的面积计算目标部件的大小，基于各个目标部件的大小检测，得到目标部件的检测结果；

基于插口的轮廓的检测结果、插口的插口平行度的检测结果和/或目标部件的检测结果，得到第二检测结果，其中，在各个检测结果都合格的情况下，确定第二检测结果为所述插头的质量合格。

在一些实施例中，所述方法还包括：

在所述第二检测结果为所述插头的质量不合格的情况下，记录不合格原因，并进行报警，控制第二机械手将所述插头分入不合格品缓存区。

本申请实施例提供一种插头的生产装置，包括：

第一获取模块，用于在插头焊接后，在检测到所述插头进入第一检测工位的情况下，获取插头的焊接面的第一图像；

第一检测模块，用于基于所述第一图像进行质量检测，得到第一检测结果；

第一控制模块，用于在所述第一检测结果为所述插头的质量合格的情况下，将所述插头流入后续生产工序，其中，所述后续生产工序包括依次设置的第二检测工位和包装工序；

第二获取模块，用于在检测到所述插头进入第二检测工位的情况下，获取所述插头的插口面的第二图像；

第二检测模块，用于基于所述第二图像进行质量检测，得到第二检测结果；

第二控制模块，用于在所述第二检测结果为所述插头的质量合格的情况下，将所述插头流入包装工序，以对所述插头进行包装。

本申请实施例提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有计算机程序，该计算机程序被所述处理器执行时，执行如上述任意一项所述插头的生产方法。

本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储的计算机程序，能够被一个或多个处理器执行，能够用来实现上述所述插头的生产方法。

本申请提供的一种插头的生产方法、装置、设备及存储介质，通过在插头焊接后，在检测到所述插头进入第一检测工位的情况下，获取插头的焊接面的第一图像；基于所述第一图像进行质量检测，得到第一检测结果；在所述第一检测结果为所述插头的质量合格的情况下，将所述插头流入后续生产工序，其中，所述后续生产工序包括依次设置的第二检测工位和包装工序；在检测到所述插头进入第二检测工位的情况下，获取所述插头的插口面的第二图像；基于所述第二图像进行质量检测，得到第二检测结果；在所述第二检测结果为所述插头的质量合格的情况下，将所述插头流入包装工序，以对所述插头进行包装，能够实现对插头的生产进行闭环检测，能够提高流入市场上的产品的合格率。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本申请进行更详细的描述。

图1为本申请实施例提供的一种插头的生产方法的实现流程示意图；

图2为本申请实施例提供的一种焊接面的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种第一模板图像的示意图；

图4为本申请实施例提供的一种插口的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种第二模板图像的示意图；

图6为本申请实施例提供的电子设备的组成结构示意图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图表记，附图并未按照实际的比例绘制。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，所描述的实施例不应视为对本申请的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

如果申请文件中出现“第一第二第三”的类似描述则增加以下的说明，在以下的描述中，所涉及的术语“第一第二第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一第二第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

基于相关技术中存在的问题，本申请实施例提供一种插头的生产方法，所述方法的执行主体可以是电子设备，电子设备可以移动终端、计算机等，所述计算机可以是服务器，在一些实施例中，所述电子设备可以是移动终端、计算机的控制器。

本申请实施例提供的插头的生产方法所实现的功能可以通过电子设备的处理器调用程序代码来实现，其中，程序代码可以保存在计算机存储介质中。

本申请实施例提供一种插头的生产方法，图1为本申请实施例提供的一种插头的生产方法的实现流程示意图，如图1所示，包括：

步骤S101，在插头焊接后，在检测到所述插头进入第一检测工位的情况下，获取插头的焊接面的第一图像。

本申请实施例中，插头可以是USB插头，插头的型号可以是TYPEA、TYPE B、TYPEMicro-B、TypeC等。

本申请实施例中，在插头生成中，需要将插头上的插针进行焊接，在焊接完成后，可以通过流入第一检测工位。

本申请实施例中，第一检测工位可以设置有工业相机、工业光源、工控机、显示屏、硬件型材、遮光保护罩、若干传感器、分料推动装置等。

本申请实施例中，所述分料推动装置可以是第一机械手，第一机械手可以将不合格产品推入不合格品缓存区。而合格品则可以根据生产从传送带传入到后序工位。

本申请实施例中，在当插头流入第一检测工位时，触发传感器到位信号，电子设备收到到位信号后停线，然后触发工业相机拍照，同时电子设备给工控机软件输出拍照完成信号，从而实现在检测到所述插头进入第一检测工位的情况下，获取插头的焊接面的第一图像。

图2为本申请实施例提供的一种焊接面的结构示意图，如图2所示，焊接面包括：焊盘及金属片。

步骤S102，基于所述第一图像进行质量检测，得到第一检测结果。

本申请实施例中，进行质量检测为对所述焊接面的检测可以包括：焊接面的轮廓检测、焊接面的油污检测、焊接面的插针检测、焊接面的焊点检测中的一个或多个。

本申请实施例中，所述第一检测结果可以包括：插头的质量合格、插头的质量不合格。

在一些实施例中，步骤S102可以通过一下步骤实现：

步骤S1021，基于第一图像对所述焊接面进行焊接面轮廓检测，得到焊接面的轮廓检测结果，和/或，

步骤S1022，基于所述第一图像对所述焊接面进行油污检测，得到油污检测结果；和/或，

步骤S1023，基于所述第一图像对所述焊接面进行插针检测，得到插针检测结果，和/或；

步骤S1024，基于所述第一图像对所述焊接面进行焊点面积检测，得到焊点检测结果；

步骤S1025，基于所述轮廓检测结果、油污检测结果、插针检测结果和/或焊点检测结果，得到第一检测结果，其中，在各个检测结果都合格的情况下，确定所述第一检测结果为所述插头的质量合格。

本申请实施例中，在各个检测结果都合格的情况下，确定所述第一检测结果为所述插头的质量合格，在各个检测结果中有任意一个不合格的情况下，则确定第一检测结果为插头的质量不合格。

本申请实施例中，为了确保插头的质量，最好是进行焊接面的轮廓检测、焊接面的油污检测、焊接面的插针检测、焊接面的焊点检测都进行。

在一些实施例中，所述基于第一图像对所述焊接面进行焊接面的轮廓检测，得到焊接面的轮廓检测结果，包括：

对所述第一图像进行二值化处理，对所述二值化处理的第一图像进行焊接面的轮廓检测，得到焊接面的外轮廓，将所述外轮廓进行矩形检测得到外接矩形，确定所述外接矩形和预先建立的第一模板图像的焊接面的外接矩形的长宽之间的相对误差，得到焊接面的轮廓检测结果；

本申请实施例中，因不论是什么类型的插头，焊接面的关键区域基本接近矩形，故采用矩形检测检测即可确定外轮廓尺寸。首先对第一图像进行二值化，然后进行轮廓检测，得到焊接面的外轮廓，将外轮廓进行矩形检测，得到外接矩形，通过计算与第一模板图像的对应外接矩形的长宽之间的相对误差，如果相对误差在误差范围内则判定为该轮廓检测结果为检测合格。

本申请实施例中，第一模板图像为预先建立的。

本申请实施例中，首先对焊接面的图像进行合格品的建模，选取一个合格零件进行拍照存储，并在软件中对图片进行标注。其中先框定一个ROI敏感区域(矩形)，保证整个待检测零件含在该敏感区域中，然后选择插针工具(矩形)对零件上插针进行框选，为保证检测准确有几个则对应框选几个，再次选择焊点工具(圆形/矩形)，框选出焊盘位置，为保证检测准确有几个则对应框选几个，最后点击模板保存即可，建模完成形如图3所示的第一模板图像，后续检测则无需再次框选。每次进行检测前都会对模板图和检测图进行滤波操作，过滤掉无效噪声，避免噪声对后续图像检测结果造成影响误判，这里采用中值滤波法。

在一些实施例中，基于所述第一图像对所述焊接面进行油污检测，得到油污检测结果，包括：

提取所述第一图像和所述第一模板图像的特征点和特征描述算子；根据特征点和特征描述算法进行第一图像和第一模板图像之间的特征匹配，并基于异常剔除算法筛选误匹配特征点，得到匹配特征点；基于所述匹配特征点使用仿射变化进行图像配准；在将所述第一图像和所述第一模板图像配准后，将配准后的第一图像和第一模板图像分别进行二值化处理，并将二值化处理后的第一图像和将二值化处理后的第一模板图像进行做差，得到差值图，利用轮廓检测计算差值图中缺陷面积，基于所述缺陷面积和设定的缺陷面积确定油污检测结果，其中，所述第一模板图像为所述焊接面的质量合格的图像。

本申请实施例中，可以采用SURF特征检测算法提取所述第一图像和所述第一模板图像的特征点和特征描述算子。

本申请实施例中，可以利用DBScan聚类算法和3σ异常剔除算法筛选特征筛选误匹配特征点，从而可以过滤误匹配特征点。

本申请实施例中，在缺陷面积大于设定的缺陷面积的情况下，确定存在油污/缺陷不良，即焊接面的油污检测不合格。在缺陷面积小于设定的曲线面积的情况下，确定不存在油污/缺陷不良，即焊接面的油污检测合格。

在一些实施例中，所述基于所述第一图像对所述焊接面进行插针检测，得到插针检测结果，包括：

基于矩形检测方法检测所述第一图像中插针位置，基于第一图像中插针位置与第一模板图像中的插针位置确定是否存在缺帧；基于插针位置对应的矩形与第一模板图像中所述插针位置对应的矩形进行插针检测，得到插针检测结果；

本申请实施例中，可以利用矩形检测方法找出当前插针位置与第一模板图像进行比较，通过比较矩形的长和宽是否与第一模板图像相差在误差范围内来判断是否缺针或针脚短缺，根据第一模板图像的当前位置再检测图上找不到矩形时判定为缺针，与模板矩形长宽差大于误差时判定为针脚短缺。

本申请实施例中，插针检测结果可以包括：插针不良或插针合格。

在一些实施例中，所述基于所述第一图像对所述焊接面进行焊点面积检测，得到焊点检测结果，包括：

确定所述第一图像中的焊点区域，对所述焊点区域进行二值化处理，计算二值化处理后的焊点区域的焊点面积；将各个焊点面积与所述第一模板图像对应焊点区域的焊点面积进行比较，得到焊点检测结果。

本申请实施例中，当插头虚焊时焊盘上的锡是不饱满的，如果计算对应焊点的面积则可以判断此处有没有虚焊。对焊点区域进行二值化处理，计算焊点面积与模板对应位置的焊点面积进行比较，面积差值在误差范围内则判定为合格，反之则不合格。

本申请实施例中，可以得到焊接面的四个检测结果，通过4个检测结果来确定焊接面的质量，从而对插头进行质量检测。

本申请实施例中，如果轮廓检测、焊接面的油污检测、焊接面的插针检测、焊接面的焊点检测都合格，则确定该工序下插头质量合格，如果轮廓检测、焊接面的油污检测、焊接面的插针检测、焊接面的焊点检测的结果中有任意一个不合格，则焊接面不合格，即插头不合格。

步骤S103，在所述第一检测结果为所述插头的质量合格的情况下，将所述插头流入后续生产工序，其中，所述后续生产工序包括依次设置的第二检测工位和包装工序。

本申请实施例中，可以通过流水线将插头输入至后续工序。

本申请实施例中，不同的产品对应的后续工序不同，不同的厂商后续工序也可以不同。但是后续工序至少包括：依次设置的第二检测工位和包装工序。在一些实施例中，后续工序还包括：刷胶、塑封粘合等工序。

步骤S104，在检测到所述插头进入第二检测工位的情况下，获取所述插头的插口面的第二图像。

本申请实施例中，在检测到所述插头进入第二检测工位的情况下，控制第二机械手将所述插头摆放到设定位置；在所述插头摆放到设定位置的情况下，启动采集模块对所述插头的插口进行拍照，以得到所述插头的插口的第二图像。

本申请实施例中，第二检测工位可以设置由工业相机、工业光源、工控机、显示屏、硬件型材、遮光保护罩、若干传感器、机械手组成。因视觉工位2需对插口面进行检测，经过塑封粘合后的插头通常已经带有线且在传送带上摆放角度不固定，故需要机械手参与，通过抓取旋转将插口面摆放至约定位置再触发工业相机拍照。

本申请实施例中，工业相机可以和电子设备连接，从而获取到插头的插口缪按的第二图像。

本申请实施例中，当产品流入第二检测工位时触发传感器到位信号，电子设备收到到位信号后停线，同时控制机械手定位并抓取旋转产品摆放在约定位置，约定位置到位后再触发工业相机拍照，电子设备进行取图，从而得到插头的插口面的第二图像。

步骤S105，基于所述第二图像进行质量检测，得到第二检测结果。

本申请实施例中，图4为本申请实施例提供的一种插口的结构示意图，如图4所示，不同的类型的插头具有不同的插口，通过插口的检测包括：插口的轮廓的检测、插口平行度的检测和/或目标部件的检测。

本申请实施例中，目标部件可以包括：插针/垫片。

本申请实施例中，为了保证插头的质量，插口的检测包括：插口的轮廓的检测、插口平行度的检测和目标部件的检测。

在一些实施例中，步骤S105可以通过以下步骤实现：

步骤S1051，对所述第二图像进行二值化处理，得到二值化处理图像；对所述二值化处理图像进行轮廓检测，得到插口的外轮廓，对所述外轮廓进行直线检测和凸包检测，得到直线和弧线；将所述直线与第二模板图像中的直线进行匹配，确定各个直线与对应的直线的长度之间的误差是否满足误差阈值；将各个弧线与第二模板图像中对应的的弧线进行比较，得到比较结果，基于误差是否满足误差阈值和对比结果，得到插口的轮廓的检测结果。

本申请实施例中，首先对第二图像进行二值化，然后进行轮廓检测，这样得到插口剖面的外轮廓，将外轮廓进行直线检测及凸包检测，得到若干直线及弧线，分别进行直线分析及弧线分析。其中，进行直线分析，将第二图像与第二模板图像的直线进行匹配比对，确定直线长度是否满足误差范围内，同时计算直线间的夹角作为判断具有类似TYPEB接口特征的检测凭据，同样的，直线夹角允许误差范围内的接口判定为该项目合格。进行弧线分析，先找到弧线的起点终点，然后获取圆心，计算圆弧角度及弧长，与第二模板图像对应弧进行比较，角度及长度在误差范围内则判定为该项目合格。上述所有误差设置为参数可由用户调整。

本申请实施例中，第二模板图像可以是预先建立的。

本申请实施例中，首先对接口面的图像进行合格品的建模，选取一个合格零件进行拍照存储，并在软件中对图片进行标注。其中先框定一个ROI敏感区域(矩形)，保证整个待检测零件含在该敏感区域中，然后选择插针工具(矩形)对零件上插针/垫片进行框选，为保证检测准确最好是有几个则对应框选几个，特别的针对TYPEC类型，因插针间隔过小为节省建模时间可一个框内含有几个插针，再次选择平行度检测工具(矩形)框选出插口关注平行的地方，最后点击模板保存即可，建模完成得到第二模板图像，第二模板图像如图5所示中的任意一个，后续检测则无需再次框选。每次进行检测前都会对模板图和检测图进行滤波操作，过滤掉无效噪声，避免噪声对后续图像检测结果造成影响误判，这里采用中值滤波法。

在一些实施例中，在执行步骤S1051的同时还可以执行步骤S1052，

步骤S1052，采用边缘检测算法确定第二图像中插口中的目标部件，将所述目标部件所在的点进行直线拟合得到拟合直线，计算每对拟合直线上的各个拟合点之间的距离是否在设定的范围内，并确定拟合直线与拟合直线之间的相对关系，基于所述相对关系和距离是否在设定的范围内，得到插口的插口平行度的检测结果。

本申请实施例中，通过边缘检测方法找出插口中内部的插针/垫片，以点进行直线拟合，通过计算每对线上的拟合点之间的距离是否在设定的阈值范围内判断上下线/左右线是否分别平行(若线间点的距离超出设定阈值则两线不平行)，进而可以判断出垫片或者插口金属外轮廓是否凹陷或凸起，不相互平行则判定插口平行度不合格。

在一些实施例中，在执行步骤S1051、步骤S1052的同时还可以执行步骤S1053。

步骤S1053，确定所述第二图像中所述目标部件的区域，确定各个区域的最小外接矩形；基于最小外接矩形中像素点的面积计算目标部件的大小，基于各个目标部件的大小检测，得到目标部件的检测结果。

本申请实施例中，在框定的插针/垫片区域使用轮廓检测+腐蚀找出插针/垫片的最小外接矩形，通过采用像素点面积计算的方式检查插针/垫片的大小，包括长、宽(因是接口剖面，此处的宽世界为插针垫片的高度)、间距是否符合标准规范，设定允许的误差像素面积值，可由用户设定标准误差范围，以像素级别进行。从而可以比较各个目标部件的设定值来进行大小检测。

本申请实施例中，如果目标部件在标准误差范围内，则确定目标部件合格，如果目标部件没有在标准误差范围内，则确定目标部件不合格。

步骤S1054，基于插口的轮廓的检测结果、插口的插口平行度的检测结果和/或目标部件的检测结果，得到第二检测结果，其中，在各个检测结果都合格的情况下，确定第二检测结果为所述插头的质量合格。

本申请实施例中，如果插口的轮廓的检测结果、插口的插口平行度的检测结果和/或目标部件的检测结果都为合格，则第二检测结果为所述插头的质量合格。如果插口的轮廓的检测结果、插口的插口平行度的检测结果和目标部件的检测结果中有一个不合格，则确定第二检测结果为质量不合格。

步骤S106，在所述第二检测结果为所述插头的质量合格的情况下，将所述插头流入包装工序，以对所述插头进行包装。

本申请提供的一种插头的生产方法，通过在插头焊接后，在检测到所述插头进入第一检测工位的情况下，获取插头的焊接面的第一图像；基于所述第一图像进行质量检测，得到第一检测结果；在所述第一检测结果为所述插头的质量合格的情况下，将所述插头流入后续生产工序，其中，所述后续生产工序包括依次设置的第二检测工位和包装工序；在检测到所述插头进入第二检测工位的情况下，获取所述插头的插口面的第二图像；基于所述第二图像进行质量检测，得到第二检测结果；在所述第二检测结果为所述插头的质量合格的情况下，将所述插头流入包装工序，以对所述插头进行包装，能够实现对插头的生产进行闭环检测，能够提高流入市场上的产品的合格率。

在一些实施例中，在步骤S102之后，所述方法还包括：

步骤S107，在所述在所述第一检测结果表征所述插头的质量不合格的情况下，记录不合格原因，并进行报警，控制第一机械手将所述插头分入不合格品缓存区。

本申请实施例中，若不合格则记录不合格原因并声光报警(可能原因是焊盘虚焊、表面脏污的一种或几种)同时给出合格/不合格信号(约定OK代表合格，NG代表不合格)，并控制分料推动装置(同第一机械手)将当前产品推到不合格品缓存区，完成推料分料后控制原线体继续流动，等待下一轮检测，如此反复。

在一些实施例中，在步骤S105之后，所述方法还包括：

步骤S108，在所述第二检测结果为所述插头的质量不合格的情况下，记录不合格原因，并进行报警，控制第二机械手将所述插头分入不合格品缓存区。

本申请实施例中，若不合格则记录不合格原因并声光报警，控制第二机械手将当前产品运送到不合格品缓存区并松开机械手夹爪，同时控制原线体继续流动且控制松开后的机械手回到初始位置等待进行下一轮拍照检测抓取下一产品到约定位置，如此反复。

本申请实施例提供的一种插头的生成方法，从焊接后及包装前两个环节对插头成品质量进行检测。通过对两个视觉角度的图像进行实时抓取及检测，分析出产品的质量缺陷问题，同时进行分料记录，保证产品质量闭环及受控。第一环节通过焊接面图像，采用图像滤波、二值化、矩形检测、特征匹配、聚类及3σ异常剔除算法等方法进行焊接面的外轮廓尺寸检测、油污/缺陷不良检测、缺针不良检测及焊点面积检测。第二环节通过插口面图像，采用图像滤波、二值化、轮廓检测、直线检测、凸包检测、边缘检测、直线拟合及图像学腐蚀等方法，进行插口轮廓标准性检测、插口平行度检测、插口插针/垫片合格性检测，分析金属垫片高度一致性及插头挤压形变情况，综合得出不合格品进而分料下线，保证了从两个环节分析插头的闭环质量，保证产品受控。

本申请实施例提供的方法，可以解决插头瑕疵品比例过高的问题，即生产焊接加工到出货的产品检测无法质量闭环。

本申请实施例中，不仅可以通过视觉图像处理的方法针对塑封粘合之前的焊接质量进行检验，还可以利用视觉图像处理的方法对已塑封粘合的成品进行外观质量检验，形成质量闭环，检测完成后装入包装可一定程度保证产品合格性。

本申请实施例提供的方法，可以解决插头焊接面质量缺陷无法自动化检测及分料的问题。

通过对塑封前焊接面自动化采集图像，油污杂色缺陷会影响插口间的接触，出现接触不良的问题，利用特征匹配等方法可以有效的对接口焊接面的油污、杂色进行检测判定；接口外观尺寸若不符合规范则无法与对应设备配套使用，利用轮廓检测可以对接口外观尺寸进行检测判定；插针虚焊漏焊会造成插口接触不良或失效，利用焊点面积计算来评估焊脚质量；针脚尺寸不符合规范也会造成插口间接触不良，利用矩形检测对针脚长宽尺寸进行检测；通过以上几个方面的分析得出检测结论，然后将不合格插头进行分料下线至缓存箱。

本申请实施例提供的方法，可以解决塑封包装前插头接口面插头质量检测准精确度低的问题。

通过对塑封后包装前的接口面的自动化采集图像，接口尺寸不符合标准规范则无法适配用户插头，利用轮廓检测及凸包检测对插头的接口面轮廓进行标准检测，利用像素点面积计算的方式检查插针/垫片的大小、间距是否符合标准规范；垫片高度不均或插口受到挤压变形则影响用户使用，利用直线拟合判断出垫片或者插口金属外轮廓是否凹陷或凸起；通过以上几个方面的分析得出检测结论，然后将不合格插头进行分料下线至缓存箱。

采用拍摄插头图像的方式，对插头生产过程中焊接质量及外观质量实时监控。根据工业相机拍摄到的图像，处理分析出插头焊接是否合格、焊盘是否脏污、金属垫片是否高度一致、插头成品是否挤压变形的产品质量情况，并将不合格产品分料取出，形成产品质量闭环，保证产品质量受控。

基于前述的实施例，本申请实施例提供一种插头的生产装置，该装置包括的各模块、以及各模块包括的各单元，可以通过计算机设备中的处理器来实现；当然也可通过具体的逻辑电路实现；在实施的过程中，处理器可以为中央处理器(CPU，CentralProcessingUnit)、微处理器(MPU，MicroprocessorUnit)、数字信号处理器(DSP，DigitalSignalProcessing)或现场可编程门阵列(FPGA，FieldProgrammableGateArray)等。

本申请实施例提供一种插头的生产装置，包括：

第一获取模块，用于在插头焊接后，在检测到所述插头进入第一检测工位的情况下，获取插头的焊接面的第一图像；

第一检测模块，用于基于所述第一图像进行质量检测，得到第一检测结果；

第一控制模块，用于在所述第一检测结果为所述插头的质量合格的情况下，将所述插头流入后续生产工序，其中，所述后续生产工序包括依次设置的第二检测工位和包装工序；

第二获取模块，用于在检测到所述插头进入第二检测工位的情况下，获取所述插头的插口面的第二图像；

第二检测模块，用于基于所述第二图像进行质量检测，得到第二检测结果；

第二控制模块，用于在所述第二检测结果为所述插头的质量合格的情况下，将所述插头流入包装工序，以对所述插头进行包装。

在一些实施例中，所述基于所述第一图像进行质量检测，得到第一检测结果，包括：

基于第一图像对所述焊接面进行焊接面轮廓检测，得到焊接面的轮廓检测结果；和/或，

基于所述第一图像对所述焊接面进行油污检测，得到油污检测结果；和/或，

基于所述第一图像对所述焊接面进行插针检测，得到插针检测结果，和/或；

基于所述第一图像对所述焊接面进行焊点面积检测，得到焊点检测结果；

基于所述轮廓检测结果、油污检测结果、插针检测结果和/或焊点检测结果，得到第一检测结果，其中，在各个检测结果都合格的情况下，确定所述第一检测结果为所述插头的质量合格。

在一些实施例中，所述基于第一图像对所述焊接面进行焊接面的轮廓检测，得到焊接面的轮廓检测结果，包括：

对所述第一图像进行二值化处理，对所述二值化处理的第一图像进行焊接面的轮廓检测，得到焊接面的外轮廓，将所述外轮廓进行矩形检测得到外接矩形，确定所述外接矩形和预先建立的第一模板图像的焊接面的外接矩形的长宽之间的相对误差，得到焊接面的轮廓检测结果；

基于所述第一图像对所述焊接面进行油污检测，得到油污检测结果，包括：

提取所述第一图像和所述第一模板图像的特征点和特征描述算子；根据特征点和特征描述算法进行第一图像和第一模板图像之间的特征匹配，并基于异常剔除算法筛选误匹配特征点，得到匹配特征点；基于所述匹配特征点使用仿射变化进行图像配准；在将所述第一图像和所述第一模板图像配准后，将配准后的第一图像和第一模板图像分别进行二值化处理，并将二值化处理后的第一图像和将二值化处理后的第一模板图像进行做差，得到差值图，利用轮廓检测计算差值图中缺陷面积，基于所述缺陷面积和设定的缺陷面积确定油污检测结果，其中，所述第一模板图像为所述焊接面的质量合格的图像。

在一些实施例中，所述基于所述第一图像对所述焊接面进行插针检测，得到插针检测结果，包括：

基于矩形检测方法检测所述第一图像中插针位置，基于第一图像中插针位置与第一模板图像中的插针位置确定是否存在缺帧；基于插针位置对应的矩形与第一模板图像中所述插针位置对应的矩形进行插针检测，得到插针检测结果；

所述基于所述第一图像对所述焊接面进行焊点面积检测，得到焊点检测结果，包括：

确定所述第一图像中的焊点区域，对所述焊点区域进行二值化处理，计算二值化处理后的焊点区域的焊点面积；将各个焊点面积与所述第一模板图像对应焊点区域的焊点面积进行比较，得到焊点检测结果。

在一些实施例中，所述方法还包括：

在所述在所述第一检测结果表征所述插头的质量不合格的情况下，记录不合格原因，并进行报警，控制第一机械手将所述插头分入不合格品缓存区。

在一些实施例中，所述在检测到所述插头进入第二检测工位的情况下，获取所述插头的插口面的第二图像，包括：

在检测到所述插头进入第二检测工位的情况下，控制第二机械手将所述插头摆放到设定位置；

在所述插头摆放到设定位置的情况下，启动采集模块对所述插头的插口进行拍照，以得到所述插头的插口的第二图像。

在一些实施例中，所述基于所述第二图像进行质量检测，得到第二检测结果，包括：

对所述第二图像进行二值化处理，得到二值化处理图像；对所述二值化处理图像进行轮廓检测，得到插口的外轮廓，对所述外轮廓进行直线检测和凸包检测，得到直线和弧线；将所述直线与第二模板图像中的直线进行匹配，确定各个直线与对应的直线的长度之间的误差是否满足误差阈值；将各个弧线与第二模板图像中对应的的弧线进行比较，得到比较结果，基于误差是否满足误差阈值和对比结果，得到插口的轮廓的检测结果；和/或，

采用边缘检测算法确定第二图像中插口中的目标部件，将所述目标部件所在的点进行直线拟合得到拟合直线，计算每对拟合直线上的各个拟合点之间的距离是否在设定的范围内，并确定拟合直线与拟合直线之间的相对关系，基于所述相对关系和距离是否在设定的范围内，得到插口的插口平行度的检测结果；和/或，

确定所述第二图像中所述目标部件的区域，确定各个区域的最小外接矩形；基于最小外接矩形中像素点的面积计算目标部件的大小，基于各个目标部件的大小检测，得到目标部件的检测结果；

基于插口的轮廓的检测结果、插口的插口平行度的检测结果和/或目标部件的检测结果，得到第二检测结果，其中，在各个检测结果都合格的情况下，确定第二检测结果为所述插头的质量合格。

在一些实施例中，所述方法还包括：

在所述第二检测结果为所述插头的质量不合格的情况下，记录不合格原因，并进行报警，控制第二机械手将所述插头分入不合格品缓存区。

需要说明的是，本申请实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述的插头的生产方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，ReadOnlyMemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本申请实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。

相应地，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中提供的插头的生产方法中的步骤。

本申请实施例提供一种电子设备；图6为本申请实施例提供的电子设备的组成结构示意图，如图6所示，所述电子设备500包括：一个处理器501、至少一个通信总线502、用户接口503、至少一个外部通信接口504、存储器505。其中，通信总线502配置为实现这些组件之间的连接通信。其中，用户接口503可以包括控制屏，外部通信接口504可以包括标准的有线接口和无线接口。所述处理器501配置为执行存储器中存储的插头的生产方法的程序，以实现以上述实施例提供的插头的生产方法中的步骤。

这里需要指出的是：以上存储介质和设备实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请存储介质和设备实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所控制或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元控制的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(ROM，ReadOnlyMemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

或者，本申请上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台控制器执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。