一种免外包装的自发热贴及加工工艺

技术领域

本发明涉及发热贴技术领域，具体涉及一种免外包装的自发热贴及加工工艺。

背景技术

发热贴的发热是一种氧化放热反应，现有的发热贴等为避免内部反应剂与氧气接触，都是独立包装，每一怕片都有一个小的包装袋。所以发热贴导致生产成本高、塑料使用较多对环境污染大，拆封不方便等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种免外包装的自发热贴及加工工艺，以解决背景技术中提到的问题。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种免外包装的自发热贴，包括下密封层，所述下密封层上固定有发热材料包，所述发热材料包上方设有上密封层，所述上密封层上开有进气孔，所述进气孔上粘贴有密封签贴，所述上密封层与下密封层四周密封连接。

优选地，所述发热材料包包括包层，所述包层为微孔透气结构，所述包层内部设有发热材料。

优选地，所述上密封层与下密封层为pet、kpet或kopp材质，厚度为0.1-0.5mm。

优选地，所述进气孔为椭圆形。

一种免外包装的自发热贴加工工艺，具体包括以下步骤：

步骤1、在上密封层进行打孔，形成进气孔，在进气孔上粘贴密封签贴；

步骤2、使用涂胶辊在下密封层内侧涂胶，形成涂胶层，采用落料机将发热材料包放置于涂胶层上进行固定；

步骤3、将上密封层覆盖于发热材料包上方，使用热封机将上密封层与下密封层进行热封，生成自发热贴毛胚；

步骤4、使用模具切刀将自发热贴毛胚进行模切，得到自发热贴成品。

本发明的技术效果和优点：本自发热贴采用封口式结构，撕开即可使用，无需外独立包装，不仅使用方便，且降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明的免外包装的自发热贴结构示意图；

图2为本发明的免外包装的自发热贴剖面图。

图中，1.下密封层；2.上密封层；3.进气孔；4.密封签贴；5.包层；6.发热材料。

具体实施方式

为了使本发明的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明，在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接或是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以两个元件内部的连通。

实施例

如图1和图2所示一种免外包装的自发热贴，包括下密封层1，下密封层1上固定有发热材料包，发热材料包上方设有上密封层2，上密封层2上开有椭圆形的进气孔3，进气孔3上粘贴有密封签贴4，上密封层2与下密封层1四周密封连接；

其中，发热材料包包括包层5，包层5内部设有发热材料6，包层5为微孔透气结构，便于氧气进入与发热材料6发生反应；上密封层2与下密封层1为pet、kpet或kopp材质，表面光滑的柔性高密度阻氧阻湿材料，厚度为0.1-0.5mm，可以防止发热材料6在不使用时进行反应。

一种免外包装的自发热贴加工工艺，具体包括以下步骤：

步骤1、在上密封层2进行打孔，形成进气孔3，在进气孔3上粘贴密封签贴4；

步骤2、使用涂胶辊在下密封层1内侧涂胶，形成涂胶层，采用落料机将发热材料包放置于涂胶层上进行固定；

步骤3、将上密封层2覆盖于发热材料包上方，使用热封机将上密封层2与下密封层1进行热封，生成自发热贴毛胚；

步骤4、使用模具切刀将自发热贴毛胚进行模切，得到自发热贴成品。

本发明工艺流程和工作原理为：使用该自发热贴时，将密封签贴4撕开，通过进气孔3将外部空气引入到上密封层2与下密封层1形成的空间内，空气通过包层5与其内部的发热材料6发生反应，放出热量，从而实现自发热。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。