印制电路板及其制备方法、控制器以及介质

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板及其制备方法、控制器以及介质。

背景技术

随着电子设备向多功能化、小型化方向高速发展，一些传统结构的芯片也逐渐向有机载板发展。由于芯片产品对焊接质量的高要求，很多芯片及整机厂商要求有机载板、成品芯片模组需具备用于AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)检查LGA(Land Grid Array，栅格阵列封装)焊盘焊接质量(焊接时液态锡会流进槽内，在完成焊接后可以通过观察锡在盲槽中的填充饱满程度来判断焊接质量)的盲槽结构。目前，实现印制电路板的盲槽结构的制备方法一般是采用分次压合的方式，先制备出子板，并通过顺次压合的方式制备出盲槽结构，并最终通过深镀铣捞方式开盖形成盲槽，并露出盲槽。

这种加工方式的缺点是：分次压合工艺流程较长；二次压合残留胶污染铜面影响焊接；深镀铣捞方式下控深度受板厚均匀性及机台精度影响，存在加工公差。上述加工方案使得印制电路板的加工时间过长且盲槽底部容易被破坏，从而导致盲槽的加工精度较低。

发明内容

本发明提供一种印制电路板及其制备方法、控制器以及介质，以解决现有技术中盲槽结构采用分次压合周期较长且加工精度较低的问题。

一种印制电路板的制备方法，包括：

在电路基板的预设加工位置进行开窗处理，以在所述预设加工位置露出所述电路基板中的半固化片；

对已露出所述半固化片的所述预设加工位置进行激光烧蚀，以在所述预设加工位置处形成预设深度的盲槽；

对所述盲槽进行电镀处理之后，对所述电路基板进行线路蚀刻，得到电路板；

对所述电路板进行表面加工，得到目标电路板。

一种印制电路板，所述印制电路板通过上述的印制电路板的制备方法进行制备得到。

一种控制器，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述的印制电路板的制备方法。

一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被控制器执行时实现上述的印制电路板的制备方法。

本发明提供的印制电路板及其制备方法、控制器以及介质，该方法包括在电路基板的预设加工位置进行开窗处理，以在所述预设加工位置露出所述电路基板中的半固化片；对已露出所述半固化片的所述预设加工位置进行激光烧蚀，以在所述预设加工位置处形成预设深度的盲槽；对所述盲槽进行电镀处理之后，对所述电路基板进行线路蚀刻，得到电路板；对所述电路板进行表面加工，得到目标电路板。

本发明中，通过在电路基板的预设加工位置进行开窗处理，实现了对盲槽位置的确定。通过对已露出半固化片的预设加工位置进行激光烧蚀，实现了对预设深度盲槽的烧蚀。通过对盲槽进行电镀处理，实现了对盲槽侧壁的金属化。对电路基板进行线路蚀刻及表面加工，实现了对线路的转移，进而实现了对目标电路板的制备，减少了制备周期，提高了盲槽的加工精度。本发明应用在PCB、封装基板等行业的金属化控深盲槽工艺方案中。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例中印制电路板的制备方法的流程图；

图2是本发明一实施例中印制电路板的制备方法的流程示意图；

图2附图标记：

1、铜层；2、半固化片；3、盲槽；4、金属电镀层；5、未见光干膜；6、见光干膜；7、蚀刻铜层；8、阻焊油墨；9、金属层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种印制电路板的制备方法，在一实施例中，如图1所示，其技术方案包括以下步骤：

S10，在电路基板的预设加工位置进行开窗处理，以在所述预设加工位置露出所述电路基板中的半固化片2。

可理解地，半固化片2是指电路基板中使用的绝缘层(介质层)材料，由树脂和玻璃纤维制成。

具体地，对电路基板中交错层叠放置的不同线路层进行分析，以确定其预设加工位置。然后，在电路基板的预设加工位置进行开窗处理，也即先制作一掩膜，该掩膜与电路基板的设计相对应，且掩膜上标有开窗的位置。并将电路基板与掩膜对齐固定，接着，将电路基板移动至切割工作台上，使用切割工具，如机械切割机或激光切割机，在预设加工位置进行开窗切割，即对制作盲槽3的区域的铜层1进行去除，以在预设加工位置露出电路基板中的半固化片2。如图2所示的步骤b，即为在电路基板上预设加工位置进行开窗处理，开窗之后的电路基板露出了半固化片2。其中，对开窗后的电路基板进行质量检查，确保开窗位置准确且没有损伤到电路基板的其他部分。还可以采用化学腐蚀等方法进行开窗处理。

在一实施例中，步骤S10之前，即在电路基板的预设加工位置进行开窗处理之前，包括：

S101，根据与不同层数对应的预设线路参数，分别制备与不同层数对应的具有图形线路的铜层1；

S102，将所有所述具有图形线路的铜层1与多层半固化片2交错层叠放置并进行层压，得到所述电路基板。

具体地，在电路基板的预设加工位置进行开窗处理之前，获取与不同层数对应的预设线路参数，并通过与不同层数对应的预设线路参数(包括铜层1的排布顺序，厚度和宽度等参数)，分别制备与不同层数对应的具有图形线路的铜层1，也即通过第一层对应的预设线路参数，制备第一层的具有图形线路的铜层1；通过第二层对应的预设线路参数，制备第二层的具有图形线路的铜层1，如此，即可得到与不同层数对应的具有图形线路的铜层1。例如，采用光致抗蚀干膜法或液态湿膜法，将具有图形线路的铜层1转移到各个层上。进一步地，将所有具有图形线路的铜层1与多层半固化片2交错层叠放置并进行层压a，也即先将具有图形线路的铜层1和每层半固化片2进行交错层叠放置，即一层具有图形线路的铜层1、一层半固化片2的方式进行放置，并将具有图形线路的铜层1放置在预设层数位置。然后，使用高压和高温进行层压a，使半固化片2和具有图形线路的铜层1之间的紧密连接，从而形成一个稳定的多层电路基板。而如图2中的步骤a所示的结构即为通过层压的方式得到的电路基板，其中包含半固化片2以及嵌在半固化片2内的铜层1。

也即，本实施例中，通过预设线路参数，实现了对不同层数对应的具有图形线路的铜层1的制备。通过与半固化片2交错层叠放置并进行层压a，实现了对电路基板的获取，进而方便了对盲槽3开窗位置的确定，实现了对盲槽3深度的控制。

S20，对已露出所述半固化片2的所述预设加工位置进行激光烧蚀，以在所述预设加工位置处形成预设深度的盲槽3。

具体地，将开窗后的电路基板移动至激光烧蚀设备的工作台上，开启激光烧蚀设备，通过激光束对已露出半固化片2的预设加工位置进行激光烧蚀，也即对预设加工位置处已露出的半固化片2进行激光烧蚀，并在激光烧蚀过程中，控制激光烧蚀设备设备的参数，并通过传感器实时检测烧蚀的深度，当深度达到预设值或接触到铜层1时，设备会自动停止烧蚀，以在预设加工位置处形成预设深度和预设形状(如矩形等)的盲槽3。如图2所示的步骤c，即为在步骤b中已经进行开窗处理之后，继续在该预设加工位置进行激光烧蚀，进而形成预设深度的盲槽3；上述预设深度可以跟进需求进行设定。

在一实施例中，步骤S20中，即对已露出所述半固化片2的所述预设加工位置进行激光烧蚀，以在所述预设加工位置处形成预设深度的盲槽，所述电路基板包括埋设在所述预设深度的铜层1；包括：

S201，在已露出所述半固化片2的所述预设加工位置，对所述电路基板进行激光烧蚀，直至加工到所述预设深度，或确认抵达所述铜层1时，确认所述盲槽加工完成。

具体地，将经过开窗处理后在预设加工位置露出电路基板中的半固化片2的电路基板移动在激光烧蚀设备的工作台上，并将激光烧蚀设备的位置与预设加工位置重合。然后，启动激光烧蚀设备，通过激光束对预设加工位置的已露出的半固化片2进行烧蚀，也即在烧蚀过程中，通过对烧蚀过程中的激光烧蚀设备的参数进行调整，以使得在电路基板的预设加工位置形成预设形状的盲槽3。且激光烧蚀设备通过传感器实时检测烧蚀的深度，当深度达到预设值或接触到铜层1时，设备会自动停止烧蚀。最后，关闭激光烧蚀设备，即可得到在预设加工位置处形成预设形状和预设深度盲槽3的电路基板，将烧蚀完成的电路基板移出激光烧蚀设备的工作台，确认盲槽3加工完成。

也即，本实施例中，通过在已露出半固化片2的预设加工位置，对电路基板进行激光烧蚀，实现了对电路基板上盲槽3的形成，进而减少了加工时间，确保了盲槽3底部不被破坏，提高了盲槽3的加工精度。

其中，盲槽3的预设深度是提前确定的，可以直接通过对激光烧蚀设备进行参数设置实现对盲槽3的预设深度的设定。在另一实施例中，直至加工到确认抵达所述铜层1时，确认所述盲槽加工完成，如此，通过移动设置在盲槽底部的铜层1，可以实现了对不同深度的盲槽3进行烧蚀，从而满足更多业务场景的需求。且可以在同一电路基板的不同位置设置不同预设深度的盲槽3，即在同一电路基板不同位置的盲槽3底部均设置铜层1，以在进行激光烧蚀时，实现对最终得到的盲槽深度的设置。可理解地，在本发明中，可以通过在激光烧蚀设备上设置拍摄装置，进而在拍摄盲槽3对应的图像之后对其进行图像识别，进而通过图像对比识别确认盲槽3的加工位置是否抵达铜层1；其中，抵达铜层1时对应的目标图像预先存储在数据库中，可供随时调取以与拍摄装置拍摄的图像进行对比，进而通过图像对比识别确认盲槽3的加工位置是否抵达铜层1。

S30，对所述盲槽进行电镀处理之后，对所述电路基板进行线路蚀刻，得到电路板。

具体地，如图2所示的步骤d，对形成的盲槽3进行电镀处理，也即在盲槽3两侧的半固化片2上镀上一层金属电镀层4，即先将电路基板浸泡在适当的化学溶液中，以去除表面的氧化层或其他污染物。接着，将电路基板放置在电解槽中，施加电流和电压，阳极金属离子被还原并沉积在盲槽3表面，形成一层金属电镀层4。在电镀完成后，将电路基板从电解槽中取出，并进行清洁和干燥处理。进一步地，对电镀后的电路基板进行线路蚀刻，也即向通过将具有线路的干膜(包括图2中所示的见光干膜6和未见光干膜5)对齐覆盖在电路基板上，然后，通过曝光将干膜上的线路印制在电路基板上，并通过化学溶液对曝光后的电路基板上进行蚀刻，也即将电路基板浸泡在蚀刻剂中，以溶解未被保护的铜层1，从而形成所需的线路图形，其中，对蚀刻时间、温度和蚀刻剂的浓度等因素控制在适当的范围内，以确保线路的精度和质量，如此，蚀刻结束后，将电路基板上的保护层去除，并清洗电路基板，以去除残留的化学物质和污染物，即可得到电路板。

在一实施例中，步骤S30中，即对所述电路基板进行线路蚀刻，得到电路板，包括：

S301，对所述电路基板进行线路转移处理，以将预设线路转移覆盖至所述电路基板上；

S302，对具有所述预设线路的所述电路基板进行蚀刻处理，得到电路板。

具体地，在对盲槽3进行电镀处理之后，如图2所示的步骤e(线路转移)和步骤f(图形显影)，先对电路基板进行线路转移处理，也即将电路基板放置在转移设备的工作台上，使其位置与预设线路对齐；进而启动转移设备，将预设线路从模板或母版上转移到电路基板上，也即将光掩膜(包括未见光干膜5和见光干膜6，见光干膜6包含所需线路图形的设计)覆盖在电路基板上，并确保线路图形与电路基板完全对齐。之后，使用紫外线或其他形式的辐射源，使光掩膜上的线路图形转移到电路基板上，以实现图形显影。转移完成后，关闭转移设备，取下完成线路转移的电路基板。

进一步地，如图2所示的步骤g，对具有预设线路的电路基板进行蚀刻处理，也即将完成线路转移的电路基板放入蚀刻设备中，以用化学腐蚀液将暴露的铜层1腐蚀掉，形成电路图案，也即在电路基板上的线路区域涂覆一种可溶解的材料，以保护基板不受蚀刻剂的影响。向蚀刻设备中注入蚀刻液，使蚀刻液与电路基板上的铜层1充分接触。启动蚀刻设备，使电路基板在蚀刻液中旋转或移动，以完成蚀刻处理，并在蚀刻过程中，控制蚀刻液的浓度、温度和作用时间等因素，以确保蚀刻的深度和精度符合设计要求。蚀刻完成后，关闭蚀刻设备，取出完成蚀刻处理之后得到的电路板，以实现图形蚀刻，电路板表面上最终形成与电路图案对应的蚀刻铜层7。也即，本实施例中，通过对电路基板进行线路转移，实现了将预设线路转移覆盖至电路基板上。通过对具有预设线路的电路基板进行蚀刻处理，实现了对电路板的获取，实现了对电路基板上无用铜层的蚀刻。

在一实施例中，步骤S301中，即对所述电路基板进行线路转移处理，以将预设线路转移覆盖至所述电路基板上，包括：

S3011，将具有预设线路的干膜覆盖至电镀后的所述电路基板的相对两个端面上；

S3012，对覆盖有所述干膜的所述电路基板进行曝光处理，以将所述干膜上的预设线路印制在所述电路基板上，得到转移覆盖所述预设线路的电路基板。

具体地，在对盲槽3进行电镀d处理之后，将进行电镀处理后的电路基板移动至覆盖干膜的工作台上，将具有第一预设线路的干膜覆盖至盲槽3开口端面，并确保干膜平整覆盖且干膜边缘与基板边缘对齐。然后，对电路基板进行翻转，将具有第二预设线路的干膜覆盖至盲槽3开口的背面，并确保干膜平整覆盖且干膜边缘与基板边缘对齐。如此，实现将具有预设线路的干膜覆盖至电镀后的电路基板的相对两个端面上。进一步地，对覆盖有干膜的电路基板进行曝光处理，也即将覆盖有干膜的电路基板移动至曝光设备中，开启曝光设备，使用紫外线或其他形式的辐射进行曝光。当光线通过干膜照射到电路基板上时，光线会根据干膜上的预设线路图形在电路基板上形成曝光图像，以将干膜上的预设线路印制在电路基板上，从而得到转移覆盖预设线路的电路基板，以实现图2所示的步骤e和f中的线路转移和图形显影。也即，本实施例中，通过将具有预设线路的干膜覆盖至电镀后的电路基板的相对两个端面上，并对覆盖有干膜的电路基板进行曝光处理，实现了将干膜上的预设线路印制在电路基板上，实现了对转移覆盖预设线路的电路基板的获取，进而实现了对预设电路的转移。

S40，对所述电路板进行表面加工，得到目标电路板。

可理解地，目标电路板(Target Circuit Board)是指经过特定加工和制作，具备特定电路功能和形状的电路板。

具体地，对电路板进行表面加工，也即先对电路板进行阻焊涂覆，即通过涂覆设备将阻焊涂料均匀地涂覆在电路板的指定区域然后，对阻焊后的电路板进行表面处理，也即通过电镀镍金、化学镍钯金等方式对阻焊后的电路板进行表面处理，以使得电路板裸露的铜面具备抗氧化能力，以实现阻焊涂覆，如此，即可得到目标电路板。

本发明中，通过在电路基板的预设加工位置进行开窗处理，实现了对盲槽3位置的确定。通过对已露出半固化片2的预设加工位置进行激光烧蚀，实现了对预设深度盲槽3的烧蚀。通过对盲槽3进行电镀处理，实现了对盲槽3侧壁的金属化。对电路基板进行线路蚀刻及表面加工，实现了对线路的转移，进而实现了对目标电路板的制备，减少了制备周期，提高了盲槽3的加工精度。本发明应用在PCB、封装基板等行业的金属化控深盲槽3工艺方案中。

在一实施例中，步骤S40中，即对所述电路板进行表面加工，得到目标电路板，包括：

S401，对所述电路板顺次进行阻焊涂覆和表面处理，得到目标电路板。

可理解地，表面处理是指对盲槽内部的表面进行抗氧化处理。阻焊涂覆是指对电路板部分区域涂覆一层保护层。

具体地，在得到电路板之后，先如图2中所示的步骤h，对电路板进行阻焊涂覆，也即电路板的部分区域使用阻焊油墨8进行涂覆，即可以采用有丝网漏印法、帘式涂布法和喷涂法等方法进行涂覆阻焊油墨8，以实现对电路板部分区域的保护。然后，如图2中所示的步骤j，对阻焊涂覆之后的电路板进行表面处理，也即对电路板裸露区域的铜层1进行表面镀金，即先在电路板裸露区域的铜层1上形成一层镀底层，以增强镀金层的附着力和平整度。再对镀底层之后的铜层1进行电镀镍金或化学镍钯金，得到金属镀层9，以增强电路板裸露区域的铜层1的抗氧化能力，方便焊接。也即，本实施例中，通过对电路板顺次进行阻焊涂覆和表面处理，实现了对目标电路板的制备，进而提升了铜层1的抗氧化能力。

在一实施例中，步骤S401中，即对所述电路板进行阻焊涂覆，包括：

S4011，对所述电路板的预设区域进行油墨涂覆，得到阻焊涂覆后的所述电路板。

可理解地，预设区域是指电路板中除盲槽3、焊盘之外的区域，使得焊接区域和引线键合区域裸露。

具体地，准备制作完成的丝网版，该丝网版上印刷有与电路板上部分区域相对应的阻焊油墨8，将电路板放置在丝网版下方的印刷台上，确保电路板与丝网版对齐。然后，将阻焊油墨8从丝网版的上方滴入，让油墨通过丝网版的网孔漏印到下方的电路板上。接着，使用刮板将阻焊油墨8均匀涂敷在电路板上，确保油墨覆盖整个电路板。最后，将电路板从印刷台上取下，并在烘箱中烘干，使油墨固化，如此，实现了对电路板的预设区域进行油墨涂覆，从而得到阻焊涂覆后的电路板。

在另一实施例中，将电路板送入涂布机，并移动至预设位置。然后，将阻焊涂料倒入涂布机的料斗中，使涂料可以在料斗和涂布装置之间流动。开启涂布机，使涂料均匀地喷洒在电路板部分区域的表面，形成一层阻焊涂层，也即在涂布过程中，通过调节涂布机的参数(如涂布速度、料斗中涂料的流量等)来控制涂层的厚度、质量以及涂层区域。接着，在涂布完成后，将电路板从涂布机上取下，并进行干燥处理。如此，实现对电路板的预设区域进行油墨涂覆，从而得到阻焊涂覆后的电路板。

在本实施例中，通过对电路板的预设区域进行油墨涂覆，实现了阻焊涂覆后的电路板的获取，进而实现了对电路板上线路图形的保护，避免焊接时误触，导致电路板无法使用。

如图2所示，印制电路板制备流程图，在一实施例中，将具有图形线路的铜层1与多层半固化片2交错层叠放置，也即将预设子板和半固化片2交错放置，然后经过层压，从而得到图2中步骤a中所示的电路基板。进而，如图2中步骤b中所示，通过切割设备对预设加工位置的电路基板进行盲槽开窗，从而露出铜层1下的半固化片2。再如图2中步骤c中所示，通过激光烧蚀设备对开窗位置的半固化片2进行烧蚀，以形成预设形状和预设深度的盲槽3。接着，如图2中步骤d中所示，对形成的盲槽3的侧壁进电镀处理，实现对盲槽3侧壁的金属化。之后，如图2中步骤e和f中所示，将预设线路的干膜，即未见光干膜5和见光干膜6拼接得到，对齐覆盖在电路基板上盲槽3的相对两个端面上，通过曝光处理，以实现线图转移和图形显影。然后，如图2中步骤g中所示，通过化学溶液进行线路腐蚀，以实现图形蚀刻，从而得到电路板。最后，如图2中步骤h中所示，对电路板上预设区域进行阻焊涂覆处理，以及进行如图2中步骤j中所示的表面处理，也即对电路板上预设区域进行阻焊油墨8涂覆，然后，在盲槽3和盲槽3开口的两侧进行电镀，从而得到目标电路板。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。

一种印制电路板，所述印制电路板通过上述的印制电路板的制备方法进行制备得到。

在一个实施例中，提供了一种控制器，该控制器可以是服务器。该控制器包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该控制器的处理器用于提供计算和控制能力。该控制器的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该控制器的数据库用于存储上述实施例中印制电路板的制备方法所用到的数据。该控制器的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种印制电路板的制备方法。

一种控制器，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述的印制电路板的制备方法。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被控制器执行时实现上述实施例中印制电路板的制备方法。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本发明所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。