一种连接结构、显示装置及其制备方法

技术领域

本公开属于显示技术领域，具体涉及一种连接结构、显示装置及其制备方法。

背景技术

随着显示技术的发展，用户对显示装置的要求也越来越高，例如对有机电致发光器件(Organic Electroluminescence Display，OLED)等显示产品的轻薄化、高精度指纹识别等需求越来越强烈。

发明内容

本公开旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种连接结构、显示装置及其制备方法。

第一方面，解决本公开技术问题所采用的技术方案是一种连接结构，具有超声模组贴附区域和主体区域；

所述连接结构包括位于所述超声模组贴附区域和所述主体区域的保护膜层，以及设置在所述保护膜层上的第一连接膜层；所述第一连接膜层具有位于所述超声模组贴附区域的开口；

所述开口内设置有第二连接膜层，且所述第二连接膜层的厚度与所述第一连接膜层的厚度相同。

在一些实施例中，所述开口在所述保护膜层上的正投影的开口轮廓，与所述第二连接膜层在所述保护膜层上的正投影的轮廓之间的最短距离在0.1mm～0.2mm之间。

在一些实施例中，所述第一连接膜层包括沿背离所述保护膜层方向依次设置的金属层和连接层；

所述连接层包括沿靠近所述第二连接膜层方向依次设置的第一粘结层、第二粘结层和第三粘结层，且所述第一粘结层在所述保护膜层上的正投影环绕所述第二粘结层在所述保护膜层上的正投影，所述第二粘结层在所述保护膜层上的正投影环绕所述第三粘结层在所述保护膜层上的正投影。

在一些实施例中，所述连接层还包括设置在所述第二粘结层靠近所述保护膜层一侧的散热层；

所述第一粘结层在所述保护膜层上的正投影环绕所述散热层在所述保护膜层上的正投影，所述散热层在所述保护膜层上的正投影环绕所述第三粘结层在所述保护膜层上的正投影。

在一些实施例中，所述金属层的厚度在0.02mm～0.04mm之间；所述散热层的厚度在0.03mm～0.05mm之间；所述第二粘结层的厚度在0.1mm～0.12mm之间；所述第一粘结层的厚度和所述第三粘结层的厚度均在0.13mm～0.17mm之间。

在一些实施例中，所述第一粘结层的厚度和所述第三粘结层的厚度相同；

所述散热层的厚度和所述第二粘结层的厚度之和，与所述第一粘结层的厚度相同。

在一些实施例中，所述第一粘结层的宽度和所述第三粘结层的宽度均在10mm～15mm之间。

在一些实施例中，所述第一粘结层的材料和所述第三粘结层的材料为泡棉，所述第二粘结层的材料为硅凝胶。

在一些实施例中，所述金属层具有在装配阶段与天线模组正对的静电导出区；

在所述静电导出区的端部，所述金属层包括交替设置的凸起和凹槽。

在一些实施例中，所述凸起的高度和凹槽的深度相同，均在0.9mm～1.1mm之间；所述凸起的宽度和所述凹槽的宽度相同，均在1.9mm～2.1mm之间。

在一些实施例中，所述第二连接膜层包括设置在所述保护膜层上的填充结构，以及设置在所述填充结构背离所述保护膜层一侧的胶层。

在一些实施例中，所述胶层包括沿背离所述保护膜层一侧依次堆叠设置的第一子胶层、第二子胶层和第三子胶层。

第二方面，本公开实施例还提供了一种显示装置的制备方法，包括：

提供一显示模组和连接结构，所述连接结构如上述第一方面中任一项所述的连接结构；所述显示模组包括层叠设置的显示基板和背膜；

将所述连接结构贴附在所述显示模组的背膜上；

提供一超声模组；

去除所述连接结构中位于所述超声模组贴附的保护膜层，并将所述超声模组贴附在位于所述超声模组贴附区域的第二连接膜层上，以形成显示装置。

在一些实施例中，所述保护膜层具有第一保护区、第二保护区、以及位于所述第一保护区和所述第二保护区之间的第三保护区；所述第三保护区覆盖所述超声模组贴附区域；

所述将所述超声模组贴附在位于所述超声模组贴附区域的第二连接膜层上，以形成显示装置，包括：

去除所述保护膜层中位于所述第三保护区的部分保护膜，并将所述超声模组贴附在位于所述超声模组贴附区域的第二连接膜层上，以形成显示装置。

在一些实施例中，显示装置的制备方法还包括：

提供一电路板；

去除所述保护膜层中位于所述第二保护区的部分保护膜，并将所述电路板绑定在所述连接结构的金属层上；

将所述超声模组电连接至所述电路板，以形成显示装置。

第三方面，本公开实施例还提供了一种显示装置，其包括如上述第一方面中任一项所述的制备方法制备得到的显示装置。

附图说明

图1a为传统超净泡沫SCF结构的示意图；

图1b为现有贴附超声模组的流程图；

图1c为传统SCF结构与胶层相对位置的示意图；

图2为本公开实施例提供的一种连接结构的平面图；

图3为图2所示AA’方向的截面图；

图4为本公开实施例提供的一种连接结构的具体结构示意图；

图5为现有技术中硅凝胶溢胶不良的示意图；

图6a本公开实施例提供的另一种连接结构的平面图；

图6b为图6a所示结构BB’方向的截面图；

图7a为本公开实施例提供的一种金属层的平面图；

图7b为图7a中CC’区局部放大示意图；

图8为本公开实施例提供的另一种金属层的平面图；

图9为本公开实施例提供的第二连接膜层的具体结构示意图；

图10为本公开实施例提供的一种显示装置的制备方法的流程图；

图11a～图11c为本公开实施例提供的显示装置制备过程的版图；

图12为本公开实施例提供的保护膜层的平面图。

其中附图标记为：01、保护膜；02、SCF结构；03、镂空部；04、滚轮；05、胶层；10、超声模组贴附区域；20、主体区域；1、保护膜层；2、第一连接膜层；21、开口；22、金属层；23、连接层；231、第一粘结层；232、第二粘结层；233、第三粘结层；24、散热层；221、凸起；222、凹槽；11、第一保护区；12、第二保护区；13、第三保护区；14、保护膜撕手部；3、第二连接膜层；31、填充结构；32、胶层；4、底膜；5、显示模组；51、显示基板；52、背膜；6、超声模组；7、电路板。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本公开实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本公开的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本公开的范围，而是仅仅表示本公开的选定实施例。基于本公开的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

在本公开中提及的“多个或者若干个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

目前，屏下指纹已然成为触控显示产品不可或缺的一部分，而传统的光学指纹识别技术采集到的指纹信息，需要透过屏幕像素间隙传递到下方的传感器中，如果OLED屏幕老化或者手指、屏幕上有污渍、水渍，或者在阳光下，解锁识别率会大大降低，而超声模组通过超声波进行指纹采集，有着反应时间快、采集准确率高、不会因为屏幕老化降低识别几率等诸多优点，已逐渐成为屏下指纹模组的首选。

然而，在相关技术中，超声模组作为一个新兴的屏下指纹模组，也面临着诸多问题和挑战，超声模组的组装相较于传统光学指纹模组，其工艺流程更加繁琐，图1a为传统超净泡沫(Super Clean Foam，SCF)结构的示意图，如图1a所示，01表示保护膜，02表示SCF结构，03表示SCF结构的镂空部。传统SCF结构在超声模组贴附区进行镂空设计，用于后续整机装配阶段贴附超声模组。图1b为现有贴附超声模组的流程图，如图1b所示，在贴附超声模组的过程中，首先利用贴附设备中的滚轮将胶层压合至超声模组贴附区的镂空部03；其次，将超声模组对合至超声模组贴附区的胶层，实现超声模组的装配。然而，由于贴附设备存在一定的精度问题，滚轮04在贴附胶层05的过程中，容易与传统SCF结构的边缘铜箔干涉，从而造成铜箔边缘压痕、胶层虚贴、显示模组模印等不良，进而影响显示效果。

鉴于此，本公开实施例提供了一种连接结构，其实质上消除了由于相关技术的限制和缺陷而导致的问题中的一个或多个。

具体的，本公开实施例中连接结构具有超声模组贴附区域和主体区域；连接结构包括位于超声模组贴附区域和主体区域的保护膜层，以及设置在保护膜层上的第一连接膜层；第一连接膜层具有位于超声模组贴附区域的开口；开口内设置有第二连接膜层，且第二连接膜层的厚度与第一连接膜层的厚度相同。

也即，本公开实施例通过向位于超声模组贴附区域的开口填充第二连接膜层，并设置位于超声模组贴附区域的第二连接膜层的厚度，与位于主体区域的第一连接膜层的厚度相同，如此，在整机装配过程中，超声模组就可以直接贴附至该连接结构的超声模组贴附区域(具体为去除保护膜层后第二连接膜层暴露的表面)，相比传统超声模组复杂的贴附工艺，本公开实施例第一连接膜层和第二连接膜层厚度相同，避免了滚轮压合过程中与第一连接膜层开口边缘(也即边缘铜箔等结构)的干涉，从而能够消除干涉现象所造成的一切贴附不良问题，确保显示效果的稳定。

下面对本公开实施例提供的连接结构的具体结构细节进行详细说明。

图2为本公开实施例提供的一种连接结构的平面图，图3为图2所示AA’方向的截面图，如图2和图3所示，连接结构具有超声模组贴附区域10和主体区域20。连接结构包括位于超声模组贴附区域10和主体区域20的保护膜层1，以及设置在保护膜层1上的第一连接膜层2；第一连接膜层2具有位于超声模组贴附区域10的开口21；开口内设置有第二连接膜层3，且第二连接膜层3的厚度与第一连接膜层2的厚度相同。

需要说明的是，本公开提及的“相同”是指存在一定工艺误差的相同，也即第二连接膜层3的厚度与第一连接膜层2的厚度是指工艺制备允许误差范围内的相同。

其中，保护膜层1被配置为用来保护未与显示模组5(具体结构可以参见图11a～图11c所示)贴附的连接膜层，这里，本公开涉及到的“连接膜层”均是第一连接膜层2和第二连接膜层3的统称。

示例性的，如图2所示，保护膜层1包括三个保护区，分别记作第一保护区11、第二保护区12、以及位于第一保护区11和第二保护区12之间的第三保护区13；第三保护区13覆盖超声模组贴附区域10；超声模组贴附区域10位于第三保护区13。主体区域20环绕超声模组贴附区域10。在后续连接结构与超声模组6贴附阶段，需要先去除位于超声模组贴附区域10的保护膜层1，再将超声模组6贴附至第二连接膜层3去除保护膜层1后暴露的表面。

示例性的，如图3所示，连接结构还包括设置在连接膜层背离保护膜层1一侧，且位于超声模组贴附区域10和主体区域20的底膜4。底膜4与保护膜层1类似，均被配置为用来保护未与显示模组5贴附的连接膜层。在后续连接结构与显示模组5贴附阶段，需要先去除该底膜4，再将连接膜层背离保护膜层1的一侧贴附至显示模组5的背膜52上。

本公开实施例第一连接膜层2和第二连接膜层3厚度相同，避免了后续超声模组6贴附，滚轮压合过程中与第一连接膜层2开口21边缘(也即边缘铜箔等结构)的干涉，也就不会造成超声模组6贴附受力不均的问题，从而能够消除干涉现象所造成的一切贴附不良问题，例如铜箔边缘压痕、胶层32虚贴、显示模组5模印等不良，确保显示效果的稳定。同时，本公开后续超声模组6能够直接贴附至超声模组贴附区域10的工艺，极大的简化了工艺流，大大降低了显示装置整体装配的周期，从而提高装置制造的产能。

在一些实施例中，图1c为传统SCF结构与胶层05相对位置的示意图，如图1c所示，现有技术中，超声模组6(具体结构可以参见图11c所示)装配阶段，由于贴附设备存在一定的精度问题，滚轮04在贴附胶层05的过程中，容易与传统SCF结构02的边缘铜箔干涉，所以为了避免干涉问题，通常情况下超声模组6的胶层05与SCF结构02之间间隙H过大，最小间隙H也将大于0.2mm，这样就会造成大面积显示区外漏，在自然光照条件下，外漏显示区的特性会发生变化，产生间隙光圈一样的云纹(Mura)问题。

如图3所示，开口21在保护膜层1上的正投影的开口21轮廓，与第二连接膜层3在保护膜层1上的正投影的轮廓之间的最短距离L1在0.1mm～0.2mm之间。

示例性的，开口21在保护膜层1上的正投影的开口21轮廓，与第二连接膜层3在保护膜层1上的正投影的轮廓之间的最短距离L1为0.1mm。示例性的，开口21在保护膜层1上的正投影的开口21轮廓，与第二连接膜层3在保护膜层1上的正投影的轮廓之间的最短距离L1为0.125mm。示例性的，开口21在保护膜层1上的正投影的开口21轮廓，与第二连接膜层3在保护膜层1上的正投影的轮廓之间的最短距离L1为0.15mm。示例性的，开口21在保护膜层1上的正投影的开口21轮廓，与第二连接膜层3在保护膜层1上的正投影的轮廓之间的最短距离L1为0.175mm。示例性的，开口21在保护膜层1上的正投影的开口21轮廓，与第二连接膜层3在保护膜层1上的正投影的轮廓之间的最短距离L1为0.2mm。

本公开实施例，在第二连接膜层3的厚度与第一连接膜层2的厚度相同的前提下，后续超声模组6装配阶段，将不再采用滚轮贴附的方式，而是将超声模组6直接贴附的方式。同时，在制备第二连接膜层3时采用切割工艺，能够实现精度为0.1mm～0.2mm的缝隙，从而降低了整机的显示区外漏面积，解决Mura等显示问题，确保显示效果的稳定性。

在一些实施例中，图4为本公开实施例提供的一种连接结构的具体结构示意图，如图4所示，第一连接膜层2包括沿背离保护膜层1方向依次设置的金属层22和连接层23；连接层23包括沿靠近第二连接膜层3方向(也即X方向)依次设置的第一粘结层231、第二粘结层232和第三粘结层233，且第一粘结层231在保护膜层1上的正投影环绕第二粘结层232在保护膜层1上的正投影，第二粘结层232在保护膜层1上的正投影环绕第三粘结层233在保护膜层1上的正投影。

示例性的，金属层22的材料可以是但不仅限于铜箔材料。在整机装配完成的情况下，具有连接结构的显示装置中，金属层22被配置为可以导出显示装置背面的静电场。

示例性的，第一粘结层231和第三粘结层233的可以是泡棉，例如为热塑性聚酯(Polyethylene terephthalate，PET)等材料。泡棉具有良好的粘结性。

示例性的，第二粘结层232的材料可以是硅凝胶，第二粘结层232例如为硅凝胶层。

需要说明的是，硅凝胶和泡棉在相同厚度的情况下，硅凝胶的模量大大优于泡棉，例如硅凝胶相比泡棉具有更强的抗外界冲击力的能力。在与传统泡棉设计设置相同模量的情况下，本公开实施例设置第二粘结层232为硅凝胶层，在厚度上相比传统泡棉相对减薄，减小了连接结构的整体厚度，从而满足后续装配好的显示装置整机轻薄化的设计理念。

图5为现有技术中硅凝胶溢胶不良的示意图，如图5所示，硅凝胶相比于泡棉，具有溢胶的不良影响。

如图4所示，第一粘结层231在保护膜层1上的正投影环绕第二粘结层232在保护膜层1上的正投影，第二粘结层232在保护膜层1上的正投影环绕第三粘结层233在保护膜层1上的正投影。也就是说，本实施例利用泡棉(第一粘结层231和第三粘结层233)对硅凝胶(第二粘结层232)的周围进行包边处理，在减小了连接结构的整体厚度的同时，还能够有效防止硅凝胶溢胶的现象发生。

如图4所示，第一粘结层231与第二粘结层232粘结，第二粘结层232与第三粘结层233粘结，这里，泡棉具有良好的粘结性，利用泡棉紧密粘结硅凝胶层，在确保密封性的同时，有效防止硅凝胶溢胶的现象发生。

在一些实施例中，图6a本公开实施例提供的另一种连接结构的平面图，图6b为图6a所示结构BB’方向的截面图，如图6a和图6b所示，连接层23还包括设置在第二粘结层232靠近保护膜层1一侧的散热层24；第一粘结层231在保护膜层1上的正投影环绕散热层24在保护膜层1上的正投影，散热层24在保护膜层1上的正投影环绕第三粘结层233在保护膜层1上的正投影。

示例性的，散热层24的材料可以是石墨，本实施例在硅凝胶层和金属层22之间增加石墨层，提高连接结构的散热性。

如图6所示，第一粘结层231在保护膜层1上的正投影环绕散热层24在保护膜层1上的正投影，散热层24在保护膜层1上的正投影环绕第三粘结层233在保护膜层1上的正投影。也就是说，由于石墨内聚力较低的影响，本实施例利用泡棉(第一粘结层231和第三粘结层233)对石墨层(散热层24)的周围进行包边处理，能够有效防止石墨散料情况的发生。

如图6所示，第一粘结层231与散热层24粘结，第三粘结层233与散热层24粘结，这里，泡棉具有良好的粘结性，利用泡棉紧密粘结石墨层，在确保密封性的同时，有效防止石墨层散料现象的发生，提高散热稳定性。

在一些实施例中，金属层22的厚度在0.02mm～0.04mm之间。例如，金属层22的厚度可以是0.02mm；例如，金属层22的厚度可以是0.03mm；例如，金属层22的厚度可以是0.04mm。

在一些实施例中，散热层24的厚度在0.03mm～0.05mm之间。例如，散热层24的厚度可以是0.03mm；例如，散热层24的厚度可以是0.04mm；例如，散热层24的厚度可以是0.05mm。

在一些实施例中，第二粘结层232的厚度在0.1mm～0.12mm之间。例如，第二粘结层232的厚度可以是0.1mm；例如，第二粘结层232的厚度可以是0.11mm；例如，第二粘结层232的厚度可以是0.12mm。

在一些实施例中，第一粘结层231的厚度和第三粘结层233的厚度均在0.13mm～0.17mm之间。例如，第一粘结层231的厚度和第三粘结层233的厚度均为0.13mm；例如，第一粘结层231的厚度和第三粘结层233的厚度均为0.14mm；例如，第一粘结层231的厚度和第三粘结层233的厚度均为0.15mm；例如，第一粘结层231的厚度和第三粘结层233的厚度均为0.16mm；例如，第一粘结层231的厚度和第三粘结层233的厚度均为0.17mm。

示例性的，结合上述各个实施例，金属层22为铜箔层，散热层24为石墨层，第二粘结层232为硅凝胶层，第一粘结层231和第三粘结层233为一体成型的泡棉。其中，铜箔层的厚度例如可以在0.02mm～0.04mm之间；石墨层的厚度例如可以在0.03mm～0.05mm之间；硅凝胶层的厚度例如可以在0.1mm～0.12mm之间；泡棉的厚度例如可以在0.13mm～0.17mm之间。与传统技术中泡棉+铜箔的常规堆叠结构相比，本公开实施例位于主体区域20的第一连接膜层2由铜箔层+石墨层+硅凝胶层堆叠结构、以及泡棉包边石墨层和硅凝胶层构成，减小了连接结构的整体厚度，提高了散热性，并有效防止硅凝胶溢胶和石墨散料情况的发生。

在一些实施例中，第一粘结层231的厚度和第三粘结层233的厚度相同；散热层24的厚度和第二粘结层232的厚度之和，与第一粘结层231的厚度相同。

需要说明的是，本公开提及的“相同”是指存在一定工艺误差的相同，也即第一粘结层231的厚度和第三粘结层233的厚度相同，以及散热层24的厚度和第二粘结层232的厚度之和，与第一粘结层231的厚度相同，均是指工艺制备允许误差范围内的相同。

结合上述各个实施例，金属层22为铜箔层，散热层24为石墨层，第二粘结层232为硅凝胶层，第一粘结层231和第三粘结层233为一体成型的泡棉。示例性的，石墨层的厚度与硅凝胶层厚度之和，与泡棉的厚度相同。

在一些实施例中，如图6所示，第一粘结层231的宽度和第三粘结层233的宽度均在10mm～15mm之间。例如，第一粘结层231的宽度和第三粘结层233的宽度均为10mm；例如，第一粘结层231的宽度和第三粘结层233的宽度均为11mm；例如，第一粘结层231的宽度和第三粘结层233的宽度均为12mm；例如，第一粘结层231的宽度和第三粘结层233的宽度均为13mm；例如，第一粘结层231的宽度和第三粘结层233的宽度均为14mm；例如，第一粘结层231的宽度和第三粘结层233的宽度均为15mm。

一定宽度的泡棉有利于与金属层22粘结，提高金属层22、散热层24、以及第二粘结层232的粘结稳定性。

在一些实施例中，图7a为本公开实施例提供的一种金属层的平面图，图7b为图7a中CC’区局部放大示意图，如图7a和图7b所示，金属层22具有在装配阶段与天线模组正对的静电导出区；在静电导出区的端部，金属层22包括交替设置的凸起221和凹槽222。可以形象的理解为，本实施例在静电导出区的端部，金属层22设置为锯齿形状结构。

其中，金属层22的凸起221中远离金属层22中心位置的凸顶，与装配完成的整机的中框相贴合，且被配置为能够将显示模组5背面的静电，尤其是显示模组5中天线附近的静电通过铜箔传导至中框。

其中，金属层22的凹槽222中靠近金属层22中心位置的槽底，与装配完成的整机的中框之间具有一个凹槽222深度的间隙，该间隙的设置有利于天线信号的传输，避免金属层22与中框完全贴合屏蔽天线信号的问题。

本实施例可以形象的理解为在静电导出区的端部，金属层22设置为锯齿形状结构。通过对金属层22锯齿形结构的设置，既可以解决因铜箔屏蔽天线信号的问题，又很大程度的改善了显示模组5的静电场问题。

当然，本公开还可以设置金属层22为其他形状结构，除了锯齿形状外，不再一一列举其他形状。本公开只要确保位于静电导出区的金属层22具有凸起221和凹槽222，能够将显示模组5背面的静电传导至中框，同时避免屏蔽天线信号即可，本公开实施例对于位于静电导出区的金属层22的形状不进行限定。

在一些实施例中，图8为本公开实施例提供的另一种金属层的平面图，如图8所示，相比于图7a所示的金属层22，本实施例针对天线模组分布于显示模组5四周的情况，静电导出区位于金属层22的四周，在静电导出区的端部，金属层22包括交替设置的凸起221和凹槽222。

在一些实施例中，如图7b所示，凸起221的高度和凹槽222的深度相同，均在0.9mm～1.1mm之间。例如凸起221的高度和凹槽222的深度均为0.9mm；例如凸起221的高度和凹槽222的深度均为1mm；例如凸起221的高度和凹槽222的深度均为1.1mm。凸起221的宽度W1和凹槽222的宽度W2相同，均在1.9mm～2.1mm之间。例如凸起221的宽度W1和凹槽222的宽度W2均为1.9mm；例如凸起221的宽度W1和凹槽222的宽度W2均为2mm；例如凸起221的宽度W1和凹槽222的宽度W2均为2.1mm。

本实施例设置上述凸起221和凹槽222的尺寸，该尺寸既能够有效传导天线附近的静电，又能够利于天线信号的传输，避免金属层22对天线信号的屏蔽。

在一些实施例中，图9为本公开实施例提供的第二连接膜层的具体结构示意图，如图9所示，第二连接膜层3包括设置在保护膜层1上的填充结构31，以及设置在填充结构31背离保护膜层1一侧的胶层32。

示例性的，填充结构31的材料为泡棉。示例性的，胶层32可以选择双面压敏胶。

在一些实施例中，胶层32包括沿背离保护膜层1一侧依次堆叠设置的第一子胶层、第二子胶层和第三子胶层。

第一子胶层位于第二子胶层靠近填充结构31的一侧与填充结构31粘结。第三子胶层位于第二子胶层远离填充结构31的一侧，与底膜4粘结；且在连接结构贴附显示模组5阶段，去除底膜4后的连接结构，第三子胶层与显示模组5粘结(可以参见图11a)。

示例性的，胶层32可以选择双面压敏胶。第一子胶层的材质可以选择芳砜纶纤维(Polysulfonamide fiber，PSA)材质，厚度在3um～5um之间，例如为3um、4um或5um；第二子胶层的材质可以选择酒石酸二琥珀酰亚胺酯(disuccinimidyl tartrate，DST)材质或者也可以选择铜箔，厚度在6um～10um之间，例如为6um、7um、8um、9um或10um，该铜箔有利于超声模组6的声波传导；第三子胶层的材质可以选择PSA材质，厚度在6um～10um之间，例如为6um、7um、8um、9um或10um。通过多层子胶层堆叠设置，既具有粘结特性，又采用中间铜箔以便于超声模组的声波传导。

这里，设置填充结构31主要为了弥补第二连接膜层3与第一连接膜层2的段差，始终保持第二连接膜层3的厚度与第一连接膜层2的厚度相同，从而避免后续超声模组6贴附，滚轮压合过程中与第一连接膜层2开口21边缘(也即边缘铜箔等结构)的干涉，也就不会造成超声模组6贴附受力不均的问题，从而能够消除干涉现象所造成的一切贴附不良问题，例如铜箔边缘压痕、胶层32虚贴、显示模组5模印等不良，确保显示效果的稳定。同时，本公开后续超声模组6能够直接贴附至超声模组贴附区域10的工艺，极大的简化了工艺流，大大降低了显示装置整体装配的周期，从而提高装置制造的产能。

以上是对本公开实施例提供的连接结构中各结构细节的全部说明。

另外，本公开实施例还提供了一种显示装置的制备方法，主要是将上述成品连接结构贴附至成品显示模组5中，以形成显示装置。

图10为本公开实施例提供的一种显示装置的制备方法的流程图，图11a～图11c为本公开实施例提供的显示装置制备过程的版图，如图10所示，包括步骤S11～S14，其中：

S11、提供一显示模组5和连接结构。

其中，该连接结构也即上述描述的连接结构；显示模组5包括层叠设置的显示基板51和背膜52。

显示基板51包括像素单元和像素驱动电路等结构，其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本公开的限制。

背膜52位于显示基板51背光侧，用于保护显示模组5。

S12、如图11a所示，将连接结构贴附在显示模组5的背膜52上。

如图3所示，连接结构包括底膜4，在贴附过程中，首先需要将连接结构的底膜4去除，将去除底膜4的连接结构贴附至显示模组5的背膜52上。具体是将第一连接膜层2和第二连接膜层3背离保护膜层1的一侧贴附至显示模组5的背膜52上。

S13、提供一超声模组6。

这里，超声模组6用于进行指纹识别。

S14、如图11b所示，去除连接结构中位于超声模组6贴附的保护膜层1。

S15、如图11c所示，将超声模组6贴附在位于超声模组贴附区域10的第二连接膜层3上，以形成显示装置。

将超声模组6贴附在位于超声模组贴附区域10的第二连接膜层3背离显示模组5的表面，以形成具有超声模组6的显示装置。

这里，由于第二连接膜层3上的填充结构31弥补了第二连接膜层3整体厚度与第一连接膜层2的段差，因此利用第二连接膜层3上的填充结构31，直接将对位的超声模组6黏附，相比传统超声模组6复杂的贴附工艺，本公开实施例避免了滚轮压合过程中与第一连接膜层2开口21边缘(也即边缘铜箔等结构)的干涉，从而能够消除干涉现象所造成的一切贴附不良问题，确保显示效果的稳定。

在一些实施例中，图12为本公开实施例提供的保护膜层1的平面图，如图12所示，保护膜层1具有第一保护区11、第二保护区12、以及位于第一保护区11和第二保护区12之间的第三保护区13；第三保护区13覆盖超声模组贴附区域10。

如图12所示，从保护膜撕手部14开始，沿虚线位置揭开，去除保护膜层1中位于第三保护区13的部分保护膜，并将超声模组6贴附在位于超声模组贴附区域10的第二连接膜层3上，以形成显示装置。

在一些实施例中，显示装置的制备方法还包括绑定电路板7的过程，具体包括步骤S21～S23，其中：

S21、提供一电路板7。

电路板7例如为柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)7。

S22、去除保护膜层1中位于第二保护区12的部分保护膜，并将电路板7绑定在连接结构的金属层22上。

去除保护膜层1中位于第二保护区12的部分保护膜，之后在金属层22正对第二保护区12的区域贴附绑定垫片，之后将电路板7绑定在该绑定垫片上。显示模组5中的电路结构也与金属层22绑定连接，从而实现电路板7与显示模组5的绑定连接。

S23、将超声模组6电连接至电路板7，以形成显示装置。

对于贴附完成的超声模组6，可以通过连接器(BTB或ZIF)实现与电路板7的电连接，以完成超声模组6的装配，形成具有超声模组6的显示装置。

另外，本公开实施例还提供了一种显示装置，其包括上述实施例中任一项的显示装置的制备方法制备得到的显示装置。该显示装置例如可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、车载设备等任何具有显示功能的产品。

对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本公开的限制。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本公开的原理而采用的示例性实施方式，然而本公开并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本公开的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本公开的保护范围。