一种具有清理功能的数控机床

技术领域

本发明涉及数控机床技术领域，具体为一种具有清理功能的数控机床。

背景技术

数控机床是数字控制机床的简称，是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，并将其译码，用代码化的数字表示，通过信息载体输入数控装置。经运算处理由数控装置发出各种控制信号，控制机床的动作，按图纸要求的形状和尺寸，自动地将零件加工出来。数控机床较好地解决了复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题，是一种柔性的、高效能的自动化机床，代表了现代机床控制技术的发展方向，是一种典型的机电一体化产品。数控机床可有效地减少零件的加工时间和辅助时间，数控机床的主轴声速和进给量的范围大，允许机床进行大切削量的强力切削。数控机床正进入高速加工时代，数控机床移动部件的快速移动和定位及高速切削加工，极大地提高了生产率。

目前，市面上的数控机床在进行加工使用时，需要通过数控机床内部的切削组件对工件进行加工，在实际使用中，数控机床对工件进行切削加工时，此时需要通过固定机构对工件位置进行固定，再通过切削组件对工件进行加工，因工件多数为金属原料，致使工件在进行加工时，会产生些许碎屑，在工件加工完成时，通常会采用水液的持续流通和喷洒，对切削头上的碎屑和工件上的碎屑进行清理，但小颗粒金属碎屑有时会残留在切削组件中的切削头上，致使切削头在对下一工件加工时，对工件进行二次污染，进而使后续工件清理难度增加。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有清理功能的数控机床，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种具有清理功能的数控机床，包括加工箱体和加工箱体外壁固定连接的控制器，所述加工箱体内部设有筒体，所述筒体内部设有主动轴，所述主动轴外壁设有清理组件；

所述清理组件包括圆环和圆环外壁固定连接的滑套，所述圆环与主动轴转动连接，所述滑套远离圆环一端滑动连接有滑杆，所述滑杆远离滑套一端铰接有滑块，所述筒体内部固定连接有固定板，所述固定板内部贯穿有移动杆，且所述固定板与所述移动杆滑动连接，所述移动杆一端固定连接有移动板，所述移动板底端开设有滑槽，所述滑槽与滑块滑动连接。

进一步的，所述移动杆远离移动板一端固定连接有毛刷，所述主动轴外壁转动连接有转套，所述转套与圆环之间设有弹簧，所述弹簧两端均与转套和圆环外壁固定连接，弹簧的加入，使圆环可以回到初始位置。

进一步的，所述圆环外壁远离弹簧一侧固定连接有第一磁铁，所述主动轴外壁固定连接有圆盘，所述圆盘外壁固定连接有第二磁铁，所述第一磁铁与第二磁铁相互吸引，第一磁铁和第二磁铁的加入，使圆环可以带动圆盘运动。

进一步的，所述主动轴外壁转动连接有稳定板，所述稳定板外壁与筒体内部固定连接以及与转套固定连接，圆盘的加入，使主动轴可以带动第二磁铁运动。

进一步的，所述筒体内部开设有动力槽，所述动力槽内部设有电机，所述主动轴一端固定连接有切削头，所述主动轴远离切削头一端贯穿于动力槽内部且主动轴与电机输出轴固定连接，切削头的加入，使主动轴可以对工件进行加工。

进一步的，所述主动轴外壁设有喷雾机构，所述喷雾机构包括D字形的动力环和动力环外壁开设的连接槽，所述主动轴外壁与动力环固定连接，所述筒体内部设有挤压杆，所述挤压杆内部滑动连接有连接杆，所述连接杆一端与连接槽滑动连接，连接槽的加入，使动力环可以带动连接杆运动。

进一步的，所述筒体内部开设有挤压槽，所述挤压槽内部滑动连接有挤压板，所述挤压杆一端贯穿于挤压槽内部且挤压杆与筒体滑动连接，所述挤压杆一端与挤压板固定连接，挤压杆的加入，使连接杆可以带动挤压板运动。

进一步的，所述连接杆外壁固定连接有拉杆，所述筒体外壁开设有调节槽，所述调节槽与筒体内部连通，所述调节槽与拉杆滑动连接，所述调节槽内部固定连接有第一磁体，所述拉杆外壁固定连接有第二磁体，所述第一磁体与第二磁体相互排斥，第一磁体的加入，使第二磁体可以带动拉杆进行挤压。

进一步的，所述挤压槽内部固定连接有第一管道，所述第一管道一侧固定连接有第二管道，所述第一管道底端贯穿于筒体外壁，所述第一管道外壁固定连接有第一单向阀，第一单向阀的加入，仅允许水液从第一管道进入到挤压槽内部。

进一步的，所述筒体内部固定连接有喷头，所述第二管道一端与喷头相连接，所述第二管道外壁固定连接有第二单向阀，第二单向阀的加入，仅允许水液从挤压槽进入到第二管道内部。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、本发明所述一种具有清理功能的数控机床，可以使该装置中的切削头方便清理，通过在主动轴外壁设置圆盘，在圆盘外壁设置第二磁铁，使圆盘可以带动圆环运动，在圆环外壁设置第一磁铁，在圆环外壁远离第一磁铁一侧设置弹簧，使圆环可以回到初始位置，在滑套一端设置滑杆，在滑杆一端设置滑块，使圆环可以带动移动板运动，在移动板外壁设置移动杆，在移动杆一端设置毛刷，使毛刷可以远离和靠近切削头，本发明中，数控机床对工件进行切削加工时，此时需要通过固定机构对工件位置进行固定，再通过切削组件对工件进行加工，因工件多数为金属原料，致使工件在进行加工时，会产生些许碎屑，该设备中的切削头可以方便清理，致使切削头在对下一工件加工时，不会对工件进行二次污染，进而使后续工件清理难度降低。

2、本发明所述一种具有清理功能的数控机床，可以使该设备中的切削头方便水液清理，通过在主动轴外壁设置动力环，在动力环外壁设置连接槽，使主动轴可以带动连接杆运动，在连接杆一端设置拉杆，在拉杆外壁设置第二磁体，使拉杆可以带动连接杆运动，在挤压杆一端设置挤压板，在挤压槽内设置第一管道，使水液可以从第一管道进入到挤压槽内部，在挤压槽内部设置第二管道，在第二管道一端设置喷头，使水液可以对切削头进行简单清理，本发明中，可以使喷头间歇性喷出水液，使水资源得到极大的节约，同时可以控制喷头出水。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的筒体局部主动剖视图；

图3为本发明的移动板仰视图；

图4为本发明的动力环侧视图；

图5为本发明的拉杆俯视图；

图6为本发明的筒体侧视图；

图7为本发明的圆环侧视图。

图中：1、加工箱体；2、控制器；3、筒体；4、主动轴；5、清理组件；501、圆环；502、滑套；503、滑杆；504、滑块；505、固定板；506、移动杆；507、移动板；508、滑槽；509、毛刷；510、转套；511、弹簧；512、第一磁铁；513、圆盘；514、第二磁铁；515、稳定板；6、动力槽；7、电机；8、切削头；9、喷雾机构；901、动力环；902、连接槽；903、挤压杆；904、连接杆；905、挤压槽；906、挤压板；907、第一管道；908、第二管道；909、第一单向阀；910、喷头；911、第二单向阀；10、拉杆；11、调节槽；12、第一磁体；13、第二磁体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1、图2、图3、图5、图6和图7，本发明提供技术方案：

一种具有清理功能的数控机床，包括加工箱体1和加工箱体1外壁固定连接的控制器2，加工箱体1内部设有筒体3，筒体3内部设有主动轴4，主动轴4外壁设有清理组件5；

清理组件5包括圆环501和圆环501外壁固定连接的滑套502，圆环501与主动轴4转动连接，滑套502远离圆环501一端滑动连接有滑杆503，滑杆503远离滑套502一端铰接有滑块504，筒体3内部固定连接有固定板505，固定板505内部贯穿有移动杆506，且固定板505与移动杆506滑动连接，移动杆506一端固定连接有移动板507，移动板507底端开设有滑槽508，滑槽508与滑块504滑动连接。

在一个优选的实施方式中，移动杆506远离移动板507一端固定连接有毛刷509，主动轴4外壁转动连接有转套510，转套510与圆环501之间设有弹簧511，弹簧511两端均与转套510和圆环501外壁固定连接，当圆环501运动时，圆环501会带动弹簧511运动。

在一个优选的实施方式中，圆环501外壁远离弹簧511一侧固定连接有第一磁铁512，主动轴4外壁固定连接有圆盘513，圆盘513外壁固定连接有第二磁铁514，第一磁铁512与第二磁铁514相互吸引，当圆环501带动第一磁铁512运动时，第一磁铁512可以带动第二磁铁514运动。

在一个优选的实施方式中，主动轴4外壁转动连接有稳定板515，稳定板515外壁与筒体3内部固定连接以及与转套510固定连接，当主动轴4运动时，主动轴4可以带动圆盘513运动。

在一个优选的实施方式中，筒体3内部开设有动力槽6，动力槽6内部设有电机7，主动轴4一端固定连接有切削头8，主动轴4远离切削头8一端贯穿于动力槽6内部且主动轴4与电机7输出轴固定连接，当主动轴4运动时，主动轴4可以带动切削头8运动。

本发明的工作原理：当使用该装置，需要对使用该装置时，使固定机构对工件进行位置固定，在启动电机7，电机7输出轴带动主动轴4运动，使主动轴4带动切削头8对工件进行加工，此时主动轴4会带动圆盘513运动，使圆盘513带动第二磁铁514运动，使第二磁铁514通过磁力带动第一磁铁512运动，致使第一磁铁512带动圆环501小幅度转动运动，圆环501同时带动弹簧511运动，使弹簧511自身得到扭曲，同时圆环501会带动滑套502运动，使滑套502在筒体3内部小幅度圆周运动，滑套502同时带动滑杆503运动，使滑杆503在滑套502内部滑动运动，同时滑杆503可以带动滑块504运动，使滑块504在滑槽508内部滑动运动，移动板507位于主动轴4顶部，同时滑槽508的截面形状为倾斜状，使滑杆503带动滑块504在滑槽508内部滑动运动时，致使滑杆503可以通过滑块504和滑槽508带动移动板507运动，使移动板507向电机7方向运动，致使移动板507会带动移动杆506运动，使移动杆506在筒体3内部滑动运动，同时移动杆506与固定板505滑动运动，移动杆506同时带动毛刷509运动，使毛刷509向筒体3内部运动，致使毛刷509远离切削头8，当滑块504从滑槽508一端运动到另一端时，此时第二磁铁514会无法继续调动第一磁铁512运动，致使第二磁铁514会与第一磁铁512错位，此时弹簧511的扭曲力会带动圆环501运动，使圆环501与圆盘513的运动方向相反，但主动轴4的转速过快，当圆环501有相反方向的运动趋势时，此时圆盘513会带动第二磁铁514到达第一磁铁512一侧，使圆环501不会进行复位，当切削头8对工件进行加工完成时，此时关闭电机7，此时第一磁铁512会失去第二磁铁514的带动力，弹簧511可以带动圆环501复位，致使圆环501通过滑套502、滑杆503、滑块504和滑槽508带动移动板507运动，使移动板507通过移动杆506带动毛刷509回到初始位置，此时切削头8会随着惯性继续缓缓转动运动，进而使毛刷509可以对切削头8进行清理。

请参阅图1、图2、图4、图5和图6，本发明提供技术方案：一种具有清理功能的数控机床，主动轴4外壁设有喷雾机构9，喷雾机构9包括D字形的动力环901和动力环901外壁开设的连接槽902，主动轴4外壁与动力环901固定连接，筒体3内部设有挤压杆903，挤压杆903内部滑动连接有连接杆904，连接杆904一端与连接槽902滑动连接，当动力环901运动时，动力环901可以带动连接槽902运动。

在一个优选的实施方式中，筒体3内部开设有挤压槽905，挤压槽905内部滑动连接有挤压板906，挤压杆903一端贯穿于挤压槽905内部且挤压杆903与筒体3滑动连接，挤压杆903一端与挤压板906固定连接，当连接杆904运动时，连接杆904可以带动挤压杆903运动。

在一个优选的实施方式中，连接杆904外壁固定连接有拉杆10，筒体3外壁开设有调节槽11，调节槽11与筒体3内部连通，调节槽11与拉杆10滑动连接，调节槽11内部固定连接有第一磁体12，拉杆10外壁固定连接有第二磁体13，第一磁体12与第二磁体13相互排斥，当拉杆10运动时，拉杆10可以带动第二磁体13运动。

在一个优选的实施方式中，挤压槽905内部固定连接有第一管道907，第一管道907一侧固定连接有第二管道908，第一管道907底端贯穿于筒体3外壁，第一管道907外壁固定连接有第一单向阀909，当水液进入到第一管道907内部时，水液可以从第一管道907经过第一单向阀909。

在一个优选的实施方式中，筒体3内部固定连接有喷头910，第二管道908一端与喷头910相连接，第二管道908外壁固定连接有第二单向阀911，当水液进入到第二管道908内部时，水液可以在第二管道908经过第二单向阀911。

本发明的工作原理：使第一管道907一端与水箱连接，当电机7输出轴通过主动轴4带动切削头8运动时，此时主动轴4会带动动力环901运动，使动力环901可以带动连接槽902运动，使连接杆904一端在连接槽902内部滑动运动，因动力环901和连接槽902均为D字形，致使动力环901可以通过连接槽902带动连接杆904上下运动，此时连接杆904可以带动拉杆10在调节槽11内部滑动运动，同时连接杆904可以带动挤压杆903运动，使挤压杆903在挤压槽905内部上下滑动运动，挤压杆903同时会带动挤压板906运动，使挤压板906在挤压槽905内部滑动运动，挤压板906当挤压板906向上运动时，此时水箱内部的水会进入到第一管道907内部，同时水液会在第一管道907经过第一单向阀909，当挤压板906向下运动时，此时挤压板906可以对挤压槽905内部的水液进行挤压，使水液从挤压槽905进入到第二管道908内部，致使水液可以从第二管道908经过第二单向阀911，使水液从第二管道908进入到喷头910内部，使水液可以通过喷头910对切削头8进行清理，当不需要喷头910喷水时，此时拉动拉杆10，使拉杆10向第一磁体12运动，同时使第二磁体13向第一磁体12方向运动，致使拉杆10可以带动连接杆904一端与连接槽902分离，使动力环901无法带动连接杆904运动。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。