具有自适应PWM相移的微型LED阵列

优先权

本申请要求2019年12月20日提交的序列号为62/951199的美国临时专利申请的优先权权益，该美国临时专利申请通过引用以其整体并入本文。

技术领域

本公开总体上涉及发光二极管，并且更具体地涉及用于微型发光二极管的电源。

背景技术

微型发光二极管（μLED）阵列是照明和显示行业中的新兴技术。μLED阵列通常包括数千到数百万个可以发射光并且可以单独控制的微型发光二极管（LED）像素。与其他照明技术和显示技术相比，μLED阵列可以提供更高的亮度和更好的能量效率，这可以使μLED阵列对于多种不同的应用是合期望的，所述多种不同的应用——除其他事物之外——诸如是电视、汽车前照灯和移动电话。

附图说明

为了提供对本公开及其特征和优点的更完整理解，结合附图取得对以下描述的参考，其中类似的附图标记表示类似的部分，在附图中：

图1图示了根据本公开一些实施例的示例照明系统。

图2图示了根据本公开一些实施例的指示μLED阵列内像素的占空比的示例表格。

图3图示了根据本公开一些实施例的示例像素编号方法。

图4图示了根据本公开一些实施例的μLED阵列内像素的示例分组。

图5图示了根据本公开一些实施例的μLED阵列内像素接通的一个示例时序图表。

图6图示了根据本公开一些实施例的电源输出电流的示例电流图。

图7图示了根据本公开一些实施例的μLED阵列内像素接通的另一示例时序图表。

图8图示了根据本公开一些实施例的电源输出电流的示例电流图。

图9图示了根据本公开一些实施例的实现脉宽调制调光的示例过程。

图10图示了根据本公开一些实施例的示例像素分批方法。

图11图示了根据本公开一些实施例的示例系统。

图12图示了根据本公开一些实施例的示例照明系统。

图13图示了根据本公开一些实施例用于实现图11的系统的示例硬件布置。

图14图示了根据本公开一些实施例的用于实现该系统的示例硬件布置。

图15图示了根据本公开一些实施例的示例系统。

具体实施方式

本公开的系统、方法和设备可以包括一个或多个创新方面，其中创新方面可以单独或组合地贡献于本文公开的合期望属性。本说明书中描述的主题的一个或多个实现的细节在以下描述和附图中阐述。

出于说明向μLED像素提供适当电流水平以实现如本文所述图像的过程的目的，理解可能在前照灯中起作用的现象可能是有用的。以下基本信息可以被视为可以根据其适当解释本公开的基础。这样的信息仅仅是出于解释的目的而提供的，并且因此，不应当以任何方式解释为限制本公开及其潜在应用的广泛范围。

对于μLED阵列，可以提供图像数据，以定义由μLED阵列显示的图像。为了显示和实现图像，μLED阵列内的像素的当前水平可以根据要产生的图像和/或光轮廓（profile）来调整。用于调整电流水平的一种方法是利用脉宽调制（PWM）调光。特别地，对于PWM调光，μLED阵列内的像素可以以特定频率接通和关断，并且可以调整导通时间和周期或循环时间之间的比率，以产生像素的占空比。对于PWM调光，通过μLED阵列的像素的平均DC电流可以是提供给像素的电流幅度和像素的占空比的乘积。

用于调整μLED阵列中像素电流水平的PWM调光可以呈现具有丰富谐波分量的方波形状的像素电流。μLED阵列内所有像素的相加的总电流也可以包括谐波分量，这可能引起高均方根（RMS）电流和电阻损耗。此外，基于谐波分量，电磁干扰（EMI）和谐波噪声水平可能很高。试图解决丰富谐波的传统方法包括基于μLED阵列内的像素总数和μLED阵列内的像素位置来设置像素的接通延迟。特别地，PWM调光方法的循环的周期可以除以μLED阵列内的像素总数，以确定μLED阵列内每个像素的接通之间的延迟时间量。然后，μLED阵列内的每个像素以μLED阵列内像素位置所限定的次序被接通，其中该次序中像素的每次后续接通是该次序中前一个像素接通之后的延迟时间。然而，该传统方法可能仍然存在具有高RMS电流、电阻损耗、EMI和/或谐波噪声水平的丰富谐波分量，尤其是当具有相同或相似占空比的像素在μLED阵列的接通次序中相邻定位时。此外，与非μLED阵列中像素的数量相比，μLED阵列中像素的增加数量仅可能用于加剧这些问题。

本公开的实施例提供了一种用于控制μLED阵列内像素接通（激活）和关断（去激活）的方法。本文公开的系统和过程可以基于像素的占空比来定义μLED阵列内的像素的接通延迟。可以基于对应的占空比对像素进行分组，并且可以基于包括每个像素的组来确定像素的接通延迟。

如本领域技术人员将领会的，本公开的各方面——特别是本文所述的μLED阵列的像素接通控制的各方面——可以用各种方式体现，所述各种方式例如是作为方法、系统、计算机程序产品或计算机可读存储介质。因此，本公开的方面可以采取完全硬件实施例、完全软件实施例（包括固件、常驻软件、微代码等）或者将软件和硬件方面组合的实施例的形式，所述软件和硬件方面在本文中通常可以全部被称为“电路”、“模块”或“系统”。本公开中描述的功能可以实现为由一个或多个计算机的一个或多个硬件处理单元（例如一个或多个微处理器）执行的算法。尽管本文提到了处理器，但是可以使用能够执行所指示功能的任何逻辑。在各种实施例中，本文描述的每个方法的不同步骤和步骤部分可以由不同的处理单元来执行。此外，本公开的各方面可以采取体现在一个或多个计算机可读介质中的计算机程序产品的形式，优选地为非暂时性的，其上体现（例如存储）有计算机可读程序代码。在各种实施例中，这样的计算机程序可以例如被下载（更新）到现有的设备和系统（例如，现有的照明系统等）或者在制造这些设备和系统时被存储。

在以下详细描述中，可以使用本领域技术人员向本领域其他技术人员传达其工作实质时通常采用的术语来描述说明性实现的各个方面。例如，术语“连接”意指在没有任何中间设备的情况下被连接的事物之间的直接电连接或磁连接，而术语“耦合”意指被连接的事物之间的直接电连接或磁连接，或通过一个或多个无源或有源中间设备的间接连接。术语“电路”意指一个或多个无源和/或有源部件，它们被布置成彼此协作以提供期望的功能。

出于本公开的目的，短语“A和/或B”意指（A）、（B）或（A和B）。出于本公开的目的，短语“A、B和/或C”意指（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）或（A、B和C）。术语“之间”当提及测量范围被使用时，包括测量范围的两端。

本说明书使用短语“在一个实施例中”或“在实施例中”，其可以各自指代一个或多个相同或不同的实施例。此外，如关于本公开的实施例使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等是同义的。本公开可以使用基于透视的描述，诸如“上方”、“下方”、“顶部”、“底部”和“侧面”；这样的描述用于促进讨论，并且不旨在限制所公开的实施例的应用。除非另有指定，否则次序形容词“第一”、“第二”和“第三”等的使用描述共同的对象，仅仅指示相同对象的不同实例被引用，并且不旨在暗示如此描述的对象必须在时间上、空间上、排序上或以任何其他方式处于给定的顺序。

在以下详细描述中，对形成该详细描述一部分的附图进行参考，通过图示的方式示出了可以实践的一些实施例。在附图中，相同的附图标记指代相同或类似的元件/材料，因此，除非另有说明，否则在一个附图的上下文中提供的具有给定附图标记的元件/材料的解释适用于其中可以图示具有相同附图标记的元件/材料的其他附图。附图不一定是按比例绘制的。此外，将理解，某些实施例可以包括比附图中图示的更多的元件，某些实施例可以包括附图中图示的元件的子集，并且某些实施例可以并入来自两个或更多个附图的特征的任何合适的组合。

各种操作可以按最有助于理解要求保护的主题的方式依次描述为多个离散的动作或操作。然而，描述的次序不应被解释为暗示这些操作一定是次序相关的。特别地，这些操作可能没有按照呈现的次序来执行。所描述的操作可以以与所描述的实施例不同的次序来执行。在附加实施例中，可以执行各种附加操作，和/或可以省略所描述的操作。

在本文提供的一些示例中，可以依据两个、三个、四个或更多个电气部件来描述交互。然而，这仅仅是出于清楚和举例的目的而进行。应当领会，本文描述的设备和系统可以以任何合适的方式合并。沿着类似的设计替代物，附图中所图示的任何部件、模块和元件可以以各种可能的配置进行组合，其全部内容清楚地在本公开的广泛范围内。在某些情况下，通过仅引用有限数量的电气元件来描述给定流程集的一个或多个功能性可能是更容易的。

如本文使用的，开关的状态可以称为“断开”和“闭合”。在一些实施例中，开关可以包括物理投掷（throw），其中术语“断开”可以指代打开其中实现开关的电路以防止电流流动的投掷，并且术语“闭合”可以指代完成其中实现开关的电路以允许电流流动的投掷。在一些实施例中，开关可以包括晶体管，其中术语“断开”可以指代呈现高电阻的晶体管，其允许最小量的电流流动，并且术语“闭合”可以指代呈现允许大量电流流动的晶体管。此外，当提到包括允许电流流动或阻止电流流动的晶体管的开关时，应当理解，当开关允许电流流动时的电流流动可以是当“闭合”时流过晶体管的电流量，并且当开关阻止电流流动时的电流流动可以是当“断开”时流过晶体管的电流量（其在一些实例中可能是非零的）。应当理解，当“断开”和“闭合”时允许流过晶体管的电流量可以取决于晶体管的特性，并且术语“断开”和“闭合”应被解释为本领域普通技术人员在提到用作开关的晶体管时将理解的术语。

如本文使用的，发光二极管（LED）、微型发光二极管（μLED）和μLED阵列的像素可以称为“接通”和“关断”。术语“接通”可以指代其中允许电流流过LED、μLED和/或μLED阵列像素的状态或向该状态的转变。术语“关断”可以指代其中电流被阻止流过LED、μLED和/或μLED阵列像素的状态或向该状态的转变。在一些实施例中，μLED阵列可以包括数千或数百万个发光LED，所述发光LED一起定位在厘米级或更小面积的衬底上。每个像素可以包括如本文描述的μLED。μLED阵列可以支持具有小于大约100μm乘100μm的横向尺寸的高密度像素。如本文使用的，LED指代可独立控制的LED。替代地或附加地，μLED指代具有大约1μm至大约100μm的横向尺寸的LED。例如，μLED阵列可以具有直径或宽度为大约50μm的横向尺寸。

以下详细描述呈现了某些特定实施例的各种描述。然而，应理解，可以利用其他实施例，并且可以在不脱离本公开的范围的情况下进行结构或逻辑上的改变。一般而言，本文描述的创新可以以多种不同的方式来体现，例如，如权利要求和/或选择的示例所限定和覆盖的，并且不应在限制性的意义上理解以下详细描述。

图1图示了根据本公开一些实施例的示例照明系统100。例如，在一些实施例中，照明系统100可以包括在照明行业和/或显示行业中使用的系统。照明系统100可以实现为更大系统的一部分，其中照明系统100可以为更大系统提供照明和/或显示。在一些实施例中，照明系统100可以被实现为电视、汽车前照灯或移动电话的一部分。

照明系统100可以包括μLED阵列102。μLED阵列102可以包括μLED阵列102的多个像素，其中如图示，在一些实施例中，多个像素可以被布置成矩阵。在一些实施例中，多个像素可以被布置在一行或多行中以及一列或多列中，以形成矩形。在其他实施例中，多个像素可以被布置成形成其他形状。μLED阵列102可以包括数千或数百万个像素。例如，μLED阵列102可以包括近似（在5000个像素内）20000个像素或更多——诸如数百万个像素。每个像素可以包括如本文描述的μLED。μLED阵列102可以支持具有小于150μm乘150μm的横向尺寸的高密度像素。在一些实施例中，μLED阵列102可以具有直径或宽度大约50μm的尺寸。

多个像素中的每个像素可以包括像素单元。为简洁起见，图示并描述了单个像素单元104。应当理解，多个像素中的每个像素可以包括像素单元，其中该像素单元可以包括像素单元104的特征。像素单元104可以包括发光二极管（LED）106、PWM开关108和电流源110。LED 106可以具有微米范围内的大小（即，在1微米（μm）和100μm之间）。例如，在一些实施例中，LED 106的像素大小可以具有近似（在10μm乘10μm内）40μm乘40μm的尺寸。在一些实施例中，像素大小可以具有小于100μm的横向尺寸。

LED 106可以包括μLED。当通过LED 106施加电流时，LED 106可以发射光。由LED106发射的光的强度可以取决于通过LED 106施加的电流量。例如，通过LED 106施加的电流越小，LED 106发射的光的强度就越小。相反，通过LED 106施加的电流越大，LED 106发射的光的强度就越大。

PWM开关108和电流源110可以控制通过LED 106施加的电流量。PWM开关108和电流源110可以与耦合到μLED阵列102的电源112相组合地工作，以控制通过LED 106施加的电流量。电源112、电流源110和PWM开关108可以与LED 106串联耦合，并且可以提供通过LED 106的电流。特别地，电源112可以向μLED阵列102施加电压Vin。电流源110可以耦合到电源112，并且可以控制由电源112提供的电流流动量。在一些实施例中，电流源110可以包括晶体管，其中晶体管可以基于晶体管的状态来控制电流量。PWM开关108可以控制是否允许电流流过LED 106。特别地，当PWM开关108断开时，电路（包括电源112、电流源110、PWM开关108和LED106）可以断开，从而防止电流流过LED 106。当PWM开关108闭合时，电路可以是完整的，从而允许电流流过LED 106。

照明系统100可以进一步包括耦合到μLED阵列102的控件114。控件114可以包括执行本文描述的控件114的过程的电路。控件114可以控制μLED阵列102的操作。例如，控件114可以控制像素单元（诸如像素单元104）的PWM开关（诸如PWM开关108）的状态。例如，控件114可以使得PWM开关108断开以防止电流流过LED 106，并且可以使得PWM开关108闭合以允许电流流过LED 106。

控件114可以包括图像处理器116和诸如I

图像处理器116可以处理由控件114接收的数据。例如，控件114可以接收图像数据124，其中图像数据124指示要由μLED阵列102显示的图像。由图像数据124指示的图像可以指示要由μLED阵列102显示的一个或多个照射模式、要由μLED阵列102显示的用户接口、要由μLED阵列102显示的光的强度、要由μLED阵列102显示的光的一个或多个方向、要由μLED阵列102显示的颜色、要发射光的μLED阵列102的部分、或其某种组合。图像处理器116可以处理图像数据124，并且确定μLED阵列102内的每个像素的特性，以使得图像被显示。例如，特性可以包括PWM占空比（其在本公开中可以被称为“PWM占空比”或“占空比”）和/或μLED阵列102内的每个像素的幅度，以产生由图像数据124指示的图像。图像处理器116可以向μLED阵列102提供μLED阵列102内的像素的PWM占空比和/或幅度的一个或多个指示，诸如指示126。该指示可以包括一个或多个信号，该一个或多个信号可以使得像素的PWM开关根据像素的PWM占空比而接通和关断，和/或可以使得像素的电流源根据像素的幅度而产生电流。

响应于接收到PWM占空比和/或幅度的指示，μLED阵列102内的像素可以根据PWM占空比和/或幅度操作。特定地，像素的PWM开关（诸如PWM开关108）可以根据像素的PWM占空比而接通和关断。此外，电流源（诸如电流源110）可以产生对应于像素幅度的电流。例如，像素单元104可以接收信号，该信号可以使得电流源110施加与像素单元104的幅度相对应的电流。此外，像素单元104可以接收信号，该信号可以使得PWM开关108根据PWM占空比接通和关断。例如，PWM占空比可以包括PWM开关108将被接通的周期的百分比，其中信号使得PWM开关108在PWM占空比的百分比内被接通，并且在周期的剩余时间内被关断。当PWM开关108接通时，电流源产生的电流可以使得电流流过LED 106，从而使得LED 106发射光。当PWM开关108关断时，可以阻止电流流过LED 106。

在一些实施例中，图像处理器116可以通过直接生成调制图像来执行图像处理计算。替代地，可以处理或以其他方式转换标准图像文件，以提供与图像匹配的调制。可以在图像处理器116中为μLED阵列102内的所有像素处理主要包含PWM占空比值的图像数据。在其中幅度是固定值或很少改变的值的实施例中，幅度相关的命令可以通过更简单的数字接口单独给出。控件114可以解释数字数据，该数字数据可以被PWM生成器用来为像素生成PWM信号，并且可以被数模转换器（DAC）用来生成用于获得所需电流源幅度的控制信号。

图2图示了根据本公开一些实施例的用于指示μLED阵列内像素的占空比202的示例表格200。例如，表格200可以指示μLED阵列（诸如μLED阵列102（图1））的占空比202。占空比202可以由图像处理器（诸如图像处理器116（图1））基于图像数据（诸如图像数据124（图1））来确定。

表格200可以指示μLED阵列内像素的布置或布置表示。例如，表格200指示图示实施例的μLED阵列可以布置在五列和五行中，或者可以由五列和五行来表示。特别地，在图示实施例中，μLED阵列可以包括25个像素，其中像素可以布置在五列和五行中。虽然μLED阵列在大多数实例中可以包括数千或数百万个像素，并且可以以不同的布置方式布置，但是在该实施例中，25个像素以矩形图示，以提供对本文所述主题的理解。

表格200可以基于像素在μLED阵列内的位置指示像素的占空比202。例如，“10%”的第一占空比202a可以指示位于μLED阵列的第一列和第一行的像素应当具有10%的占空比。“11%”的第二占空比202b可以指示位于μLED阵列的第二列和第一行的像素应当具有11%的占空比。可以为表格200中μLED阵列内的每个像素提供占空比。

图3图示了根据本公开一些实施例的示例像素编号方法300。特别地，像素编号方法300示出了图2的表格200中图示的μLED阵列的像素的像素编号。像素编号方法中的像素编号可以由图像处理器（诸如图像处理器116（图1））确定，其中图像处理器可以基于μLED阵列内的像素位置将像素号分配给像素。

像素编号方法300提供其中每个像素所在的列号302的指示和行号304的指示。像素编号方法300进一步提供基于列号302的指示和行号304的指示进行排序的像素306的指示，其中在图示实施例中，每个像素由对应的占空比指示。例如，对应于像素编号方法300中的第一列的指示和第一行的指示，示出了位于表格200中第一列和第一行中的具有“10%”的第一占空比202a的像素。此外，对应于像素编号方法300中的第二列的指示和第一行的指示，示出了位于表格200中第二列和第二行中的具有“11%”的第二占空比202b的像素。

像素编号方法300进一步提供对应于像素的像素号308。像素号308可以是按次序从“1”到μLED阵列内的像素号。例如，在图示实施例中，像素号308是从“1”到“25”。在图示实施例中，像素号308以列在先的次序分配。特别地，在图示实施例中，像素号“1”被分配给第一列和第一行中的像素，如在所图示的像素编号方法300中，通过位于列号“1”的指示和行号“1”的指示之上的像素号“1”所图示。像素编号可以以列在先的次序进行分配，其中像素号308的下一个像素号被分配给下一列和同一行中的像素，直到同一行中不再剩余任何像素。当同一行中不再剩余任何像素时，像素号308的下一个像素号可以被分配给下一行中的第一列。例如，在所图示的像素编号方法300中，像素号“2”被分配给第二列和第一行中的像素，其中通过位于列号“2”的指示和行号“1”的指示之上的像素号“2”所图示。编号可以继续对第一行内的像素进行编号，直到位于列号“5”和行号“1”的像素用像素号“5”被编号。由于在图示实施例中不再剩余“1”号的像素，因此可以将下一个像素号“6”分配给下一行中列号为“1”的像素，该像素在图示的实施例中列号为“2”。因此，在图示的实施例中，列号为“1”和行号为“2”的像素可以被分配像素号“6”。像素编号可以以列在先的次序进行，直到μLED阵列中的所有像素都已经被分配有像素号。

虽然所图示的像素编号方法300以列在先的方法示出，但应理解，在其他实施例中，可以按不同次序执行像素的像素编号。例如，像素的像素编号可以是行在先的方法或者在其他实施例中可以想到的任何其他次序。此外，应当理解，像素编号方法300被示出以给出对μLED阵列内的像素的编号的理解，这可以用于确定用于接通μLED阵列内的像素的次序号，如遍及本公开进一步描述的。附加地，虽然在图示实施例中利用数字来指示像素，但是应当理解，在其他实施例中，可以利用其他指示（诸如字母数字字符）来指示像素。

图4图示了根据本公开一些实施例的μLED阵列内的像素的示例分组400。像素的分组400可以由图像处理器执行，诸如图像处理器116（图1）。所图示的分组400可以是由表格200（图2）所图示的μLED阵列的像素的分组。此外，分组400采用在像素号方法300（图3）中分配给像素的像素编号308（图3）来指代μLED阵列的像素。

可以基于像素的占空比执行像素的分组400。例如，图像处理器可以基于像素的占空比对像素进行分组以产生分组400。图像处理器可以产生多个组，其中多个组中的每个组可以对应于占空比范围。可以基于为像素确定的占空比范围将像素分配给组。例如，具有特定占空比的像素可以被分配给具有包括该特定占空比的对应占空比范围的组。

所图示的分组400包括五个组，如组号402所指示。如可以看出的，在图示的实施例中，各组由连续的数字所标记，尽管应当理解，在其他实施例中，各组可以由其他指示符标注。在一些实施例中，各组的号可以由组的占空比范围和/或像素的占空比来限定。在其他实施例中，可以定义多个组，并且可以基于组的号和/或像素的占空比来限定占空比范围。此外，组的号可以是预定的，可以基于来自其中实现μLED阵列的系统的指示，或者可以由图像处理器基于从图像处理器接收的图像数据确定的占空比来确定。应当理解，在实施例中，可以生成用于分组400的两个或更多个组。

分组400包括每个组的占空比范围404。占空比范围404可以指示基于像素的占空比应当被包括在每个组中的像素。特别地，占空比范围404可以指示具有在占空比范围404内的占空比的像素应当被分配给占空比范围404的对应组。例如，图示实施例中的第一组406（由组号“1”指示）可以具有从10%到小于20%的对应第一占空比范围408。基于第一占空比范围408，第一组406应当包括具有在从10%到小于20%的第一占空比范围408内的占空比的像素。此外，图示实施例中的第二组410（由组号“2”指示）可以具有从20%到小于30%的对应第二占空比范围412。基于第二占空比范围412，第二组410应当包括具有在从20%到小于30%的第二占空比范围412内的占空比的像素。占空比范围404可以是分离的，使得占空比范围404不重叠，并且像素不被分配给两组。

应当理解，图示中的占空比范围404被示出为示例，并且在其他实施例中，占空比范围404可能不同。在实施例中，占空比范围404可以具有相同的大小或不同的大小。例如，图示实施例中的每个组具有10%的大小。此外，在实施例中，占空比范围404可以包括所有可能的占空比或所有可能的占空比的一部分。例如，在图示实施例中，占空比范围404包括范围从10%到小于60%的占空比，这是像素的所有可能占空比的一部分。占空比范围404的大小和/或包括在占空比范围404中的占空比可以是预定的，可以基于来自其中实现μLED阵列的系统的指示，可以由图像处理器基于从图像处理器接收的图像数据确定的占空比来确定，或者其某种组合。

分组400进一步指示每个组中包括的像素。特别地，分组400指示包括在每个组中的像素的像素号414。像素号414可以指代由像素编号方法300分配给像素的像素号308。可以基于对应于每个组的占空比范围404将像素分配给组。例如，具有10%到小于20%的第一占空比范围408的第一组406可以包括已经被确定具有10%到小于20%范围内的占空比的像素。在图示实施例中，第一组406可以包括对应于像素号“1”、“2”、“3”、“18”和“19”的像素，所述像素基于具有在10%到小于20%的范围内的占空比的像素，如可以从图3中的像素编号方法300中看出。例如，可以看出，列号为“1”且行号为“1”的像素具有10%的第一占空比202a（图2），并且被分配了像素号“1”。基于10%的第一占空比202a在10%到小于20%的范围内，被分配了像素号“1”的像素可以被分配给第一组406。

图像处理器（诸如图像处理器116（图1））可以生成由分组400所示的组，并可以对组内的像素进行分组。例如，图像处理器可以定义组并将占空比范围404与组相关联。图像处理器可以基于像素的占空比和对应于每个组的占空比范围404将像素分配给不同的组。此外，图像处理器可能已经基于由图像处理器处理的图像数据确定了像素的占空比。

图5图示了根据本公开一些实施例的用于μLED阵列内像素接通的示例时序图500。特别地，时序图500可以图示根据本公开一些实施例的表格200（图2）中指示的像素的接通时间。根据本公开的一些实施例，时序图500所图示的示例可以是PWM调光方法向μLED阵列内的像素提供电流的实现。时序图500内的阶跃的前沿可以指示对应像素被接通的时间。像素可以在由与像素对应的占空比所指示的时间内保持接通。

时序图500可以指示PWM调光方法的循环502。在 图示的实施例中，循环502在从第一时间504到第二时间506的周期内延伸。根据本文描述的实施例，循环502可以用于确定μLED阵列的每个像素何时接通以产生由图像数据（诸如图像数据124（图1））指示的图像。例如，像素的占空比可以指示每个像素将接通的循环502的百分比。此外，可以为每个像素确定的接通延迟可以指示每个像素将被接通的循环502的第一时间504之后的时间量。

时序图500示出了根据分组400（图1）产生的五个组内的像素的接通时间。特别地，时序图500示出了五个不同的行，其中每行对应于对应的组。第一组508由第一行图示，第二组510由第二行图示，第三组512由第三行图示，第四组514由第四行图示，并且第五组516由第五行图示。每个组对应于由分组400指示的组。特别地，第一组508对应于第一组406（图4），第二组510对应于第二组410（图4），等等。应当理解，为了清楚起见，不同的组在不同的行中示出，并且时序图500的时间轴适用于每一行。例如，第一时间504和第二时间506可以应用于时间轴的相同位置，如时序图中对应的虚线所指示。

μLED阵列内的每个像素可以具有相关联的接通延迟，其中接通延迟可以定义像素将被接通的循环开始之后的时间量。例如，在图示的实施例中，接通延迟可以定义在循环502的第一时间504之后像素将被接通的时间量。μLED阵列内的每个像素的接通延迟可以基于像素被分配到的组、分配到包括该像素的组的像素量、包括该像素的组内的像素的次序号、循环502的周期、或其某种组合来确定。例如，第一组508可以包括如分组400的第一组406指示的五个像素。特别地，第一组508可以包括标注有像素号“1”的像素、标注有像素号“2”的像素、标注有像素号“3”的像素、标注有像素号“18”的像素、以及标注有像素号“19”的像素。如遍及本公开所述，可以基于像素的占空比将像素包括在组中。循环502的周期可以除以组内的像素量，以确定该组的延迟增量，其中延迟增量可以用于确定该组内每个像素的接通延迟。例如，循环502的周期可以除以五，以确定第一组508的延迟增量。可以对每组重复该过程，以确定每组的延迟增量。例如，每个组的延迟增量可以由等式td=Tpwm/Npxtot确定，其中td是该组的延迟增量，Tpwm是循环502的周期，并且Npxtot是该组内的像素量。

可以基于组内像素和μLED阵列内像素的位置确定组内像素的次序号。特别地，可以基于μLED阵列内的像素相对于组内其他像素的位置的位置来确定组内像素的次序号。此外，次序号可以基于像素编号方法（诸如像素编号方法300（图3））来确定。在像素编号方法中分配给像素的像素号可以指示像素在μLED阵列内的位置。确定组内像素的次序号可以包括按照对应的像素号以升序对像素进行排序。例如，第一组406内的像素可以按升序排序，以产生标注有像素号“1”的像素、标注有像素号“2”的像素、标注有像素号“3”的像素、标注有像素号“18”的像素、和标注有像素号“19”的像素的次序。对于按升序排序的像素，可以将次序号分配给像素，从分配给该组有序像素中的第一个像素的次序号“0”开始，并递增该组有序像素中的下一个像素的次序号。例如，在图示的实施例中，对于第一组508，具有像素号“1”的像素可以被分配次序号“0”，具有像素号“2”的像素可以被分配次序号“1”，具有像素号“3”的像素可以被分配次序号“2”，具有像素号“18”的像素可以被分配次序号“3”，以及具有像素号“19”的像素可以被分配次序号“4”。可以对每个组重复该过程，以给每个组中的像素分配次序号。

可以基于包括像素的组的延迟增量和分配给像素的次序号，确定每个像素的接通延迟。特别地，像素的接通延迟可以通过将延迟增量乘以分配给该像素的次序号来确定。例如，可以通过将第一组的延迟增量乘以次序号的0来确定标注有像素号“1”的像素的接通延迟，可以通过将第一组的延迟增量乘以次序号的1来确定标注有像素号“2”的像素的接通延迟，可以通过将第一组的延迟增量乘以次序号的2来确定标注有像素号“3”的像素的接通延迟，可以通过将第一组的延迟增量乘以次序号的3来确定标注有像素号“18”的像素的接通延迟，并且可以通过将第一组的延迟增量乘以次序号的4来确定标注有像素号“19”的像素的接通延迟。例如，每个像素的接通延迟可以由等式tod=td*(Npx-1)确定，其中tod是像素的接通延迟，td是包括该像素的组的延迟增量，Npx是该像素在包括该像素的组的有序像素中的位置，以及(Npx-1)是次序号。可以对每个像素重复该过程，以确定每个像素的接通延迟。

根据一些实施例，时序图500图示了基于确定的像素接通延迟的像素接通。特别地，时序图中所示的阶跃的前沿图示了像素的接通时间，并且位于阶跃内的数字指示正被接通的像素的像素号。例如，第一组508包括示出具有像素号“1”的像素的接通时间的第一步骤518，示出具有像素号“2”的像素的接通时间的第二步骤520，示出具有像素号“3”的像素的接通时间的第三步骤322，示出具有像素号“18”的像素的接通时间的第四步骤324，以及示出具有像素号“19”的像素的接通时间的第五步骤326。可以基于为像素确定的接通延迟来确定阶跃的位置。例如，具有像素号“1”的像素可以被确定为具有零接通延迟，并且因此可以在第一时间504接通。具有像素号“2”的像素可以被确定为具有第一接通延迟528，并且因此可以在第一时间504之后的第一接通延迟528接通。此外，具有像素号“3”的像素可以被确定为具有第二接通延迟530，并且因此可以在第一时间504之后的第二接通延迟530接通。

如从时序图500可以看出，基于延迟增量不同，不同组内像素的接通时间可能不同。由于不同组中包括不同的像素号，因此延迟增量可能不同。例如，如步骤534所图示，具有像素号“20”的像素的接通时间可以由接通延迟532来定义，其中具有像素号“20”的像素是第二组510内要接通的第二个像素。具有像素号“20”的像素的接通延迟532比具有像素号“2”的像素的第一接通延迟528长，其中具有像素号“2”的像素是第一组508内要接通的第二个像素。

组内像素的接通时间可以在循环50内均匀分布。特别地，对于组内的所有像素，组内像素的接通时间和该组内下一个接通的像素的后续接通时间之间的差异可以相等。例如，具有像素号“2”的像素的接通时间和具有像素号“3”的像素的接通时间之间的差异536可以等于具有像素号“3”的像素的接通时间和具有像素号“18”的像素的接通时间之间的差异538。接通时间之间的差异可以基于延迟增量来定义。

虽然时序图500图示了像素的接通时间，但应当理解，像素保持接通的时间由图3的像素编号方法300中所示的像素占空比定义。例如，具有像素号“1”的像素可以具有10%的第一占空比202a（图2）。在如第一步骤518所示被接通之后，具有像素号“1”的像素可以在循环502的10%中维持接通。一旦具有像素号“1”的像素已经接通了循环502的10%，该像素就可以被关断并保持关断直到下一个循环。

时序图500中所示的包括接通延迟的方法可以使具有相似占空比的像素在接通时间和关断时间之间具有延迟，其中具有相似占空比的像素可以定义为同一组中包括的像素。接通时间和关断时间之间的延迟可能引起在操作期间由电源（诸如电源112（图1））提供给μLED阵列的总电流的差异小于用于产生相同图像的传统PWM调光方法中的总电流的差异。与传统PWM调光方法相比，对于时序图500中所示的方法，减小的差异可以导致更小的RMS电流、更小的电阻损耗、更小的EMI和/或更小的谐波噪声水平。例如，为循环502的每个组均匀地分布接通时间（如该方法所实现的）可以引起相加的谐波电流被抵消，这可以导致由电源提供的电流比传统PWM调光方法更少峰化并且更像直流电流（DC）。

图6图示了根据本公开一些实施例的用于电源输出电流的示例电流图600。特别地，电流图600可以图示在应用了关于时序图500（图5）描述的方法的情况下，电源（诸如电源112（图1））在PWM循环（诸如循环502（图5））中输出到μLED阵列的电流。

如从电流图600可以看出，由电源向μLED阵列供应的电流可能在循环期间变化。该方差可能是由于像素在循环期间由于像素的接通时间和关断时间的差异而被接通和关断。在图示的实施例中，电流可以达到100毫安（mA）的最大电流，诸如在第一位置602。此外，电流可以达到60 mA的最小电流，诸如在第二位置604。当产生与μLED阵列在产生电流图600中产生的相同的图像时，图示实施例中的最大电流和最小电流之间的差异可以小于将由应用于μLED阵列的传统PWM调光实现所产生的最大电流和最小电流之间的差异。

图7图示了根据本公开一些实施例的用于μLED阵列内像素接通的另一示例时序图700。特别地，时序图700可以图示本申请中公开的另一种PWM调光方法的像素的接通时序。特别地，时序图700可以图示根据本公开一些实施例的表格200（图2）中指示的像素的接通时间。根据本公开的一些实施例，时序图700所图示的示例可以通过PWM调光方法向μLED阵列内的像素提供电流的实现。时序图700内的阶跃的前沿可以指示对应像素被接通的时间。像素可以在由与像素对应的占空比所指示的时间内保持接通。

时序图700可以指示PWM调光方法的循环702。在图示的实施例中，循环702从第一时间704到第二时间706的周期内延伸。根据本文描述的实施例，循环702可以用于确定μLED阵列的每个像素何时接通以产生由图像数据（诸如图像数据124（图1））指示的图像。例如，像素的占空比可以指示每个像素将接通的循环702的百分比。此外，可以为每个像素确定的接通延迟可以指示每个像素将被接通的循环702的第一时间704之后的时间量。

时序图700所示的方法可以包括与时序图500（图5）所述的产生像素接通延迟的相同过程。时序图700所示的方法可以进一步包括对一些组中的像素施加移位，以移位像素的接通时间。特别地，每个组的移位可以被添加到如关于时序图500所述确定的接通时间，以产生产生时序图700的方法的接通时间。

可以基于各组的延迟增量确定每个组的移位。例如，在一些实施例中，可以基于组的最小延迟增量来确定移位。在其他实施例中，可以基于延迟增量的平均值、组的最大延迟增量或者在其他实施例中基于延迟产生的另一度量来确定移位。在一些实施例中，移位可以是预定的。在图示的实施例中，可以基于组的最小延迟增量来确定移位。

可以通过比较不同组的延迟增量来确定最小延迟增量。如从时序图700可以看出，在图示的实施例中，第五组718的延迟增量708（其可以基于组内像素的相邻接通时间之间的差异来被确定）是最小的延迟增量。因此，延迟增量708可以用于确定每个组的移位。

每个组可以具有独特的移位。可以基于延迟增量708和组号来确定组的移位。例如，第一组710可以具有组号“1”，第二组712可以具有组号“2”，第三组714可以具有组号“3”，第四组716可以具有组号“4”，并且第五组718可以具有组号“5”。每个组的移位可以通过将延迟增量708乘以比该组的组号小一来确定。例如，第一组710的移位可以通过将延迟增量708乘以0来确定，从而没有移位应用于第一组中的像素。第二组712的移位可以通过将延迟增量708乘以1来确定，并且其余组依此类推。因此，组的移位可以由等式s = td’*（Gx-1）来定义，其中s是组的移位，td’是用于移位的延迟增量（即，图示实施例中的延迟增量708），并且Gx是组号。可以对每个组重复该过程，以确定每个组的移位。

每个像素的更新接通延迟可以通过将移位添加到如关于时序图500所述确定的接通延迟来确定。对于图示的实施例，由于第一组710的移位为0，因此第一组710内的像素可以具有与第一组508（图5）内的像素接通延迟相同的接通延迟。第二组712内的像素可以将第二组712的移位720添加到第二组510（图5）内的像素的接通延迟，以产生第二组712内的像素的更新的接通延迟，其中移位720等于延迟增量708。第三组714内的像素可以让第三组714的移位722添加到第三组512（图5）内的像素的接通延迟，以产生第三组714内的像素的更新的接通延迟，其中移位722等于延迟增量708的两倍。像素的更新接通延迟可以由等式tod’= tod+s来确定，其中tod’是像素的更新接通延迟，tod是如关于时序图500所述确定的像素的接通延迟，并且s是包括该像素的组的移位。

在由于对应的移位而组内一些像素的接通延迟大于循环702周期的实例中，像素的接通时间可能出现在后续的相邻循环中。例如，具有像素号“22”的像素可以具有由tod’=（td * 3）+s定义的接通延迟，基于具有像素号“22”的像素被分配次序号“3”，其中tod’是像素的更新接通延迟，tod是第三组714的延迟增量，并且s是第三组714的移位。基于第三组714的像素在μLED阵列内的位置，像素号“22”可能已经被分配有次序号“3”。对于具有像素号“22”的像素，由tod’定义的接通延迟可能大于循环702的周期。基于大于循环的周期的接通延迟，具有像素号“22”的像素的接通时间可以出现在后续的相邻循环中。例如，具有像素号“22”的像素的接通时间可以由步骤724表示。此外，示出具有像素号“22”的像素的接通时间的步骤726可以来自第三组714的先前接通时间集。

根据所述方法应用移位可以进一步引起电源（诸如电源112（图1））在操作期间向μLED阵列提供的总电流差异减小。与传统PWM调光方法相比，对于时序图700中所示的方法，减小的差异可以导致更小的RMS电流、更小的电阻损耗、更小的EMI和/或更小的谐波噪声水平。例如，该方法可以使得相加的谐波电流被抵消，这可以导致由电源提供的电流比传统PWM调光方法更少峰化并且更像直流电流（DC）。

图8图示了根据本公开一些实施例的用于电源输出电流的示例电流图800。特别地，电流图800可以图示在应用了关于时序图700（图7）描述的方法的情况下，电源（诸如电源112（图1））在PWM循环（诸如循环702（图7））内输出到μLED阵列的电流。

如从电流图600可以看出，由电源向μLED阵列供应的电流在循环期间可能变化。该方差可能是由于像素在循环期间由于像素的接通时间和关断时间的差异而接通和关断。在图示实施例中，电流可以达到90 mA的最大电流，诸如在第一位置802。此外，电流可以达到70 mA的最小电流，诸如在第二位置804。当产生与μLED阵列在产生电流图800时所产生的相同图像时，图示实施例中的最大电流和最小电流之间的差异可以小于将由应用于μLED阵列的传统PWM调光实现所产生的最大电流和最小电流之间的差异。特别地，过程900可以实现关于时序图500（图5）或时序图700（图7）描述的方法。过程900可以由控件（诸如控件114（图1））执行，以对μLED阵列（诸如μLED阵列102（图1））执行PWM调光。例如，控件的图像处理器（诸如图像处理器116（图1））可以执行过程900，并且控件的数字接口（诸如数字接口118（图1））可以促进控件与其他元件（诸如μLED阵列）的通信。

在阶段902中，控件可以确定μLED阵列内像素的占空比。特别地，控件可以基于将由μLED阵列产生的图像来确定像素的占空比，其中图像可以基于控件接收的图像数据（诸如图像数据124（图1））来确定。

在阶段904中，控件可以为像素分配像素号。例如，控件可以根据像素编号方法300（图3）为像素分配有像素号。

在阶段906中，控件可以生成用于像素的组。特别地，控件可以生成两个或更多个组，并确定每个组的占空比范围。控件可以基于像素的占空比和对应于各组的占空比范围将像素分配给各组。例如，控件可以根据关于分组400（图4）描述的组的生成来生成组。

在阶段908中，控件可以确定各组的延迟增量。特别地，控件可以确定用于PWM调光的循环的周期。此外，控件可以确定每个组中的像素量。控件可以将循环的周期除以每个组中的像素量。例如，如关于时序图500（图5）确定延迟增量所描述的，控件可以为组生成延迟增量。

在阶段910中，控件可以确定每个像素的接通延迟。特别地，控件可以基于像素的组和次序号的延迟增量来确定每个像素的接通延迟。控件可以将延迟增量乘以像素的次序号，以确定每个像素的接通延迟。例如，如关于时序图500（图5）确定接通延迟所描述的，控件可以确定每个像素的接通延迟。

在阶段912中，控件可以对接通延迟施加移位，以产生更新的接通延迟。特别地，控件可以确定每个组像素的移位。在一些实施例中，可以基于组的延迟增量来确定移位。控件可以将各组的移位添加到接通延迟，以产生像素的更新接通延迟。例如，控件可以根据关于时序图700（图7）描述的移位施加来施加移位。在一些实施例中，诸如在实现没有移位的方法的实施例中，可以省略阶段912。

在阶段914中，控件可以根据阶段910或阶段912中确定的接通延迟接通像素。特别地，控件可以向μLED阵列提供PWM占空比和/或幅度的一个或多个指示（诸如指示126（图1））。该指示可以使得与每个像素对应的PWM开关（诸如PWM开关108（图1））根据在阶段910或阶段912中确定的接通延迟接通。该指示可以进一步使得与每个像素对应的PWM开关根据像素的占空比关断。

图10图示了根据本公开一些实施例的示例像素分批方法1000。例如，像素分批方法1000可以包括基于μLED阵列内的像素位置将μLED阵列内的像素分批成多个批。由像素分批方法1000产生的批可以在过程900（图9）中使用，代替像素来确定批的接通时间。特别地，可以基于批的占空比对批进行分组，并且可以根据为每个批确定的接通延迟来接通批，其中根据批的接通延迟和占空比来接通和关断批内的每个像素。

表格1002可以指示μLED阵列（诸如μLED阵列102（图1））的占空比1004。占空比1004可以由图像处理器（诸如图像处理器116（图1））基于图像数据（诸如图像数据124（图1））来确定。表格1002可以指示μLED阵列内像素的布置或布置的表示。例如，表格1002指示图示实施例的μLED阵列可以布置在六列和八行中，或者可以由六列和八行来表示。特别地，在图示实施例中，μLED阵列可以包括48个像素，其中像素可以布置在六列和八行中。虽然μLED阵列在大多数实例中可以包括数千或数百万个像素，并且可以以不同的布置方式布置，但是在图示实施例中图示了48个像素，以提供对本文所述主题的理解。

表格1002可以基于像素——基于像素在μLED阵列内的位置——指示像素的占空比1004。例如，“10%”的第一占空比1004a可以指示位于μLED阵列的第一列和第一行的像素应当具有10%的占空比。“12%”的第二占空比1004b可以指示位于μLED阵列的第二列和第一行的像素应当具有12%的占空比。可以为表格200中μLED阵列内的每个像素提供占空比。

表格1002所指示的像素可以基于μLED阵列内的像素位置进行分批。例如，由表格1002指示的像素可以基于像素的位置被分批成多个批，其中每个批包括多个像素。在一些实施例中，要包括在一批中的像素可以由要包括在该批中的多个列和多个行来限定。例如，在图示实施例中，一批可以被限定为包括两列和两行，其中限定区域内的像素可以被包括在该批中。在图示实施例中，第一批1006可以被限定为包括前两列和前两行的限定区域内的像素。因此，第一批1006（由虚线框指示）可以包括对应于第一占空比1004a的像素、对应于第二占空比1004b的像素、对应于第三占空比1004c的像素（位于表格1002的第一列和第二行）、以及对应于第四占空比1004d的像素（位于表格1002的第二列和第二行）。在图示实施例中，第二批1008可以被限定为包括第二两列和前两行的限定区域内的像素。因此，第二批1008（由虚线框指示）可以包括对应于第五占空比1004e的像素（位于表格1002的第三列和第一行）、对应于第六占空比1004f的像素（位于表格1002的第四列和第一行）、对应于第七占空比1004g的像素（位于表格1002的第三列和第二行）以及对应于第八占空比1004h的像素（位于表格1002的第四列和第二行）。 如表格1002所指示的μLED阵列内的其余像素可以在图示实施例中相应地被分批，使得每批可以包括由两个对应的列和两个对应的行限定的区域。虽然图示实施例中的批被示出为包括由两列和两行限定的区域内的像素，但是应当理解，在其他实施例中，批的限定区域可以由不同的列和/或行号来限定，或者在其他实施例中可以由其他布置关系来限定。此外，可以基于执行过程900的设备（诸如图像处理器116（图1））的计算能力和/或μLED阵列内的像素号来确定为每个批限定的区域。

表格1010可以示出对应于由像素分批方法1000产生的每个批的占空比。每个批可以具有基于该批内包括的像素的占空比的占空比。一批的占空比可以通过对该批内包括的像素的占空比进行平均来确定。例如，可以通过确定对应于第一批1006内的像素的第一占空比1004a、第二占空比1004b、第三占空比1004c和第四占空比1004d的平均值来产生第一批1006的第一批占空比1012。特别地，“10%”的第一占空比1004a、“12%”的第二占空比1004b、“11%”的第三占空比1004c以及“11%”的第四占空比1004d的平均值可以构成第一批1006的“11%”的第一批占空比1012。此外，可以通过确定第五占空比1004e、第六占空比1004f、第七占空比1004g和第八占空比1004h的平均值来产生第二批1008的第二批占空比1014。特别地，“22%”的第五占空比1004e、“24%”的第六占空比1004f、“21%”的第七占空比1004g和“23%”的第八占空比1004h的平均值可以构成“22.5%”的第二批占空比1014。因此，可以对像素分批方法1000产生的剩余批执行确定批占空比。虽然在图示实施例中批占空比被示出为包括小数点，但是应当理解，在其他实施例中批占空比可以被舍入到整数。

过程900可以用于确定每个批的接通时间，其中批可以替换过程900中的像素。例如，可以基于批的占空比将多个批分组在一起。每个组内的批可以接收指示该组内批的次序的次序号。此外，每个组的延迟增量可以基于该组内的批数量来确定。每个批的接通时间可以基于该批的对应次序号的延迟增量来确定。在一些实施例中，可以基于批号对接通时间施加移位，以产生更新的接通延迟和接通时间。

可以根据每个像素所在的对应批的接通延迟来接通每个像素。例如，包括在第一批1006中的对应于第一占空比1004a、第二占空比1004b、第三占空比1004c和第四占空比1004d的像素可以根据基于过程900为第一批1006确定的接通延迟而接通。每个像素可以在对应的批占空比或像素的对应占空比内维持接通状态。

图11图示了根据本公开一些实施例的示例系统1100。在一些实施例中，系统1100可以包括车辆前照灯系统的一部分。例如，在一些实施例中，系统1100可以包括活动前照灯系统，其中可以改变由系统1100输出的光的强度和/或光的图像。系统1100或其部分可以驻留于车辆中、车辆的前照灯中、或其某种组合中。系统1100可以实现由LED阵列可能做出的像素化配置。

系统1100可以耦合到车辆的总线1102和电源1104。电源1104可以为系统1100提供电力。总线1102可以耦合到可以提供数据和/或利用提供给系统1100的数据的一个或多个部件。总线1102上提供的数据可以与车辆周围的环境条件（诸如一天中的时间、是否下雨、是否有雾、环境光水平、和其他环境数据）、车辆的条件（诸如车辆是否停放、车辆是否在运动、车辆的当前速度、车辆的当前行驶方向）、和/或车辆周围的其他车辆或行人的存在/位置相关。系统1100可以向部件提供反馈（诸如关于系统操作的信息）。

系统1100可以进一步包括传感器模块1106。在一些实施例中，传感器模块1106可以包括可以感测车辆周围环境的一个或多个传感器。例如，一个或多个传感器可以感测可以影响由系统1100发射的光产生的图像的周围环境。在一些实施例中，传感器可以感测车辆周围的环境条件，和/或车辆周围其他车辆或行人的存在/位置。传感器模块1106可以与总线1102上提供的数据相组合地操作，或者可以代替总线1102上提供的一部分数据（诸如环境条件和/或其他车辆或行人的存在/位置）操作。传感器模块1106可以输出指示传感器已经感测到什么的数据。

系统1100可以进一步包括收发器1108。在一些实施例中，收发器1108可以具有通用异步接收器-发射器（UART）接口或串行外设接口（SPI）。收发器1108可以耦合到总线1102和传感器模块1106，并且可以从总线1102和传感器模块1106接收数据。在一些实施例中，收发器1108可以复用从总线1102和传感器模块1106接收的数据，并且可以将反馈引导到总线1102或传感器模块1106。

系统1100可以进一步包括处理器1110。处理器1110可以耦合到收发器1108，并与收发器1108交换数据。例如，处理器1110可以从收发器1108接收由总线1102和/或传感器模块1106提供的数据。处理器1110可以生成指示将由从系统1100发射的光产生的图像的图像数据。图像数据可以包括图像数据124（图1）的一个或多个特征。处理器1110可以进一步生成一个或多个询问，该一个或多个询问从系统的一个或多个部件请求信息。询问可以包括询问120（图1）的一个或多个特征。处理器1110可以进一步向收发器1108提供反馈，以被引导到总线1102或传感器模块1106。

系统1100可以进一步包括车辆的前照灯1112。在一些实施例中，前照灯1112可以包括有源前照灯，其中有源前照灯可以产生多个不同的光输出。前照灯1112可以包括照明系统1114。照明系统1114可以包括照明系统100（图1）的一个或多个特征。前照灯1112可以耦合到处理器1110，并且可以与处理器1110交换数据。特别地，照明系统1114可以耦合到处理器1110，并且可以与处理器1110交换数据。照明系统1114可以从处理器1110接收图像数据和询问，并且可以向处理器1110提供反馈。

系统1100可以进一步包括电源保护1116。电源保护1116可以耦合到电源1104，并且可从电源接收电力。电源保护1116可以包括一个或多个滤波器，该一个或多个滤波器可以减少传导发射并提供功率抗扰性。在一些实施例中，电源保护1116可以提供静电放电（ESD）保护、负载转储保护、交流发电机磁场衰减保护、反极性保护、或其某种组合。

系统1100可以进一步包括处理器电源1118。处理器电源1118可以耦合到电源保护1116，并且可以从电源1104接收电力。处理器电源1118可以包括低压差（LDO）调节器，该低压差调节器可以从电源1116提供的电力中生成用于为处理器1110供电的电力。处理器电源1118可以进一步耦合到处理器1110，并且可以向处理器1110提供电力。

系统1100可以进一步包括电源1120。电源1120可以耦合到电源保护1116，并且可以从电源1104接收电力。在一些实施例中，电源1120可以包括转换器，该转换器将来自电源1104的电力转换成用于前照灯1112的电力。例如，电源1120可以包括直流（DC）-DC转换器，该直流（DC）-DC转换器将来自电源1120的电力从第一电压转换为用于前照灯1112的照明系统1114的第二电压。

图12图示了根据本公开一些实施例的示例照明系统1200。例如，照明系统1100（图11）可以包括照明系统1200的一个或多个特征。照明系统1200可以在诸如前照灯1112（图11）的前照灯中实现。

照明系统1200可以包括控制模块1202。控制模块1202可以包括控件114（图1）的一个或多个特征。控制模块1202可以耦合到系统的处理器（诸如处理器1110（图11））。控制模块1202可以从处理器接收图像数据和询问。控制模块1202可以进一步向处理器提供反馈。

控制模块1202可以包括数字接口1204。数字接口1204可以促进与照明系统1200内的处理器和其他部件的通信。例如，在一些实施例中，数字接口1204可以包括SPI接口，其中SPI接口可以促进通信。

控制模块1202可以进一步包括图像处理器1206。图像处理器1206可以包括图像处理器116（图1）的一个或多个特征。图像处理器1206可以经由数字接口1204接收图像数据，并且可以处理图像数据以产生PWM占空比和/或光强度的指示，用于使得光系统1200产生由图像数据指示的图像。图像处理器1206可以进一步根据本文描述的方法来确定接通时间，并提供接通时间的指示。例如，图像处理器1206可以执行用于确定接通时间的过程900（图9），并且相应地生成接通时间的指示。

控制模块1202可以进一步包括帧缓冲器1208和备用图像存储装置1210。帧缓冲器1208可以接收由图像处理器1206产生的指示，并且存储用于实现的指示。备用图像存储装置1210可以进一步存储PWM占空比、光强度和/或接通时间的指示。存储在备用图像存储装置1210中的指示可以在没有存储在帧缓冲器1208中的指示的情况下实现。例如，当帧缓冲器1208为空时，帧缓冲器1208可以从备用图像存储装置1210中检索指示。

控制模块1202可以进一步包括PWM生成器1212。PWM生成器1212可以从帧缓冲器1208接收指示，并且可以根据该指示产生PWM信号。PWM生成器1212可以进一步基于指示确定光的强度，并产生信号以引起要产生的光的强度。

照明系统1200可以包括μLED阵列1214。μLED阵列1214可以包括多个像素，其中每个像素包括像素单元1216。μLED阵列1214可以包括μLED阵列102（图1）的一个或多个特征。此外，像素单元1216可以包括像素单元104（图1）的一个或多个特征。特别地，像素单元1216可以包括LED 1218、PWM开关1220和电流源1222。LED 1218、PWM开关1220和电流源1222可以分别包括LED 106（图1）、PWM开关108（图1）和电流源110（图1）的一个或多个特征。像素单元1216可以从PWM生成器1212接收信号。来自PWM生成器1212的PWM信号可以使得PWM开关1220根据PWM信号的值断开和闭合。对应于光强度的信号可以使得电流源1222产生电流，从而使得LED 1218产生对应的光强度。

照明系统1200可以进一步包括LED电源1224。LED电源1224可以耦合到电源1120（图11），并且可以从电源1120接收电力。LED电源1224可以为μLED阵列1214的LED产生电力。LED电源1224可以耦合到μLED阵列1214，并且可以向μLED阵列1214提供用于LED的电力。

图13图示了根据本公开一些实施例的用于实现图11的系统1100的示例硬件布置1300。特别地，硬件布置1300可以图示可以实现系统1100的硬件部件。

硬件布置1300可以包括集成LED 1308。集成LED 1308可以包括LED管芯1302和互补金属氧化物半导体（CMOS）背板1304。LED管芯1302可以通过一个或多个互连1310耦合到CMOS背板1304，其中互连1310可以提供LED管芯1302和CMOS背板1304之间的信号传输。互连1310可以包括一个或多个焊料凸块接头、一个或多个铜柱凸块接头、或其某种组合。

LED管芯1302可以包括实现μLED阵列1214（图12）的电路。特别地，LED管芯1302可以包括μLED阵列1214的多个像素。LED管芯1302可以包括用于μLED阵列1214的共享有源层和共享衬底，从而让μLED阵列1214成为单片μLED阵列。μLED阵列1214的每个像素可以包括个体的分段有源层和/或衬底。因此，LED管芯1302可以是具有分段表面的单片管芯，其中μLED阵列1214的对应像素占据该表面的每个分段。LED管芯1302在一些实施例中，LED管芯1302可以进一步包括μLED阵列1214的PWM开关和电流源。在其他实施例中，PWM开关和电流源可以包括在CMOS背板1304中。

CMOS背板1304可以包括实现局部控制模块1202（图12）和LED电源1224（图12）的电路。CMOS背板1304可以利用互连1310向μLED阵列1214提供PWM信号和强度信号，以使得μLED阵列1214根据PWM信号和强度产生光。因为与标准μLED阵列相比，驱动μLED阵列的连接的相对大数量和密度，所以可以使用不同的实施例来电连接CMOS背板1304和LED管芯1302。CMOS背板1304的接合焊盘节距可以与μLED阵列中的接合焊盘节距相同，或者CMOS背板1304的接合焊盘节距可以大于μLED阵列1214中的接合焊盘节距。

硬件布置1300可以进一步包括板1306。板1306可以包括实现电源保护1116（图11）、电源1120（图11）、处理器电源1118（图11）、传感器模块1106（图11）、收发器1108（图11）、处理器1110（图11）、或其部分的电路。板1306可以耦合到CMOS背板1304。例如，在图示实施例中，板1306可以经由一个或多个引线接合1312耦合到CMOS背板1304。板1306和CMOS背板1304可以经由耦合交换——除其他信号之外——图像数据、电力和/或反馈。

图14图示了根据本公开一些实施例的用于实现该系统的示例硬件布置。图14示出了如关于图1和图12描述的示例布置。特别地，图14示出了如上面更详细描述的系统1400的控件1410和像素矩阵1420的另外细节。注意，可能没有示出所有元件，诸如用于提供图14中所示的各种模块的功能性的处理器和存储器。在一些实施例中，图14中所示的电路可以设置在CMOS背板上。

可以向控件1410供应数据，以控制LED 1442。特别地，控件1410包含输入帧缓冲器1412，该输入帧缓冲器1412具有输入，可以经由数字接口向该输入接收要被提供用于显示的串行图像数据。串行图像数据可以包括由图像处理器（未示出）产生的指示。如上所述，当输入帧缓冲器1412为空时，输入帧缓冲器1412可以从备用图像存储装置（图12中所示）中检索指示。输入帧缓冲器1412可以向处理器的循环冗余校验（CRC）图像分析模块1414提供串行图像数据，该循环冗余校验（CRC）图像分析模块1414可以确定缓冲的串行图像数据是否合理。如果是，则合理数据可以被供应到显示帧缓冲器1416。

来自CRC图像分析模块1414和显示帧缓冲器1416的数据可以供应到像素驱动器1420，以驱动LED 1442。特别地，来自CRC图像分析模块1414的数据可以被供应到像素驱动器1420的上升沿相移模块1424，而来自显示帧缓冲器1416的数据可以被供应到像素驱动器1420的脉冲持续时间模块1422。上升沿相移模块1424还可以从PWM生成器1418接收预定频率的PWM。因此，上升沿相移模块1424可以使用CRC图像分析模块1414的数据来确定将PWM信号的上升沿移位多少，而来自显示帧缓冲器1416的数据可以用于调整所得PWM信号的持续时间。

可以将所得的相移和持续时间调整的PWM信号供应到输入跨导器件1432的控制端子。如所示，输入跨导器件1432可以是p沟道增强型MOSFET，尽管也可以使用其他类型的FET。因此，变更的PWM信号可以被供应到MOSFET 1432的栅极。MOSFET 1432的源极可以与电源Vcc连接。MOSFET 1432的漏极可以与比较器1438的输出以及与另一个MOSFET 1436的控制端子连接。比较器1438的输入可以是预定的偏置电压和取决于变更的PWM信号的电压。MOSFET 1432的源极（以及因此PWM信号）耦合到电阻器1434的一端，并且电阻器1434的另一端可以耦合到比较器1438的另一个输入和另一个MOSFET 1436的源极。另一个MOSFET 1436的漏极可以在被供应到LED 1442之前耦合到放大器1440。另一个MOSFET 1436的漏极也可以耦合到开关1444，以向控件1410提供反馈电压，也如图1中所指示。

由μLED阵列支持的应用包括增强现实（AR）和虚拟现实（VR）。各种类型的设备可以用于向用户提供AR/VR，包括耳机、眼镜和投影仪。图15图示了根据本公开的一些实施例的示例系统。特别地，图15图示了具有与上述部件类似的部件的AR/VR系统1500。AR/VR系统1500包括μLED阵列1510、AR或VR显示器1520、μLED阵列控制器1530、传感器1540和系统控制器1550。AR/VR系统1500部件可以设置在单个结构中，或者所示的一个或多个部件可以单独安装。例如，第一组部件、μLED阵列1510、AR或VR显示器1520和传感器1540可以安装在单个设备上，诸如上述那些，而第二组部件、μLED阵列控制器1530和/或系统控制器1550可以与第一组部件分离设置，并经由无线通信连接。尽管示出了某些部件，但是为了功能性可能存在其他部件，但为了方便起见没有描述。类似地，图15中所示的一个或多个部件可以被组合或完全消除。

向系统控制器1550提供电力和用户数据。用户数据输入可以包括由音频指令、触觉反馈、眼睛或瞳孔定位或者连接的键盘、鼠标或游戏控制器提供的信息。系统控制器1550基于来自传感器1540的信号控制μLED阵列控制器1530。传感器1540可以包括相机、深度传感器、音频传感器、加速度计、二轴或三轴陀螺仪、和其他类型的运动和/或环境/佩戴者传感器。传感器1540被配置为接收控制输入。其他传感器可以包括但不限于气压、应力传感器、温度传感器、或本地或远程环境监视所需的任何其他合适的传感器。在一些实施例中，控制输入可以包括检测到的触摸或轻敲、手势输入或基于耳机或显示器位置的控制。作为另一示例，基于来自测量平移或旋转移动的一个或多个陀螺仪或位置传感器的一个或多个测量信号，可以确定AR/VR系统1500相对于初始位置的估计位置。

如上所述，μLED阵列1510可以支持微型LED像素阵列，其中数百、数千或甚至数百万个发光LED一起定位在厘米级或更小面积的衬底上。μLED阵列1510可以是单色、RGB或其他期望的色度。μLED阵列1510的像素可以是正方形、矩形、六边形或具有弯曲的周边。例如，像素可以具有相同的大小、不同的大小、或相似的大小并被分组以呈现更大的有效像素大小，并经由CMOS背板来控制。在一些实施例中，分离的μLED阵列可以用于提供显示图像，其中AR特征由不同的和分离的μLED阵列提供。

在一些实施例中，μLED阵列控制器1530可以控制一个像素组，用于向用户显示内容（AR/VR和/或非AR/VR），同时控制另一个像素组用作跟踪像素，用于提供眼睛跟踪中使用的跟踪光，以调整内容。内容显示像素被设计成发射可见波段（近似400 nm到780 nm）内的光。跟踪像素可以被设计成发射可见光和/或IR波段（近似780 nm到2200 nm）中的光。在一些实施例中，跟踪像素和内容像素可以同时激活。在一些实施例中，可以控制跟踪像素在内容像素被去激活并因此不向用户显示内容的时间段期间发射跟踪光。

在一些实施例中，μLED像素和支持μLED阵列1510的电路可进行封装，并包括用于供电和控制μLED的光产生的底座或印刷电路板。支撑μLED阵列1510的印刷电路板可以包括电通孔、散热器、接地层、电迹线和倒装芯片或其他安装系统。底座或印刷电路板可以由诸如陶瓷、硅、铝等之类的任何合适的材料形成。如果底座材料是导电的，则可以在衬底材料上形成绝缘层，并且在绝缘层上形成金属电极图案，用于与μLED阵列1510接触。底座可以充当机械支撑，在μLED阵列1510上的电极和电源之间提供电接口，并且还提供散热器功能性。

AR/VR系统1500可以在μLED阵列1510和/或AR/VR显示器1520中结合光学器件，例如将μLED阵列1510发射的光耦合到AR/VR显示器1520中。在一些实施例中，光学元件可以是例如平凹透镜或凸透镜或菲涅耳透镜或影响来自μLED阵列1510的光的方向性的任何其他合适的光学元件。每个光学元件可以具有至少一个涂层，诸如UV阻挡或抗反射涂层。在一些实施例中，光学元件可以被设计成使透过的光偏振。除了上述透镜或代替上述透镜，其他实施例中的光学元件包括一个光圈和/或滤光器。光学元件可以用于放大和/或校正图像，诸如校正或最小化各种二维或三维光学误差。

在一个实施例中，μLED阵列控制器1530可以为发光阵列1510提供电力和实时控制。例如，μLED阵列控制器1530可以实现幅度和占空比的个体像素级或组像素级控制。μLED阵列控制器1530可以包含帧缓冲器，用于保存可以供应到μLED阵列1510的生成或处理的图像。μLED阵列控制器1530和/或系统控制器1550可以包括数字控制接口，诸如内部集成电路串行总线、串行外围接口（SPI）、USB-C、HDMI、显示端口、或者被配置为传输图像数据、控制数据或指令的其他合适的图像或控制模块。

在操作中，图像中的像素可以用于定义μLED阵列1510的响应，其中LED像素的强度和空间调制基于图像。为了减少数据速率问题，像素组（例如YxY像素的正方形块）可以作为单个块来控制。在一些实施例中，支持高速和高数据速率操作，其中来自连续图像的像素值能够以30Hz和100Hz之间的速率作为图像序列中的连续帧被加载，其中60Hz是典型的，但27Hz基本上是最小值。脉宽调制可以用于控制每个像素以至少部分地取决于图像的一种模式以及一种强度发射光。

在一些实施例中，系统控制器1550可以使用来自传感器1540的数据，对从加速度计接收的测量信号随时间进行积分，以估计速度向量，并对速度向量随时间进行积分，以确定AR/VR系统1500的参考点的估计位置。在其他实施例中，用于描述AR/VR系统1500的位置的参考点可以基于深度传感器、相机定位视图或光场流。基于AR/VR系统1500的位置、取向或移动的改变，系统控制器1550可以向发光阵列控制器1530发送图像或指令。也可以通过用户数据输入或自动化数据输入进行图像或指令的改变或修改。

选择的示例

示例1是用于控制发光二极管（LED）阵列的像素的互补金属氧化物半导体（CMOS）管芯，该CMOS管芯包括：向LED阵列提供控制信号的数字接口；以及耦合到数字接口的逻辑。该逻辑被配置为：基于图像数据确定像素的每个像素的占空比，以使用像素来显示图像；基于像素的占空比将像素分割成至少第一组的第一像素和第二组的第二像素，第一像素的占空比不同于第二像素的占空比；以及基于第一数量的第一像素来确定第一像素的第一接通延迟，并且基于第二数量的第二像素来确定第二像素的第二接通延迟，以便分别根据第一接通延迟和第二接通延迟来激活第一像素和第二像素，以使用控制信号来显示图像。

在示例2中，示例1的主题包括，其中：第一像素的占空比在第一占空比范围内，第二像素的占空比在第二占空比范围内，并且第一占空比范围与第二占空比范围分离。

在示例3中，示例1-2的主题包括，其中：每个第一像素具有唯一的第一次序号，每个第二像素具有唯一的第二次序号，并且所述逻辑进一步被配置为：将循环的周期除以第一数量以产生第一延迟增量，并将第一延迟增量乘以每个第一像素的唯一的第一次序号以产生每个第一像素的第一接通延迟；以及将循环的周期除以第二数量以产生第二延迟增量，并且将第二延迟增量乘以每个第二像素的唯一第二次序号以产生第二接通延迟的至少一部分。

在示例4中，示例3的主题包括，其中所述逻辑进一步被配置为：基于LED阵列内相关联第一像素的位置确定每个第一次序号；并且基于LED阵列内相关联的第二像素的位置来确定每个第二次序号。

在示例5中，示例3-4的主题包括，其中所述逻辑进一步被配置为：确定第二组的移位，第二组的移位等于第一延迟增量和第二延迟增量中的较小者；并且将该移位添加到由乘法产生的接通延迟，以产生第二接通延迟。

在示例6中，示例1-5的主题包括μm。

示例7是发光二极管（LED）结构，包括：互补金属氧化物半导体（CMOS）管芯，被配置为基于图像的图像数据提供控制信号；以及包括像素的LED阵列，基于像素的占空比将像素分割成至少第一组的第一像素和第二组的第二像素，第一像素的第一接通延迟基于第一数量的第一像素，第二像素的第二接通延迟基于第二数量的第二像素，第一像素和第二像素被配置为分别根据第一接通延迟和第二接通延迟被激活，使用控制信号来显示图像。

在示例8中，示例7的主题包括，其中：第一组像素内的每个像素具有唯一的第一次序号，第二组像素内的每个像素具有唯一的第二次序号，并且第一组像素内的像素的接通延迟是循环的周期除以第一组像素内的像素号以产生第一延迟增量，并且第一延迟增量乘以唯一的第一次序号以产生像素的接通延迟，并且第二组像素内的像素的接通延迟是循环的周期除以第二组像素内的像素的数量以产生第二延迟增量，并且第二延迟增量乘以唯一的第二次序号以产生像素的接通延迟的至少一部分。

在示例9中，示例8的主题包括，其中：第一组像素内的每个像素的唯一第一次序号基于LED阵列内像素相对于第一组像素内其他像素的位置确定；并且基于LED阵列内的像素相对于第二组像素内的其他像素的位置来确定第二组像素内的每个像素的唯一第二次序号。

在示例10中，示例8-9的主题包括，其中第一组像素内的第一像素和第二组像素内的第一像素被配置为同时激活。

在示例11中，示例8-10的主题包括，其中：对第二组像素内的像素的接通延迟施加移位，以确定第二组像素内的像素的接通延迟，并且第二组的移位等于第一延迟增量和第二延迟增量中的较小者。

在示例12中，示例7-11的主题包括，脉宽调制（PWM）生成器，用于根据所确定的多个像素的接通延迟和占空比生成PWM信号，该PWM信号使得对应于多个像素的PWM开关激活和去激活。

在示例13中，示例7-12的主题包括包含LED阵列的LED管芯。

在示例14中，示例7-13的主题包括μm。

在示例15中，示例7-14的主题包括，其中LED阵列的LED是可独立控制的。

示例16是车辆前照灯系统，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括包括微逻辑，该微逻辑被配置为产生将由车辆前照灯系统产生的光的数据；具有发光二极管（LED）阵列的LED管芯，该LED阵列包含多个像素；以及耦合到印刷电路板和LED管芯的互补金属氧化物硅（CMOS）背板。该CMOS背板被配置为：基于数据确定多个像素的占空比；基于第一组内的第一数量的像素，确定第一组内的多个像素的像素的接通时间，第一组具有在第一范围内的占空比；以及基于第二组内的第二数量的像素，确定第二组内的像素的接通时间，第二组包括具有在第二范围内的占空比。

在示例17中，示例16的主题包括，其中：第一组内的每个像素具有唯一的第一次序号，第二组内的每个像素具有唯一的第二次序号，并且CMOS背板被进一步配置为：将循环的周期除以第一数量以产生第一延迟增量，并且对于第一组内的每个像素，将第一延迟增量乘以唯一的第一次序号以产生像素的接通时间；并且除以第二数量的周期以产生第二延迟增量，并且对于第二组内的每个像素，将第二延迟增量乘以唯一的第二次序号以至少部分地产生该像素的接通时间。

在示例18中，示例17的主题包括，其中CMOS背板被进一步配置为：基于第一组内相关联像素的位置来确定每个第一次序号；并且基于第二组内相关联像素的位置来确定每个第二次序号。

在示例19中，示例17-18的主题包括，其中，为了确定第二组内像素的接通时间，CMOS背板被进一步配置为：确定第二组的移位，第二组的移位等于第一延迟增量和第二延迟增量中的较小者；并且将该移位添加到由第二延迟增量乘以唯一的第二次序号所产生的接通时间，以产生第二接通时间。

在示例20中，示例16-19的主题包括，其中：CMOS背板包括：生成脉宽调制（PWM）信号的PWM生成器；以及对应于所述多个像素的多个PWM开关，所述多个PWM开关被配置为控制流过所述多个像素的电流。所述CMOS背板被进一步配置为通过由PWM生成器根据接通时间生成多个PWM信号来根据接通时间激活所述多个像素，并且所述多个PWM信号被配置为根据接通时间激活和去激活所述多个PWM开关。

示例21是至少一种机器可读介质，其包括指令，所述指令当由处理电路执行时，使得处理电路执行操作，以实现示例1-20中的任一项。

示例22是一种装置，包括实现示例1-20中任一项的装置。

示例23是实现示例1-20中任一项的系统。

示例24是实现示例1-20中任一项的方法。

其他实现说明、变化和应用

应理解，根据本文所述的任何特定实施例，不一定可以实现所有目的或优点。因此，例如，本领域的技术人员将认识到，某些实施例可以被配置为以实现或优化如本文教导的一个优点或一组优点的方式操作，而不一定实现如本文教导或建议的其他目的或优点。

应当领会到，附图及其教导中的电路易于可扩展，并且可以容纳大量部件，以及更复杂/精密的布置和配置。因此，所提供的示例不应当限制范围或抑制如潜在地应用于无数其他架构的电路的广泛教导。

在一些实施例中，可以在相关联电子设备的板上实现附图中的任何数量的电路。该板可以是通用电路板，其可以容纳电子设备的内部电子系统的各种部件，并且进一步为其他外围设备提供连接器。更特别地，该板可以提供电连接，系统的其他部件可以通过该电连接进行电通信。任何合适的处理器（包括数字信号处理器、微处理器、支持芯片组等）、计算机可读非暂时性存储器元件等可以基于特定的配置需求、处理需求、计算机设计等适当地耦合到该板。诸如外部存储装置、附加传感器、用于音频/视频显示的控制器和外围设备之类的其他部件可以经由线缆作为插入卡附接到板，或者集成到板本身中。在各种实施例中，本文描述的功能性可以以仿真形式实现为布置在支持这些功能的结构中的一个或多个可配置（例如，可编程）元件内运行的软件或固件。提供仿真的软件或固件可以在包括允许处理器实行那些功能性的指令的非暂时性计算机可读存储介质上提供。

在一些实施例中，附图的电路可以实现为独立模块（例如，被配置为执行特定应用或功能的具有相关联部件和电路的设备），或实现为电子设备的特定应用硬件中的插件模块。注意，本公开的一些实施例可以容易地部分或全部包括在片上系统（SOC）封装中。SOC表示将计算机或其他电子系统的部件集成到单个芯片中的集成电路（IC）。它可以包含数字、模拟、混合信号和通常的射频功能：所有这些都可以在单个芯片衬底上提供。其他实施例可以包括多芯片模块（MCM），其中多个单独的IC位于单个电子封装内，并且被配置为通过电子封装彼此紧密交互。在各种其他实施例中，本文描述的部件和/或过程（诸如控件114（图1））可以在专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）、和其他半导体芯片中的一个或多个硅芯中实现。

还重要的是注意，与本文所述部件和/或程序相关的功能（诸如控件114（图1）和/或程序900（图9））可以图示可以由本文所述系统执行或在其内执行的一些可能功能。在适当的场合，可以删除或移除这些操作中的一些，或者在不脱离本公开的范围的情况下，可以对这些操作进行相当大的修改或改变。此外，这些操作的时间可能相当大地变更。出于示例和讨论的目的，已经提供了前面的操作流程。本文描述的实施例提供了相当大的灵活性，因为在不脱离本公开的教导的情况下，可以提供任何合适的布置、时序、配置和定时机制。

本领域技术人员可以明确多种其他改变、替代、变化、变更和修改，并且本公开旨在涵盖所有此类改变、替代、变化、变更和修改，因为其属于所附权利要求的范围内。注意，本文描述的任何设备和系统的所有可选特征也可以相对于本文描述的方法或过程来实现，并且示例中的细节可以在一个或多个实施例中的任何地方使用。