一种半导体的清洗机设备

技术领域

本发明涉及半导体清洗技术领域，尤其涉及一种半导体的清洗机设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，而在半导体生产过程中，半导体表面会附着生产残留物，因此需要对半导体表面进行清洗，通常会采用清洗机对半导体表面进行清洗。

而现有的半导体用清洗设备，通常为超声波清洗机、兆声波清洗机和搅拌式清洗机，而上述的清洗设备都是通常通过清洗液对半导体表面进行清洗，单向的通过清洗液将半导体表面附着的残留物冲洗除去，导致半导体的清洗速度降低，难以快速的将半导体表面附着的残留物清洗除去，因此提出了一种半导体的清洗机设备。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体的清洗机设备，用于解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体的清洗机设备，包括安装底座，所述安装底座顶部固定设置有清洗箱，所述清洗箱后侧固定设置有保护箱，所述保护箱的后侧固定设置有驱动电机，所述驱动电机的输出端贯穿保护箱延伸至保护箱的内部并固定设置有传动轴，所述传动轴表面设置有传动组件一，所述传动轴表面通过传动组件一设置有连接轴，所述连接轴后端固定设置有固定柱，所述固定柱后端固定设置有磁铁，所述磁铁后侧吸附有吸附柱，所述吸附柱表面搭接设置有支撑架，所述支撑架固定安装在清洗箱的内部，所述吸附柱相向面之间设置有放置组件，所述安装底座内部通过放置组件设置有半导体主体，所述传动轴表面设置有传动组件二，所述传动轴表面通过传动组件二设置有搅拌轴，所述搅拌轴表面固定设置有搅拌桨，所述安装底座顶部设置有回收组件。

优选的，所述传动组件一包括设置于传动轴表面的主动齿轮，所述主动齿轮表面啮合设置有被动齿轮，所述被动齿轮固定安装在连接轴的表面。

优选的，所述放置组件包括设置于吸附柱相向面之间的放置篮，所述放置篮顶部搭接设置有篮盖，所述篮盖前后两侧均设置有搭扣锁，所述篮盖与放置篮通过搭扣锁相固定，所述篮盖底部与放置篮下侧壁均固定设置有限位板，所述放置篮、篮盖和限位板均与半导体主体搭接设置。

优选的，所述传动组件二包括设置于传动轴表面的主动同步轮，所述主动同步轮内部啮合设置有同步带，所述同步带内部啮合设置有被动同步轮，所述被动同步轮固定安装在搅拌轴的表面。

优选的，所述回收组件包括设置于安装底座顶部的双向泵和回收箱，所述双向泵端部固定设置有三通，所述三通内部固定设置有出液管和进液管，所述出液管和进液管上均固定设置有电磁阀，所述回收箱内部设置有安装组件，所述回收箱内部通过安装组件设置有过滤网。

优选的，所述安装组件包括设置于回收箱内部的固定框，所述固定框外表面与回收箱内壁为搭接设置，所述过滤网固定安装在固定框内部，所述固定框顶部固定设置有挂板，所述搅拌轴相向面之间固定设置有连接板，所述连接板与挂板均与回收箱为搭接设置，所述连接板顶部固定设置有把手。

优选的，所述放置篮和篮盖表面均贯穿设置有便于对半导体主体进行清洗的槽口，所述放置篮和篮盖均与清洗箱不接触，所述放置篮和篮盖采用轻质材料制成。

优选的，所述搅拌桨的数量为若干个，且若干个搅拌桨呈线性阵列式分布，所述搅拌桨采用不锈钢材质制成。

优选的，所述吸附柱和支撑架均位于清洗箱的内部，所述吸附柱和支撑架的数量均为两个，且两个吸附柱和两个支撑架均呈对称式分布。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、该半导体的清洗机设备，通过驱动电机、传动轴、主动齿轮、被动齿轮、连接轴、固定柱、磁铁、吸附柱、支撑架的设置，便于使得放置组件带动半导体主体转动，且通过主动同步轮、同步带和被动同步轮的设置，便于传动轴带动搅拌轴转动，从而便于搅拌轴带动搅拌桨对清洗液进行搅拌，且通过搅拌桨与半导体主体反向移动，从而使得清洗液与半导体主体方向移动，从而增大了清洗液对半导体主体表面的冲刷力度，使得半导体主体清洗的速度加快。

2、该半导体的清洗机设备，通过回收组件的设置，便于对清洗半导体主体的清洗液进行回收，并对回收的清洗液进行过滤处理，从而将清洗液中的杂质过滤除去，且通过双向泵的设置，而双向泵进端与出端可以通用，可通过单个泵体完成对清洗液的双向输送。

附图说明

图1为本发明结构正等测图；

图2为本发明结构正剖图；

图3为本发明结构右剖图；

图4为图3的A处结构放大图；

图5为本发明结构局部结构示意图；

图6为本发明结构另一局部结构示意图。

图中：1、安装底座；2、清洗箱；3、保护箱；4、驱动电机；5、传动轴；6、主动齿轮；7、被动齿轮；8、连接轴；9、固定柱；10、磁铁；11、吸附柱；12、放置篮；13、篮盖；14、搭扣锁；15、限位板；16、半导体主体；17、主动同步轮；18、同步带；19、被动同步轮；20、搅拌轴；21、搅拌桨；22、支撑架；23、双向泵；24、回收箱；25、连接管；26、三通；27、出液管；28、进液管；29、固定框；30、挂板；31、连接板；32、把手；33、过滤网。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参照图1-6，一种半导体的清洗机设备，包括安装底座1，安装底座1顶部固定设置有清洗箱2，清洗箱2后侧固定设置有保护箱3，保护箱3的后侧固定设置有驱动电机4，驱动电机4的输出端贯穿保护箱3延伸至保护箱3的内部并固定设置有传动轴5，传动轴5表面设置有传动组件一，传动轴5表面通过传动组件一设置有连接轴8，传动组件一包括设置于传动轴5表面的主动齿轮6，主动齿轮6表面啮合设置有被动齿轮7，被动齿轮7固定安装在连接轴8的表面，驱动电机4驱动传动轴5带动主动齿轮6转动，主动齿轮6通过被动齿轮7带动连接轴8转动，从而便于传动轴5带动连接轴8反向转动，连接轴8后端固定设置有固定柱9，固定柱9后端固定设置有磁铁10，磁铁10后侧吸附有吸附柱11，吸附柱11表面搭接设置有支撑架22，支撑架22固定安装在清洗箱2的内部，吸附柱11相向面之间设置有放置组件，安装底座1内部通过放置组件设置有半导体主体16，传动轴5表面设置有传动组件二，传动轴5表面通过传动组件二设置有搅拌轴20，传动组件二包括设置于传动轴5表面的主动同步轮17，主动同步轮17内部啮合设置有同步带18，同步带18内部啮合设置有被动同步轮19，被动同步轮19固定安装在搅拌轴20的表面，驱动电机4驱动传动轴5转动，传动轴5通过主动同步轮17、同步带18和被动同步轮19带动搅拌轴20同向转动，从而带动搅拌桨21同向转动，从而便于清洗液与半导体主体16反向移动，搅拌轴20表面固定设置有搅拌桨21，搅拌桨21的数量为若干个，且若干个搅拌桨21呈线性阵列式分布，搅拌桨21采用不锈钢材质制成，增加搅拌桨21对清洗液的搅拌力度，使得清洗液移动的速度更快，安装底座1顶部设置有回收组件，通过驱动电机4、传动轴5、主动齿轮6、被动齿轮7、连接轴8、固定柱9、磁铁10、吸附柱11、支撑架22的设置，便于使得放置组件带动半导体主体16转动，且通过主动同步轮17、同步带18和被动同步轮19的设置，便于传动轴5带动搅拌轴20转动，从而便于搅拌轴20带动搅拌桨21对清洗液进行搅拌，且通过搅拌桨21与半导体主体16反向移动，从而使得清洗液与半导体主体16方向移动，从而增大了清洗液对半导体主体16表面的冲刷力度，使得半导体主体16清洗的速度加快。

具体的，放置组件包括设置于吸附柱11相向面之间的放置篮12，放置篮12顶部搭接设置有篮盖13，吸附柱11和支撑架22均位于清洗箱2的内部，吸附柱11和支撑架22的数量均为两个，且两个吸附柱11和两个支撑架22均呈对称式分布，使得放置篮12连接的更加稳固，不易出现掉落，篮盖13前后两侧均设置有搭扣锁14，篮盖13与放置篮12通过搭扣锁14相固定，篮盖13底部与放置篮12下侧壁均固定设置有限位板15，放置篮12、篮盖13和限位板15均与半导体主体16搭接设置，将半导体主体16放置于放置组件内设置的放置篮12内部，并与放置篮12内的限位板15接触，将篮盖13放置于放置篮12顶部，并通过搭扣锁14固定，使得半导体主体16与篮盖13底部的限位板15接触，且降低了半导体主体16表面与放置篮12接触的面积，从而半导体主体16表面清洗的更加干净，放置篮12和篮盖13表面均贯穿设置有便于对半导体主体16进行清洗的槽口，放置篮12和篮盖13均与清洗箱2不接触，放置篮12和篮盖13采用轻质材料制成，通过槽口便于清洗液进入放置篮12内部对半导体主体16进行冲刷，且通过槽口可以增加进入放置篮12的清洗液的量，轻质材质使得放置篮12和篮盖13质量更轻。

具体的，回收组件包括设置于安装底座1顶部的双向泵23和回收箱24，双向泵23端部固定设置有三通26，三通26内部固定设置有出液管27和进液管28，出液管27和进液管28上均固定设置有电磁阀，回收箱24内部设置有安装组件，回收箱24内部通过安装组件设置有过滤网33，当需要对清洗箱2内的清洗液进行回收时，启动双向泵23，使得双向泵23顺时针输送，同时关闭进液管28上的电磁阀，并打开出液管27上的电磁阀，清洗液通过双向泵23进入连接管25，通过连接管25进入三通26内，并通过三通26进入出液管27内，通过出液管27进入回收箱24内部，通过过滤网33对清洗液进行过滤，当需要将过滤后的清洗液输送至清洗箱2内部，驱动双向泵23，使得双向泵23逆时针输送，同时打开进液管28上的电磁阀，并关闭出液管27上的电磁阀，使得过滤后的清洗液通过进液管28进入三通26内部，并通过连接管25与双向泵23进入清洗箱2内部，从而便于对清洗液进行循环使用。

具体的，安装组件包括设置于回收箱24内部的固定框29，固定框29外表面与回收箱24内壁为搭接设置，过滤网33固定安装在固定框29内部，固定框29顶部固定设置有挂板30，搅拌轴20相向面之间固定设置有连接板31，连接板31与挂板30均与回收箱24为搭接设置，连接板31顶部固定设置有把手32，拉动把手32带动连接板31向上移动，连接板31通过挂板30带动固定框29从回收箱24内移出，使得固定框29带动过滤网33从回收箱24内移出，从而便于对过滤网33进行清理，避免了过滤网33上附着的杂质过多而出现堵塞。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

在使用时：将半导体主体16放置于放置组件内设置的放置篮12内部，并与放置篮12内的限位板15接触，将篮盖13放置于放置篮12顶部，并通过搭扣锁14固定，使得半导体主体16与篮盖13底部的限位板15接触，通过外部机械臂将放置篮12放置于清洗箱2内部，使得吸附柱11放置于支撑架22内部，使得吸附柱11与磁铁10相吸附，启动驱动电机4，驱动电机4驱动输出端带动传动轴5转动，传动轴5带动传动组件一内设置的主动齿轮6与传动组件二内设置的主动同步轮17转动，使得主动齿轮6带动被动齿轮7转动，被动齿轮7带动连接轴8转动，连接轴8通过固定柱9带动磁铁10转动，使得磁铁10带动吸附柱11转动，通过吸附柱11带动放置篮12转动，放置篮12通过搭扣锁14带动篮盖13移动，篮盖13与放置篮12通过限位板15带动半导体主体16转动，同时主动同步轮17通过同步带18带动被动同步轮19转动，被动同步轮19带动搅拌轴20转动，使得搅拌轴20带动搅拌桨21转动，且搅拌桨21与半导体主体16的旋转方向相反，使得清洗箱2内的清洗液与半导体主体16呈方向移动，从而使得清洗液对半导体主体16的冲洗力度增大。

综上所述，该半导体的清洗机设备，通过驱动电机4、传动轴5、主动齿轮6、被动齿轮7、连接轴8、固定柱9、磁铁10、吸附柱11、支撑架22的设置，便于使得放置组件带动半导体主体16转动，且通过主动同步轮17、同步带18和被动同步轮19的设置，便于传动轴5带动搅拌轴20转动，从而便于搅拌轴20带动搅拌桨21对清洗液进行搅拌，且通过搅拌桨21与半导体主体16反向移动，从而使得清洗液与半导体主体16方向移动，从而增大了清洗液对半导体主体16表面的冲刷力度，使得半导体主体16清洗的速度加快，用于解决上述背景技术中提出的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。