散热装置和电子设备

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术

在国家双碳背景下，数据中心的能效提升成为现今的热门话题。现有的电子设备中，硬盘往往数量多且总功率大，导致硬盘的发热严重。然而，现有的散热装置与硬盘之间的热传导效率较低，散热性能较差。

发明内容

本申请提供一种散热装置和电子设备，用于提高散热装置与硬盘之间的热传导效率，提高散热性能。

第一方面，本申请提供一种散热装置，包括散热器和多个导热组件，多个导热组件均与散热器连接，多个导热组件间隔排布，相邻两个导热组件之间形成一个插接口，插接口用于插接一个硬盘。

本申请所示散热装置中，硬盘工作时的热量可先传输至相邻两个导热组件，再经相邻两个导热组件将热量传输至散热器，可有效提高散热器与硬盘之间的热传导效率，提高散热器对硬盘的散热性能，实现对硬盘的有效散热。当散热装置用于电子设备中时，电子设备可在支持高密度硬盘部署的同时，还可以实现对大功率硬盘的散热。

在一种可能的实施方式中，硬盘包括相背设置的第一接触面和第二接触面，第一接触面和第二接触面分别与相邻两个导热组件接触，以增大硬盘与导热组件之间的接触面积，提高硬盘与导热组件之间的热传递效率，提高散热装置对硬盘的散热性能。

在一种可能的实施方式中，第一接触面和第二接触面均平行于硬盘的延伸方向，以保证硬盘面积最大的表面与导热组件接触，提高硬盘与导热组件之间的接触面积，提高硬盘与导热组件之间的热传递效率，提高散热装置与硬盘的散热性能。

在一种可能的实施方式中，导热组件包括主体和至少一个导热件，主体材料为导热材料；主体包括相背设置的第三接触面和第四接触面，导热件位于第三接触面和第四接触面中至少一个接触面，导热件与散热器连接。

硬盘工作时产生的热量可传递至导热件，或，经过主体传递至导热件，再经导热件传递至散热器，实现对硬盘的有效散热。

在一种可能的实施方式中，导热件为热管，以增大硬盘与导热件之间的热传递效率，进而增大硬盘与导热组件之间的热传递效率。

在一种可能的实施方式中，导热组件还包括至少一个接触件，接触件位于第三接触面和第四接触面中至少一个接触面；

其中，当接触件所在的接触面存在导热件时，接触件位于导热件背离主体的一侧，且与导热件接触；或者，

当接触件所在的接触面不存在导热件时，接触件直接与主体接触。

硬盘工作时产生的热量可传递至接触件，再经接触件传递至导热件，或，经接触件和主体传递至导热件，最终经导热件传递至散热器，实现对硬盘的有效散热。

在一种可能的实施方式中，导热组件包括主体和至少一个导热件，主体材料不为导热材料；主体包括相背设置的第三接触面和第四接触面，导热件位于第三接触面和第四接触面中朝向硬盘的至少一个接触面，导热件与散热器连接。

硬盘工作时产生的热量可传递至导热件，再经导热件传递至散热器，实现对硬盘的有效散热。

在一种可能的实施方式中，导热件为热管，以增大硬盘与导热件之间的热传递效率，进而增大硬盘与导热组件之间的热传递效率。

在一种可能的实施方式中，导热组件还包括至少一个接触件，接触件位于第三接触面和第四接触面中存在导热件的至少一个接触面；其中，第一接触面位于接触件背离主体的一侧，且与接触件接触。

硬盘工作时产生的热量可传递至接触件，再经接触件传递至导热件，最终经导热件传递至散热器，实现对硬盘的有效散热。

在一种可能的实施方式中，接触件为簧片，以通过簧片实现硬盘的插拔，不仅可以增大硬盘与导热组件之间的有效接触面积，使得硬盘与导热组件的接触更好，能更好得将硬盘的热量自导热组件传递至散热器，实现对硬盘的有效散热。

在一种可能的实施方式中，散热装置还包括外壳，外壳设有通槽，散热器设于外壳的一侧，且与通槽相对设置，多个导热组件均穿设于通槽，多个导热组件相对通槽伸出的部分与散热器连接。

在一种可能的实施方式中，散热器为冷板。

在一种可能的实施方式中，散热器设有容纳腔和多个插入口，容纳腔内收容有冷却工质，多个插入口与容纳腔连通，每一导热组件的一端插入一个插入口，且伸入容纳腔，并浸泡于冷却工质。

第二方面，本申请提供一种电子设备，包括至少一个硬盘和上述任一种散热装置，每一硬盘插接于一个插接口。

本申请所示电子设备中，硬盘工作时的热量可传输至导热组件，再经导热组件将热量传输至散热器，可有效提高散热器与硬盘之间的热传导效率，提高散装器对硬盘的散热性能，实现对硬盘的有效散热，使得电子设备在支持高密度硬盘部署的同时，还可以实现对大功率硬盘的散热。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括硬盘背板，硬盘背板位于散热器朝向多个导热组件的一侧，且与至少一个硬盘电连接。硬盘可依据硬盘背板提供的电信号工作。

在一种可能的实施方式中，硬盘背板设有避让空间，避让空间沿硬盘背板的厚度方向贯穿硬盘背板，多个导热组件穿设于避让空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例所需要使用的附图进行说明。

图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2是图1所示电子设备中硬盘的结构示意图；

图3是图1所示电子设备中第二散热装置的结构示意图；

图4是图3所示第二散热装置的分解结构示意图；

图5是图3所示第二散热装置中多个导热组件的结构示意图；

图6是图5所示导热组件在第一种实施方式下的结构示意图；

图7是图6所示导热组件的分解结构示意图；

图8a是图5所示导热组件在第二种实施方式下的结构示意图；

图8b是图8a所示导热组件在另一个角度下的结构示意图；

图9a是图8a所示导热组件的分解结构示意图；

图9b是图8b所示导热组件的分解结构示意图；

图10a是图5所示导热组件在第三种实施方式下的结构示意图；

图10b是图10a所示导热组件在另一个角度下的结构示意图；

图11a是图10a所示导热组件的分解结构示意图；

图11b是图10b所示导热组件的分解结构示意图；

图12是图1所示电子设备中多个硬盘、硬盘背板和第二散热装置的组装结构示意图；

图13是本申请实施例提供的第二种电子设备中第二散热装置的散热器与导热组件的组装结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的电子设备100的结构示意图。其中，图1所示带箭头的实线为冷却工质的流动路径。

本申请实施例提供一种电子设备100，电子设备100可为计算机、路由器、交换机和服务器等需要进行信息储存的设备。接下来，以电子设备100为服务器为例进行说明。其中，为了便于描述，定义电子设备100的长度方向为X轴方向，电子设备100的宽度方向为Y轴方向，电子设备100的高度方向为Z轴方向，X轴方向、Y轴方向和Z轴方向两两相互垂直。

电子设备100包括壳体110、内存条(图未示)、处理器(图未示)、硬盘120、硬盘背板130和散热装置140，内存条、处理器、硬盘120、硬盘背板130和散热装置140均安装于壳体110的内侧。其中，散热装置140有两个，硬盘120有多个。两个散热装置140分别为第一散热装置140a和第二散热装置140b。第一散热装置140a用于对内存条和处理器进行散热，第二散热装置140b用于对多个硬盘120进行散热。需要说明的是，本申请实施例所提及的“多个”是指两个及以上。

内存条、处理器和第一散热装置140a均位于电子设备100的右侧。第一散热装置140a可将内存条和处理器工作时产生的热量传导至壳体110的外侧，实现对内存条和处理器的散热。其中，处理器可为中央处理器(CPU，central processing unit)。

应当理解的是，本申请实施例描述电子设备100所提及的“顶”、“底”、“左”、“右”、“前”和“后”等方位词均以图3所示方位进行描述，以朝向Z轴正方向为“顶”，以朝向Z轴负方向为“底”，以朝向X轴负方向为“左”，以朝向X轴正方向为“右”，以朝向Y轴正方向为“前”，以朝向Y轴负方向为“后”，其并不形成第二散热装置140b于实际应用场景中的限制。

本实施例中，第一散热装置140a包括第一散热器150和第二散热器160。第一散热器150用于对内存条进行散热，第二散热器160用于对处理器进行散热。其中，第一散热器150和第二散热器160均为冷板。应当理解的是，冷板是一种密封可容纳液体流动的散热器，通常通过导热界面材料与发热器件进行贴合，从而带走发热器件产生的热量。在其它一些实施例中，第一散热器150和/或第二散热器160也可以为其他能起到散热作用的部件，本申请对此不作具体限制。

示例性的，第一散热器150有四个，第二散热器160有两个。每两个第一散热器150和一个第二散热器160形成一个散热器组(图未标)。在其他一些实施例中，第一散热器150也可以有一个、两个、三个或五个以上，和/或，第二散热器160也可以有一个或三个以上。

多个硬盘120、硬盘背板130和第二散热装置140b均位于电子设备100的一侧。本实施例中，第二散热装置140b包括多个导热组件143和散热器142。沿Y轴方向上，多个导热组件143间隔排布。相邻两个导热组件143之间形成一个插接口144。每一插接口144用于插接一个硬盘120。散热器142与多个导热组件143均连接。其中，散热器142为冷板。硬盘背板130位于散热器142背离第一散热装置140a的一侧，且与多个插接口144相对设置。多个硬盘120一一插接于多个插接口144，且与硬盘背板130电连接。

多个硬盘120可依据硬盘背板130提供的电信号工作。每一硬盘120工作时产生的热量，可经两个导热组件143传递至散热器142，散热器142将热量传输至壳体110的外侧，从而实现对多个硬盘120的散热，以解决电子设备100中高密度且大功率硬盘120的散热问题，减少电子设备100中冷却风扇(图未示)的工作负荷。

在其他一些实施例中，电子设备100也可以包括一个或多个硬盘120和一个或多个虚拟硬盘(图未示)，一个或多个硬盘120和一个或多个虚拟硬盘均一一插接于多个插接口144。应当理解的是，虚拟硬盘是与硬盘120的外形结构相同，但无法依据硬盘背板130提供电信号工作的部件。

接下来，以图1所示冷却工质的路径为例，对冷却工质在电子设备100的内部流动路径进行描述。

冷却液或冷却气体等冷却工质进入壳体110的内侧后，分流成三路冷却工质。一路冷却工质直接进入第二散热装置140b的散热器142，将经多个导热组件143传递至散热器142的热量带走，并流出壳体110，实现对多个硬盘120的散热。另外两路冷却工质分别流经两个散热器组，并依次经过散热器组的第一散热器150、第二散热器160和第一散热器150，并流出壳体110，实现对内存条和处理器的散热。

可以理解的是，本实施例中，第一散热装置140a的两个散热器组和第二散热装置140b的散热器142并联设置，三路冷却工质分别流经两个散热器组和第二散热装置140b的散热器142，可最大化地实现对内存条、处理器和硬盘120的散热。

在其它一些实施例中，第一散热装置140a的两个散热器组也可以串联设置，此时冷却工质进入壳体110的内侧后，分流成两路冷却工质，两路冷却工质分别流经第一散热装置140a和第二散热装置140b，同样可以实现对内存条、处理器和硬盘120的散热，本申请对第一散热装置140a中两个散热器组的连接方式不作具体限制。

请参阅图1和图2，图2是图1所示电子设备100中硬盘120的结构示意图。

本实施例中，硬盘120呈长方体形。硬盘120包括第一接触面121、第二接触面122和连接面123。第一接触面121和第二接触面122相背设置，且分别用于接触相邻两个导热组件143，以增大硬盘120与导热组件143之间的接触面积，将硬盘120工作时产生的热量快速传递至两个导热组件143，提高硬盘120与导热组件143之间的热传递效率，提高第二散热装置140b对硬盘120的散热性能。其中，第一接触面121和第二接触面122均平行于硬盘120的延伸方向(图示X轴方向)，以保证硬盘120面积最大的表面与导热组件143接触，提高硬盘120与导热组件143之间的接触面积。连接面123连接于第一接触面121和第二接触面122之间，且用于电连接硬盘背板130，以实现硬盘120与硬盘背板130之间的电连接。

请参阅图3和图4，图3是图1所示电子设备100中第二散热装置140b的结构示意图，图4是图3所示第二散热装置140b的分解结构示意图。其中，图3和图4仅示出了第二散热装置140b的四个导热组件143。

第二散热装置140b还包括外壳145、进液管道146和出液管道147。外壳145设有通槽(图未标)，通槽收容多个导热组件143，以保护多个导热组件143。进液管道146和出液管道147均与散热器142连通。进液管道146将壳体110(如图1所示)外侧的冷却工质输入至散热器142，出液管道147将冷却工质自散热器142输出至壳体110的外侧，以将热量传输至壳体110的外侧，实现对多个硬盘120的散热。

外壳145包括第一外壳148和第二外壳149。第一外壳148和第二外壳149均固定连接多个导热组件143，且共同围合形成通槽。第一外壳148的左端面和第二外壳149的左端面共同围合形成第一开口145a，第二外壳149的右端面和第二外壳149的右端面共同围合形成第二开口145b。示例性的，第一外壳148和第二外壳149均可通过螺丝或螺钉等固定件与多个导热组件143固定连接。在其它一些实施例中，第一外壳148和第二外壳149也可通过焊接或粘接等方式与多个导热组件143固定连接，本申请对此不作具体限制。

散热器142设于外壳145的一侧，且与外壳145间隔设置。具体的，散热器142位于第二开口145b远离第一开口145a的一侧，且与通槽相对设置。散热器142设有插入口142a、容纳腔(图未示)、进液口142b和出液口142c。插入口142a的开口位于散热器142朝向外壳145的表面。其中，插入口142a有多个，沿Y轴方向上，多个插入口142a间隔排布，且与多个导热组件143一一相对设置。示例性的，插入口142a有四个。在其它一些实施例中，插入口142a也可以有一个、两个、三个或五个以上，本申请对此不作具体限制。

容纳腔设于散热器142的内部，且用于容纳冷却工质。其中，容纳腔内可设有多个散热翅片，以增加散热器142的散热效率。进液口142b和出液口142c间隔设置，且均与容纳腔连通。具体的，进液口142b和出液口142c的开口均设于散热器142的侧面。进液管道146插接于进液口142b，以将壳体110外侧的冷却工质自进液口142b输入至容纳腔。出液管道147插接于出液口142c，以将容纳腔的冷却工质自出液口142c输出至壳体110外侧。

请参阅图3和图5，图5是图3所示第二散热装置140b中多个导热组件143的结构示意图。

多个导热组件143均穿设于通槽，多个导热组件143相对通槽伸出的部分均与散热器142连接。具体的，每一导热组件143中，导热组件143的部分位于第一开口145a和第二开口145b之间，部分相对第二开口145b伸出，并插入插入口142a，且与散热器142连接。其中，相邻两个导热组件143之间形成一个插接口144，多个插接口144均与第一开口145a和第二开口145b连通。每一插接口142a用于插入一个硬盘120。

需要说明的是，多个导热组件143的结构可以采用以下导热组件143的一种或多种。其中，多个导热组件143的结构可以相同，也可以不同。接下来，将对导热组件143的几种不同结构进行具体说明。

请参阅图6和图7，图6是图5所示导热组件143在第一种实施方式下的结构示意图，图7是图6所示导热组件143的分解结构示意图。

本实施例中，导热组件143沿X轴方向延伸。导热组件143包括主体10、一个导热件20和一个接触件30，导热件20和接触件30均安装于主体10。

主体10包括第三接触面101和第四接触面102，第三接触面101和第四接触面102相背设置。其中，第三接触面101为主体10朝向Y轴负方向的表面，第四接触面102为主体10朝向Y轴正方向的表面。主体10设有第一安装槽103和第二安装槽104。第一安装槽103的开口位于第三接触面101。第一安装槽103自第三接触面101向第四接触面102的方向(图示Y轴正方向)凹陷。第二安装槽104的开口位于第一安装槽103的槽底壁。第二安装槽104自第一安装槽103的槽底壁向第四接触面102的方向(图示Y轴正方向)凹陷。其中，主体10材料可以为导热材料。比如，主体10材料为铜或铝等导热系数较高的金属材料。

导热件20位于第三接触面101和第四接触面102中的一个接触面。本实施方式中，导热件20位于第三接触面101。具体的，导热件20安装于第二安装槽104。导热件20包括与第二安装槽104的开口方向相同的辅助面201。其中，辅助面201与第一安装槽103的槽底壁齐平。导热件20可完全复用主体10沿Y轴方向的尺寸，有助于减小导热组件143沿Y轴方向的尺寸。

在其他一些实施方式中，辅助面201也可以不与第一安装槽103的槽底壁齐平，比如，辅助面201相对于第一安装槽103的槽底壁凹陷，或者，辅助面201相对于第一安装槽103的槽底壁凸出，本申请对此不做具体限制。

其中，导热件20为热管，以保证导热件20的高导热性能。示例性的，导热件20可通过焊接的方式安装于第二安装槽104。应当理解的是，热管是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量。比如，热管为采用铜制成的长条形扁管。在其他一些实施例中，导热件20也可以是其他具有高导热性能的导热器件，本申请对此不作具体限制。

接触件30位于第三接触面101和第四接触面102中存在导热件20的一个接触面。本实施方式中，接触件30位于第三接触面101。具体的，接触件30安装于第一安装槽103，且与导热件20的辅助面201接触。其中，接触件30用于接触硬盘120(如图2所示)。此时，硬盘120的第一接触面121位于接触件30背离主体10的一侧，且与接触件30接触。

本实施例中，接触件30为簧片。示例性的，接触件30通过焊接的方式安装于主体10。其中，接触件30材料为导热材料。比如，接触件30材料为铍铜等导热系数较高的材料。

具体的，接触件30包括主体部分31和簧片部分32，簧片部分32固定连接于主体部分31。其中，簧片部分32用于接触硬盘120。主体部分31安装于第一安装槽103，且与导热件20的辅助面201接触。主体部分31设有多个安装孔33，每一安装孔33均沿主体部分31的厚度方向(图示Y轴方向)贯穿主体部分31。沿主体部分31的延伸方向(图示X轴方向)上，多个安装孔33间隔排布。

簧片部分32有多个。每一簧片部分32固定连接一个安装孔33的左边缘，且沿X轴正方向延伸，并与安装孔33的右边缘相间隔。具体的，每一簧片部分32均相对主体部分31背离导热件20的表面凸出。其中，每一簧片部分32均呈波浪形，以增加簧片部分32的弹性。此外，每一簧片部分32设有多个通孔34。沿Z轴方向上，多个通孔34间隔排布。每一通孔34的延伸方向均平行于簧片部分32的延伸方向，以增加簧片部分32的弹性。

请一并参阅图2和图3，本实施例中，主体10和导热件20相对第二开口145b伸出的部分，均插入插入口142a，且与散热器142连接。由于主体10的材料为导热系数较高的材料，硬盘120工作时产生的热量，可经接触件30传递至导热件20和主体10，再经导热件20和主体10传递至散热器142，实现对硬盘120的散热。

在其他一些实施例中，导热组件143也可以不包括接触件30，此时硬盘120工作时产生的热量，可传递至导热件20传递至主体10，再经导热件20和主体10传递至散热器142。或者，当硬盘与没有导热件20的一面接触时，例如硬盘与第四接触面102接触，导热件20位于第三接触面101，此时硬盘120工作时产生的热量，可从主体10传递至导热件20，再经导热件20和主体10传递至散热器142。

或者，主体10材料也可以为不导热材料，导热件20位于第三接触面101和第四接触面102中朝向硬盘120的一个接触面，接触件30位于第三接触面101和第四接触面102中存在导热件20的一个接触面。此时硬盘120工作时产生的热量，可经接触件30传递至导热件20，再经导热件20传递至散热器142，实现对硬盘120的散热。

请参阅图8a、图8b、图9a和图9b，图8a是图5所示导热组件143在第二种实施方式下的结构示意图，图8b是图8a所示导热组件143在另一个角度下的结构示意图，图9a是图8a所示导热组件143的分解结构示意图，图9b是图8b所示导热组件143的分解结构示意图。

导热组件143包括主体10、一个导热件20和一个接触件30，导热件20和接触件30均安装于主体10。本实施方式所示导热组件143与上述第一种实施方式所示导热组件143的不同之处在于，接触件30与导热件位于不同的接触面。示例性地，第一安装槽103的开口位于第四接触面102。第一安装槽103自第四接触面102向第三接触面101的方向(图示Y轴负方向)凹陷。第二安装槽104的开口位于第三接触面101。第二安装槽104自第三接触面101向第四接触面102的方向(图示Y轴正方向)凹陷。其中，导热组件143的主体10、导热件20和接触件30的结构与上述第一种实施方式中导热组件143的主体10、导热件20和接触件30的结构大体相同，在此不再赘述。

请一并参阅图2和图3，本实施例中，主体10和导热件20相对第二开口145b伸出的部分，均插入插入口142a，且与散热器142连接。与第一种实施例类似，主体10材料可以为导热材料，当硬盘120与具有接触件的一侧接触时，硬盘120工作时产生的热量，可经接触件30传递至主体10，再经过主体10传递至导热件20，最后经主体10和导热件20传递至散热器142，实现对硬盘120的散热。当硬盘120与具有导热件的一侧接触时，硬盘120工作时产生的热量，可经导热件20传递至主体10，再经过主体10传递至接触件30，最后经主体10和导热件20传递至散热器142，实现对硬盘120的散热。

或者，主体10材料也可以为不导热材料，导热件20位于第三接触面101和第四接触面102中朝向硬盘120的一个接触面，接触件30位于另一个接触面。此时硬盘120工作时产生的热量，可经导热件20传递至散热器142，实现对硬盘120的散热。

请参阅图10a、图10b、图11a和图11b，图10a是图5所示导热组件143在第三种实施方式下的结构示意图，图10b是图10a所示导热组件143在另一个角度下的结构示意图，图11a是图10a所示导热组件143的分解结构示意图，图11b是图10b所示导热组件143的分解结构示意图。

导热组件143包括主体10、一个导热件20和两个一个接触件30，导热件20和接触件30均安装于主体10。本实施方式所示导热组件143与上述第一种实施方式所示导热组件143的不同之处在于，接触件30有两个，两个接触件30分别为第一接触件31和第二接触件32，第一接触件31位于第三接触面101，第二接触件32位于第四接触面102。其中，导热组件143的主体10、导热件20和接触件30的结构与上述第一种实施方式中主体10、导热件20和接触件30的结构大体相同，在此不再赘述。

此外，主体10还设有第三安装槽105，第三安装槽105的开口位于第四接触面102。第三安装槽105自第四接触面102向第三接触面101的方向(图示Y轴负方向)凹陷。第一接触件31安装于第一安装槽103，且与导热件20的辅助面201接触。第二接触件32安装于第三安装槽105。

请一并参阅图2和图3，本实施例中，主体10和导热件20相对第二开口145b伸出的部分，均插入插入口142a，且与散热器142连接。与第一种实施例类似，主体10材料可以为导热材料，当硬盘120与第一接触件31接触时，硬盘120工作时产生的热量，可经第一接触件31传递至主体10和导热件20，再经主体10和导热件20传递至散热器142，实现对位于导热组件143后侧的硬盘120的散热。当硬盘120与第二接触件32接触时，硬盘120工作时产生的热量，可经第二接触件32传递至主体10，再经主体10和导热件20传递至散热器142，实现对位于导热组件143前侧的硬盘120的散热。

或者，主体10材料也可以为不导热材料。导热件20位于第三接触面101和第四接触面102中朝向硬盘120的至少一个接触面，接触件30位于第三接触面101和第四接触面102两个接触面。此时硬盘120工作时产生的热量，可经接触件30传递至导热件20，再经导热件20传递至散热器142，实现对硬盘120的散热。

在其他一些实施方式中，导热件20也可以有两个，两个导热件20分别为第一导热件和第二导热件。主体10还可以设有第四安装槽(图未示)，第四安装槽的开口位于第三安装槽105的槽底壁。第四安装槽自第三安装槽105的槽底壁向第三接触面101的方向(图示Y轴负方向)凹陷。第一导热件安装于第二安装槽104，第二导热件安装于第四安装槽，第二接触件32安装于第三安装槽105，且与第二导热件接触。此时，当硬盘120与第一接触件31接触时，硬盘120工作时产生的热量，可经第一接触件31传递至第一导热件和主体10，还可经主体10传递至第二导热件，再经主体10、第一导热件和第二导热件传递至散热器142，实现对硬盘120的散热。当硬盘120与第二接触件32接触时，硬盘120工作时产生的热量，可经第二接触件32传递至第二导热件和主体10，还可经主体10传递至第一导热件，再经主体10、第一导热件和第二导热件传递至散热器142，实现对硬盘120的散热。

或者，当导热件20也可以有两个时，导热组件143可以不包括第一接触件31，或者不包括第二接触件32。

需要说明的是，当导热件20有两个时，由于主体的两个接触面都设置有导热件，主体可以为导热材料也可以为不导热材料，硬盘120可以与导热组件的任意一个接触面接触。

综上所述，导热组件143可以包括主体和至少一个导热件，其中，主体包括相背设置的第三接触面和第四接触面，主体和导热件相对第二开口145b伸出的部分，均插入插入口142a，且与散热器142连接。

当主体材料为导热材料时，导热件位于第三接触面和第四接触面中至少一个接触面，导热件与散热器连接。示例性地，导热件可以为热管。导热组件还可以包括至少一个接触件，接触件位于第三接触面和第四接触面中至少一个接触面：

其中，当接触件所在的接触面存在导热件时，接触件位于导热件背离所述主体的一侧，且与导热件接触；或者，当接触件所在的接触面不存在导热件时，接触件直接与主体接触。示例性地，接触件可以为簧片。

当主体材料不为导热材料，导热件位于第三接触面和第四接触面中朝向硬盘的至少一个接触面，导热件与散热器连接。示例性地，导热件可以为热管。导热组件还可以包括至少一个接触件，接触件位于第三接触面和第四接触面中存在所述导热件的至少一个接触面；其中，接触面接触件位于导热件背离主体的一侧，且与导热件接触。示例性地，接触件可以为簧片。

请参阅图5，本实施例中，多个导热组件143包括两个第一导热组件143a和至少一个导热组件143。应当理解的是，第一导热组件143a和第二导热组件143b的划分以各导热组件143所在的位置进行划分，两个第一导热组件143a为位于最外侧的导热组件143，第二导热组件143b为位于中间的导热组件143，且位于两个第一导热组件143a之间。

具体的，两个第一导热组件143a的结构相同。两个第一导热组件143a分别为第一前导热组件143c和第一后导热组件143d，第一前导热组件143c为最前侧的导热组件143，第一后导热组件143d为最后侧的导热组件143。其中，第一前导热组件143c采用上述第一种实施方式所示导热组件143的结构，导热件朝向硬盘的方向设置，即向后设置；第一后导热组件143d也采用上述第一种实施方式所示导热组件143的结构，导热件朝向硬盘的方向设置，即向前设置；第二导热组件143b采用上述第三种实施方式所示导热组件143的结构。

可以理解的是，在其他一些实施例中，第一前导热组件143c也可以采用上述第二种实施方式或第三种实施方式所示导热组件143的结构，和/或，第一后导热组件143d也可以采用上述第一种实施方式或第三种实施方式所示导热组件143的结构，和/或，第二导热组件143b也可以采用上述第一种实施方式或第二种实施方式所示导热组件143的结构。

示例性的，导热组件143有两个。两个第一导热组件143a和两个第二导热组件143b相对第二开口145b伸出的部分一一插入散热器142的四个插入口142a，且均与散热器142连接，以实现多个导热组件143与散热器142之间的连接。在其他一些实施例中，第二导热组件143b也可以有一个或三个以上，本申请对此不作具体限制。

请参阅图2和图12，图12是图1所示电子设备100中多个硬盘120、硬盘背板130和第二散热装置140b的组装结构示意图。

硬盘背板130位于散热器142和外壳145之间，且与散热器142和外壳145均间隔设置。硬盘背板130设有避让空间(图未示)，避让空间沿硬盘背板130的厚度方向(图示X轴方向)贯穿硬盘背板130。具体的，多个导热组件143相对第二开口145b伸出的部分穿设于避让空间。其中，硬盘背板130为电路板。

多个硬盘120自第一开口145a一一插入于多个插接口144，且相对第二开口145b伸出，并与硬盘背板130电连接。具体的，硬盘120的第一接触面121和第二接触面122分别接触相邻两个导热组件143的接触件，连接面123与硬盘背板130电连接。硬盘120可依据硬盘背板130提供的电信号工作并发热，硬盘120的热量可经第一接触件或第二接触件传递至导热组件143，并经导热组件143传递至散热器142，实现对硬盘120的有效散热。

其中，位于两个导热组件143之间的硬盘120，第一接触面121与一个导热组件143的接触件30接触，第二接触面122与另一个导热组件143的接触件30接触。需要说明的是，由于导热组件143的接触件为簧片，硬盘120插接于插接口144时，不仅可以通过簧片部分32a实现硬盘120的插拔，还可以增大硬盘120与导热组件143的有效接触面积，使得硬盘120与导热组件143的接触更好，能更好得将硬盘120的热量自导热组件143传递至散热器142，实现对硬盘120的有效散热，使得电子设备100在支持高密度硬盘120部署的同时，还可以实现对大功率硬盘120的散热。

请参阅图13，图13是本申请实施例提供的第二种电子设备中第二散热装置的散热器142与导热组件143的组装结构示意图。其中，图1所示带箭头的实线为冷却工质的流动路径。

本申请实施例所示电子设备中散热装置的散热器与上述实施例所示电子设备100中散热装置140的散热器142的不同之处在于，散热器142为浸没式散热器。具体的，散热器142的插入口142a与容纳腔142d连通。散热器142的容纳腔142d内收容有冷却工质。冷却工质的液位高于插入口142a。散热器142的进液口142b和出液口142c都高于冷却工质的液位。冷却工质自进液口142b进入容纳腔142d，且自出液口142c输出容纳腔142d，以实现对容纳腔142d内冷却工质的更换。

导热组件143的一端插入插入口142a，且伸入容纳腔142d，并浸泡于冷却工质内。硬盘120工作时产生的热量经导热组件143传递至冷却工质内，通过冷却工质的更换将热量传输至外部，实现对硬盘120的散热。

本实施例中，硬盘120工作时的热量可经第一接触面121和第二接触面122传输至导热组件143，再经导热组件143将热量传输至散热器142，可有效提高散热装置140与硬盘120之间的热传导效率，提高散热装置140对硬盘120的散热性能，实现对硬盘120的有效散热，使得电子设备100在支持高密度硬盘120部署的同时，还可以实现对大功率硬盘120的散热。

以上描述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内；在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。