防止因天线模块的操作而劣化的方法及电子设备

技术领域

本公开涉及一种防止因天线模块的操作而劣化的方法和电子设备。

背景技术

当诸如智能电话的电子设备的天线模块在频率范围2(FR2)频带内以最大有效各向同性辐射功率(EIRP)工作时，由天线模块产生的波束的一部分可能引起诸如全球定位系统(GPS)、Wi-Fi、超宽带(UWB)、长期演进(LTE)或相机等电子模块的劣化。

此外，当包括可滑动或可折叠显示器的电子设备中的天线模块在FR2频带中以最大EIRP操作时，由天线模块产生的波束的一部分可根据可折叠显示器的折叠角度或可滑动显示器的纵横比而导致电子模块(例如GPS、Wi-Fi、UWB、LTE或相机)中的劣化。因此，即使当终端操作支持FR2的频带(例如，n256和n257)时，也可能需要防止电子模块的性能劣化的方法。

上述信息仅作为背景信息来呈现，以帮助理解本公开。关于上述中的任何一个是否可以作为关于本公开的现有技术适用的，没有作出任何确定，也没有作出断言。

发明内容

本公开的方面是解决至少上述问题和/或缺点，并提供至少下述优点。因此，本公开的一个方面是提供一种电子设备和方法，其通过在天线模块(即，天线)以最大EIRP操作时识别与当前操作中的电子模块相关联的波束以及通过在天线模块的波束中去激活特定波束来防止电子模块(即，电子电路)的性能劣化。

另外的方面将部分地在随后的描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过所呈现的实施例的实践来获知。

根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备。电子设备包括：显示器，其被配置为折叠和展开，并且包括用于提供内容的显示器；传感器，其被配置为检测显示器的状态变化；天线，其被配置为发射和接收电磁波；以及至少一个处理器，其电连接到显示器、传感器和天线，其中至少一个处理器被配置为通过使用传感器来检测显示器的状态变化，识别电子设备中的电子电路中的一个或多个操作中电子电路，基于显示器的状态变化来在操作中电子电路中确定由天线的操作引起劣化的电子电路，以及去激活由天线产生的波束中的特定波束，以减少所确定的电子电路的劣化。

根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。电子设备包括：天线，其被配置为发射和接收电磁波；以及至少一个处理器，其电连接到天线，其中至少一个处理器被配置为识别电子设备中的电子电路中的一个或多个操作中电子电路，在操作中电子电路中确定由天线的操作引起劣化的电子电路，以及去激活由天线产生的波束中的特定波束以减少所确定的电子电路的劣化。

根据本公开的另一个方面，提供了一种防止由于天线的操作而劣化的方法。该方法包括：识别电子设备中的电子电路中的一个或多个操作中电子电路；在操作中电子电路中确定由天线的操作引起劣化的电子电路；以及去激活由天线产生的波束中的特定波束，以减少所确定的电子电路的劣化。

本公开的示例性实施例可以提供一种电子设备和方法，其通过在天线以最大EIRP操作时识别与当前操作中的电子电路相关联的波束并且通过在天线的波束中去激活特定波束来防止电子电路的性能劣化。

本公开的示例性实施例还可以提供一种电子设备和方法，其通过在包括可滑动或可折叠显示器的电子设备中基于可折叠显示器的折叠角度或可滑动显示器的纵横比来识别可能引起电子电路的性能劣化的波束，以及通过在天线的波束中去激活的所识别的波束，来防止电子电路的性能劣化。

通过下面结合附图的详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见，详细描述公开了本公开的各种实施例。

附图说明

图1是根据本公开的实施例的电子设备的框图；

图2是根据本公开的实施例的当显示器可滑动或可折叠时的防止方法的流程图；

图3是根据本公开的实施例的当显示器是条形类型时的防止方法的流程图；

图4是根据本公开的各种实施例去激活天线模块的波束的图；

图5是根据本公开的各种实施例的可折叠显示器的图；以及

图6是根据本公开的各种实施例的可滑动显示器的图。

具体实施方式

提供以下参考附图的描述以帮助全面理解如由权利要求书及其等效物界定的本公开的各种实施例。

它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些细节仅被认为是示例性的。因此，本领域的普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对本文描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁起见，可以省略对众所周知的功能和结构的描述。

在以下说明书和权利要求中使用的术语和词不限于书目含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本公开。因此，本领域的技术人员应当清楚，提供本公开的各种实施例的以下描述仅仅是为了说明的目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的公开。

应当理解，单数形式“一个”、“一种”和“该”包括复数指示物，除非上下文另有明确规定。因此，例如，提及“组件表面”包括提及一个或多个这样的表面。

图1是根据本公开实施例的电子设备的框图。参照图1，网络环境100中的电子设备101可以经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子设备102通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子设备104和服务器108中的至少一个通信。电子设备101可以经由服务器108与电子设备104通信。电子设备101可以包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端子178、触觉模块179、相机模块180、电源管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196、或天线模块197。可以从电子设备101中省略至少一个组件(例如，连接端子178)，或者可以向电子设备101添加一个或多个其它组件。一些组件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)可以集成到单个组件(例如，显示模块160)中。

处理器120可以执行例如软件(例如，程序140)以控制电子设备101的连接到处理器120的至少一个其它组件(例如，硬件或软件组件)，并且可以执行各种数据处理或计算。作为数据处理或计算的至少一部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据存储在易失性存储器132中，处理存储在易失性存储器132中的命令或数据，并将所得数据存储在非易失性存储器134中。处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理单元(CPU)或应用处理器(AP))，或辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器、或通信处理器(CP))，其可独立于主处理器121或与主处理器121结合操作。例如，当电子设备101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可以适于消耗比主处理器121少的功率或者执行特定的功能。辅助处理器123可以与主处理器121分开实现或者作为主处理器121的一部分实现。

辅助处理器123而不是主处理器121可以在主处理器121处于非活动(例如，睡眠)状态时或在主处理器121处于活动状态(例如，执行应用)时与主处理器121一起控制与电子设备101的组件中的至少一个(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)的相关的功能或状态中的至少一些。辅助处理器123(例如，ISP或CP)可以实现为功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的一部分。辅助处理器123(例如，NPU)可以包括为人工智能模型处理指定的硬件结构。人工智能模型可以通过机器学习生成。这种学习可以由例如执行人工智能的电子设备101来执行，或者经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行。学习算法可以包括，但不限于，例如，监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可以包括多个人工神经网络层。人工神经网络可以包括，例如，深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、递归神经网络(RNN)、受限Boltzmann机器(RBM)、深度信念网络(DBN)和双向递归深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络，或它们中的两个或更多个的组合。但不限于此。人工智能模型可以附加地或替代地包括除硬件结构之外的软件结构。

存储器130可存储电子设备101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)所使用的各种数据块。各种数据块可以包括例如软件(例如，程序140)和与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可以包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

程序140可以作为软件存储在存储器130中，并且可以包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入模块150可以从电子设备101的外部(例如，用户)接收要由电子设备101的另一组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可以包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，指示笔)。

声音输出模块155可以向电子设备101的外部输出声音信号。声音输出模块155可以包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于一般目的，例如播放多媒体或播放录音。接收器可用于接收呼入呼叫。接收器可以与扬声器分开实现，或者作为扬声器的一部分实现。

显示模块160可以向电子设备101的外部(例如，用户)提供视觉信息。显示模块160可以包括，例如，用于控制显示器、全息图设备或投影仪的控制电路，以及用于控制显示器、全息图设备和投影仪中相应的一个的控制电路系统。显示模块160可以包括适于检测触摸的触摸传感器，或者适于测量触摸引起的力的强度的压力传感器。

音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦然。音频模块170可经由输入模块150获得声音，或经由声音输出模块155或经由直接或无线连接到电子设备101的外部电子设备(例如，电子设备102，例如扬声器或耳机)输出声音。

传感器模块176可检测电子设备101的操作状态(例如，功率或温度)或电子设备101外部的环境状态(例如，用户的状态)，并产生对应于所检测到的状态的电信号或数据值。传感器模块176可以包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁场传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可以支持用于电子设备101直接(例如，有线)或无线地与外部电子设备(例如，电子设备102)联接的一个或多个指定协议。接口177可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端子178可以包括连接器，电子设备101可以经由该连接器物理地连接到外部电子设备(例如，电子设备102)。连接端子178可以包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可以将电信号转换为可以由用户经由他或她的触觉或动觉来识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。触觉模块179可以包括例如电动机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可以捕获静止图像和运动图像。相机模块180可以包括一个或多个透镜、图像传感器、ISP或闪光。

电源管理模块188可以管理提供给电子设备101的电源。功率管理模块188可以被实现为例如功率管理集成电路(PMIC)的至少一部分。

电池189可以向电子设备101的至少一个组件供电。电池189可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。

通信模块190可支持在电子设备101与外部电子设备(例如，电子设备102、电子设备104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由所建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括可独立于处理器120(例如，AP)操作且支持直接(例如，有线)通信或无线通信的一个或多个CP。通信模块190可以包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块、或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中相应的一个可以经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如Bluetooth

无线通信模块192可以支持4G网络之后的5G网络，以及下一代通信技术，例如新的无线电(NR)接入技术。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、海量机器类型通信(mMTC)或超可靠且低等待时间通信(URLLC)。无线通信模块192可以支持高频带(例如，毫米波(毫米波)频带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于在高频带中确保性能的各种技术，例如波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维度MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持由电子设备101、外部电子设备(例如，电子设备104)或网络系统(例如，第二网络199)指定的各种要求。无线通信模块192可以支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)，用于实现mMTC的损失覆盖(例如，164dB或更小)，或者用于实现URLLC的U平面等待时间(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。

天线模块197可向电子设备101的外部(例如，外部电子设备)发射信号或电力或从电子设备101的外部(例如，外部电子设备)接收信号或电力。天线模块197可以包括天线，该天线包括辐射元件，该辐射元件包括形成在基板(例如，印刷电路板(PCB))中或基板上的导电材料或导电图案。天线模块197可以包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可以通过例如通信模块190从多个天线中选择至少一个适于通信网络(例如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的天线。信号或电力可以经由至少一个选定天线在通信模块190和外部电子设备之间发送或接收。除了辐射元件之外的另一组件(例如，射频集成电路(RFIC))可以另外形成为天线模块197的一部分。

根据各种示例实施例，天线模块197可以形成毫米波天线模块。根据示例性实施例，所述毫米波天线模块可以包括PCB；设置在PCB的第一表面(例如，底面)上的RFIC，或邻近PCB的第一表面并且能够支撑指定的高频带(例如，毫米波频带)的RFIC；以及设置在PCB的第二表面(例如，顶面或侧面)上的多个天线，或邻近PCB的第二表面且能够发射或接收指定的高频带的信号的多个天线(例如，阵列天线)。

上述组件中的至少一些组件可经由外围设备间通信方案(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外围设备接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))而相互联接且在其间交换信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，命令或数据可以经由与第二网络199联接的服务器108在电子设备101和外部电子设备(例如，电子设备104)之间发送或接收。外部电子设备(例如，电子设备102和104)中的每一个可以是与电子设备101相同类型或不同类型的设备。要由电子设备101执行的所有或一些操作可以由一个或多个外部电子设备(例如，电子设备102和104以及服务器108)执行。例如，如果电子设备101需要自动执行功能或服务，或者响应于来自用户或另一设备的请求执行功能或服务，电子设备101可以不执行该功能或服务而是请求一个或多个外部电子设备执行功能或服务的至少一部分，或者在执行该功能或服务之外还可以请求一个或多个外部电子设备执行功能或服务的至少一部分。已经接收到该请求的一个或多个外部电子设备可以执行该功能或所请求的服务的至少一部分，或者执行与该请求相关的附加功能或附加服务，并且可以将执行的结果传送到电子设备101。电子设备101可以在进行或不进行对作为对请求的答复的至少一部分的结果的进一步处理的情况下提供结果。据此，可以使用例如云计算、分布式计算、MEC或客户机-服务器计算技术。电子设备101可以使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低等待时间服务。在示例实施例中，外部电子设备(例如，电子设备104)可以包括物联网(IoT)设备。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据示例实施例，外部电子设备(例如，电子设备104或服务器108)可以被包括在第二网络199中。电子设备101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。

图2是根据本公开的实施例的当显示器可滑动或可折叠时的防止方法的流程图。

根据一个实施例，电子设备101的处理器120可以执行防止由于天线模块197的操作而劣化的方法。根据示例性实施例，包括用于提供内容的可折叠或可展开显示器(例如，可滚动、可滑动或可折叠显示器)的电子设备101可以基于显示器的状态改变来去激活天线模块197的波束中的特定波束，以减少电子模块的性能劣化。

电子模块(即，电子电路)可以指包括电子组件所需的模块的模块，例如电子设备101中的相机模块180、通信模块190和传感器模块176。电子模块可以包括例如超宽带(UWB)模块、全球定位系统(GPS)传感器、Wi-Fi模块、长期演进(LTE)模块或相机模块180。根据示例实施例，电子设备101的天线模块197可以包括毫米波模块(即，毫米波电路)。

根据另一实施例，天线模块197可在频率范围2(FR2)频带或微波频带中在最大有效各向同性辐射功率(EIRP)下操作通信(例如，5G通信)。因此，可能在电子模块中的UWB模块、GPS传感器、Wi-Fi模块、LTE模块或相机模块180中引起性能劣化。

在操作201中，处理器120可以通过使用传感器模块176来检测显示器的状态变化。状态改变可以指显示器形式的改变，诸如可折叠显示器的折叠角度的改变，可滑动显示器中的纵横比的改变等。

传感器模块176可以包括用于检测磁场强度的霍尔传感器。当显示器的形式改变时，例如，可折叠显示器的折叠角度的改变，可滑动显示器中的纵横比的改变等，磁场也可以改变。处理器120可以基于霍尔传感器的磁场的变化来检测显示器的状态变化。

对于显示器的每个状态变化，磁场的变化可以是恒定的，因此处理器120可以根据磁场的变化检测显示器的状态变化并确定显示器的当前状态。在示例性实施例中，当可折叠显示器如图5C所示折叠180度时，测量的磁场可以是m。因此，当由霍尔传感器测量的磁场为m时，处理器120可以确定可折叠显示器已经被折叠180度。

在操作202中，处理器120可以识别电子设备101中的电子模块中正在操作的一个或多个电子模块。操作201和202的顺序可以根据示例性实施例而变化。处理器120可识别电子设备101中的操作中电子模块，例如，操作中UWB模块、操作中GPS传感器、操作中Wi-Fi模块、操作中LTE模块或操作中相机模块(例如，相机模块180)。识别操作中电子模块可以由本领域普通技术人员以容易在例如Android、IO和Tizen上实现的方法来实现。

在操作203中，处理器120可基于显示器的状态变化来在操作中电子模块中确定由天线模块197的操作引起劣化的电子模块。

根据又一实施例，当由电子模块(例如UWB模块、GPS传感器、Wi-Fi模块、LTE模块或相机模块180)引起性能劣化时，由电子设备101测量的接收信号强度指示(RSSI)灵敏度可能降低。处理器120可响应于性能降低，基于RSSI灵敏度来计算电子模块(例如UWB模块、GPS模块、Wi-Fi模块、LTE模块或相机模块)的噪声水平。

根据一个实施例，处理器120可以基于RSSI灵敏度来在操作中的电子模块中确定由天线模块197的操作而引起劣化的电子模块。可以基于RSSI灵敏度来预先设置关于引起性能劣化的电子模块的信息。

根据另一个实施例，可以针对显示器的每个状态(例如折叠90度的可折叠显示器、折叠180度的可折叠显示器、折叠0度的可折叠显示器、高宽比为16:9的可滑动显示器、或高宽比为4:3的可滑动显示器)预先收集关于可能引起性能劣化的电子模块的类型的信息。

在操作204中，处理器120可以去激活由天线模块197生成的波束中的特定波束，以减少所确定的电子模块的劣化。为了补偿去激活的波束，处理器120可以改变由天线模块197生成的每个波束的方向和相位。处理器120可对波束执行倾斜或调整波束的延迟以补偿去激活波束。

处理器120可计算所确定的电子模块的噪声水平，且当噪声水平大于或等于预设阈值时，去激活天线模块197所产生的波束中的特定波束以减少所确定的电子模块的劣化。

阈值可以不限于特定值，而是可以通过实验来预设或者根据示例性实施例来不同地确定。当噪声水平小于阈值时，处理器120在不去激活天线模块197的特定波束的情况下，可以通过天线模块197将传输维持在最大EIRP。

可以针对每种类型的电子模块(例如，UWB模块、GPS传感器、Wi-Fi模块、LTE模块或相机模块180)以及针对显示器的每种状态(例如，折叠90度的可折叠显示器、折叠180度的可折叠显示器、折叠0度的可折叠显示器、高宽比为16:9的可滑动显示器、或高宽比为4:3的可滑动显示器)预先收集引起性能劣化的波束的信息。

处理器120可去激活天线模块197的波束中的特定波束以最小化性能劣化。修改的波束本可以指用于天线模块197中的毫米波模块的波束本。

处理器120可以确定在由天线模块197生成的波束中引起所确定的电子模块中的劣化的波束。处理器120可以确定在显示器的当前状态下，在由天线模块197生成的波束中可能引起操作中电子模块中的性能劣化的波束。

处理器120可去激活可引起性能劣化的波束并产生波束的其余部分。处理器120可产生其余波束，排除可引起性能劣化的波束，且传输所产生的波束。处理器120可以通过调整不包括可能导致性能劣化的波束的其余波束的延迟，或者对其余波束执行倾斜，来补偿排除的波束的输出。

最小化可能导致性能劣化的波束的影响可以减少电子模块的性能劣化。在一个示例性实施例中，当可折叠显示器处于90度折叠状态时，第一波束可能在GPS中引起性能劣化。

处理器120可通过使用预设的波束本来产生波束以减少所确定的电子模块的劣化。根据示例实施例，处理器120可以通过使用人工智能模型来修改天线模块197的波束本，人工智能模型被训练以确定用于最小化电子模块的性能劣化的波束本，而不排除在天线模块197生成的波束中引起所确定的电子模块的性能劣化的波束。

可以训练人工智能模型以基于显示器的状态和电子模块来确定波束本。人工智能模型的输入数据可以是显示器的状态和电子模块的类型。输出数据可以是用于使电子模块的性能劣化最小化的波束本。波束本可以是定义各个波束的方向和相位值的信息。处理器120可以根据定义关于每个波束的信息的波束本来生成要发送的波束。

根据一个实施例，强化学习可以用于训练人工智能模型。在示例性实施例中，处理器120可以训练人工智能模型，以最小化由人工智能模型确定的波束本所引起的性能劣化。人工智能模型可以不限于特定示例，并且可以使用各种类型的人工智能模型。

根据另一个实施例，处理器120可以调整波束的一部分的强度以最小化性能劣化，而不排除由天线模块197生成的波束中引起所确定的电子模块中的性能劣化的波束，或者通过使用移相器(例如，图4A、4B和4C的移相器403)来降低引起电子模块中的性能劣化的波束的强度。

根据另一个实施例，当天线模块197输出具有10个波束的24分贝毫瓦(dBm)的发射功率时，处理器120可以在当前操作中的电子模块中确定可能由10个波束引起性能劣化电子模块(例如Wi-Fi模块、LTE模块、GPS模块、相机模块等)，并且修改波束本，用于将引起所确定的电子模块中的性能劣化的波束的EIRP设置为22dBm，而不排除引起所确定的电子模块的性能劣化的波束。处理器120可以通过控制RFIC的功率放大器的增益来减少EIRP。

当显示器返回到其原始状态时，处理器120可以检测显示器的状态变化，并将波束本修改为先前使用的波束本。在可折叠显示器的情况下，当可折叠显示器的折叠角度为90度时以及当折叠角度为180度时，可以执行波束本的修改。

在可折叠显示器的情况下，当可折叠显示器的折叠角度是90度以及当折叠角度是180度时，可以基于操作中电子模块的类型来执行波束本的修改。可折叠显示器的状态可以不限于特定示例，并且可以根据示例实施例而不同地确定。

当可滑动显示器的高宽比是20:9时，当可滑动显示器的高宽比是16:9时，以及当可滑动显示器的高宽比是4:3时，可以基于操作中电子模块的类型来执行波束书的修改。可滑动显示器的状态可以不限于特定示例，并且可以根据示例实施例而不同地确定。

图3是根据本公开实施例的当显示器是条形类型时的防止方法的流程图。

当显示器是条形类型时，当天线模块197以最大EIRP工作时，甚至在没有显示器的状态改变的情况下，在电子模块的一部分(例如，UWB模块、GPS传感器、Wi-Fi模块、LTE模块或相机模块180)中可能引起性能劣化。由天线模块197产生的波束中的特定波束可以被去激活，以减少电子模块的性能劣化。

在操作301中，处理器120可以识别电子设备101中的电子模块中的一个或多个操作中电子模块。处理器120可识别电子设备101中的操作中电子模块，例如，操作中UWB模块、操作中GPS传感器、操作中Wi-Fi模块、操作LTE中模块或操作中相机模块(例如，相机模块180)。

在操作302中，处理器120可以在操作中电子模块中确定由天线模块197引起劣化的电子模块。例如，处理器120可基于RSSI灵敏度来在操作中电子模块中确定由天线模块197的操作引起劣化的电子模块。

可以基于RSSI灵敏度来预先设置关于引起性能劣化的电子模块的信息。在示例性实施例中，当天线模块197以最大EIRP工作在毫米波频带中时，可以预先收集关于可能引起性能劣化的电子模块的类型的信息。

在操作303中，处理器120可以去激活由天线模块197生成的波束中的特定波束，以减少所确定的电子模块的劣化。

根据一个实施例，处理器120可以计算所确定的电子模块的噪声水平，并且当噪声水平大于或等于预设阈值时，可以去激活由天线模块197生成的波束中的特定波束，以减少所确定的电子模块的劣化。阈值可以不限于特定值，而是可以通过实验来预设或者根据示例性实施例来不同地确定。当噪声水平小于阈值而不修改天线模块197的波束本时，处理器120可以通过天线模块197将传输维持在最大EIRP。

根据另一实施例，当天线模块197在毫米波频带中以最大EIRP工作时，可以针对每种类型的电子模块(例如，UWB模块、GPS传感器、Wi-Fi模块、LTE模块或相机模块180)预先收集可能引起性能劣化的波束。

根据又一个实施例，处理器120可以确定在由天线模块197生成的波束中引起所确定的电子模块中的劣化的波束。例如，在显示器的当前状态下，处理器120可以确定在由天线模块197生成的波束中引起所确定的电子模块中的劣化的波束。

根据一个实施例，处理器120可以去激活可能引起性能劣化的波束，并产生剩余的波束。处理器120可去激活波束识别(ID)以防止产生可引起性能劣化的波束。

处理器120可以通过调整不包括可能导致性能劣化的波束的其余波束的延迟，或者对其余波束执行倾斜，来补偿排除的波束的输出。最小化可能导致性能劣化的波束的影响可以减少电子模块的性能劣化。

根据另一个实施例，可能由第二波束在Wi-Fi中引起性能劣化。处理器120可修改波束本，通过使用除第二波束之外的其余波束来补偿第一波束的输出。

根据又一实施例，处理器120可通过使用人工智能模型(该人工智能模型经训练以确定用于最小化电子模块的性能劣化的波束本)来修改天线模块197的波束本，而不在天线模块197所产生的波束中排除引起所确定的电子模块的性能劣化的波束。

例如，可以训练人工智能模型以基于显示器的状态和电子模块来确定波束本。人工智能模型的输入数据可以是显示器的状态和电子模块的类型。输出数据可以是用于最小化电子模块的性能劣化的波束本。

根据一个实施例，强化学习可以用于训练人工智能模型。处理器120可以训练人工智能模型，以最小化由人工智能模型所确定的波束本所引起的性能劣化。人工智能模型可以不限于特定示例，并且可以使用各种类型的人工智能模型。

根据另一实施例，处理器120可调整波束的一部分的强度以最小化性能劣化，而不在由天线模块197产生的波束中排除引起所确定的电子模块中的性能劣化的波束，或通过使用移相器(例如，图4A、4B和4C的移相器403)来降低引起电子模块中的性能劣化的波束的强度。

例如，当天线模块197输出具有10个波束的24分贝dBm的发射功率时，处理器120可以在当前操作中的电子模块中确定可能由10个波束引起性能劣化的电子模块(例如，Wi-Fi模块、LTE模块、GPS模块、、相机模块等)，并且修改波束本，将引起所确定的电子模块中的性能劣化的波束的EIRP设置为22dBm，而不排除引起所确定的电子模块的性能劣化的波束。处理器120可以通过控制RFIC的功率放大器的增益来减少EIRP。

图4是根据本公开的各种实施例去激活天线模块197的波束的图。

参考图4A，天线模块197的发射机400可以包括天线元件和移相器。参考图4A，天线模块197可以生成5个波束。处理器120可以在五个波束401中识别引起电子模块中的性能劣化的波束402。

图4B示出了不包括导致电子模块中的性能劣化的波束402的其余波束倾斜的示例。图4C示出了通过调整延迟来产生不包括导致电子模块中的性能劣化的波束402的其余波束的示例。

处理器120可通过使用人工智能模型(该人工智能模型经训练以确定用于最小化电子模块的性能劣化的波束本)来修改天线模块197的波束本，而不在天线模块197产生的波束401中排除引起所确定的电子模块的性能劣化的波束402。

此外，处理器120可以调整波束的一部分(例如波束402)的强度以最小化性能劣化，而不在天线模块197生成的波束401中排除引起所确定的电子模块中的性能劣化的波束402；降低引起电子模块中的性能劣化的波束402的强度；或者通过控制RFIC的功率放大器的增益来降低EIRP。

图5是根据本公开的各种实施例的具有可折叠显示器的可折叠电子设备510的图。

图5A至图5C是根据示例性实施例的可折叠显示器的各种折叠角度的图。在可折叠显示器的情况下，当可折叠显示器的折叠角度是90度并且当折叠角度是180度时，可以基于操作中电子模块的类型来执行特定波束的去激活。可折叠显示器的状态可以不限于特定示例，并且可以根据示例实施例而不同地确定。

图6是根据本公开的各种实施例的具有可滑动显示器的可滑动电子设备610的图。

当可滑动显示器的高宽比是20:9时，当可滑动显示器的高宽比是16:9时，以及当可滑动显示器的高宽比是4:3时，可以基于操作中电子模块的类型来执行特定波束的去激活。可滑动显示器的状态可以不限于特定示例，并且可以根据示例实施例而不同地确定。

这种去激活方法可以应用于除所示显示器之外的各种类型的显示器。

根据一个实施例，一种电子设备可以包括：被配置为折叠和展开且包括用于提供内容的显示器的显示模块160；传感器模块176，被配置为检测显示器的状态变化；天线模块197，被配置为发射和接收电磁波；以及电连接到显示模块160、传感器模块176和天线模块197的处理器120，其中处理器120被配置为通过使用传感器模块176来检测显示器的状态变化，识别电子设备中的电子模块中的一个或多个操作中电子模块，基于显示器的状态变化确定操作中电子模块中由天线模块197的操作引起劣化的电子模块，以及在由天线模块197生成的波束中去激活特定波束，以减少所确定的电子模块的劣化。

处理器120可以确定在由天线模块197生成的波束中引起所确定的电子模块中的劣化的波束，并且去激活所确定的波束。

传感器模块176可以包括霍尔传感器，并且处理器120可以基于霍尔传感器的磁场的变化来检测显示器的状态变化。

处理器120可计算所确定的电子模块的噪声水平，且当噪声水平大于或等于预设阈值时，通过使用为减少所确定的电子模块的劣化预设的波束本来产生波束。

天线模块197可以包括毫米波模块并且在最大EIRP下操作。

根据另一实施例，一种电子设备包括：天线模块197，其被配置为发射和接收电磁波；以及电连接到天线模块197的处理器120，其中处理器120被配置为识别电子设备中的电子模块中的一个或多个操作中电子模块，在操作中电子模块中确定由天线模块197的操作引起劣化的电子模块，以及在由天线模块197生成的波束中去激活特定波束以减少所确定的电子模块的劣化。

处理器120可以确定在由天线模块197生成的波束中引起所确定的电子模块中的劣化的波束，并且去激活所确定的波束。

传感器模块176可以包括霍尔传感器，并且处理器120可以基于霍尔传感器的磁场的变化来检测显示器的状态变化。

处理器120可计算所确定的电子模块的噪声水平，且当噪声水平大于或等于预设阈值时，通过使用为减少所确定的电子模块的劣化而预设的波束本来产生波束。

天线模块197可以包括毫米波模块并且在最大EIRP下操作。

根据又一实施例，一种防止天线模块197的操作导致的劣化的方法包括：识别电子设备中的电子模块中的一个或多个操作中电子模块；在操作中电子模块中确定由天线模块197的操作而引起劣化的电子模块；以及去激活由天线模块197产生的波束中的特定波束，以减少所确定的电子模块的劣化。

该方法还可以包括检测显示器的状态变化，并且电子模块的确定可以包括基于显示器的状态变化来在操作中的电子模块中确定由于天线模块197的操作而引起劣化的电子模块。

显示器的状态变化的检测可以基于磁场的变化来检测显示器的状态变化。

特定波束可以是引起所确定的电子模块中的劣化的波束，并且特定波束的去激活可以确定特定波束，去激活所确定的波束，并且激活其余的波束。

特定波束的去激活可计算所确定的电子模块的噪声水平，且当噪声水平大于或等于预设阈值时，通过使用为减少所确定的电子模块的劣化而预设的波束本来产生波束。

天线模块197可以包括毫米波模块并且在最大EIRP下操作。

根据各种示例实施例的电子设备可以是各种类型的电子设备中的一种。电子设备可以包括，例如，便携式通信设备(例如，智能电话)、计算机设备、便携式多媒体设备、便携式医疗设备、相机、可佩戴设备或家用电器设备。根据本公开的示例性实施例，电子设备不限于上述那些。

应当理解，本公开的各种示例性实施例和其中使用的术语不旨在将本文所述的技术特征限制为特定示例性实施例，并且包括相应示例性实施例的各种改变、等同物或替换。结合附图的描述，类似的附图标记可以用于类似的或相关的组件。应当理解，除非相关的上下文另外清楚地指出，否则对应于项目的名词的单数形式可以包括一个或多个事物。如本文所用，“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C”中的每一个可以包括在相应的一个短语中一起列出的任何一个项目，或其所有可能的组合。诸如“第一”、“第二”或“第一”或“第二”的术语可简单地用于将组件与所讨论的其它组件区分开，并且可在其它方面(例如，重要性或次序)指代组件而不受限制。应当理解，如果，具有或不具有术语“可操作地”或“通信地”，元件(例如，第一元件)被称为“与另一个元件(例如，第二元件)联接”，“联接至另一个元件”，“与另一个元件连接”，或“连接至另一个元件”，则这意味着该元件可以直接(例如，有线地)、无线地或通过第三元件与另一个元件联接。

如结合本公开的各种示例性实施例所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，且可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)互换地使用。模块可以是适于执行一个或多个功能的单个整体组件，或其最小单元或部分。例如，根据示例实施例，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现。

在此阐述的各种示例性实施例可以实现为软件(例如，程序140)，其包括存储在机器(例如，电子设备101)可读的存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的一个或多个指令。例如，机器(例如，电子设备101)的处理器(例如，处理器120)可以调用存储在存储介质中的一个或多个指令中的至少一个，并执行它。这允许根据所调用的至少一个指令来操作机器以执行至少一个功能。所述一个或多个指令可以包括由编译器生成的代码或由解释器执行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式提供。这里，术语“非暂时性”仅意味着存储介质是有形设备，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语不区分数据被半永久地存储在存储介质中和数据被临时地存储在存储介质中。

根据示例性实施例，根据本公开的各种示例性实施例的方法可以被包括并提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为卖方和买方之间的产品进行交易。计算机程序产品可以以机器可读存储介质(例如，光盘只读存储器(CD-ROM))的形式分发，或者经由应用存储(例如，PlayStore

根据各种示例性实施例，上述组件的每个组件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可以单独地布置在不同的组件中。根据各种示例性实施例，可以省略一个或多个上述组件，或者可以添加一个或多个其它组件。可选地或附加地，可以将多个组件(例如，模块或程序)集成到单个组件中。在这种情况下，根据各种示例实施例，集成组件仍然可以以与在集成之前由多个组件中的相应一个执行功能相同或相似的方式来执行多个组件中的每一个的一个或多个功能。根据各种示例性实施例，由模块、程序或另一组件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或试探地执行，或者一个或多个操作可以以不同的顺序执行或省略，或者可以添加一个或多个其它操作。

虽然已经参考本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在形式和细节上进行各种改变。