半导体自动测试装置

技术领域

本发明属于半导体检测技术领域，具体涉及一种半导体自动测试装置。

背景技术

近年，随着半导体产业的快速发展，电子产品的使用范围越来越广泛，使用数量也越来越大，所以印刷电路板也越来越重要，因此，对印刷电路板监测设备的要求越来越高。消费者不断地朝着电子产品小巧、轻薄的方向发展，随之对于电子产品的性能检测要求也越来越高，探针已被广泛应用于仪表和测试行业中，由于半导体行业测试多采用模组方式对PCBA进行测试，结构复杂，机械精度偏低，难以进行高精半导体基板测试。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体自动测试装置，解决半导体行业测试多采用模组方式对PCBA进行测试，由于结构复杂、机械精度偏低，难以进行高精半导体基板测试的问题。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种半导体自动测试装置，包括机架，所述机架上设置有旋转驱动机构，所述旋转驱动机构的驱动端设置有椭圆，所述椭圆上设置有两条交叉布置的导轨，机架内可水平滑动地设置有滑块，所述滑块内设置有第一弹簧，所述第一弹簧内设置有推杆，推杆的下端从滑块中穿出，推杆的上端设置有上连接头，所述上连接头的上端设置有导销，导销装配在导轨中，机架内还设置有第二弹簧和第三弹簧，第二弹簧和第三弹簧位于滑块的下方，第二弹簧中设置有第一针轴，第三弹簧中设置有第二针轴，所述第一针轴的下端和第二针轴的下端均从机架的底部伸出。

本发明的技术方案，还具有以下特点：

作为本发明的一种优选方案，所述旋转驱动机构为电机，所述电机的电机架设置在机架上，椭圆连接在电机的驱动端上。

作为本发明的一种优选方案，所述推杆的下端设置有下连接头。

作为本发明的一种优选方案，所述第一弹簧、第二弹簧和第三弹簧均为压缩弹簧。

作为本发明的一种优选方案，所述第一针轴的下端为圆锥形，所述第二针轴的下端为锯齿形。

作为本发明的一种优选方案，所述第一针轴有第一上针轴和第一下针轴螺纹装配在一起；所述第二针轴由第二上针轴和第二下针轴螺纹组装在一起。

本发明的有益效果：本发明的一种半导体自动测试装置，可以应用在自动化测试设备上，优于现有探针模组机构复杂，机械精度高，结构简单，达到了高效组装的目的，从而实现了简化操作方式和提高组装效率的技术效果，测试精度准确，应用更加广泛。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的一种半导体自动测试装置的主视图；

图2为本发明的一种半导体自动测试装置的立体图。

图中：1.针管，2.第二针头，3.弹簧，4.滚珠，5.第一针头，6.第一基座，7.第二基座。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

实施例1

如图1和图2所示，本发明的一种半导体自动测试装置，包括机架1，机架1上设置有旋转驱动机构7，旋转驱动机构7的驱动端设置有椭圆4，椭圆4上设置有两条交叉布置的导轨6，机架1内可水平滑动地设置有滑块8，滑块8内设置有第一弹簧2，第一弹簧2内设置有推杆16，推杆16的下端从滑块8中穿出，推杆16的上端设置有上连接头5，上连接头5的上端设置有导销3，导销3装配在导轨6中，机架1内还设置有第二弹簧13和第三弹簧10，第二弹簧13和第三弹簧10位于滑块8的下方，第二弹簧13中设置有第一针轴，第三弹簧10中设置有第二针轴，第一针轴的下端和第二针轴的下端均从机架1的底部伸出。

工作的时候，旋转驱动机构7带动椭圆4转动，椭圆4的导轨6线路通过对导销3导向带动推杆3移动，当推杆3移动到刚接触左侧导轨接触点/右侧导轨接触点，推杆3的下端与第一针轴或第二针轴的尾部相接触，当推杆3移动左侧导轨最高点/右侧导轨最高点会下压左右的第一针轴和第二针轴，当第一针轴和第二针轴的下端与被测试的PAD点接触后，测试开始，通过测试传输线传输到测试系统，测试过程电机停止转动，当测试完成后电机开始运行，电机运行通过PLC控制。

实施例2

如图1和图2所示，与实施例1不同的是，本发明的一种半导体自动测试装置在实施例2中，旋转驱动机构7优选为电机，电机的电机架设置在机架1上，椭圆4连接在电机的驱动端上。

通过控制电机的转速和转向就可实现不同的测试。

实施例3

如图1所示，与实施例1不同的是，本发明的一种半导体自动测试装置在实施例3中，推杆16的下端设置有下连接头15。

下连接头15紧贴在滑块8的下侧，这样就可通过下连接头15限位防止推杆16的下端从滑块8中脱离。

实施例4

如图1所示，与实施例1不同的是，本发明的一种半导体自动测试装置在实施例4中，第一针轴有第一上针轴14和第一下针轴12螺纹装配在一起；所述第二针轴由第二上针轴10和第二下针轴11螺纹组装在一起。

第一上针轴14的上端设置有外沿，外沿的外径大于第二弹簧13的内径，第一下针轴14的上端设置有外沿，外沿的抵压在机架1的底侧，这样就可将第一针轴可伸缩地装配在机架1中。

类似的，第二上针轴9的上端设置有外沿，外沿的外径大于第三弹簧10的内径，第二下针轴10的上端设置有外沿，外沿的抵压在机架1的底侧，这样就可将第二针轴可伸缩地装配在机架1中。

实施例5

如图1所示，与实施例1不同的是，本发明的一种半导体自动测试装置在实施例5中，第一针轴的下端为圆锥形，第二针轴的下端为锯齿形。这样设计可以确保对不同的点位根据需求选择进行良好接触。

因此，与现有技术相比，本发明的一种半导体自动测试装置，可以应用在自动化测试设备上，优于现有探针模组机构复杂，机械精度高，结构简单，达到了高效组装的目的，从而实现了简化操作方式和提高组装效率的技术效果，测试精度准确，应用更加广泛。

上述说明示出并描述了发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离发明的精神和范围，则都应在发明所附权利要求的保护范围内。