摄像头装置和光学设备

本发明是申请日为2019年4月15日、申请号为201980025395.1(PCT/KR2019/004520)、发明名称为“摄像头装置、双摄像头装置和三摄像头装置”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本实施方式涉及摄像头装置、双摄像头装置和三摄像头装置。

背景技术

以下描述的内容为本实施方式提供背景信息，而非描述现有技术。

随着各种移动终端的广泛普及以及无线互联网服务的商业化，涉及移动终端的消费者需求也呈现多样化，并且各种类型的附加装置被安装在移动终端上。

有代表性的一种附加装置是将对象拍摄为照片或视频的摄像头装置。同时，最近已经研究出双摄像头装置，由于双摄像头装置中的每个摄像头可以拍摄不同的部分，并且这两个被拍摄的图像可以被组合成单个图像，因此可以拍摄现有单个摄像头装置所无法拍摄的图像。

然而，需要一种可以获得即使双摄像头装置也无法拍摄的图像的摄像头装置。

发明内容

技术主题

本实施方式旨在提供能够获得双摄像头装置所无法拍摄的图像的三摄像头装置。

另外，本实施方式旨在提供使三摄像头装置中的磁场干扰最小化的磁体布置。

此外，本实施方式旨在提供使两个或更多个摄像头装置之间的磁场干扰最小化的磁体布置。

技术方案

根据本实施方式的摄像头装置包括第一摄像头装置、第二摄像头装置以及设置在第一摄像头装置与第二摄像头装置之间的第三摄像头装置，其中，第一摄像头装置包括第一线圈架、设置在第一线圈架上的第一线圈、面向第一线圈的第一磁体、以及设置在第一磁体下方的第二线圈，其中，第二摄像头装置包括第二线圈架、设置在第二线圈架上的第三线圈、以及面向第三线圈的第二磁体，其中，第三摄像头装置包括第三线圈架、设置在第三线圈架上的第四线圈、面向第四线圈的第三磁体、设置在第三线圈架上的第四磁体、以及用于感测第四磁体的霍尔传感器，并且其中，第三摄像头装置的霍尔传感器可以设置在第三摄像头装置的第四磁体与第二摄像头装置之间。

第一摄像头装置还包括第一盖、设置在第一盖中的第一壳体、以及设置在第一壳体下方的第一基部，其中，第一线圈架设置在第一壳体中，第一磁体设置在第一壳体上；第二线圈设置在第一基部上并面向第一磁体，其中，第二摄像头装置还包括第二盖，第二线圈架设置在第二盖中，并且第二磁体设置在第三线圈与第二盖之间，其中，第三摄像头装置还包括第三盖；第三线圈架设置在第三盖中，并且第三磁体设置在第四线圈与第三盖之间，其中，第三盖包括带有孔的第三上板以及从第三上板向下延伸的多个第三侧板，并且所述多个第三侧板包括面向第二盖的第三-第一侧板，并且其中，霍尔传感器可以设置在第四磁体与第三-第一侧板之间。

第二盖包括带有孔的第二上板以及从第二上板向下延伸的多个第二侧板，其中，所述多个第二侧板包括面向第三-第一侧板的第二-第一侧板、设置在第二-第一侧板的相反侧上的第二-第二侧板、以及设置在第二-第一侧板与第二-第二侧板之间且设置在相反侧上的第二-第三侧板和第二-第四侧板，其中，霍尔传感器设置成相比于靠近第二-第三侧板其更靠近第二-第四侧板，其中，第二磁体包括设置在第二线圈与第二-第三侧板之间的第二-第一磁体以及设置在第二线圈与第二-第四侧板之间的第二-第二磁体，其中，第二-第一磁体设置成相比于靠近第二-第二侧板其更靠近第二-第一侧板，并且第二-第二磁体可以设置成相比于靠近第二-第一侧板其更靠近第二-第二侧板。

第二-第一磁体和第二-第二磁体中的每一者均可以是包括平板形状的平的磁体。

第二-第一磁体和第二-第二磁体中的每一者均是包括多个侧表面的拐角磁体，并且拐角磁体的所述多个侧表面可以包括面向所述多个第二侧板的两个侧表面以及以倾斜的方式连接所述两个侧表面并面向第二线圈的侧表面。

第三盖的所述多个第三侧板包括第三-第一侧板、设置在第三-第一侧板的相反侧的第三-第二侧板、设置在第三-第一侧板与第三-第二侧板之间且设置成彼此相反的第三-第三侧板和第三-第四侧板，其中，第四磁体设置成相比于靠近第三-第三侧板其更靠近第三-第四侧板，其中，第三磁体包括设置在第四线圈与第三-第三侧板之间的第三-第一-第一磁体以及设置在第四线圈与第三-第四侧板之间的第三-第一-第二磁体，其中，第三线圈架包括面向第三-第一-第一磁体的第一侧表面和面向第三-第一-第二磁体的第二侧表面，其中，第四线圈包括设置在第三线圈架的第一侧表面上的第四-第一线圈和设置在第三线圈架的第二侧表面上的第四-第二线圈，其中，第四-第一线圈和第四-第二线圈中的每一者均设置成使得上部部分和下部部分中的电流关于其中心中的每一个沿彼此不同的方向流动，并且其中，第三-第一-第一磁体和第三-第一-第二磁体中的每一者的上部部分和下部部分可以具有不同的极性。

第一摄像头装置还包括用于感测第一磁体的霍尔传感器，其中，第一盖包括带有孔的第一上板和从第一上板向下延伸的多个第一侧板，其中，所述多个第一侧板包括面向第三盖的第一-第一侧板、设置成与第一-第一侧板相反的第一-第二侧板、以及设置在第一-第一侧板与第一-第二侧板之间且设置成彼此相反的第一-第三侧板和第一-第四侧板、位于第一-第二侧板与第一-第三侧板之间的第一-第一拐角、以及位于第一-第二侧板与第一-第四侧板之间的第一-第二拐角，并且其中，第一摄像头装置的霍尔传感器可以包括第一-第一霍尔传感器和第一-第二霍尔传感器，第一-第一霍尔传感器设置在第一-第一拐角与第一盖的在竖向方向上的中心轴线之间，第一-第二霍尔传感器设置在第一-第二拐角与第一盖的中心轴线之间。

第一线圈架、第二线圈架和第三线圈架中的每一者均包括孔，并且第三线圈架的内径可以大于第一线圈架的内径和第二线圈架的内径。

虚拟的第一直线可以穿过第一摄像头装置的光轴、第二摄像头装置的光轴和第三摄像头装置的光轴。

第一磁体、第二磁体、第三磁体和第四磁体不可以设置在虚拟的第一直线上。

第三线圈架的尺寸可以大于第一线圈架的尺寸和第二线圈架的尺寸。

第三线圈的尺寸可以大于第一线圈的尺寸和第二线圈的尺寸大。

第二磁体可以包括彼此间隔开的第二-第一磁体和第二-第二磁体，并且第二-第一磁体可以设置成比第二-第二磁体更靠近第三摄像头装置。

在第二摄像头装置中，磁体不可以设置在第三摄像头装置与第二线圈架之间。

第一磁体可以设置在第一壳体的拐角处。

第三盖的所述多个第三侧板包括第三-第一侧板、设置成与第三-第一侧板相反的第三-第二侧板、以及设置在第三-第一侧板与第三-第二侧板之间且设置成彼此相反的第三-第三侧板和第三-第四侧板；第三磁体包括设置在第四线圈与第三-第三侧板之间的第三-第一磁体以及设置在第四线圈与第三-第四侧板之间的第三-第二磁体；并且第四磁体可以设置成相比于靠近第三-第一磁体其更靠近第三-第二磁体。

第三摄像头装置还包括：设置在第一摄像头装置与第三线圈架之间的第五磁体；并且第五磁体可以设置成相比于靠近第三-第二磁体其更靠近第三-第一磁体。

根据本实施方式的三摄像头装置包括：摄像头装置；第一透镜，该第一透镜联接至摄像头装置的第一摄像头装置的第一线圈架；第一图像传感器，该第一图像传感器设置在第一透镜的下方；第二透镜，该第二透镜联接至摄像头装置的第二摄像头装置的第二线圈架；第二图像传感器，该第二图像传感器设置在第二透镜的下方；第三透镜，该第三透镜联接至摄像头装置的第三摄像头装置的第三线圈架；以及第三图像传感器，该第三图像传感器设置在第三透镜的下方。

根据本实施方式的摄像头装置包括第一摄像头装置和第三摄像头装置，其中，第一摄像头装置包括第一盖、设置在第一盖中的第一壳体、设置在第一壳体中的第一线圈架、设置在第一线圈架上的第一-第一线圈、设置在第一壳体中并面向第一-第一线圈的第一磁体、设置在第一壳体下方的第一基部、以及设置在第一基部上并面向第一磁体的第一-第二线圈，其中，第三摄像头置包括：第三盖、设置在第三盖中的第三线圈架、设置在第三线圈架上的第三线圈、设置在第三线圈与第三盖之间并面向第三线圈的第三-第一磁体、设置在第三线圈架上的第三-第二磁体、以及感测第三-第二磁体的第三霍尔传感器，其中，第三盖包括带有孔的第三上板和从第三上板向下延伸的多个第三侧板，其中，所述多个第三侧板包括面向第一盖的第三-第二侧板和设置在第三-第二侧板的相反侧处的第三-第一侧板，并且其中，第三霍尔传感器可以设置在第三-第二磁体与第三-第一侧板之间。

根据本实施方式的摄像头装置包括第二摄像头装置和第三摄像头装置，其中，第二摄像头装置包括第二盖、设置在第二盖中的第二线圈架、设置在第二线圈架上的第二线圈、设置在第二线圈与第二盖之间并面向第二线圈的第二磁体，其中，第三摄像头置包括第三盖、设置在第三盖中的第三线圈架、设置在第三线圈架上的第三线圈、设置在第三线圈与第三盖之间并面向第三线圈的第三-第一磁体、设置在第三线圈架上的第三-第二磁体、以及感测第三-第二磁体的第三霍尔传感器，其中，第三盖包括：带有孔的第三上板和从第三上板向下延伸的多个第三侧板，其中，所述多个第三侧板包括与第二盖相对的第三-第一侧板，第三霍尔传感器设置在第三-第二磁体与第三-第一侧板之间，第二盖包括带有孔的第二上板和从第二上板向下延伸的多个第二侧板，其中，所述多个第二侧板包括面向第三-第一侧板的第二-第一侧板、设置在第二-第一侧板的相反侧处的第二-第二侧板、以及设置在第二-第一侧板与第二-第二侧板之间且设置成彼此相反的第二-第四侧板和第二-第三侧板，其中，第三霍尔传感器设置成相比于靠近第二-第三侧板其更靠近第二-第四侧板，其中，第二磁体包括设置在第二线圈与第二-第三侧板之间的第二-第一磁体以及设置在第二线圈与第二-第四侧板之间的第二-第二磁体，其中，第二-第一磁体设置成相比于靠近第二-第二侧板其更靠近第二-第一侧板，并且其中，第二-第二磁体可以设置成相比于靠近第二-第一侧板其更靠近第二-第二侧板。

根据本实施方式的透镜驱动装置包括：盖，该盖包括带有孔的上板和从上板延伸的侧板；线圈架，该线圈架设置在盖中；线圈，该线圈设置在线圈架上；第一磁体，该第一磁体设置在线圈与盖的侧板之间并且面向线圈；第二磁体，该第二磁体设置在线圈架上；基板，该基板设置在线圈架与盖的侧板之间；以及霍尔传感器，该霍尔传感器设置在基板上并面向第二磁体，其中，线圈包括设置成八边形形状的第一部分至第八部分，第一部分连接第二部分和第八部分，第三部分连接第二部分和第四部分，第一部分的长度大于第三部分的长度，并且第二磁体可以设置在线圈的第一部分的外侧。

盖的侧板包括第一侧板、设置在第一侧板的相反侧上的第二侧板、以及设置在第一侧板与第二侧板之间且设置成彼此相反的第三侧板和第四侧板，其中，线圈架包括沿光轴方向穿透线圈架的孔、面向第一侧板的第一侧表面、面向第二侧板的第二侧表面、面向第三侧板的第三侧表面、面向第四侧板的第四侧表面、以及形成在第二磁体与线圈架的孔之间并在其中设置有线圈的一部分的第一凹槽，并且其中，第一凹槽可以形成为相对于第一侧部和第四侧部倾斜。

第一磁体包括设置在盖的第三侧板与线圈架的第三侧表面之间的第一-第一磁体以及设置在盖的第四侧板与线圈架的第四侧面之间的第一-第二磁体，其中，第一磁体不可以设置在盖的第一侧板与线圈架的第一侧表面之间以及盖的第二侧板与线圈架的第二侧表面之间。

线圈架还可以包括第二凹槽，该第二凹槽形成在第一凹槽与盖的第一侧板之间，其中，第二磁体可以设置在第二凹槽中。

第一凹槽包括面向线圈的内表面的第一表面、面向线圈的下表面的第二表面、以及面向线圈的外表面的第三表面，其中，第一凹槽的第一表面可以与线圈架的第一侧表面形成135度的角度。

透镜驱动装置还包括设置在线圈架上的第三磁体，其中，第三磁体可以关于第二磁体和光轴对称，并且其中，线圈架还可以包括第三凹槽和第四凹槽，第三凹槽可以关于第一凹槽和光轴对称，并在第三凹槽中设置有线圈的一部分，第四凹槽形成在第三凹槽与盖的第二侧板之间，并在第四凹槽中设置有第三磁体。

透镜驱动装置还包括：设置在盖与线圈架之间并在其中设置有第一磁体的壳体、以及将线圈架的上部部分和壳体的上部部分连接起来的第一弹性构件，其中，第一弹性构件包括：联接至线圈架的上部部分的内侧部分、联接至壳体的上部部分的外侧部分、以及连接内侧部分和外侧部分的连接部分，其中，线圈架包括台阶部分，该台阶部分通过使线圈架的上表面的一部分凹入而形成，并且该台阶部分与连接部分在光轴方向上重叠，其中，台阶部分包括形成在第一侧表面与第四侧表面之间的第一台阶部分以及形成在第二侧表面与第四侧表面之间的第二台阶部分，并且其中，第一台阶部分的形状可以与第二台阶部分的形状不同。

透镜驱动装置还包括联接至线圈架的下部部分的第二弹性构件，其中，第二弹性构件包括彼此间隔开的两个弹性单元，线圈架还包括从多个侧表面突起并设置在线圈的下端部处的支承部分、形成在支承部分中的第五凹槽、以及形成在支承部分中与第五凹槽相反的第六凹槽，线圈包括两条引线，并且线圈的两条引线可以通过第五凹槽和第六凹槽分别连接至两个弹性单元。

透镜驱动装置还包括设置在盖与线圈架之间并在其中设置有第一磁体的壳体，其中，霍尔传感器的至少一部分从壳体的内表面中突起，线圈架包括第五侧表面，该第五侧表面设置成比形成在第一侧表面并面向霍尔传感器的支承部分更朝向内侧，并且第二凹槽可以形成在第五侧表面上。

基板包括设置在盖的第一侧板上的第一部分、设置在盖的第三侧板上的第二部分、以及连接第一部分和第二部分的第三部分，其中，电连接至线圈和霍尔传感器的多个端子设置在第一部分的下端部处，霍尔传感器设置在第二部分的内表面处，并且电容元件可以设置在第三部分的内表面上。

根据本实施方式的三摄像头装置包括第一摄像头装置、第二摄像头装置以及设置在第一摄像头装置与第二摄像头装置之间的第三摄像头装置，并且该三摄像头装置包括上述透镜驱动装置，其中，第一摄像头装置包括线圈架、设置在第一摄像头装置的线圈架上的第一线圈、面向第一摄像头装置的第一线圈的磁体、以及设置在第一摄像头装置的磁体下方的第二线圈，其中，第二摄像头装置包括线圈架、设置在第二摄像头装置的线圈架上的线圈、以及面向第二摄像头装置的线圈的磁体，并且其中，第三摄像头装置的霍尔传感器可以设置在第三摄像头装置的第二磁体和第二个摄像头装置之间。

有益效果

通过本实施方式，可以获得双摄像头装置所无法拍摄的图像。

此外，摄像头装置之间的磁场干扰可以在双摄像头装置或三摄像头装置中被最小化。

附图说明

图1是根据本实施方式的三摄像头装置的从上方观察的透视图。

图2是示出了图1的第一摄像头装置的透视图。

图3是示出了图1的第二摄像头装置的透视图。

图4是示出了图1的第三摄像头装置的透视图。

图5是根据修改实施方式的三摄像头装置的从上方观察的透视图。

图6是根据本实施方式的第三摄像头装置的立体图。

图7是根据本实施方式的第三摄像头装置的分解立体图。

图8是示出了图7的第三线圈和第三线圈架的分解立体图。

图9是示出了图8的第三线圈和第三线圈架、以及第三-第二磁体和第三-第三磁体被联接的状态的立体图。

图10是示出了图7的第一弹性构件、第三壳体和第三-第一磁体的分解立体图。

图11是示出了图10的部件被联接的状态的立体图。

图12是示出了图7的第三基板的立体图。

图13是示出了根据本实施方式的第三摄像头装置的局部构型的仰视立体图。

图14是示出了第三线圈架和第二弹性构件被附加地联接到图13的状态的仰视立体图。

图15是示出了根据本实施方式的第三摄像头装置的局部构型的仰视图。

图16是示出了根据修改实施方式的第三摄像头装置的第三线圈架和第三线圈的分解立体图。

图17是根据本实施方式的第三摄像头装置的截面图。

图18是根据另一修改实施方式的三摄像头装置的从上方观察的立体图。

具体实施方式

在下文中，为了便于描述，将参照示例性附图来描述本发明的一些实施方式。然而，本发明的技术思想不限于某些示例性实施方式。

另外，在描述本发明的实施方式的部件时，可以使用诸如第一、第二、A、B、(a)和(b)之类的术语。这些术语仅意在将部件与其他部件区分开，并且这些术语并不限制部件的性质、顺序或次序。因此，可以根据“优选实施方式”中的描述和“权利要求书”中的内容改变对第一、第二、第三、第一-第一、第一-第二、和第一-第三等的描述。例如，“优选实施方式”中所描述的第一线圈架可以用作“权利要求书”中的第二线圈架或线圈架。这可以等同地应用于所有部件。

当部件被描述为被“连接”或“联接”至另一个部件时，该部件可以被直接地连接或联接至另一部件，然而，应该理解的是，另一元件可以被“连接”或“联接”在部件之间。

下面使用的“光轴方向”被定义为摄像头装置的透镜的光轴方向。此时，透镜的光轴可以对应于图像传感器的光轴。同时，“光轴方向”可以对应于“上下”方向和“z轴方向”。

下面使用的“自动对焦功能”被定义为通过使透镜根据对象的距离沿光轴方向移动而自动地聚焦在对象上以使得可以在图像传感器上获得对象的清晰图像的功能。同时，“自动对焦”可以与“自动对焦(AF)”互换使用。

下面使用的“图像稳定功能”被定义为使透镜模块沿与光轴方向垂直的方向移动或倾斜以抵消由外力在图像传感器中产生的振动(运动)的功能。同时，“图像稳定”可以与“光学图像稳定(OIS)”互换使用。

在下文中，“三摄像头装置”和“摄像头装置”可以互换使用。也就是说，摄像头装置可以被描述为包括三个摄像头装置。另外，“双摄像头装置”和“摄像头装置”可以互换使用。也就是说，摄像头装置可以被描述为包括两个摄像头装置。

在下文中，将描述根据本实施方式的光学设备的构型。

光学设备可以是手机、移动电话、智能电话、便携式智能设备、数码相机、手提电脑，数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)和导航中的任一者。然而，光学设备的类型不限于此，并且用于拍摄图像或图片的任何设备都可以被包括在光学设备中。

光学设备可以包括主体。主体可以形成光学设备的外观。主体可以容置摄像头装置。显示单元可以设置在主体的一个表面上。例如，显示单元和摄像头装置可以设置在主体的一个表面上，并且另一摄像头装置可以附加地设置在主体的另一表面上(位于该一个表面的相反侧上的表面)。

光学设备可以包括显示单元。显示单元可以设置在主体的一个表面上。显示单元可以输出由摄像头装置捕获的图像。

光学设备可以包括摄像头装置。摄像头装置可以设置在主体中。摄像头装置的至少一部分可以被容置在主体内。可以提供多个摄像头装置。摄像头装置可以分别设置在主体的一个侧部上和主体的另一侧部上。摄像头装置可以拍摄对象的图像。

在下文中，将参照附图对根据本实施方式和修改实施方式的摄像头装置的构型进行描述。

图1是根据本实施方式的三摄像头装置的从上方观察的透视图；图2是示出了图1的第一摄像头装置的透视图；图3是示出了图1的第二摄像头装置的透视图；图4是示出了图1的第三摄像头装置的透视图；图5是根据修改实施方式的三摄像头装置的从上方观察的透视图；图6是根据本实施方式的第三摄像头装置的立体图；图7是根据本实施方式的第三摄像头装置的分解立体图；图8是示出了图7的第三线圈和第三线圈架的分解立体图；图9是示出了图8的第三线圈和第三线圈架、以及第三-第二磁体和第三-第三磁体被联接的状态的立体图；图10是示出了图7的第一弹性构件、第三壳体和第三-第一磁体的分解立体图；图11是示出了图10的部件被联接的状态的立体图；图12是示出了图7的第三基板的立体图；

图13是示出了根据本实施方式的第三摄像头装置的局部构型的仰视立体图；图14是示出了第三线圈架和第二弹性构件被附加地联接到图13的状态的仰视立体图；图15是示出了根据本实施方式的第三摄像头装置的局部构型的仰视图；图16是示出了根据修改实施方式的第三摄像头装置的第三线圈架和第三线圈的分解立体图；图17是根据本实施方式的第三摄像头装置的截面图；以及图18是根据另一修改实施方式的三摄像头装置的从上方观察的立体图。

摄像头装置可以是“摄像头模块”。摄像头装置可以包括“透镜驱动装置”。透镜驱动装置可以是“透镜驱动马达”。透镜驱动装置可以是“音圈马达(VCM)”。摄像头装置可以包括“AF致动器”。摄像头装置可以包括“OIS致动器”。

摄像头装置可以包括多个摄像头装置。所述多个摄像头装置可以是三摄像头装置。所述多个摄像头装置可以包括三个摄像头装置。所述多个摄像头装置可以包括两个摄像头装置。摄像头装置可以包括第一摄像头装置100、第二摄像头装置200和第三摄像头装置300。摄像头装置可以包括第一摄像头装置100、第二摄像头装置200、和设置在第一摄像头装置100与第二摄像头装置200之间的第三摄像头装置300。第一摄像头装置100设置在一个侧部上，第二摄像头装置200设置在另一侧部上，并且第三摄像头装置300可以设置在第一摄像头装置100与第二摄像头装置200之间。第一摄像头装置100、第二摄像头装置200和第三摄像头装置300可以被并排布置。第一至第三摄像头装置100、200和300可以彼此平行设置。第一至第三摄像头装置100、200和300可以设置在一条直线上。第一至第三摄像头装置100、200和300可以面向同一方向。第一至第三摄像头装置100、200和300可以彼此间隔开。作为修改实施方式，第一至第三摄像头装置100、200和300可以彼此切换。

第一摄像头装置100包括第一光轴C1，第二摄像头装置200包括第二光轴C2，以及第三摄像头装置300可以包括第三光轴C3(参照图1、图5和图18)。同时，可以示出穿过第一光轴C1的任意第一直线L1、穿过第二光轴C2的任意第二直线L2、穿过第三光轴C3的任意第三直线L3以及穿过第一光轴C1、第二光轴C2和第三光轴C3的任意第四直线L4。在这种情况下，不可以将磁体设置在第四直线L4上。

摄像头装置可以包括第一摄像头装置100。第一摄像头装置100可以包括OIS模块。第一摄像头装置100可以执行AF功能和OIS功能。第一摄像头装置100可以与第三摄像头装置300间隔开，并且可以设置在第三摄像头装置300的一侧上。

第一摄像头装置100可以包括第一盖110。第一盖110可以联接至第一基部。第一盖110可以在第一盖110中容置第一壳体。第一盖110可以形成第一摄像头装置100的外观。第一盖110可以具有带有敞开的下表面的六面体形状。第一盖110可以是非磁性材料。第一盖110可以由金属材料形成。第一盖110可以由金属片材料形成。第一盖110可以连接至第一印刷电路板的接地部分。由此，第一盖110可以被接地。第一盖110可以阻挡电磁干扰(EMI)。在这种情况下，第一盖110可以是“EMI屏蔽罩”。

第一盖110可以包括第一上板111和第一侧板112。第一盖110可以包括带有孔的第一上板111以及从第一上板111的外周或边缘向下延伸的多个第一侧板112。第一侧板112的下端部可以设置在形成于第一基部的侧表面上的台阶部分上。第一侧板112的内表面可以通过粘合剂联接至第一基部。

第一侧板112可以包括多个侧板。第一侧板112可以包括四个侧板。第一侧板112可以包括第一-第一侧板112-1、第一-第二侧板112-2、第一-第三侧板112-3和第一-第四侧板112-4。所述多个第一侧板112可以包括：与第三盖310相对的第一-第一侧板112-1、设置在第一-第一侧板112-1的相反侧上的第一-第二侧板112-2、设置在第一-第一侧板112-1与第一-第二侧板112-2之间且设置成彼此相反的第一-第三侧板112-3和第一-第四侧板112-4、位于第一-第二侧板112-2与第一-第三侧板112-3之间的第一-第一拐角、以及位于第一-第二侧板112-2与第一-第四侧板112-4之间的第一-第二拐角。此时，第一-第一霍尔传感器180-1设置在第一-第一拐角与第一盖110的在竖向方向上的中心轴线之间，并且第一-第二霍尔传感器180-2可以设置在第一-第二拐角与第一盖110的在竖向方向上的中心轴线之间。

第一摄像头装置100可以包括第一壳体(未示出)。第一壳体可以设置在第一盖110中。第一壳体可以设置在第一线圈架130的外侧。第一壳体可以容置第一线圈架130的至少一部分。第一壳体可以包括沿光轴方向穿透第一壳体的孔，并且第一线圈架130可以设置在第一壳体的孔中。第一壳体可以设置在第一线圈架130与第一盖110之间。第一壳体可以与第一线圈架130和第一盖110间隔开。第一壳体可以由与第一盖110不同的材料形成。第一壳体可以由注射产品形成。第一壳体可以被移动以驱动OIS。

第一摄像头装置100可以包括第一线圈架130。第一线圈架130可以设置在第一壳体中。第一线圈架130可以设置在第一盖110中。第一线圈架130可以包括沿光轴方向穿透第一线圈架130的孔。透镜可以联接至第一线圈架130的孔。第一线圈架130可以通过弹性构件被相对于第一壳体以可移动的方式支承。第一线圈架130可以与透镜一体地移动，以用于AF驱动和OIS驱动。

第一摄像头装置100可以包括第一-第一线圈140。第一-第一线圈140可以是“AF驱动线圈”。第一-第一线圈140可以设置在第一线圈架130上。第一-第一线圈140可以设置在第一线圈架130的外周表面上。第一-第一线圈140可以直接地缠绕在第一线圈架130上。替代性地，第一-第一线圈140可以以缠绕状态联接至第一线圈架130。第一-第一线圈140可以设置在第一线圈架130与第一壳体之间。第一-第一线圈140可以面向第一磁体150。第一-第一线圈140可以与第一磁体150以电磁方式相互作用。当电流被施加至第一-第一线圈140并且围绕第一-第一线圈140形成电磁场时，由于第一-第一线圈140与第一磁体150之间的电磁相互作用，第一-第一线圈140可以相对于第一磁体150移动。

第一摄像头装置100可以包括第一磁体150。第一磁体150可以设置在第一壳体中。第一磁体150可以通过粘合剂固定至第一壳体。第一磁体150可以设置在第一线圈架130与第一壳体之间。第一磁体150可以面向第一-第一线圈140。第一磁体150可以是“驱动磁体”。第一磁体150可以设置在第一壳体的拐角处。第一磁体150可以是“拐角磁体”。第一磁体150通常可以用于AF驱动和OIS驱动。

在本实施方式中，已经描述的是，第一-第一线圈140设置在第一线圈架130上并且第一磁体150设置在第一壳体中，但是在修改实施方式中，第一磁体150设置在第一线圈架130上并且第一-第一线圈140可以设置在第一壳体中。

第一摄像头装置100可以包括第一基部(未示出)。第一基部可以设置在第一壳体的下方。第一基部可以设置在第一基板下方。在第一基部的上表面上，可以设置第一基板。第一基部可以与第一盖110联接。第一基部可以设置在第一印刷电路板上。

第一摄像头装置100可以包括第一基板(未示出)。第一基板可以设置在第一基部上。第一基板可以设置在第一基部的上表面上。第一基板可以包括第一-第二线圈。也就是说，第一-第二线圈可以以图案线圈的形式设置在第一基板上。然而，可以将第一-第二线圈与第一基板分开设置。第一基板可以是柔性印刷电路板(FPCB)。

第一摄像头装置100可以包括第一-第二线圈(未示出)。第一-第二线圈可以设置在第一基部上。第一-第二线圈可以由精细图案(FP)线圈形成，并且可以设置在单独的FPCB上，该单独的FPCB设置在第一基部的上表面上。第一-第二线圈可以面向第一磁体150。第一-第二线圈可以通过与第一磁体150的电磁相互作用来移动第一磁体150。第一-第二线圈可以是“OIS驱动线圈”。

在本实施方式中，已经描述的是，第一-第二线圈设置在第一基部上并且第一磁体150设置在第一壳体中，但是在修改实施方式中，第一磁体150设置在第一基部上并且第一-第二线圈可以设置在第一壳体中。

第一摄像头装置100可以包括弹性构件(未示出)。弹性构件可以弹性地支承第一线圈架130。弹性构件可以以可移动的方式支承第一线圈架130。弹性构件可以将第一线圈架130和第一壳体连接。弹性构件可以将第一线圈架130和第一基部连接。弹性构件可以包括联接至第一线圈架130的上部部分的上弹性构件和联接至第一线圈架130的下部部分的下弹性构件。弹性构件可以是叶片弹簧。

第一摄像头装置100可以包括支承构件(未示出)。支承构件可以弹性地支承第一壳体。支承构件可以以可移动的方式支承第一壳体。支承构件可以将第一壳体的上弹性构件和第一基板连接。替代性地，支承构件可以将第一壳体和第一基部连接。支承构件可以是导线或叶片弹簧。导线可以包括多根导线。导线可以包括4或6或8根导线。叶片弹簧可以包括多个叶片弹簧。叶片弹簧可以包括四个叶片弹簧。

第一摄像头装置100可以包括阻尼器(未示出)。该阻尼器可以设置在弹性构件和/或支承构件中。由此，可以防止在弹性构件和支承构件中产生的共振现象。

第一摄像头装置100可以包括第一霍尔传感器180。第一霍尔传感器180可以检测第一磁体150。第一霍尔传感器180可以检测第一磁体150的磁力。第一霍尔传感器180可以检测第一磁体150的运动量和/或第一磁体150的位置。第一霍尔传感器180可以是“驱动IC集成霍尔传感器”。第一霍尔传感器180可以包括总共四个端子SCL、SDA、VDD和GND。

第一霍尔传感器180可以包括多个霍尔传感器。第一霍尔传感器180可以包括第一-第一霍尔传感器181和第一-第二霍尔传感器182。第一霍尔传感器180可以包括设置在第一盖110的第一-第一拐角(第一-第二侧板112-2与第一-第三侧板112-3之间的拐角)与第一盖110的在竖向方向上的中心轴线之间的第一-第一霍尔传感器181，以及设置在第一盖110的第一-第二拐角(第一-第二侧板112-2与第一-第四侧板112-4之间的拐角)与第一盖110的在竖向方向上的中心轴线之间的第一-第二霍尔传感器182。第一-第一霍尔传感器181检测第一磁体150在x轴方向上的运动，并且第一-第二霍尔传感器182可以检测第一磁体150在y轴方向上的运动。

第一摄像头装置100可以包括第一透镜。第一透镜可以联接至第一线圈架130。第一透镜可以包括多个透镜。所述多个透镜可以联接至镜筒。所述多个透镜可以联接至镜筒的透镜模块可以联接至第一线圈架130的内周表面。

第一摄像头装置100可以包括第一图像传感器。该第一图像传感器可以设置在第一透镜下方。第一图像传感器可以设置在第一印刷电路板上。第一图像传感器可以通过表面安装技术(SMT)联接至第一印刷电路板。作为另一示例，第一图像传感器可以通过倒装芯片技术联接至第一印刷电路板。第一图像传感器可以设置成使得第一图像传感器的光轴与第一透镜的光轴重合。第一图像传感器的光轴和第一透镜的光轴可以被对准。第一图像传感器可以将照射到第一图像传感器的有效图像区域的光转换成电信号。第一图像传感器可以是电荷耦合器件(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一者。

第一摄像头装置100可以包括第一滤光器。第一滤光器可以包括第一红外滤光器。第一红外滤光器可以阻挡红外光入射到第一图像传感器。第一红外滤光器可以设置在第一透镜与第一图像传感器之间。第一红外滤光器可以设置在第一基部上。替代性地，第一红外滤光器可以设置在与第一基部分离的传感器基部上。

第一摄像头装置100可以包括第一印刷电路板。第一基部或分离的传感器基部可以设置在第一印刷电路板上。第一印刷电路板可以电连接至第一-第一线圈140和第一-第二线圈。第一印刷电路板可以电连接至第一图像传感器。

第一摄像头装置100可以包括第一控制单元。第一控制单元可以对施加至第一-第一线圈140和第一-第二线圈的电流的方向、强度和幅度进行控制。第一控制单元可以执行第一摄像头装置100的AF驱动、OIS驱动、AF反馈控制、和/或OIS反馈控制。

摄像头装置可以包括第二摄像头装置200。第二摄像头装置200可以包括AF模块。第二摄像头装置200可以执行AF功能。另外，作为修改实施方式，第二摄像头装置200也可以执行OIS功能。第二摄像头装置200可以与第三摄像头装置300间隔开，并且可以设置在第三摄像头装置300的另一侧(设置第一摄像头装置100的该一侧的相反侧)处。

第二摄像头装置200可以包括第二盖210。第二盖210可以联接至第二基部。第二盖210可在内部容置第二壳体。第二盖210可以形成第二摄像头装置200的外观。第二盖210可以具有带有敞开的下表面的六面体形状。第二盖210可以是非磁性材料。第二盖210可以由金属材料形成。第二盖210可以由金属片材料形成。第二盖210可以连接至第二印刷电路板的接地部分。由此，第二盖210可以被接地。第二盖210可以阻挡电磁干扰噪声。在这种情况下，第二盖210可以是“EMI屏蔽罩”。

第二盖210可以包括第二上板211和第二侧板212。第二盖210可以包括带有孔的第二上板211以及从第二上板211的外周或边缘向下延伸的多个第二侧板212。第二侧板212的下端部可以设置在形成于第二基部的侧表面上的台阶部分上。第二侧板212的内表面可以通过粘合剂联接至第二基部。

第二侧板212可以包括多个侧板。第二侧板212可以包括四个侧板。第二侧板212可以包括第二-第一侧板212-1、第二-第二侧板212-2、第二-第三侧板212-3和第二-第四侧板212-4。所述多个第二侧板212可以包括：面向第三-第一侧板312-1的第二-第一侧板212-1、设置在第二-第一侧板212-1的相反侧处的第二-第二侧板212-2、以及设置在第二-第一侧板212-1与第二-第二侧板212-2之间且设置成彼此相反的第二-第三侧板212-3和第二-第四侧板212-4。此时，第三摄像头装置300的第三霍尔传感器373可以设置成相比于靠近第二-第三侧板212-3其更靠近第二-第四侧板212-4。

第二摄像头装置200可以包括第二壳体(未示出)。第二壳体可以设置在第二盖210中。第二壳体可以设置在第二线圈架230的外侧。第二壳体可以容置第二线圈架230的至少一部分。第二壳体可以包括沿光轴方向穿过第二壳体的孔，并且第二线圈架230可以设置在第二壳体的孔中。第二壳体可以设置在第二线圈架230与第二盖210之间。第二壳体可以与第二线圈架230间隔开。第二壳体可以由与第二盖210不同的材料形成。第二壳体可以由注射产品形成。

第二摄像头装置200可以包括第二线圈架230。第二线圈架230可以设置在第二盖210中。第二线圈架230可以设置在第二壳体中。第二线圈架230可包括沿光轴方向穿透第二线圈架230的孔。透镜可以联接至第二线圈架230的孔。第二线圈架230可以通过弹性构件被相对于第二壳体以可移动的方式支承。第二线圈架230可以与透镜一体地移动以用于AF驱动。

第二摄像头装置200可以包括第二线圈240。第二线圈240可以是“AF驱动线圈”。第二线圈240可以设置在第二线圈架230上。第二线圈240可以设置在第二线圈架230的外周表面上。第二线圈240可以被直接地缠绕在第二线圈架230上。替代性地，第二线圈240可以以缠绕状态联接至第二线圈架230。第二线圈240可以设置在第二线圈架230与第二壳体之间。第二线圈240可以面向第二磁体250。第二线圈240可以与第二磁体250电磁相互作用。当电流施加至第二线圈240并且围绕第二线圈240形成电磁场时，由于第二线圈240与第二磁体250之间的电磁相互作用，第二线圈240可以相对于第二磁体250移动。

第二摄像头装置200可以包括第二磁体250。第二磁体250可以设置在第二线圈240和第二盖210之间。第二磁体250可以设置在第二壳体中。第二磁体250可以通过粘合剂固定至第二壳体。第二磁体250可以设置在第二线圈架230与第二壳体之间。第二磁体250可以面向第二线圈240。

第二磁体250可以是“驱动磁体”。第二磁体250可以用于AF驱动。

在本实施方式中，已经描述的是，第二线圈240设置在第二线圈架230上并且第二磁体250设置在第二壳体中，但是在修改实施方式中，第二磁体250设置在第二线圈架230上并且第二线圈240可以设置在第二壳体中。

第二磁体250可以包括多个磁体。第二磁体250可以包括两个磁体。第二磁体250可以包括第二-第一磁体251和第二-第二磁体252。第二磁体250可以包括彼此间隔开的第二-第一磁体251和第二-第二磁体252。第二-第一磁体251可以设置成比第二-第二磁体252更靠近第三摄像头装置300。第二磁体250可以包括设置在第二线圈240与第二-第三侧板212-3之间的第二-第一磁体251和设置在第二线圈240与第二-第四侧板212-4之间的第二-第二磁体252。在本实施方式中，第二-第一磁体251设置成相比于靠近第二-第二侧板212-2其更靠近第二-第一侧板212-1，并且第二-第二磁体252可以设置成相比于靠近第二-第一侧板212-1其更靠近第二-第二侧板212-2。也就是说，第二-第二磁体252设置成在有限的空间上与第三-第二磁体371尽可能大地间隔开，并且第二-第一磁体251可以设置成与第二-第二磁体252对称。通过上述结构，第三摄像头装置300的第三-第二磁体371对第二磁体250的影响可以被最小化。另外，在第二摄像头装置200中，磁体不可以设置在第三摄像头装置300与第二线圈架230之间。类似地，第三摄像头装置300的磁体对第二摄像头装置200的驱动的影响可以被最小化。作为修改实施方式，第二-第一磁体251和第二-第二磁体252可以与第二-第一侧板212-1和第二-第二侧板212-2间隔开相同的距离(参考图18)。也就是说，在修改实施方式中，第二-第一磁体251和第二-第二磁体252能够设置在第二-第三侧板212-3和第二-第四侧板212-4的中央处而不偏置至任一侧。

在本实施方式中，第二磁体250可以是平的磁体(参考图1)。第二-第一磁体251和第二-第二磁体252中的每一者均可以是包括平板形状的平的磁体。

在修改实施方式中，第二磁体250可以是拐角磁体(参考图5)。第二-第一磁体251和第二-第二磁体252中的每一者均可以是包括多个侧表面的拐角磁体。在这种情况下，拐角磁体的所述多个侧表面可以包括面向所述多个第二侧板212的两个侧表面以及以倾斜的方式连接这两个侧表面并且面向第二线圈240的侧表面。

第二摄像头装置200可以包括第二基部(未示出)。第二基部可以设置在第二壳体的下方。第二基部可以联接至第二盖210。第二基部可以设置在第二印刷电路板上。

第二摄像头装置200可以包括弹性构件(未示出)。弹性构件可以以可移动的方式支承第二线圈架230。弹性构件可以弹性地支承第二线圈架230。弹性构件可以将第二线圈架230和第二壳体连接。弹性构件可以将第二线圈架230和第二基部连接。弹性构件可包括联接至第二线圈架230的上部部分的上弹性构件和联接至第二线圈架230的下部部分的下弹性构件。

第二摄像头装置200可以包括第二透镜。第二透镜可以联接至第二线圈架230。第二透镜可以包括多个透镜。所述多个透镜可以联接至镜筒。所述多个透镜联接至镜筒的透镜模块可以联接至第二线圈架230的内周表面。

第二摄像头装置200可以包括第二图像传感器。第二图像传感器可以设置在第二透镜下方。第二图像传感器可以设置在第二印刷电路板上。第二图像传感器可以通过表面安装技术(SMT)联接至第二印刷电路板。作为另一实施方式，第二图像传感器可以通过倒装芯片技术联接至第二印刷电路板。第二图像传感器可以设置成使得第二图像传感器的光轴与第二透镜的光轴重合。第二图像传感器的光轴和第二透镜的光轴可以被对准。第二图像传感器可以将照射到第二图像传感器的有效图像区域的光转换成电信号。第二图像传感器可以是电荷耦合器件(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一者。

第二摄像头装置200可以包括第二滤光器。第二滤光器可以包括第二红外滤光器。第二红外滤光器可以阻挡红外光入射到第二图像传感器。第二红外滤光器可以设置在第二透镜与第二图像传感器之间。第二红外滤光器可以设置在第二基部上。替代性地，第二红外滤光器可以设置在与第二基部分离的传感器基部上。

第二摄像头装置200可以包括第二印刷电路板。第二基部或分离的传感器基部可以设置在第二印刷电路板上。第二印刷电路板可以电连接至第二线圈240。第二印刷电路板可以电连接至第二图像传感器。

第二摄像头装置200可以包括第二控制单元。第二控制单元可以对施加至第二线圈240的电流的方向、强度和幅度进行控制。第二控制单元可以执行第二摄像头装置200的AF驱动、OIS驱动、AF反馈控制和/或OIS反馈控制。

摄像头装置可以包括第三摄像头装置300。第三摄像头装置300可以包括AF模块。第三摄像头装置300可以执行AF功能。另外，作为修改实施方式，第三摄像头装置300也可以执行OIS功能。第三摄像头装置300可以与第一摄像头装置100和第二摄像头装置200间隔开并且设置在第一摄像头装置100与第二摄像头装置200之间。

第三摄像头装置300可以包括第三盖310。第三盖310可以联接至第三基部。第三盖310可以在内部容置第三壳体。第三盖310可以形成第三摄像头装置300的外观。第三盖310可以具有带有敞开的下表面的六面体形状。第三盖310可以是非磁性材料。第三盖310可以由金属材料形成。第三盖310可以由金属片材料形成。第三盖310可以连接至第三印刷电路板的接地部分。由此，第三盖310可以被接地。第三盖310可以阻挡电磁干扰噪声。在这种情况下，第三盖310可以是“EMI屏蔽罩”。

第三盖310可以包括第三上板311和第三侧板312。第三盖310可以包括带有孔的第三上板311以及从第三上板的外周或边缘向下延伸的多个第三侧板312。第三侧板312的下端部可以设置在形成于第三基部360的侧表面上的台阶部分上。第三侧板312的内表面可以通过粘合剂联接至第三基部360。所述多个第三侧板312可以包括面向第二摄像头装置200的第二盖210的第三-第一侧板312-1。

第三侧板312可包括多个侧板。第三侧板312可包括四个侧板。第三侧板312可以包括第三-第一侧板312-1、第三-第二侧板312-2、第三-第三侧板312-3和第三-第四侧板312-4。所述多个第三侧板312可以包括第三-第一侧板312-1、设置在第三-第一侧板312-1的相反侧处的第三-第二侧板312-2、以及设置在第三-第一侧板312-1与第三-第二侧板312-2之间且设置成彼此相反的第三-第三侧板312-3和第三-第四侧板312-4。

第三摄像头装置300可以包括第三壳体320。第三壳体320可以设置在第三盖310中。第三壳体320可以设置在第三线圈架330的外侧。第三壳体320可以容置第三线圈架330的至少一部分。第三壳体320可以包括沿光轴方向穿透第三壳体320的孔，并且第三线圈架330可以设置在第三壳体320的孔中。第三壳体320可以设置在第三盖310与第三线圈架330之间。第三壳体320可以与第三线圈架330间隔开。第三壳体320可以由与第三盖310不同的材料形成。第三壳体320可以由注射产品形成。第三-第一磁体350可以设置在第三壳体320中。第三壳体320可以包括突起部321。突起部321可以形成在第三壳体320的上表面上。第一弹性构件381可以包括具有与突起部321对应的形状的凹槽。第三壳体320的突起部321可以插入到第一弹性构件381的对应凹槽中。

第三摄像头装置300可以包括第三线圈架330。第三线圈架330可以设置在第三盖310中。第三线圈架330可以设置在第三壳体320中。第三线圈架330可以包括沿光轴方向穿透第三线圈架330的孔。透镜可以联接至第三线圈架330的孔。第三线圈架330可以通过弹性构件被相对于第三壳体320以可移动的方式支承。第三线圈架330可以与透镜一体地移动以用于AF驱动。第三线圈340可以与第三线圈架330分开制造及组装。第三线圈架330可以具有第三线圈340所组装至的第一凹槽331和第一表面331-1。在第三线圈架330的第三线圈340的组装表面的外侧，可以设置第三-第二磁体371和第三-第三磁体372被组装在其中的凹槽部分(第二凹槽332、第四凹槽334)。

第三线圈架330可以包括面向第三-第一-第一磁体351的第一侧表面和面向第三-第一-第二磁体352的第二侧表面。在这种情况下，第三-第一线圈可以设置在第三线圈架330的第一侧表面上并且第三-第二线圈可以设置在第三线圈架330的第二侧表面上。第三线圈架330可以包括沿光轴方向穿透第三线圈架330的孔、面向第三-第一侧板312-1的第一侧表面、面向第三-第二侧板312-2的第二侧表面、面向第三-第三侧板312-3的第二侧表面、以及面向第三-第四侧板312-4的第四侧表面。

第三线圈架330可以包括第一凹槽331。第一凹槽331可以形成在第三-第二磁体371的孔与第三线圈架330之间。第三线圈340的至少一部分可以设置在第一凹槽331中。在本实施方式中，第一凹槽331可以形成为相对于第三线圈架330的第一侧表面和第三线圈架330的第四侧表面倾斜。

第一凹槽331可以包括：面向第三线圈340的内表面的第一表面331-1、面向第三线圈340的下表面的第二表面、以及面向第三线圈340的外表面的第三表面线圈。在本实施方式中，第一凹槽331的第一表面331-1也可以与第三线圈架330的第一侧表面形成钝角(参照图8)。第一凹槽331的第一表面331-1可以与第三线圈架330的第四侧表面形成钝角。然而，第一表面331-1与第一侧表面之间的角度可以和第一表面331-1与第四侧表面之间的角度不同(参照图8)。在修改实施方式中，第一凹槽331的第一表面331-1可以与第三线圈架330的第一侧表面形成135度的角度(见图16)。在修改实施方式中，第一凹槽331的第一表面331-1可以与第三线圈架330的第四侧表面形成135度的角度。

第三线圈架330可以包括第二凹槽332。第二凹槽332可以形成在第一凹槽331与第三盖310的第三-第一侧板312-1之间。第二凹槽332可以形成在第一凹槽331与第一侧表面(第三线圈架330的在第一凹槽331的对应区域中的外周表面)之间。第二凹槽332可以设置在第一凹槽331与第五侧表面339之间。第三-第二磁体371可以设置在第二凹槽332中。

第三线圈架330可以包括第三凹槽333。第三凹槽333可以关于第一凹槽331和光轴对称。第三凹槽333可以形成在第三-第三磁体372与第三线圈架330的孔之间。第三线圈340的至少一部分可以设置在第三凹槽333中。在本实施方式中，第三凹槽333可以形成为相对于第三线圈架330的第二侧表面和第三线圈架330的第三侧表面倾斜。

第三线圈架330可以包括第四凹槽334。第四凹槽334可以关于第二凹槽332和光轴对称。第四凹槽334可以形成在第三凹槽333与第三盖310的第三-第二侧板312-2之间。第四凹槽334可以形成在第三凹槽333与第二侧表面(第三线圈架330在第三凹槽333的相应区域中的外周表面)之间。第三-第三磁体372可以设置在第二凹槽332中。

第三线圈架330可以包括台阶部分335。台阶部分335可以通过使第三线圈架330的上表面的一部分凹入来形成。台阶部分335可以与第一弹性构件381的连接部分384在光轴方向上重叠。台阶部分335可以提供用于确保第一弹性构件381的连接部分384的移动空间的空间。

台阶部分335可以包括形成在第三线圈架330的第一侧表面与第四侧表面之间的第一台阶部分335-1以及形成在第三线圈架330的第二侧表面与第四侧表面之间的第二台阶部分335-2。第一台阶部分335-1可设置在第三线圈架330的第一拐角中。第二台阶部分335-2可设置在第三线圈架330的第二拐角中。此时，第三线圈架330的拐角可以设置在与第三盖310的拐角对应的位置处。此时，第一台阶部分335-1的形状可以与第二台阶部分335-2的形状不同。由于第一凹槽331，相比于第二台阶部分335-2，第一台阶部分335-1可以包括更窄的上表面。第一台阶部分335-1的上表面的面积可以小于第二台阶部分335-2的上表面的面积。

第三线圈架330可以包括支承部分336。支承部分336可以从第三线圈架330的多个侧表面突起。支承部分336可以支承第三线圈340的下端部。第三线圈340的下端部可以设置在支承部分336上。第五凹槽337和第六凹槽338可以形成在支承部分336中。

第三线圈架330可以包括第五凹槽337和第六凹槽338。第五凹槽337可以形成在支承部分336中。第六凹槽338可以形成在第五凹槽337的相反侧上。第六凹槽338可以关于第五凹槽337和光轴对称。第三线圈340包括两条引线，并且第三线圈340的两条引线可以分别通过第五凹槽337和第六凹槽338连接至两个弹性单元。也就是说，第三线圈340的第一引线通过第五凹槽337连接至第一弹性单元385-1，并且第三线圈340的第二引线可以通过第六凹槽338连接至第二弹性单元385-2。

第三线圈架330可以包括第五侧表面339。第五侧表面339可以形成在第三线圈架330的第一侧表面上。第五侧表面339可以设置成比形成在第三线圈架330的第一侧表面上的支承部分336的侧表面更朝向内侧。第五侧表面339可以面向第三霍尔传感器373。第五侧表面339可以形成为凹入的，以不接触到第三霍尔传感器373的突起部分。第五侧表面339可以相比于形成在第三线圈架330的第一侧表面上的支承部分336凹入预定距离(参考图15的A)。此时，预定距离可以为0.1mm至0.3mm。如果预定距离小于0.1mm，则机械干扰的可能性增大，而如果预定距离超过0.3mm，则第三霍尔传感器373检测到的霍尔输出会被降低。第二凹槽332可以形成在第五侧表面339中。第二凹槽332可以从第五侧表面339凹入。此时，设置在第二凹槽332中的第三-第二磁体371的外表面可以设置在与第五侧表面339相同的平面上。

第三摄像头装置300可以包括第三线圈340。第三线圈340可以是“AF驱动线圈”。第三线圈340可以设置在第三线圈架330上。第三线圈340可以设置在第三线圈架330的外周表面上。在本实施方式中，第三线圈340可以以缠绕状态联接至第三线圈架330。第三线圈340可以设置在第三线圈架330与第三壳体320之间。第三线圈340可以面向第三-第一磁体350。第三线圈340可以与第三-第一磁体350电磁相互作用。当将电流施加至第三线圈340并且围绕第三线圈340形成电磁场时，由于第三线圈340与第三-第一磁体350之间的电磁相互作用，第三线圈340可以相对于第三-第一磁体350移动。

第三线圈340可以包括以八边形形状布置的第一至第八部分。第一部分可以连接第二部分和第八部分，并且第三部分可以连接第二部分和第四部分。此时，第二部分的长度可以比第三部分的长度长。第三-第二磁体371可以设置在第三线圈340的第一部分的外侧。

第三线圈340可以被一体地形成。然而，第三线圈340可以包括多个部分。第三线圈340可以包括第一部分341、第二部分342、第三部分343和第四部分344。第三线圈340可以通过将第一部分341、第二部分342、第三部分343和第四部分344重复设置两次来形成。也就是说，第三线圈340的第一部分341、第二部分342、第三部分343和第四部分344中的每一者可以设置成两个以使得关于第三线圈的中心对称。第三线圈340的第一部分341可以设置在第三线圈架330的第四侧表面上。第三线圈340的第二部分342可以设置在第三线圈架330的第一侧表面上。第三线圈340的第三部分343可以连接第一部分341和第二部分342，并且可以设置在第三线圈架330的第一凹槽331中。第三线圈340的第四部分344可以设置在连接第三线圈架330的第一侧表面和第三侧表面的拐角处。在本实施方式中，第三部分343可以与第一部分341形成钝角。第三部分343可以与第二部分342形成钝角。第三部分343与第一部分341之间的角度和第三部分343与第二部分342之间的角度可以不同(参照图8)。然而，可以在第三部分343与第一部分341的连接点和/或第三部分343与第二部分342的连接点的至少一部分处形成弯曲表面。在修改示例中，第三线圈340的第五部分345可以被视为本实施方式中的第三线圈340的修改的第三部分343。第五部分345可以与第三线圈340的相邻的两个侧部形成135度的角度(参考图16)。

第三线圈340可以包括设置在第三线圈架330的第一侧表面上的第三-第一线圈和设置在第三线圈架330的第二侧表面上的第三-第二线圈。在修改实施方式中，第三-第一线圈和第三-第二线圈中的每一者均可以设置成使得上部部分和下部部分中的电流关于各自的中心沿不同的方向流动。例如，第三线圈架330的外周表面的下部部分沿一个方向缠绕有第三线圈340，而第三线圈架330的外周表面的上部部分沿另一方向(与一个方向相反)缠绕有第三线圈340，并且由此第三-第一线圈和第三-第二线圈可以设置在第三线圈架330上。替代性地，第三-第一线圈340-1可以通过将第三线圈340在第三线圈架330的第一侧表面上关于第一侧表面的中心从上部部分到下部部分以及从下部部分到上部部分反复地缠绕而设置成“眼镜线圈”的形式。第三-第二线圈340-2可以通过将第三线圈340在第三线圈架330的第二侧表面上关于第二侧表面的中心从上部部分到下部部分以及从下部部分到上部部分反复地缠绕而设置成“眼镜线圈”的形式。(参照图18)。此时，第三霍尔传感器373可以设置在第三-第二线圈340-2中。在这种情况下，第三霍尔传感器373可以检测第三-第一-第二磁体352的磁力。在修改实施方式中，第三-第一-第一磁体351和第三-第一-第二磁体352中的每一者均可以具有不同的上下极性。也就是说，第三线圈340的缠绕方向和第三-第一磁体350中彼此面向的区域的极性可以设置成彼此对应。通过这种结构，与单个极性的情况相比，可以减小第三-第一磁体350的面向表面(面向第三线圈340的表面、内表面)在z方向上的长度(高度)。

第三摄像头装置300可以包括第三-第一磁体350。第三-第一磁体350可以设置在第三线圈340与第三盖310之间。第三-第一磁体350可以设置在第三线圈340与第三盖310的第三侧板312之间。第三-第一磁体350可以设置在第三壳体320中。第三-第一磁体350可以通过粘合剂固定至第三壳体320。第三-第一磁体350可以设置在第三线圈架330与第三壳体320之间。第三-第一磁体350可以面向第三线圈340。第三-第一磁体350可以是“驱动磁体”。第三-第一磁体350可以用于AF驱动。第三-第一磁体350的尺寸可以大于第二磁体250的尺寸。

在本实施方式中，已经描述的是，第三线圈340设置在第三线圈架330中并且第三-第一磁体350设置在第三壳体320中，但是在修改实施方式中，第三-第一磁体350可以设置在第三线圈架330中并且第三线圈340可以设置在第三壳体320中。

第三-第一磁体350可以包括多个磁体。第三-第一磁体350可以包括两个磁体。第三-第一磁体350可以包括第三-第一-第一磁体351和第三-第一-第二磁体352。第三-第一磁体350可以包括：设置在第三线圈340与第三-第三侧板312-3之间的第三-第一-第一磁体351和设置在第三线圈340与第三-第四侧板312-4之间的第三-第一-第二磁体352。第三-第一-第一磁体351可以设置在第三盖310的第三-第三侧板312-3与第三线圈架330的第三侧表面之间。第三-第一-第二磁体352可以设置在第三盖310的第三-第四侧板312-4与第三线圈架330的第四侧表面之间。在本实施方式中，第三-第一磁体350不可以设置在第三盖310的第三-第一侧板312-1与第三线圈架330的第一侧表面之间，并且不可以设置在第三盖310的第三-第二侧板312-2与第三线圈架330的第二侧表面之间。也就是说，磁体350不可以设置在面向第三-第二磁体371的第三-第一侧板312-1和面向第三-第三磁体372的第三-第二侧板312-2上。由此，第三-第一磁体350、第三-第二磁体371和第三-第三磁体372之间的磁干扰可以被最小化。

第三摄像头装置300可以包括第三基部360。第三基部360可以设置在第三壳体320下方。第三基部360可以联接至第三盖310。第三基部360可以设置在第三印刷电路板上。

第三摄像头装置300可以包括第三-第二磁体371。第三-第二磁体371可以由第三霍尔传感器373检测。第三-第二磁体371可以是“感应磁体”。第三-第二磁体371可以设置在第三线圈架330上。第三-第二磁体371可以设置在第三线圈架330的第二凹槽332中。第三-第二磁体371的外表面可以与第三线圈架330的第五侧表面339设置在一个平面上。第三-第二磁体371可以设置成相比于靠近第三-第三侧面板312-3其更靠近第三-第四侧面板312-4。第三-第二磁体371可以设置成相比于靠近第三-第一-第一磁体351其更靠近第三-第一-第二磁体352。也就是说，第三-第二磁体371不可以与第三-第一-第一磁体351和第三-第一-第二磁体352间隔开相同的距离，而是可以朝向一侧偏置。此时，第三-第三磁体372可以设置成相比于靠近第三-第一-第二磁体352其更靠近第三-第一-第一磁体351。

第三摄像头300可以包括第三-第三磁体372。第三-第三磁体372可以设置在第三线圈架330上。第三-第三磁体372可以设置在第一摄像头装置100与第三线圈架330之间。第三-第三磁体372可以设置成实现与第三-第二磁体371的磁力平衡。也就是说，第三-第三磁体372可以设置成对第三-第二磁体371进行补偿。第三-第三磁体372可以是“补偿磁体”。第三-第三磁体372可以形成为与第三-第二磁体371对应的形状。第三-第三磁体372可以形成为具有与第三-第二磁体371对应的尺寸。第三-第三磁体372可以具有与第三-第二磁体371对应的极性。第三-第三磁体372可以设置在与第三-第二磁体371对应的位置处。第三-第三磁体372可以与第三-第二磁体371在竖向方向上关于第三线圈架330的中心轴线对称。第三-第三磁体372可以关于第三-第二磁体371和光轴对称。由此，第三-第三磁体372对摄像头装置的驱动等施加的磁力的影响可以被最小化。

第三摄像头装置300可以包括第三霍尔传感器373。第三霍尔传感器373可以检测第三-第二磁体371。第三霍尔传感器373可以面向第三-第二磁体371。作为修改实施方式，第三霍尔传感器373可以设置在面向第三-第二磁体371的第三基板374的相对表面上。第三霍尔传感器373可以设置在与第三-第二磁体371对应的位置处。第三霍尔传感器373可以设置在第三基板374上。第三霍尔传感器373可以电连接至第三基板374。第三霍尔传感器373可以通过焊接联接至第三基板374。第三霍尔传感器373的至少一部分可以从第三壳体320的内表面突起。第三霍尔传感器373的突起部分可以设置在第三线圈340的最外表面的延长线上或延长平面上。此时，第三线圈架330的第一侧表面可以包括第五侧表面339，该第五侧表面339是与第三霍尔传感器373的突起部分对应的部分中的凹入的区域。第三霍尔传感器373可以是“驱动器IC集成霍尔传感器”。第三霍尔传感器373可以包括总共四个端子SCL、SDA、VDD和GND。第三霍尔传感器373可以具有以下形状：第三霍尔传感器373的一个侧表面被第三壳体320的止挡件固定，并且第三霍尔传感器373的另一侧表面比第三壳体320的内表面突出。

在本实施方式中，第三霍尔传感器373可以设置在第三-第二磁体371与第二摄像头装置200之间。第三霍尔传感器373可以设置在第三-第二磁体371与第三-第一侧板312-1之间。通过上述磁体和霍尔传感器的布置结构，第三-第二磁体371对第一摄像头装置100、第二摄像头装置200和第三摄像头装置300的驱动磁体施加的磁力的影响可以被最小化。

第三摄像头装置300可以包括第三基板374。第三基板374可以设置在第三线圈架330与第三盖310的第三侧板312之间。第三基板374可以设置在第三壳体320中。第三基板374可以插入并固定至第三壳体320的对应形状。

第三基板374可以包括多个部分。第三基板374可以包括第一部分374-1、第二部分374-2和第三部分374-3。第三基板374可以包括设置在第三盖310的第三-第一侧板312-1上的第一部分374-1、设置在第三盖310的第三-第三侧板312-3上的第二部分374-2、以及连接第一部分374-1和第二部分374-2的第三部分374-3。电连接至第三线圈340和第三霍尔传感器373的多个端子375可以设置在第一部分374-1的下端部处。第三霍尔传感器373可以设置在第二部分374-2的内表面上。电容元件376可以设置在第三部分374-3的内表面上。第一至第三部分374-1、374-2和374-3可以设置在彼此不同的高度处。第三部分374-3可以设置成比第一部分374-1高，并且第二部分374-2可以设置成比第三部分374-3高。第三-第一磁体350的下表面可以设置在第一部分374-1的上表面上。第三基板374可以通过多次弯曲来形成。第三基板374可以是FPCB。

第三摄像头装置300可以包括电容元件376。电容元件376可以使电压降现象最小化。由此，电容元件376可以阻止第三霍尔传感器373的驱动器IC的初始化。电容元件376可以设置在第三壳体320的对角线部分(拐角部分)的下凹槽中。

第三摄像头装置300可以包括弹性构件380。弹性构件380可以以可移动的方式支承第三线圈架330。弹性构件380可以弹性地支承第三线圈架330。

弹性构件380可以包括第一弹性构件381和第二弹性构件385。

第一弹性构件381可以连接第三线圈架330的上部部分和第三壳体320的上部部分。第一弹性构件381可以联接至第三线圈架330的上表面和第三壳体320的上表面。第一弹性构件381可以是“上弹性构件”。第一弹性构件381可以是叶片弹簧。

第一弹性构件381包括联接至第三线圈架330的上部部分的内侧部分382、联接至第三壳体320的上部部分的外侧部分383、以及连接内侧部分382和外侧部分383的连接部分384。

第二弹性构件385可以联接至第三线圈架330的下部部分。第二弹性构件385可以联接至第三线圈架330的下表面。第二弹性构件385可以是“下弹性构件”。第二弹性构件385可以固定在第三壳体320与第三基部360之间。第二弹性构件385可以包括联接至第三线圈架330的下部部分的内侧部分、联接至第三壳体320的下表面和/或第三基部360的上表面的外侧部分、以及连接内侧部分和外侧部分的连接部分。

第二弹性构件385可以包括彼此间隔开的两个弹性单元。第二弹性构件385可以包括第一弹性单元385-1和第二弹性单元385-2。第一弹性单元385-1和第二弹性单元385-2中的每一者均可以连接至第三线圈340。更具体地，第三线圈340的两个侧部上的引线中的一条引线可以连接至第一弹性单元385-1并且另一条引线可以连接至第二弹性单元385-2。另外，第一弹性单元385-1和第二弹性单元385-2中的每一者均可连接至第三基板374。更具体地，第一弹性单元385-1连接至形成在第三基板374的内表面上的第一端子，并且第二弹性单元385-2可以连接至形成在第三基板374的内表面上的第二端子。也就是说，在本实施方式中，第二弹性构件385的两个弹性单元可以用于将第三线圈340和第三基板374电连接。

第三摄像头装置300可以包括第三透镜。第三透镜可以联接至第三线圈架330。第三透镜可以包括多个透镜。所述多个透镜可以联接至镜筒。所述多个透镜连接至镜筒的透镜模块可以联接至第三线圈架330的内周表面。

第三摄像头装置300可以包括第三图像传感器。第三图像传感器可以设置在第三透镜下方。第三图像传感器可以设置在第三印刷电路板上。第三图像传感器可以通过表面安装技术(SMT)联接至第三印刷电路板。作为另一实施方式，第三图像传感器可以通过倒装芯片技术联接至第三印刷电路板。第三图像传感器可以设置成使得第三图像传感器的光轴与第三透镜的光轴重合。第三图像传感器的光轴和第三透镜的光轴可以被对准。第三图像传感器可以将照射到第三图像传感器的有效图像区域的光转换成电信号。第三图像传感器可以是电荷耦合器件(CCD)、金属氧化物半导体(MOS)、CPD和CID中的任一者。

第三摄像头装置300可以包括第三滤光器。第三滤光器可以包括第三红外滤光器。第三红外滤光器可以阻挡红外光入射到第三图像传感器。第三红外滤光器可以设置在第三透镜与第三图像传感器之间。第三红外滤光器可以设置在第三基部上。替代性地，第三红外滤光器可以设置在与第三基部分离的传感器基部上。

第三摄像头装置300可以包括第三印刷电路板。第三基部或分离的传感器基部可以设置在第三印刷电路板上。第三印刷电路板可以电连接至第三线圈340。第三印刷电路板可以电连接至第三图像传感器。

第三摄像头装置300可以包括第三控制单元。第三控制单元可以控制施加至第三线圈340的电流的方向、强度和幅度。第三控制单元可以执行第三摄像头装置300的AF驱动、OIS驱动、AF反馈控制、和/或OIS反馈控制。

在本实施方式中，第一摄像头装置100的第一线圈架130、第二摄像头装置200的第二线圈架230和第三摄像头装置300的第三线圈架330中的每一者都可以包括孔。此时，透镜模块可以联接至每个孔。同时，第三线圈架330的内径可以大于第一线圈架130的内径和第二线圈架230的内径。也就是说，第三线圈架330可以相比于第一线圈架130和第二线圈架230容置具有相对更大直径的透镜。第三线圈架330的尺寸可以大于第一线圈架130的尺寸和第二线圈架230的尺寸。第三线圈340的尺寸可以大于第一-第一线圈140的尺寸和第二线圈240的尺寸。

在本实施方式中，当从上表面或从上侧部观察时，虚拟的第一直线可以穿过第一摄像头装置100的光轴、第二摄像头装置200的光轴和第三摄像头装置300的光轴。第一磁体150、第二磁体250、第三-第一磁体350和第三-第二磁体371不可以设置在虚拟的第一直线上。第一至第三摄像头装置100、200和300可以设置成使得将光轴定位在同一条线上。第一至第三摄像头装置100、200和300中的每一者的磁体不可以在同一条线上重叠。第一至第三摄像头装置100、200和300中的每一者的磁体可以与同一条线间隔开。

本实施方式已经被描述为将所有第一至第三摄像头装置100、200和300一起设置的实施方式，但是作为修改实施方式，仅设置了第一和第二摄像头装置100和200，或者作为另一修改实施方式，仅设置了第一和第三摄像头装置100和300，或者作为又一修改实施方式，可以仅设置第二和第三摄像头装置200和300。此外，附加的摄像头装置可以与第一至第三摄像头装置100、200和300一起设置。

在其中设置了第一摄像头装置100和第三摄像头装置300的另一修改实施方式中，第一摄像头装置100可以包括：第一盖110；设置在第一盖110中的第一壳体120；设置在第一壳体120中的第一线圈架130；设置在第一线圈架130上的第一-第一线圈140；设置在第一壳体120中并面向第一-第一线圈140的第一磁体150；设置在第一壳体120下方的第一基部160；以及设置在第一基部160上并面向第一磁体150的第一-第二线圈170。第三摄像头装置300可以包括：第三盖310；设置在第三盖310中的第三线圈架330；设置在第三线圈架330上的第三线圈340；设置在第三线圈340与第三盖310之间并面向第三线圈340的第三-第一磁体350；设置在第三线圈架330上的第三-第二磁体371；以及检测第三-第二磁体371的第三霍尔传感器373。第三盖310可以包括：带有孔的第三上板311；以及从第三上板311向下延伸的多个第三侧板312。所述多个第三侧板312可以包括：面向第一盖110的第三-第二侧板312-2；设置在第三-第二侧板312-2的相反侧上的第三-第一侧板312-1。第三霍尔传感器373可以设置在第三-第二磁体371与第三-第一侧板312-1之间。

在其中设置了第二和第三摄像头装置200、300的另一修改实施方式中，第二摄像头装置200可以包括：第二盖210；设置在第二盖210中的第二线圈架230；设置在第二线圈架230上的第二线圈240；以及设置在第二线圈240与第二盖210之间并面向第二线圈240的第二磁体250。第三摄像头装置300可以包括：第三盖310；设置在第三盖310中的第三线圈架330；设置在第三线圈架330上的第三线圈340；设置在第三线圈340与第三盖310之间并面向第三线圈340的第三-第一磁体350；设置在第三线圈架330上的第三-第二磁体371；以及检测第三-第二磁体371的第三霍尔传感器373。第三盖310包括：带有孔的第三上板311；以及从第三上板311向下延伸的多个第三侧板312，其中，所述多个第三侧板312可以包括面向第二盖210的第三-第一侧板312-1。第三霍尔传感器373可以设置在第三-第二磁体371与第三-第一侧板312-1之间。第二盖210可包括：带有孔的第二上板211；以及从第二上板211向下延伸的多个第二侧板212。所述多个第二侧板212可以包括：面向第三-第一侧板312-1的第二-第一侧板212-1；设置在第二-第一侧板212-1的相反侧上的第二-第二侧板212-2；以及设置在第二-第一侧板212-1与第二-第二侧板212-2之间且设置成彼此相反的第二-第三侧板212-3和第二-第四侧板212-4。第三霍尔传感器373可以设置成相比于靠近第二-第三侧板212-3其更靠近第二-第四侧板212-4。第二磁体250可以包括：设置在第二线圈240与第二-第三侧板212-3之间的第二-第一磁体251；和设置在第二线圈240与第二-第四侧板212-4之间的第二-第二磁体252。第二-第一磁体251设置成相比于靠近第二-第二侧板212-2其更靠近第二-第一侧板212-1，并且第二-第二磁体252可以设置成相比于靠近第二-第一侧板212-1其更靠近第二-第二侧板212-2。

在以上描述中，构成本发明的实施方式的所有部件被描述为被组合或组合操作，但是本发明不必限于实施方式。换句话说，在本发明的目的范围内，所有这些部件可以以一个或更多个部件的选择性组合来操作。另外，上述术语“包含”、“包括”或“具有”意思是除非有相反的描述，否则可以嵌入对应的部件，因此应当解释的是，除了那些对应的部件外，还可以包括其他部件。除非另外定义，否则包括技术和科学术语的所有术语具有与本发明所属领域的普通技术人员中的一员通常所理解的含义相同的含义。除非明确定义为相反的，否则诸如预定义术语之类的通常使用的术语应被解释为与相关技术的上下文含义一致，并且不应被解释为理想的或过于形式化的。

上面的描述仅针对通过示例描述为本发明的技术理念的那些描述，并且本领域技术人员将理解的是，在不脱离本发明的基本特征的情况下，可以作出各种改型和变型。因此，本发明中所公开的实施方式并非意在限制本发明的技术理念，而是用于描述本发明，并且本发明的技术理念的范围不受这些实施方式的限制。本发明的保护范围应由所附权利要求来解释，并且等效范围内的所有技术理念应该被解释为被包括在本发明的范围内。