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射频系统及终端设备

文献发布时间:2024-04-29 00:47:01


射频系统及终端设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域,具体涉及一种射频系统及终端设备。

背景技术

当今,随着数据业务的爆炸式增长,为了满足用户使用新型业务时的用户感知需求,移动运营商正在积极部署使用载波聚合(Carrier Aggregation,简称CA)技术的4G+网络(又称4.5G网络),以通过尽可能最大限度地使用手中的频谱资源来为用户提供尽可能高的数据传输速率,进而保证较好的用户体验。其中,CA技术将多个载波结合在一起,这样每个用户都能得到更多的资源,从而获得更高的数据传输速率和更好的用户体验。聚合的载波越多,用户就能获得更多的资源,进而获得更高的性能。

在构思及实现本申请过程中,发明人发现至少存在如下问题,在常规载波聚合方案中,做M+M,M+H的CA,需要天线分离独立方案,尤其是M+M的B1+B3,需要用到高成本的四工器;并且不能灵活实现top频段的两两CA组合。

前面的叙述在于提供一般的背景信息,并不一定构成现有技术。

发明内容

针对上述技术问题,本申请提供一种射频系统,能够低成本实现不同频段的带间载波聚合功能;并可灵活组合。

本申请提供一种射频系统,包括:

收发芯片、第一天线、辅助天线、耦合器、第一双工器、第二双工器;

所述第一双工器的输出端与所述收发芯片连接,所述第一双工器用于对所述第一天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第一频段信号至所述收发芯片;

所述第二双工器的输出端与所述收发芯片连接,所述第二双工器用于对所述第一天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第二频段信号至所述收发芯片。

可选地,所述射频系统还包括辅助天线、耦合器、第一选通电路、第二选通电路、第一接收saw及第二接收saw中的至少一个;包括以下至少一项:

所述耦合器设置于所述第一天线与所述第一选通电路的输入端之间,用于对所述第一天线接收的天线信号进行耦合处理;

所述第一选通电路的一输出端与所述第一双工器的输入端连接,所述第一选通电路的另一输出端与所述第二双工器的输入端连接,所述第一选通电路用于控制所述耦合器与对应的双工器电连接;

所述第二选通电路的输入端与所述辅助天线连接,所述第二选通电路的一输出端与所述第一接收saw的输入端连接,所述第二选通电路的另一输出端与所述第二接收saw的输入端连接,所述第二选通电路用于控制所述辅助天线与对应的接收saw电连接;

所述第一接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第一接收saw用于对所述辅助天线接收的天线信号进行信号处理,并输出所述第一频段信号至所述收发芯片;

所述第二接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第二接收saw用于对所述辅助天线接收的天线信号进行信号处理,并输出所述第二频段信号至所述收发芯片;

所述收发芯片用于接收第一频段信号与第二频段信号,以实现第一频段与第二频段的带间CA。

可选地,所述射频系统还包括以下至少一项:

第三接收saw,所述第三接收saw的输入端与所述第二选通电路的一输出端连接,所述第三接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第三接收saw用于对所述辅助天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第三频段信号至所述收发芯片;

所述收发芯片还用于接收第三频段信号,以实现第一频段与第三频段的带间CA,或者实现第二频段与第三频段的带间CA;

第三选通电路,所述第三选通电路的一输入端与所述第一接收saw的输出端,所述第三选通电路的另一输入端与所述第二接收saw的输出端连接,所述第三选通电路的输出端与所述收发芯片连接,所述第三选通电路用于控制对应的接收saw与所述收发芯片电连接。

可选地,所述射频系统还包括第二天线、第四选通电路、射频模组、第三双工器及第四双工器中的至少一个;

包括以下至少一项:

所述第四选通电路分别与所述第二天线、射频模组及第一选通电路连接,所述第四选通电路用于控制所述第二天线与所述第一选通电路或射频模组电连接;

所述第三双工器的输入端与所述射频模组的一输出端连接,所述第三双工器的输出端与所述收发芯片连接,所述第三双工器用于对所述第二天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第四频段信号至所述收发芯片;

所述第四双工器的输入端与所述射频模组的一输出端连接,所述第四双工器的输出端与所述收发芯片连接,所述第四双工器用于对所述第二天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第五频段信号至所述收发芯片;

所述收发芯片还用于接收第四频段信号与第五频段信号,以实现第四频段与第一频段的带间CA,或者实现第四频段与第二频段的带间CA,或者实现第五频段与第一频段的带间CA,或者实现第五频段与第二频段的带间CA。

可选地,所述射频系统还包括:

第五双工器,所述第五双工器的输入端与所述第一选通电路的一输出端连接,所述第五双工器的输出端与所述收发芯片连接,所述第五双工器用于对所述第一天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第三频段信号至所述收发芯片;所述收发芯片还用于接收第三频段信号,以实现第四频段与第三频段的带间CA,或者实现第五频段与第三频段的带间CA。

可选地,所述第一天线、第二天线及辅助天线为主集天线。

可选地,所述射频系统还包括以下至少一项:第三天线、第四天线、第五选通电路、第六选通电路、第四接收saw、第五接收saw及第六接收saw;

所述第五选通电路分别与所述第三天线、第四接收saw及第五接收saw电连接,所述第五选通电路用于控制第三天线与对应的接收saw电连接;

所述第四接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第四接收saw用于对所述第三天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第四频段信号至所述收发芯片;

所述第五接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第五接收saw用于对所述第三天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第五频段信号至所述收发芯片;

所述第六选通电路分别与所述第四天线及第六接收saw,所述第六选通电路用于控制第四天线与第六接收saw电连接;

所述第六接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第六接收saw用于对所述第四天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第一频段信号或第二频段信号至所述收发芯片。

可选地,所述射频系统还包括以下至少一项:第七选通电路及第七接收saw;

第七选通电路及第七接收saw;

所述第七选通电路分别与所述第五选通电路、第六选通电路及第七接收saw电连接,所述第七选通电路用于控制所述第五选通电路或第六选通电路与所述第七接收saw电连接;

所述第七接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第七接收saw用于对所述第三天线或第四天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第三频段信号至所述收发芯片。

可选地,所述第三天线及第四天线为分集天线。

本申请还提供一种终端设备,所述终端设备包括如上述的射频系统。

如上所述,本申请技术方案中,通过设置第一双工器与第二双工器替代常规载波聚合方案中的四工器,并利用收发芯片多余的通信通道,通过新增辅助天线、第二选通电路及对应频段的接收saw,达到新增CA辅助通道的目的,如此设置,则在降低四工器成本的同时,依旧可以实现不同频段的带间载波聚合。本申请能够降低实现不同频段的带间载波聚合的成本,并且还能够利用第一选通电路及第二选通电路的选通功能,实现其他频段的带间载波聚合,例如第四频段与第三频段的带间载波聚合等,提高了射频系统的多样性和实用性。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实现本申请各个实施例的一种智能终端的硬件结构示意图;

图2为本申请实施例提供的一种通信网络系统架构图;

图3是本申请第一实施例的功能模块示意图;

图4是本申请第二实施例的功能模块示意图;

图5是本申请第三实施例的功能模块示意图;

图6是本申请第四实施例的功能模块示意图;

图7是本申请第五实施例的功能模块示意图;

图8是本申请第六实施例主集天线的功能模块示意图;

图9是本申请第六实施例分集天线的功能模块示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。通过上述附图,已示出本申请明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素,此外,本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义,也可能具有不同含义,其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。

应当理解,尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本文范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者,如同在本文中所使用的,单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式,除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解,术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组,但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。本申请使用的术语“或”、“和/或”、“包括以下至少一个”等可被解释为包括性的,或意味着任一个或任何组合。例如,“包括以下至少一个:A、B、C”意味着“以下任一个:A;B;C;A和B;A和C;B和C;A和B和C”,再如,“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个:A;B;C;A和B;A和C;B和C;A和B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时,才会出现该定义的例外。

应该理解的是,虽然本申请实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示,但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明,这些步骤的执行并没有严格的顺序限制,其可以以其他的顺序执行。而且,图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段,这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成,而是可以在不同的时刻执行,其执行顺序也不必然是依次进行,而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

取决于语境,如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地,取决于语境,短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

需要说明的是,在本文中,采用了诸如S10、S20等步骤代号,其目的是为了更清楚简要地表述相应内容,不构成顺序上的实质性限制,本领域技术人员在具体实施时,可能会先执行S20后执行S10等,但这些均应在本申请的保护范围之内。

应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。

在后续的描述中,使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本申请的说明,其本身没有特定的意义。因此,“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。

智能终端可以以各种形式来实施。例如,本申请中描述的智能终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player,PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等智能终端,以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。

后续描述中将以移动终端为例进行说明,本领域技术人员将理解的是,除了特别用于移动目的的元件之外,根据本申请的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

请参阅图1,其为实现本申请各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图,该移动终端100可以包括:RF(Radio Frequency,射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解,图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定,移动终端可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。

下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍:

射频单元101可用于收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,具体的,将基站的下行信息接收后,给处理器110处理;另外,将上行的数据发送给基站。通常,射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外,射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议,包括但不限于GSM(Global System of Mobile communication,全球移动通讯系统)、GPRS(General Packet Radio Service,通用分组无线服务)、CDMA2000(CodeDivision Multiple Access 2000,码分多址2000)、WCDMA(Wideband Code DivisionMultiple Access,宽带码分多址)、TD-SCDMA(Time Division-Synchronous CodeDivision Multiple Access,时分同步码分多址)、FDD-LTE(Frequency DivisionDuplexing-Long Term Evolution,频分双工长期演进)、TDD-LTE(Time DivisionDuplexing-Long Term Evolution,分时双工长期演进)和5G等。

WiFi属于短距离无线传输技术,移动终端通过WiFi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等,它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块102,但是可以理解的是,其并不属于移动终端的必须构成,完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时,将射频单元101或WiFi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且,音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如,呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。

A/V输入单元104用于接收音频或视频信号。A/V输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)1041和麦克风1042,图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或WiFi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据),并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。

移动终端100还包括至少一种传感器105,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。可选地,光传感器包括环境光传感器及接近传感器,可选地,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度,接近传感器可在移动终端100移动到耳边时,关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种,加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器,在此不再赘述。

显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061,可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。

用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。可选地,用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作),并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。可选地,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器110,并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071,用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。可选地,其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种,具体此处不做限定。

可选地,触控面板1071可覆盖显示面板1061,当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器110以确定触摸事件的类型,随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中,触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能,但是在某些实施例中,可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能,具体此处不做限定。

接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如,外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如,数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。

存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区,可选地,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器109可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器110是移动终端的控制中心,利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分,通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器109内的数据,执行移动终端的各种功能和处理数据,从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器,可选地,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池),优选的,电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

尽管图1未示出,移动终端100还可以包括蓝牙模块等,在此不再赘述。

为了便于理解本申请实施例,下面对本申请的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。

请参阅图2,图2为本申请实施例提供的一种通信网络系统架构图,该通信网络系统为通用移动通信技术的LTE系统,该LTE系统包括依次通讯连接的UE(User Equipment,用户设备)201,E-UTRAN(Evolved UMTS Terrestrial Radio Access Network,演进式UMTS陆地无线接入网)202,EPC(Evolved Packet Core,演进式分组核心网)203和运营商的IP业务204。

可选地,UE201可以是上述终端100,此处不再赘述。

E-UTRAN202包括eNodeB2021和其它eNodeB2022等。可选地,eNodeB2021可以通过回程(backhaul)(例如X2接口)与其它eNodeB2022连接,eNodeB2021连接到EPC203,eNodeB2021可以提供UE201到EPC203的接入。

EPC203可以包括MME(Mobility Management Entity,移动性管理实体)2031,HSS(Home Subscriber Server,归属用户服务器)2032,其它MME2033,SGW(Serving Gate Way,服务网关)2034,PGW(PDN Gate Way,分组数据网络网关)2035和PCRF(Policy andCharging Rules Function,政策和资费功能实体)2036等。可选地,MME2031是处理UE201和EPC203之间信令的控制节点,提供承载和连接管理。HSS2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能,并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过SGW2034进行发送,PGW2035可以提供UE 201的IP地址分配以及其它功能,PCRF2036是业务数据流和IP承载资源的策略与计费控制策略决策点,它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。

IP业务204可以包括因特网、内联网、IMS(IP Multimedia Subsystem,IP多媒体子系统)或其它IP业务等。

虽然上述以LTE系统为例进行了介绍,但本领域技术人员应当知晓,本申请不仅仅适用于LTE系统,也可以适用于其他无线通信系统,例如GSM、CDMA2000、WCDMA、TD-SCDMA、5G以及未来新的网络系统(如6G)等,此处不做限定。

基于上述移动终端硬件结构以及通信网络系统,提出本申请各个实施例。

第一实施例

需要理解的是,随着数据业务的爆炸式增长,为了满足用户使用新型业务时的用户感知需求,移动运营商正在积极部署使用载波聚合(Carrier Aggregation,简称CA)技术的4G+网络(又称4.5G网络),以通过尽可能最大限度地使用手中的频谱资源来为用户提供尽可能高的数据传输速率,进而保证较好的用户体验。其中,CA技术将多个载波结合在一起,这样每个用户都能得到更多的资源,从而获得更高的数据传输速率和更好的用户体验。聚合的载波越多,用户就能获得更多的资源,进而获得更高的性能。然而在常规载波聚合方案中,为做M+M,M+H的CA的话,天线要分离独立方案,尤其是M+M的B1+B3,需要用到比较昂贵的四工器。该四工器接近0.55$,这个成本是相对可观和不可轻视的设计成本。

为此,参考图3,本申请公开了一种射频系统,包括:收发芯片、第一天线、第一双工器、第二双工器;

所述第一双工器的输出端与所述收发芯片连接,所述第一双工器用于对所述第一天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第一频段信号至所述收发芯片;

所述第二双工器的输出端与所述收发芯片连接,所述第二双工器用于对所述第一天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第二频段信号至所述收发芯片。

在本实施例中,第一天线可以为中高频段天线,用于接收外界的中高频段的射频信号,第一天线接收外界的中高频段射频信号后发送至耦合器,耦合器能够用于匹配或适配不同电路或系统之间的阻抗,即实现天线的与后级电路的阻抗匹配,其中,第一双工器为第一频段信号的双工器,用于输出第一频段的射频信号至收发芯片,第二双工器为第二频段信号的双工器,用于输出第二频段的射频信号至收发芯片,如此,则可以通过选择第一双工器或第二双工器,从而选择输出第一频段信号或第二频段信号至收发芯片。

可以理解的是,本申请将常规载波聚合方案中的四工器改为第一双工器与第二双工器进行代替,并可以利用收发芯片多余的通信通道,通过新增辅助天线及对应频段的接收saw,达到新增CA辅助通道的目的,如此设置,则在降低四工器成本的同时,依旧可以实现不同频段(例如B1频段与B3频段)的带间载波聚合。具体地,可以控制耦合器与第一双工器电连接,使得第一双工器输出第一频段信号,并控制辅助天线与对应的接收saw电连接,使得对应的接收saw输出第二频段信号,从而使得收发芯片接收到第一频段信号与第二频段信号以实现第一频段与第二频段的带间载波聚合。同理,反过来也能够实现第一频段与第二频段的带间载波聚合,具体地,可以控制耦合器与第二双工器电连接,使得第二双工器输出第二频段信号,同时控制辅助天线与对应的接收saw电连接,使得对应的接收saw输出第一频段信号,从而使得收发芯片接收到第一频段信号与第二频段信号以实现第一频段与第二频段的带间载波聚合。

本申请技术方案中,通过设置第一双工器与第二双工器替代常规载波聚合方案中的四工器,并利用收发芯片多余的通信通道,通过新增辅助天线及对应频段的接收saw,达到新增CA辅助通道的目的,如此设置,则在降低四工器成本的同时,依旧可以实现不同频段的带间载波聚合。本申请能够降低实现不同频段的带间载波聚合的成本。

第二实施例

第二实施例的部分技术原理基于第一实施例,为简要描述,本实施例部分未提及之处,可参考第一实施例中相应内容。参考图3,所述射频系统还包括辅助天线、耦合器、第一选通电路、第二选通电路、第一接收saw及第二接收saw中的至少一个;包括以下至少一项:

所述耦合器设置于所述第一天线与所述第一选通电路的输入端之间,用于对所述第一天线接收的天线信号进行耦合处理;

所述第一选通电路的一输出端与所述第一双工器的输入端连接,所述第一选通电路的另一输出端与所述第二双工器的输入端连接,所述第一选通电路用于控制所述耦合器与对应的双工器电连接;

所述第二选通电路的输入端与所述辅助天线连接,所述第二选通电路的一输出端与所述第一接收saw的输入端连接,所述第二选通电路的另一输出端与所述第二接收saw的输入端连接,所述第二选通电路用于控制所述辅助天线与对应的接收saw电连接;

所述第一接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第一接收saw用于对所述辅助天线接收的天线信号进行信号处理,并输出所述第一频段信号至所述收发芯片;

所述第二接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第二接收saw用于对所述辅助天线接收的天线信号进行信号处理,并输出所述第二频段信号至所述收发芯片;

所述收发芯片用于接收第一频段信号与第二频段信号,以实现第一频段与第二频段的带间CA。

在本实施例中,第一选通电路可以选用单刀双掷开关、单刀四掷开关、单刀八掷开关等开关来实现,用于选择对应的双工器与耦合器连接,以实现对应频段信号的发射信号与接收信号的隔离效果,从而确保发射信号只向天线传输,使接收信号只传向接收机。如此,则可以通过控制第一选通电路,选择连通第一双工器或第二双工器,从而选择输出第一频段信号或第二频段信号至收发芯片。辅助天线也可以为中高频段天线,用于接收外界的中高频段的射频信号,第二选通电路也可以选用单刀双掷开关、单刀四掷开关、单刀八掷开关等开关来实现,用于选择对应的接收saw与辅助天线电连接,以实现对应频段信号的输出。接收saw即声表面波滤波器(surface acoustic wave),第一接收saw为第一频段信号的接收saw,用于输出第一频段的射频信号至收发芯片,第二接收saw为第二频段信号的双工器,用于输出第二频段的射频信号至收发芯片,如此,则可以通过控制第二选通电路,选择连通第一接收saw或第二接收saw,从而选择输出第一频段信号或第二频段信号至收发芯片。通过新增辅助天线、第二选通电路及对应频段的接收saw,可以达到新增CA辅助通道的目的。

具体地,可以控制第一选通电路,控制耦合器与第一双工器电连接,使得第一双工器输出第一频段信号,并控制第二选通电路,控制辅助天线与第二接收saw电连接,使得第二接收saw输出第二频段信号,从而使得收发芯片接收到第一频段信号与第二频段信号以实现第一频段与第二频段的带间载波聚合。同理,反过来也能够实现第一频段与第二频段的带间载波聚合,具体地,可以控制第一选通电路,控制耦合器与第二双工器电连接,使得第二双工器输出第二频段信号,同时则控制第二选通电路,控制辅助天线与第一接收saw电连接,使得第一接收saw输出第一频段信号,从而使得收发芯片接收到第一频段信号与第二频段信号以实现第一频段与第二频段的带间载波聚合。还能够利用第一选通电路及第二选通电路的选通功能,实现其他频段的带间载波聚合,例如第四频段与第三频段的带间载波聚合等,提高了射频系统的多样性和实用性。

第三实施例

第三实施例的部分技术原理基于第一实施例,为简要描述,本实施例部分未提及之处,可参考第一实施例中相应内容。参考图4和图5,所述射频系统还包括以下至少一项:

第三接收saw,所述第三接收saw的输入端与所述第二选通电路的一输出端连接,所述第三接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第三接收saw用于对所述辅助天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第三频段信号至所述收发芯片;

所述收发芯片还用于接收第三频段信号,以实现第一频段与第三频段的带间CA,或者实现第二频段与第三频段的带间CA;

第三选通电路,所述第三选通电路的一输入端与所述第一接收saw的输出端,所述第三选通电路的另一输入端与所述第二接收saw的输出端连接,所述第三选通电路的输出端与所述收发芯片连接,所述第三选通电路用于控制对应的接收saw与所述收发芯片电连接。

在本实施例中,射频系统还包括第三接收saw,第三接收saw用于输出第三频段信号至收发芯片,如此,通过设置第三接收saw输出第三频段信号至收发芯片,使得收发芯片能够接收到第三频段信号,从而能够实现第一频段与第三频段的带间载波聚合,或者实现第二频段与第三频段的带间载波聚合。具体地,第二选通电路可以控制辅助天线与第三接收saw电连接,使得第三接收saw输出B40频段信号至收发芯片,并控制第一选通电路选通第一双工器或第二双工器,使得收发芯片接收到B1频段信号或B3频段信号,从而实现B1频段与B40频段的带间载波聚合,或者实现B3频段与B40频段的带间载波聚合。如此,通过设置第三接收saw输出B40频段信号至收发芯片,使得收发芯片能够实现B1频段与B3频段的带间载波聚合外,还能够实现B1频段与B40频段的带间载波聚合,或者实现B3频段与B40频段的带间载波聚合,满足了用户的不同应用需求,提高了射频系统的多样性和实用性。

可以理解的是,在实际应用中,收发芯片剩余的通信通道可能不足以同时接入第一接收saw和第二接收saw,因此,在本实施例中,还设有第三选通电路,第三选通电路用于控制第一接收saw或第二接收saw与收发芯片电连接,如此设置,则可以通过控制第三选通电路,选择对应的接收saw与收发芯片剩余的通信通道电连接,从而能够实现单通道的频段信号选择,在减少接入通道的同时,还能够实现多频段信号的选择。可以理解的是,还可以在两个接收saw的基础上,增加新的接收saw,从而能够实现单通道更多频段信号选择,例如实现B3频段与B40频段的带间载波聚合等,提高了射频系统的多样性和实用性。

第四实施例

第四实施例的部分技术原理基于第一实施例,为简要描述,本实施例部分未提及之处,可参考第一实施例中相应内容。参考图6,所述射频系统还包括第二天线、第四选通电路、射频模组、第三双工器及第四双工器中的至少一个;

包括以下至少一项:

所述第四选通电路分别与所述第二天线、射频模组及第一选通电路连接,所述第四选通电路用于控制所述第二天线与所述第一选通电路或射频模组电连接;

所述第三双工器的输入端与所述射频模组的一输出端连接,所述第三双工器的输出端与所述收发芯片连接,所述第三双工器用于对所述第二天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第四频段信号(例如B5频段信号)至所述收发芯片;

所述第四双工器的输入端与所述射频模组的一输出端连接,所述第四双工器的输出端与所述收发芯片连接,所述第四双工器用于对所述第二天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第五频段信号(例如B8频段信号)至所述收发芯片;

所述收发芯片还用于接收第四频段信号与第五频段信号,以实现第四频段与第一频段的带间CA,或者实现第四频段与第二频段的带间CA,或者实现第五频段与第一频段的带间CA,或者实现第五频段与第二频段的带间CA。

在本实施例中,第二天线可以为低频段天线,用于接收外界的低频段的射频信号,第二天线接收外界的低频段射频信号后,通过第四选通电路发送至第一选通电路或射频模组,第四选通电路可以选用单刀双掷开关、单刀四掷开关、单刀八掷开关等开关来实现,射频模组则用于对低频段的射频信号进行信号处理后输出选择输出至第三双工器或第四双工器。其中,第三双工器为第四频段信号的双工器,用于输出第四频段的射频信号至收发芯片,第四双工器为第五频段信号的双工器,用于输出第五频段的射频信号至收发芯片,如此,则可以通过控制射频模组,选择连通第三双工器或第四双工器,从而选择输出第四频段信号或第五频段信号至收发芯片。如此设置,则收发芯片能够接收到第四频段信号与第五频段信号,从而实现第四频段与第一频段的带间载波聚合,或者实现第四频段与第二频段的带间载波聚合,或者实现第五频段与第一频段的带间载波聚合,或者实现第五频段与第二频段的带间载波聚合。此外,将本实施例与上述辅助通道还能够接收第三频段信号的实施例结合时,还能够实现第四频段与第三频段的带间载波聚合,或者实现第五频段与第三频段的带间载波聚合。

可以理解的是,第二天线可以为低频段天线,并且第四选通电路还与第一选通电路电连接,因此,还能够使得第一双工器与第二双工器输出中频段的第一频段信号及第二频段信号,从而实现低频段与中频段的带间载波聚合,例如低频段的B15频段信号与中频段的B3频段信号的带间载波聚合等等,使得目标频段能够灵活组合实现不同的带间载波聚合,提高了射频系统的多样性和实用性。

可选地,所述射频系统还包括:

第五双工器,所述第五双工器的输入端与所述第一选通电路的一输出端连接,所述第五双工器的输出端与所述收发芯片连接,所述第五双工器用于对所述第一天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第三频段信号至所述收发芯片;

所述收发芯片还用于接收第三频段信号,以实现第四频段与第三频段的带间CA,或者实现第五频段与第三频段的带间CA。

可选地,所述第一天线、第二天线及辅助天线为主集天线。

在本实施例中,第一天线、第二天线及辅助天线为主集天线,负责射频信号的发送和接收。可以理解的是,第一选通电路还可以接入第五双工器,第五双工器则用于输出第三频段信号至收发芯片,使得收发芯片能够接收到第三频段信号,从而实现第四频段与第三频段的带间载波聚合,或者实现第五频段与第三频段的带间载波聚合。具体地,可以控制第一选通电路控制耦合器与第五双工器电连接,使得第五双工器输出B40频段信号,同时,控制射频模组选通第三双工器或第四双工器,使得收发芯片接收B5频段信号或B8频段信号,从而实现B5频段与B40频段的带间载波聚合,或者实现B8频段与B40频段的带间载波聚合,提高了射频系统的多样性和实用性。

第五实施例

第五实施例的部分技术原理基于第一实施例,为简要描述,本实施例部分未提及之处,可参考第一实施例中相应内容。参考图7,所述射频系统还包括以下至少一项:第三天线、第四天线、第五选通电路、第六选通电路、第四接收saw、第五接收saw及第六接收saw;

所述第五选通电路分别与所述第三天线、第四接收saw及第五接收saw电连接,所述第五选通电路用于控制第三天线与对应的接收saw电连接;

所述第四接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第四接收saw用于对所述第三天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第四频段信号至所述收发芯片;

所述第五接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第五接收saw用于对所述第三天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第五频段信号至所述收发芯片;

所述第六选通电路分别与所述第四天线及第六接收saw,所述第六选通电路用于控制第四天线与第六接收saw电连接;

所述第六接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第六接收saw用于对所述第四天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第一频段信号或第二频段信号至所述收发芯片。

可选地,所述射频系统还包括:第七选通电路及第七接收saw;

所述第七选通电路分别与所述第五选通电路、第六选通电路及第七接收saw电连接,所述第七选通电路用于控制所述第五选通电路或第六选通电路与所述第七接收saw电连接;

所述第七接收saw的输出端与所述收发芯片连接,所述第七接收saw用于对所述第三天线或第四天线接收的天线信号进行信号处理,并输出第三频段信号至所述收发芯片。

可选地,所述第三天线及第四天线为分集天线。

在本实施例中,第三天线及第四天线为分集天线,分集天线只负责接收信号而不发送,收发芯片会把从接收saw收到的信号进行处理,从而获得分集增益。第三天线可以为低频段天线,用于接收外界的低频段的射频信号,第四天线可以为中高频段天线,用于接收外界的中高频段的射频信号,第五选通电路及第六选通电路可以选用单刀双掷开关、单刀四掷开关、单刀八掷开关等开关来实现,用于选择对应的接收saw与天线连接,使得接收saw输出对应频段的射频信号至收发芯片。其中,第四接收saw用于输出第四频段信号至收发芯片,第五接收saw用于输出第五频段信号至收发芯片,第六接收saw用于输出第一频段信号或第二频段信号至收发芯片。第七选通电路可以选用单刀双掷开关来实现,用于控制第五选通电路或第六选通电路与第七接收saw电连接,从而使得第七接收saw对第三天线或第四天线接收的天线信号进行处理,并输出第三频段信号至收发芯片。可以理解的是,第七接收saw能够输出低频段或中高频段的第三频段信号至收发芯片。如此设置,使得收发芯片能够实现低频段信号与中频段信号、中频段信号与中频段信号,高频段信号与中频段信号的带间载波聚合灵活组合,以及多种频段信号,例如B1/B3+B40及B5/B8+B1/B3/B40的带间载波聚合灵活组合,提高了射频系统的多样性和实用性。

第六实施例

第六实施例的部分技术原理基于第一实施例,为简要描述,本实施例部分未提及之处,可参考第一实施例中相应内容。参考图8与图9,图8为主集天线的模块示意图,图9则为分集天线的模块示意图,如图8与图9所示,第一选通电路、第五选通电路及第六选通电路为单刀八掷开关,第一选通电路、射频模组、第五选通电路及第六选通电路还可以接入其他双工器及其他接收saw,如B2频段、B7频段、B12频段、B20频段及B38等频段的其他双工器及其他接收saw,从而使得收发芯片能够实现更多频段信号的带间载波聚合灵活组合,在此不再一一赘述,本申请提高了射频系统的多样性和实用性。

本申请实施例还提供一种终端设备,包括如上述的射频系统。

在本申请提供的终端设备的实施例中,可以包含任一上述射频系统实施例的全部技术特征,说明书拓展和解释内容与上述方法的各实施例基本相同,在此不再做赘述。

可以理解,上述场景仅是作为示例,并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的应用场景的限定,本申请的技术方案还可应用于其他场景。例如,本领域普通技术人员可知,随着系统架构的演变和新业务场景的出现,本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题,同样适用。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。

本申请实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。

本申请实施例设备中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。

在本申请中,对于相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述,一般只在第一次出现时进行详细描述,后面再重复出现时,为了简洁,一般未再重复阐述,在理解本申请技术方案等内容时,对于在后未详细描述的相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述等,可以参考其之前的相关详细描述。

在本申请中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。

本申请技术方案的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本申请记载的范围。

通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在如上的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,服务器,被控终端,或者网络设备等)执行本申请每个实施例的方法。

在上述实施例中,可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时,可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时,全部或部分地产生按照本申请实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络,或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在存储介质中,或者从一个存储介质向另一个存储介质传输,例如,计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质,(例如,软盘、存储盘、磁带)、光介质(例如,DVD),或者半导体介质(例如固态存储盘Solid State Disk(SSD))等。

以上仅为本申请的优选实施例,并非因此限制本申请的专利范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。

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