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电子设备

文献发布时间:2023-06-19 09:27:35


电子设备

技术领域

本公开涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种电子设备。

背景技术

天线组件是保障电子设备进行通讯功能的重要组件。为了避免屏蔽天线组件信号,电子设备的壳体包括绝缘件,通过该绝缘件形成了天线组件净空区。但是,随着5G通讯技术的应用,电子设备内部需要设置的天线组件数量逐渐增多,因此要求电子设备的天线组件净空区越来越大。

但是,采用相关技术中的电子设备在满足天线组件净空区尺寸要求的情况下,会增加电子设备整体尺寸和显示面的边框尺寸,影响用户体验。

发明内容

本公开提供了一种电子设备,以解决相关技术中的技术缺陷。

根据本公开实施例提供的电子设备,所述电子设备包括:

显示面板,

天线组件,位于所述显示面板下方;

中框,位于所述显示面板和所述天线组件之间,并设置有通孔,所述通孔的开口朝向所述天线组件;以及

绝缘件,包括相连的第一部和第二部,所述第一部与所述显示面板相连,并对应所述通孔设置;所述第二部向下弯折后与所述中框的边缘相连。

在一些实施例中,所述中框还包括连接件,所述连接件设置在所述通孔内并与所述通孔的内壁相连。

在一些实施例中,所述连接件采用绝缘材料制备,并设置在所述天线组件的上方。

在一些实施例中,在所述通孔的内壁上设置有第一凹陷,所述连接件包括第一凸起,所述第一凸起设置在所述第一凹陷内。

在一些实施例中,所述第一部设置在所述连接件的上方,并与所述连接件相连。

在一些实施例中,所述连接件与所述第一部相连的部分伸出所述通孔。

在一些实施例中,所述第一部包括朝向所述连接件凸出的第二凸起,

所述第一部通过所述第二凸起与所述连接件相接。

在一些实施例中,所述第一部包括至少两个所述第二凸起,相邻所述第二凸起之间形成用于容纳胶黏剂的第一容纳空间。

在一些实施例中,所述连接部与所述第二部之间具有用于容纳胶黏剂的第二容纳空间。

在一些实施例中,所述第二部包括向下凸出的第三凸起,所述边缘部分朝向所述第二部的一面设置有第二凹陷;

所述第三凸起设置在所述第二凹陷内,且所述第二凹陷内还设置有胶黏剂。

本公开提供的电子设备至少具有以下有益效果:

采用本公开实施例提供的电子设备,绝缘件中第一部和第二部下方与通孔对应的空间为天线组件的净空区域。通过弯折的第二部,在无需增大整机电子设备尺寸的情况下,增加了天线组件净空区域。

该电子设备在增加天线组件净空区域的同时,避免增加电子设备整体尺寸,优化用户体验。

通过弯折的第二部使得绝缘件在显示面板的显示面上投影宽度缩小,进而使得该电子河北实现窄边框设计,满足用户需求。

通过弯折的绝缘件形成电子设备的侧边,降低了金属中框的体积,进而降低电子设备的重量和成本。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的相关技术中电子设备的剖视图;

图2是根据另一示例性实施例示出的电子设备的剖视图;

图3是根据另一示例性实施例示出的电子设备的剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的示例。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本公开。除非另作定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。除非另行指出,“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同,并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而且可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

图1是根据一示例性实施例示出的相关技术中电子设备的剖视图。在一些实施例中,如图1所示,电子设备包括中框100A、绝缘件200A、显示面板300A和天线组件400A。

中框100A上设置有通孔110A,通孔110A沿中框100A的厚度方向贯穿设置。绝缘件200A与中框100A的边缘部分120A相连,并位于通孔110A的上方。并且,中框100A的边缘部分120A形成电子设备的侧边。

绝缘件200A具有平直结构,一端与显示面板300A相连,另一端与中框100A相连。其中,天线组件400A对应通孔110A设置。此时,通孔110A对应绝缘件200A的部分形成了天线组件净空区域。通过增加绝缘件200A的长度L增大天线组件净空区域。

但是,采用这样的方式,绝缘件200A的长度L增加,导致电子设备显示面板300A的边框变宽,难以满足窄边框的设计需求。并且,绝缘件200A长度L增加还会增大电子设备整体尺寸,不便于用户携带,影响使用体验。

基于上述问题,本公开实施例提供了一种电子设备。在阐述本公开实施例提供的技术方案之前,首先明确在下文中,以靠近电子设备设置显示面板的一侧为上,以远离显示面板的一侧为下。并且,本公开实施例提供的电子设备包括但不限于:智能手机、平板电脑、桌面型/膝上型/手持型计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonal computer,UMPC)、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)、增强现实(augmented reality,AR)/虚拟现实(virtual reality,VR)设备。

图2是根据一示例性实施例示出的电子设备的剖视图。如图2所示,电子设备包括中框100、绝缘件200、显示面板300和天线组件400。

显示面板300可选为液晶显示屏(Liquid Crystal Display,LCD),或者有机发光量子点显示屏(Organic Light-Emitting Diode,OLED)。

天线组件400设置在电子设备内,位于显示面板300的下方。在本公开实施例中,天线组件400包括但不限于GPS天线组件、5G天线组件、Wifi天线组件。

中框100为金属中框,设置在显示面板300和天线组件400之间。并且,中框100的边缘形成电子设备的侧边。在中框100上设置有通孔110,该通孔110贯穿中框100的厚度方向设置。其中,通孔110的开口朝向天线组件400设置。以此方式,通过通孔110形成位于天线组件400上方的无金属区域,也即形成天线组件400的净空区域。

并且,通孔110靠近中框100的边缘120设置。中框100的边缘120相对远离电子设备内的其他功能模组,因此通孔110靠近中框100的边缘120设置,避免其他功能模组干扰天线组件400正常工作。

绝缘件200包括相连的第一部210和第二部220,并且,绝缘件200覆盖通孔110。

其中,第一部210位于通孔110的上方,并沿垂直于通孔110的轴向110x延伸。并且,第一部210与显示面板300相连。第二部220向下弯折后与中框100的边缘120相连。此时,第二部220和中框100共同形成电子设备的侧边。

在本公开实施例提供的电子设备中,绝缘件200中第一部210和第二部220下方与通孔110对应的空间为天线组件400的净空区域。与图1所示采用平直结构的绝缘件200A所成天线组件净空区域相比,本公开实施例中天线组件净空区域增加了第二部220下方与通孔110对应的空间。换言之,无需增大整机电子设备尺寸即可实现更大尺寸的天线组件净空区域。

并且,通过弯折的第二部220使得绝缘件200在显示面板300的显示面上投影宽度缩小。据此,当用户从正面观察电子设备时,所能看到的电子设备边框较小。以此方式,实现实现电子设备的窄边框效果,满足用户需求。

在一个示例中,第一部210与第二部220的端面221相连。并且,第一部210的上表面低于第二部220的上表面。此时,第一部210和第二部220形成台阶面。显示面板300的下表面搭接在第一部210上,显示面板300的侧边与第二部220的端面221相连。此时,第二部220对显示面板300起到了限位作用,提高显示面板300与绝缘件200的连接稳定性。

在一个示例中,第二部220远离第一部210的部分与中框100的边缘部分120相连。其中,第二部220包括向下凸出的第三凸起220a,边缘部分120朝向第二部220的一面设置有第二凹陷120a。第三凸起220a设置在第二凹陷120a内。此外,第二凹陷120a对第三凸起220a起到了限位作用。并且,在第二凹陷120a内还设置有胶黏剂,进一步加强中边缘部分120与第二部220的连接稳定性。此外,第二部220和中框的边缘部分120的外表面平滑相连,以优化电子设备的外观效果,并改善电子设备的密封性。

图3是根据一示例性实施例示出的电子设备的剖视图。如图3所示,在一个实施例中,如图3所示,中框100还包括设置在通孔110内的连接件130,该连接件130与通孔110的内壁相连。据此,通过连接件130提高中框100的结构稳定性。

连接件130至少连接通孔110内壁相对设置的部分。其中,通孔110内壁相对设置的部分是指关于通孔轴线110x轴对称的部分。可选地,连接件130封堵通孔110。

以此方式,通过连接件130连接通孔110内壁,提高了中框100的整体结构稳定性,优化电子设备100的力学性能。

在通孔110的内壁上设置有第一凹陷110a。例如,在通孔110内壁设置呈环状的第一凹陷110a。在连接件130上设置有第一凸起131,第一凸起131插接在第一凹陷110a内。通过第一凹陷110a和第一凸起131的配合将连接件130限位于通孔110内,进一步提高连接件130与通孔110内部的连接稳定性,优化电子设备的力学性能。

可选地,连接件130为绝缘件,例如采用树脂、橡胶等绝缘材料制备。可以采用注塑工艺中框100的通孔110内形成连接件130。在这样的情况下,在通孔110内设置第一凹陷110a还能够增加中框100与注塑材料相结合的面积,进而增强中框100与连接件130的结合稳定性。

天线组件400设置在绝缘件130的下方。采用绝缘的连接件130保证通孔110区域不存在金属,依然为天线组件净空区域,保障位于绝缘件130下方的天线组件400正常工作。

绝缘件200的第一部210设置在连接件130的上方,并与连接件130相连。据此,使得绝缘件200与连接件130形成一个整体,提高整体电子设备的结构稳定性。

可选地,连接件130与第一部210相连的部分伸出通孔110。由于第二部220沿通孔轴向110x延伸造成的第一部210和中框100之间具有较大的高度差。因此,通过向上延伸连接件130弥补该高度差,以便连接件130与第一部210相连。

并且,第一部210包括朝向连接件130凸出的第二凸起210a。第二凸起210a与连接件130相接。示例地,第二凸起210a的下表面与连接件130的上表面相接。通过该第二凸起210a也能够弥补第二部220造成的第一部210和中框100之间的高度差。

可选地,第一部210包括至少两个第二凸起210a,相邻两个第二凸起210a之间形成用于容纳胶黏剂的第一容纳空间。此时,第一部210与连接件130通过胶黏剂相连。

第二部220与连接部130之间具有用于容纳胶黏剂的第二容纳空间。例如,第二部220与连接部130之间具有间隙,该间隙形成第二容纳空间。此时,第二部220与连接部130通过胶黏剂相连。

以此方式,通过第一容纳空间和第二容纳空间填充胶黏剂,保障绝缘件200和连接件130的稳定连接,特别是支撑第二部220的弯曲部分,避免第二部220受外力作用出现形变。同时,这样的方式也避免胶黏剂自绝缘件200和连接件130的接缝处溢出,优化电子设备外观。

综上所述,本公开实施例提供的电子设备,通过改进绝缘件200的结构,使得第一部210和第二部220下方与通孔110对应的空间均为天线组件400的净空区域。与图1所示采用平直结构的绝缘件200A所成天线组件净空区域相比,本公开实施例中天线组件净空区域增加了第二部220下方与通孔110对应的空间。据此,采用本公开实施例提供的电子设备,无需增大整机电子设备尺寸即可实现更大尺寸的天线组件净空区域。

进而,采用本公开实施例提供的电子设备,在提升天线组件净空区域的前体下,避免过多增加电子设备整体尺寸,以优化用户体验。

同时,通过绝缘件200和中框100共同形成电子设备的侧边,还能够减少电子设备中金属中框的体积,进而降低电子设备的重量和成本。

并且,通过弯折的第二部220使得绝缘件200在显示面板300的显示面上投影宽度缩小。据此,用户从正面观察电子设备时,所能看到的电子设备边框尺寸小,实现窄边框效果。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变形、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由上述权利要求指出。

相关技术
  • 电子设备、外部电子设备及包括电子设备和外部电子设备的系统
  • 电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金轧材及电子设备用组件
技术分类

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