布线电路基板

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板。

背景技术

以往公知如下一种散热结构：将具有平坦形状的基底部和从基底部的下表面向下方延伸的梳齿状的翅片的散热器设置于在上表面安装有发热元件的基板的下表面，使从发热元件产生的热从散热器的翅片释放(例如参照下述专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭55-140255号公报

发明内容

然而，在散热结构中要求更高的散热性。

本发明提供一种散热性优异的布线电路基板。

本发明(1)包括一种布线电路基板，该布线电路基板具有彼此隔有间隔地并列配置的多个布线体，所述多个布线体各自均具有：绝缘部；布线部，其配置于所述绝缘部的厚度方向一侧的面；以及支承部，其配置于所述绝缘部的厚度方向另一侧的面，由金属类材料形成，该支承部的在厚度方向上的长度T相对于所述多个布线体的在并列方向上的长度W之比(T/W)为2以上。

在该布线电路基板中，由于布线体彼此隔有间隔地并列配置，因此，能够借助多个布线体间的空气使在布线部产生的热对流，实现高效的散热。

另外，支承部的在厚度方向上的长度T相对于多个布线体的在并列方向上的长度W之比(T/W)较高，为2以上，因此，能够扩大与上述的空气的接触面积。因此，基于上述的对流的散热效率优异。

并且，由于支承部的上述的比(T/W)较高，为2以上，且由金属类材料构成，因此，能够将从布线部传递到绝缘部的热朝向厚度方向另一侧高效地释放。

因此，在该布线电路基板中，布线体的散热性优异。

本发明(2)包括(1)所述的布线电路基板，其中，一个所述支承部具有侧面，该侧面面向与一个所述支承部在所述并列方向上相邻的其他所述支承部，所述侧面的面积大于或等于将所述侧面在所述并列方向上投影时的投影面积。

在该布线电路基板中，侧面的面积大于或等于将侧面在并列方向上投影时的投影面积，因此，能够可靠地扩大支承部的侧面与空气的接触面积。因此，基于来自支承部的对流的散热效率更加优异。

本发明(3)包括(1)或(2)所述的布线电路基板，其中，所述支承部的材料为金属。

在该布线电路基板中，由于支承部的材料为金属，因此，从支承部散热的散热性优异。

本发明(4)包括(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板，其中，该布线电路基板具有连结体，该连结体将所述多个布线体的、与所述并列方向和所述厚度方向正交的正交方向上的端部连结起来，所述连结体具有：端子部，其与所述布线部的正交方向端部相连续；以及连结支承部，其与所述支承部的正交方向端部相连续，所述连结支承部以在厚度方向上投影时包含多个所述端子部的方式在所述并列方向上连续。

在该布线电路基板中，由于连结支承部以在厚度方向上投影时包含多个端子部的方式在并列方向上连续，因此，连结支承部能够可靠地支承多个端子部。

因此，在该布线电路基板中，布线体的散热性优异，并且连结体的端子部的机械强度也优异。

在本发明的布线电路基板中，布线体的散热性优异。

附图说明

图1表示本发明的布线电路基板的一实施方式的俯视图。

图2A和图2B是图1所示的布线电路基板的剖视图，图2A表示沿着A-A线的剖视图，图2B表示沿着B-B线的剖视图。

具体实施方式

布线电路基板的整体结构

参照图1、图2A以及图2B来说明本发明的布线电路基板的一实施方式。此外，在图1中，为了明确地示出后述的金属类支承层6和导体层8的相对配置，省略了后述的基底绝缘层7和覆盖绝缘层9。

该布线电路基板1具有厚度方向一侧的面和厚度方向另一侧的面，具有沿与厚度方向正交的长度方向延伸的形状。如图1所示，布线电路基板1一体地具有作为连结体的一个例子的第1连结体2、作为连结体的一个例子的第2连结体3以及布线体4。优选的是，布线电路基板1仅具有第1连结体2、第2连结体3以及布线体4。

第1连结体2形成布线电路基板1的长度方向一端部。第1连结体2具有在俯视时呈大致矩形平板的形状。第1连结体2在俯视时的尺寸没有特别限定。

第2连结体3形成布线电路基板1的长度方向另一端部，相对于第1连结体2在长度方向另一侧隔有布线体4地相对配置。第2连结体3具有在俯视时呈大致矩形平板的形状。第2连结体3在俯视时的尺寸没有特别限定。

布线体4形成布线电路基板1的长度方向中间部(或者中央部)。布线体4在俯视时配置于第1连结体2和第2连结体3之间。布线体4具有沿长度方向延伸的形状。布线体4在长度方向上将第1连结体2和第2连结体3连接。另外，布线体4在布线电路基板1的短边方向(与长度方向和厚度方向正交的方向)(布线体4的并列方向的一个例子)上稍长且彼此隔有间隔地并列配置多个。在相邻的布线体4之间形成有开口部5。

开口部5例如在布线电路基板1的短边方向上将布线体4隔开。开口部5具有沿长度方向延伸的狭缝形状，并在厚度方向上贯通布线电路基板1。

多个布线体4的长度方向一端部通过1个第1连结体2在短边方向上相连结。由此，多个布线体4的长度方向一端部通过1个第1连结体2收束在一起。

另外，多个布线体4的长度方向另一端部通过1个第2连结体3在短边方向上相连结。由此，多个布线体4的长度方向另一端部通过1个第2连结体3收束在一起。

布线体4的长度方向长度为第1连结体2和第2连结体3之间的在长度方向上的间隔，布线体4的长度方向长度与用途和目的相应地适当设定。

多个布线体4各自的短边方向长度例如是500μm以下，优选为300μm以下，更优选为100μm以下，另外，例如是10μm以上。开口部5的短边方向长度例如是10μm以上，优选为50μm以上，更优选为100μm以上，另外，例如是1000μm以下。布线体4的短边方向长度相对于开口部5的短边方向长度之比例如是40以下，优选为10以下，另外，例如是0.1以上，优选为0.5以上。

布线电路基板的层结构

如图2A和图2B所示，该布线电路基板1具有金属类支承层6、配置于金属类支承层6的厚度方向一侧的面的基底绝缘层7、配置于基底绝缘层7的厚度方向一侧的面的导体层8以及以局部地覆盖导体层8的方式配置于基底绝缘层7的厚度方向一侧的面的覆盖绝缘层9。布线电路基板1优选地仅具有金属类支承层6、基底绝缘层7、导体层8以及覆盖绝缘层9。

金属类支承层6形成布线电路基板1的厚度方向另一侧的面。如图1、图2A以及图2B所示，金属类支承层6具有与布线电路基板1相同的外形形状。具体而言，金属类支承层6具有与第1连结体2、第2连结体3以及布线体4相对应的外形形状。在金属类支承层6中，形成第1连结体2的部分是作为连结支承部的一个例子的第1连结金属部13，形成第2连结体3的部分是作为连结支承部的一个例子的第2连结金属部14，形成布线体4的部分是作为支承部的一个例子的布线体金属部15。

第1连结金属部13以在俯视时包含后述的多个第1端子部11的方式，具有在短边方向上连续的大致平板形状。

第2连结金属部14以在俯视时包含后述的多个第2端子部12的方式，具有在短边方向上连续的大致平板形状。

布线体金属部15划分出开口部5的厚度方向另一侧的部分。布线体金属部15在沿着厚度方向和短边方向切断的断面上(与剖视同义)，具有在厚度方向上较长的大致矩形形状。

另外，金属类支承层6一体地具有厚度方向一侧的面即第1金属面21、厚度方向另一侧的面即第2金属面22以及将它们的周端缘在厚度方向上连结起来的侧面即金属侧面23。

第1金属面21和第2金属面22是在厚度方向上相对并且平行的平坦面。

金属侧面23是沿着厚度方向笔直地延伸的平坦面。另外，布线体金属部15的金属侧面23也是沿着长度方向笔直地延伸的平坦面。布线体金属部15中的金属侧面23具有面向开口部5的金属内侧面31和面向短边方向外侧的金属外侧面32。

金属内侧面31是面向在短边方向上与一个布线体金属部15相邻的另一个布线体金属部15的、侧面的一个例子。隔着开口部5相对的(面向开口部5的)两个金属内侧面31平行，在俯视时，也与后述的主布线部10的导体侧面29平行。此外，由于布线体金属部15在剖视时呈大致矩形形状，因此，金属内侧面31的面积S0与将金属内侧面31在短边方向上投影时的投影面积S1相同。金属内侧面31的面积S0是将接下来说明的金属类支承层6的厚度T乘以长度方向长度而得到的值。

金属类支承层6的厚度T是第1金属面21和第2金属面22之间的彼此相对的方向上的距离长度，而且是金属侧面23的厚度方向长度。具体而言，金属类支承层6的厚度T例如是30μm以上，优选为50μm以上，优选为100μm以上，优选为250μm以上，优选为500μm以上，优选为1000μm以上，另外，例如是10mm以下。

布线体金属部15的短边方向长度W从上述的布线体4的短边方向长度所例示的范围中适当选择，具体而言，布线体金属部15的短边方向长度W与布线体4的短边方向长度相同。此外，在多个布线体4中，布线体金属部15的短边方向长度W是相邻的两个金属内侧面31之间的距离(长度)。

另外，布线体金属部15的厚度T相对于布线体金属部15的短边方向长度W之比(T/W)为2以上。此外，比(T/W)相当于将布线体金属部15沿着厚度方向和短边方向切断的断面中的长宽比。若长宽比(T/W)小于2，则无法利用开口部5的空气高效地释放在布线体4的主布线部10(后述)产生的热。

另外，长宽比(T/W)优选为2.5以上，更优选为3以上，进一步优选为3.5以上，另外，长宽比(T/W)为1000以下，进一步优选为100以下。若比(T/W)为上述的下限以上，则能够利用开口部5的空气高效地释放在布线体4的主布线部10产生的热。

金属类支承层6的材料例如能够从公知或惯用的金属类材料(具体为金属材料)中适当选择并使用。具体而言，作为金属类材料，能够举出在周期表中被分类为第1族～第16族的金属元素、含两种以上这些金属元素的合金等。此外，作为金属类材料，也可以是过渡金属、典型金属中的任一者。更具体而言，作为金属类材料，能够举出例如钙等第2主族金属元素、钛、锆等第4副族金属元素、钒等第5副族金属元素、铬、钼、钨等第6副族金属元素、锰等第7副族金属元素、铁等第8副族(第8列)金属元素、钴等第8副族(第9列)金属元素、镍、铂等第8副族(第10列)金属元素、铜、银、金等第1副族金属元素、锌等第2副族金属元素、铝、镓等第3主族金属元素、锗、锡等第4主族金属元素。能够将它们单独使用或者组合使用。

此外，第1连结支承部13、第2连结支承部14以及布线体金属部15的材料相同。

此外，金属类支承层6包括材料为金属的金属支承层6。

金属类支承层6的导热率例如是5W/m·K以上，优选为10W/m·K以上，进一步优选为15W/m·K以上、20W/m·K以上、25W/m·K以上、30W/m·K以上、35W/m·K以上、40W/m·K以上、50W/m·K以上、60W/m·K以上、75W/m·K以上、100W/m·K以上、200W/m·K以上、300W/m·K以上、350W/m·K以上。若金属类支承层6的导热率为上述的下限以上，则能够朝向厚度方向另一侧高效地释放从主布线部10传递到布线体基底部18的热。

金属类支承层6的导热率通过JIS H 7903：2008(有效导热率测量法)求出。

基底绝缘层7配置于例如金属类支承层6的第1金属面21整个面。具体而言，基底绝缘层7具有与第1连结体2、第2连结体3以及布线体4相对应的外形形状。在基底绝缘层7中，形成第1连结体2的部分是第1连结基底部16，形成第2连结体3的部分是第2连结基底部17，形成布线体4的部分是作为绝缘部的一个例子的布线体基底部18。

第1连结基底部16配置于第1连结金属部13的第1金属面21整个面。第2连结基底部17配置于第2连结金属部14的第1金属面21整个面。

布线体基底部18配置于布线体金属部15的第1金属面21整个面。换言之，布线体金属部15配置于布线体基底部18的厚度方向另一侧的面(后述的第2基底面25)。另外，布线体基底部18与上述的布线体金属部15、后述的布线体覆盖部33一起划分出开口部5。

另外，基底绝缘层7一体地具有厚度方向一侧的面即第1基底面24、厚度方向另一侧的面即第2基底面25以及将它们的周端缘在厚度方向上连结起来的侧面即基底侧面26。

第1基底面24是与第1金属面21平行的平坦面。

第2基底面25是与第1金属面21相接触的平坦面。

基底侧面26是沿着厚度方向笔直地延伸的平坦面。另外，基底侧面26在布线体基底部18中与金属侧面23平齐地沿厚度方向形成。此外，基底侧面26在布线体基底部18中具有与金属内侧面31平齐地形成的基底内侧面37。基底内侧面37局部地划分出开口部5。

基底绝缘层7的厚度是第1基底面24和第1金属面21之间在彼此相对的方向上的距离长度，而且是基底侧面26的厚度方向长度，具体而言，例如是1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如是100μm以下，优选为50μm以下。基底绝缘层7的厚度相对于金属类支承层6的厚度T之比例如是10以下，优选为1以下，更优选为0.1以下，另外，例如是0.005以上。

作为基底绝缘层7的材料，能够举出例如聚酰亚胺等绝缘性树脂。

此外，基底绝缘层7的导热率比金属类支承层6的导热率低，具体而言，例如是1W/m·K以下，进一步为0.5W/m·K以下，另外，例如是0.01W/m·K以上，优选为0.1W/m·K以上。

基底绝缘层7的导热率通过JIS A 1412(热绝缘材料的导热率测量法)求出。

导体层8配置于基底绝缘层7的第1基底面24。具体而言，导体层8配置于第1连结基底部16、第2连结基底部17以及布线体基底部18的第1基底面24。

在导体层8中，第1连结体2所含的部分是第1端子部11和第1辅助布线部19，第2连结体3所含的部分是第2端子部12和第2辅助布线部20，布线体4所含的部分是作为布线部的一个例子的主布线部10。

第1端子部11在第1连结体2内与多个布线体4(主布线部10)相对应地沿布线电路基板1的短边方向隔有间隔地配置多个。多个第1端子部11以在厚度方向上投影时包含在第1连结金属部13中的方式沿短边方向隔有间隔地排列配置。

第1端子部11配置于第1连结基底部16的第1基底面24。第1端子部11配置于第1基底面24的长度方向一端部和中央部，以在第1基底面24的长度方向另一端部确保供第1辅助布线部19形成的区域。第1端子部11具有在俯视时呈大致矩形(方形焊盘形状)的形状。

第1辅助布线部19在第1连结体2内的第1连结基底部16的第1基底面24与第1端子部11相连续地配置。第1辅助布线部19具有从第1端子部11的长度方向另一端缘朝向长度方向另一侧延伸的俯视时呈大致直线的形状。第1辅助布线部19将第1端子部11的长度方向另一端缘和接下来说明的主布线部10的长度方向一端缘连结起来。第1辅助布线部19的短边方向长度相对于第1端子部11的短边方向长度而言较短。第1辅助布线部19的短边方向长度相对于第1端子部11的短边方向长度之比例如是0.8以下，优选为0.5以下，另外，例如是0.001以上，优选为0.01以上。第1辅助布线部19的短边方向长度与主布线部10的短边方向长度相同。

第2端子部12在第2连结体3内与多个布线体4(主布线部10)相对应地沿布线电路基板1的短边方向隔有间隔地配置多个。多个第2端子部12以在沿厚度方向投影时包含在第2连结金属部14中的方式沿短边方向排列配置。第2端子部12配置于第2连结基底部17的第1基底面24。第2端子部12配置于第1基底面24的长度方向另一端部和中央部，以在第1基底面24的长度方向一端部确保供第2辅助布线部20形成的区域。第2端子部12具有俯视呈大致矩形(方形焊盘形状)的形状。

第2辅助布线部20在第2连结体3内的第2连结基底部17的第1基底面24与第2端子部12相连续地配置。第2辅助布线部20具有从第2端子部12的长度方向一端缘朝向长度方向一侧延伸的俯视时呈大致直线的形状。第2辅助布线部20将第2端子部12的长度方向一端缘和接下来说明的主布线部10的长度方向另一端缘连结起来。第2辅助布线部20的短边方向长度相对于第2端子部12的短边方向长度而言较短。第2辅助布线部20的短边方向长度相对于第2端子部12的短边方向长度之比例如是0.8以下，优选为0.5以下，另外，例如是0.001以上，优选为0.01以上。第2辅助布线部20的短边方向长度与主布线部10的短边方向长度相同。

主布线部10配置于布线体基底部18的第1基底面24。具体而言，多个主布线部10各自配置于多个布线体基底部18的第1基底面24的短边方向大致中央部。另外，主布线部10在沿厚度方向投影时，包含在布线体基底部18中。具体而言，多个主布线部10分别配置为，在多个布线体基底部18的第1基底面24的短边方向两端部确保供接下来说明的覆盖绝缘层9形成的区域。

主布线部10与布线体基底部18(或者布线体金属部15)以1对1相对应的方式设置。

另外，主布线部10的长度方向一端缘与第1连结体2的第1辅助布线部19的长度方向另一端缘相连续。主布线部10的长度方向另一端缘与第2连结体3的第2辅助布线部20的长度方向一端缘相连续。由此，主布线部10与第1辅助布线部19和第2辅助布线部20一起形成沿长度方向延伸的俯视时呈大致直线的形状，并形成将第1端子部11和第2端子部12在长度方向上连接起来的布线。

主布线部10的短边方向长度例如与第1辅助布线部19和第2辅助布线部20的短边方向长度相同。

导体层8一体地具有厚度方向一侧的面即第1导体面27、厚度方向另一侧的面即第2导体面28以及将它们的周端缘在厚度方向上连结起来的侧面即导体侧面29。

第1导体面27是与第1基底面24平行的平坦面。

第2导体面28是与第1基底面24相接触的平坦面。

导体侧面29在俯视时配置于基底侧面26的内侧。尤其在多个布线体4的每一者中，导体侧面29相对于基底侧面26而言配置于短边方向内侧。

作为导体层8的材料，能够举出例如铜、银、金、铁、铝、铬、它们的合金等。从得到良好的电气特性的观点来看，优选地举出铜。

导体层8的厚度是第1导体面27和第1基底面24之间在彼此相对的方向上的距离长度，而且是导体侧面29的厚度方向长度，具体而言，例如是1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如是50μm以下，优选为3μm以下。

另外，主布线部10的短边方向长度例如是200μm以下，优选为100μm以下，另外，例如是1μm以上，优选为5μm以上。另外，主布线部10的短边方向长度相对于布线体金属部15的短边方向长度W之比例如是2以下，优选为1以下，另外，例如是0.01以上，优选为0.1以上。

覆盖绝缘层9以覆盖第1辅助布线部19、第2辅助布线部20以及主布线部10的第1导体面27及导体侧面29的方式配置在第1基底面24。另一方面，覆盖绝缘层9使第1端子部11和第2端子部12的至少第1导体面27暴露。

在覆盖绝缘层9中，包含在第1连结体2中的部分是第1连结覆盖部(在图1和图2中未图示)，包含在第2连结体3中的部分是第2连结覆盖部(在图1和图2中未图示)，包含在布线体4中的部分是布线体覆盖部33。

未图示的第1连结覆盖部使第1端子部11暴露，但覆盖第1辅助布线部19。第2连结覆盖部使第2端子部12暴露，但覆盖第2辅助布线部20，对此未图示。

布线体覆盖部33覆盖主布线部10的第1导体面27及导体侧面29、和第1基底面24中的主布线部10的短边方向外侧附近部分。

覆盖绝缘层9一体地具有厚度方向一侧的面即第1覆盖面34、厚度方向另一侧的面即第2覆盖面35以及将它们的周端缘在厚度方向上连结起来的侧面即覆盖侧面36。

第1覆盖面34是与第1导体面27平行的平坦面。

第2覆盖面35与第1导体面27及导体侧面29相接触，并且与第1基底面24相接触。

覆盖侧面36在布线体基底部18与基底侧面26在厚度方向上平齐地形成。此外，覆盖侧面36在布线体覆盖部33中具有与基底内侧面37平齐地形成的覆盖内侧面38。

因此，多个布线体4各自均具有两个布线体侧面50。布线体侧面50由金属侧面23、基底侧面26以及覆盖侧面36形成(构成)，并在厚度方向上连续。因此，布线体4在剖视时具有在厚度方向上较长地延伸的呈大致直线的形状。此外，布线体侧面50在剖视时具有由金属内侧面31、基底内侧面37以及覆盖内侧面38形成的布线体内侧面51，该布线体内侧面51划分出开口部5。

覆盖绝缘层9的厚度是第1覆盖面34和第1导体面27之间在彼此相对的方向上的距离长度，具体而言，例如是1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如是100μm以下，优选为50μm以下。

作为覆盖绝缘层9的材料，能够举出例如聚酰亚胺等绝缘性树脂。

布线电路基板1的厚度例如是10μm以上，优选为100μm以上，另外，例如是10mm以下，优选为1mm以下。

为了制造该布线电路基板1，例如，首先准备平板形状的金属片，然后，依次形成具有上述的形状的基底绝缘层7、导体层8以及覆盖绝缘层9。然后，对金属片进行外形加工，形成第1连结金属部13、第2连结金属部14以及布线体金属部15，从而形成金属类支承层6。外形加工没有特别限定，能够举出例如蚀刻、激光加工、水射流(水压刀)、冲裁等。

或者，也能够预先在具有第1连结金属部13、第2连结金属部14以及布线体金属部15的金属类支承层6的第1金属面21依次形成基底绝缘层7、导体层8以及覆盖绝缘层9。

然后，如图2B的假想线所示，将第1元件41安装于第1连结体2，并且将第2元件42安装于第2连结体3。

作为第1元件41和/或第2元件42，构成为能够输入和输出电流值较高的电流(例如1A以上，甚至10A以上的大电流)。此外，第1元件41具有配置于厚度方向另一侧的面的第1电极43。第2元件42具有配置于厚度方向另一侧的面的第2电极44。

为了将第1元件41安装于第1端子部11，将第1电极43与第1端子部11电连接。为了将第2元件42安装于第2端子部12，将第2电极44与第2端子部12电连接。

并且，在该布线电路基板1中，由于布线体4彼此隔有间隔地并列配置，因此，能够借助多个布线体4间(开口部5)的空气使得基于来自第1元件41和/或第2元件42的大电流的输入的、在主布线部10产生的热对流，尤其是沿厚度方向对流，谋求高效的散热。

另外，由于布线体金属部15的长宽比(T/W)较高，为2以上，因此，能够扩大与上述的空气的接触面积。因此，基于上述的对流的散热效率优异。

并且，由于布线体金属部15的上述的长宽比(T/W)较高，为2以上，且由金属类材料构成，因此，能够使从主布线部10向布线体基底部18传递的热朝向布线体基底部18的厚度方向另一侧高效地释放，具体而言，从布线体金属部15的第1金属面21朝向第2金属面22、并且朝向第2金属面22的厚度方向另一侧高效地释放。

因此，该布线电路基板1的布线体4的散热性优异。

另外，在该布线电路基板1中，由于布线体金属部15的材料为金属，因此，从布线体金属部15散热的散热性优异。

另外，在该布线电路基板1中，第1连结金属部13以在沿厚度方向投影时包含多个第1端子部11的方式沿短边方向连续，因此，第1连结金属部13能够可靠地支承多个第1端子部11。

第2连结金属部14以在沿厚度方向投影时包含多个第2端子部12的方式沿短边方向连续，因此，第2连结金属部14能够可靠地支承多个第2端子部12。

因而，在该布线电路基板1中，布线体4的散热性优异，并且第1连结体2中的第1端子部11的机械强度和第2连结体3中的第2端子部12的机械强度均优异。因此，第1端子部11和第2端子部12的连接可靠性优异。

这样的布线电路基板1的用途没有特别限定，能够应用于各种领域。布线电路基板1例如在电子设备用布线电路基板(电子零部件用布线电路基板)、电气设备用布线电路基板(电气零部件用布线电路基板)等各种用途中使用。作为电子设备用布线电路基板和电气设备用布线电路基板，能够举出例如在位置信息传感器、障碍物检测传感器、温度传感器等传感器中使用的传感器用布线电路基板、例如在汽车、电车、飞机、作业车辆等输送车辆中使用的输送车辆用布线电路基板、例如在平板显示器、柔性显示器、投影型视频设备等视频设备中使用的视频设备用布线电路基板、例如在网络设备、大型通信设备等通信中继设备中使用的通信中继设备用布线电路基板、例如在计算机、平板电脑、智能手机、家庭用游戏机等信息处理终端中使用的信息处理终端用布线电路基板、例如在无人驾驶飞机、机器人等可动型设备中使用的可动型设备用布线电路基板、例如在可穿戴型医疗用装置、医疗诊断用装置等医疗设备中使用的医疗设备用布线电路基板、例如在冰箱、洗衣机、吸尘器、空调设备等电气设备中使用的电气设备用布线电路基板、例如在数码相机、DVD录像装置等录像电子设备中使用的录像电子设备用布线电路基板等。

变形例

在以下的各变形例中，对于与上述的一实施方式相同的构件和工序标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，各变形例除了特殊记载的内容之外，能够起到与一实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合一实施方式和变形例。

如图2A所示，在一实施方式中，金属侧面23、基底侧面26以及覆盖侧面36平齐，但也可以不平齐，也就是说，也可以不连续，对此未图示。例如也可以是，基底侧面26和/或覆盖侧面36在沿厚度方向投影时，不与金属侧面23重叠，而是相对于金属侧面23向短边方向外侧和内侧中的任一侧偏离地存在，对此未图示。

如图2A所示，在一实施方式中，布线体金属部15中的金属侧面23为平坦面，但例如也可以是曲面，对此未图示。

在该变形例中，曲面即金属侧面具有在剖视时随着从厚度方向两端部朝向厚度方向中央部去而朝向短边方向内侧凹陷的凹面，对此未图示。

优选的是，金属侧面仅具有凹面。也就是说，金属侧面在剖视时，随着从厚度方向两端部朝向厚度方向中央部去而朝向短边方向内侧凹陷。由此，布线体金属部的短边方向长度随着从厚度方向两端部朝向厚度方向中央部去而变短。多个布线体金属部各自均具有厚度方向中央部变细的剖面时呈大致鼓(砂漏)形的形状。在多个布线体金属部的每一者中，在短边方向两侧面设有两个凹面。

金属侧面的面积S0相对于将金属侧面在短边方向上投影时的投影面积S1而言较大。因此，本发明包括如下的方式：金属侧面的面积S0大于等于将金属侧面在短边方向上投影时的投影面积S1，具体而言，包括金属侧面23的面积S0与金属侧面23的投影面积S1相同的一实施方式和金属侧面的面积S0比金属侧面的投影面积S1大的变形例这两者。

在该变形例中，具体而言，金属侧面的面积S0相对于投影面积S1的面积比(S0/S1)例如是1.01以上，优选为1.1以上，更优选为1.2以上，进一步优选为1.3以上，另外，例如是2以下。

此外，由于金属侧面的长度方向长度与金属侧面的投影面的长度方向长度相同，因此，在剖视时，上述的面积比(S0/S1)与金属类支承层6的厚度T(具体是从金属侧面的厚度方向一端缘至另一端缘的厚度方向距离)相对于从金属侧面的厚度方向一端缘至另一端缘沿着曲面(凹面)的总长度L的长度比(厚度T/总长度L)相同。因而，面积比(S0/S1)能够作为上述的长度比(厚度T/总长度L)而求出。

此外，在上述的变形例中，布线体金属部的短边方向长度W作为两个金属侧面间长度的平均值而求出。

另外，在该变形例中，金属侧面能够具有弯曲面，对此未图示。在该情况下，1个金属侧面一体地具有在厚度方向上相邻的两个凹面和将该两个凹面在厚度方向上连结起来的棱线。由此，金属侧面形成为弯曲面。具体而言，1个金属侧面在剖视时具有如下的大致字母W形状：在厚度方向的中央部具有棱线，在该棱线的两侧具有凹面。因此，多个布线体金属部各自均具有在厚度方向上将两个鼓(砂漏)连结起来这样的剖面形状。

具体地说明上述的变形例的布线电路基板的制造方法。在该制造方法中，通过例如蚀刻(减成法)来形成金属类支承层6。

具体而言，首先准备层叠体，该层叠体具有金属片和形成于该金属片的第1金属面(参照图2A和图2B)的基底绝缘层、导体层以及覆盖绝缘层。

接着，将抗蚀剂配置于金属片的第2金属面。抗蚀剂的俯视形状例如与希望形成的金属类支承层6的俯视形状为相同的形状，而且与基底绝缘层和覆盖绝缘层的俯视形状大致相同。

由此制作具有层叠体和抗蚀剂的抗蚀层叠体。

然后，将抗蚀层叠体浸渍于蚀刻液。具体而言，使蚀刻液与金属片中的从基底绝缘层和覆盖绝缘层暴露的第1金属面以及从抗蚀剂暴露的第2金属面相接触。

于是，在第2金属面中的从抗蚀剂暴露的暴露部分中，其短边方向中央部的蚀刻速度相对于其短边方向两端部(不过，是指比第2金属面靠短边方向外侧的位置)的蚀刻速度而言较高。其原因在于，蚀刻液在暴露部分的短边方向两端部比短边方向周边部更容易滞留(停滞)。

该情形对于第1金属面中的从基底绝缘层暴露的暴露部分而言是相同的。此外，蚀刻过程中的第1金属面和第2金属面均为短边方向中央部朝向厚度方向内侧凹陷的曲面。

于是，第1金属面和第2金属面的暴露部分中的、短边方向中央部的蚀刻比短边方向两端部的蚀刻更早地完成。因此，与短边方向两端部相比，在短边方向中央部，第1金属面和第2金属面更快地消失。也就是说，首先，在短边方向中央部形成开口部，接着，开口部朝向短边方向两外侧(两端部)扩展。

于是，形成具有两个凹面和棱线的金属侧面。这时，若结束蚀刻，接着去除抗蚀剂，则制得具有棱线的变形例(具有两个鼓连结起来的形状的布线体金属部)的布线电路基板。

另一方面，若继续进一步进行蚀刻，则棱线消失，因此，形成不具有棱线而是具有1个凹面的金属侧面。若接着去除抗蚀剂，则制得变形例(具有剖面呈大致鼓形状的布线体金属部)的布线电路基板。

在这些变形例的布线电路基板中，金属侧面的面积S0相对于将金属侧面在短边方向上投影时的投影面积S1而言较大。

于是，包括金属侧面23的面积S0与金属侧面23的投影面积S1相同的一实施方式(参照图2A)和金属侧面的面积S0比金属侧面的投影面积S1大的变形例这两者的布线电路基板(即金属侧面23的面积S0大于等于金属侧面23的投影面积S1的布线电路基板)能够可靠地扩大金属侧面与空气的接触面积。因此，基于来自布线体金属部的对流的散热效率更加优异。

尤其是在这些变形例中，与图2A所示的一实施方式相比，能够进一步可靠地扩大金属侧面与空气的接触面积。因此，基于来自布线体金属部的对流的散热效率更加优异。

另外，在变形例中，1个金属侧面一体地具有凹面和凸面。凹面和凸面在厚度方向上依次配置。

在该变形例中，在1个布线体金属部中，短边方向一侧的凹面与短边方向另一侧的凸面在短边方向上相对，短边方向一侧的凸面与短边方向另一侧的凹面在短边方向上相对，对此未图示。因此，布线体金属部具有在剖面时呈大致字母S的形状。

在1个布线体金属部中，短边方向一侧和另一侧这两侧的两个凹面在短边方向上相对。短边方向一侧和另一侧这两侧的两个凸面在短边方向上相对，对此未图示。

在一实施方式中，作为支承部的一个例子，举出布线体金属部15，另外，布线体金属部15包含在材料为金属的金属类支承层6中。但也可以是，作为支承层，支承层的材料为例如包括导热性较高的颗粒和树脂的颗粒树脂组合物、例如是陶瓷等烧制组合物，来替代金属类支承层6。

在一实施方式中，第1连结体2和第2连结体3均以俯视时包括第1端子部11和第2端子部12的方式沿短边方向连续，但例如也可以是，其中一者在短边方向上连续，另一者在短边方向上不连续，对此未图示。在该情况下，另一者在短边方向上隔有间隔地被分割为多个地配置。例如还可以是，第1连结体2和第2连结体3都在短边方向上隔有间隔地被分割为多个，对此未图示。

在一实施方式中，主布线部10在布线体基底部18设有1个，但例如也能够在1个布线体基底部18设有多个，对此未图示。

此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅仅是例示，不能进行限定性的解释。该技术领域的技术人员所明确的本发明的变形例包含在上述权利要求书中。

布线电路基板能够应用于电子设备用布线电路基板、电气设备用布线电路基板等各种用途。

1、布线电路基板；2、第1连结体；3、第2连结体；4、布线体；10、主布线部；11、第1端子部；12、第2端子部；13、第1连结金属部；14、第2连结金属部；15、布线体金属部；16、第1连结基底部；17、第2连结基底部；18、布线体基底部；24、第1基底面；25、第2基底面；31、金属内侧面。