一种通用多布局片材吸附机构及工作方法

技术领域

本发明涉及在基材上布线、点胶、模块取放、焊接的设备领域，特别是涉及一种通用多布局片材吸附机构。

背景技术

目前，在智能卡和电子标签生产过程中，片材需要固定在工作平台上，工作平台大多采用设置负压孔的方式，通过负压泵或其它负压发生设备使片材固定吸附在工作平台上，然后进行布线、点胶、模块取放、焊接等操作。此种方式需要在工作平台上开设负压孔，其采用的负压孔单个直径一般为2mm左右，当布线、点胶、模块取放、焊接等工作位置在负压孔上方时，就会造成工作不良(例如负压泄露、埋线不良、焊接不良等)和工作头损坏。因而此种工作平台设计负压孔时，必须避开点胶位置、模块位置和埋线线圈位置，导致工作平台生产的产品单一，片材布局或尺寸改变后就需要更换新的工作平台，否则就可能造成工作区域内有负压孔，导致产品失效；或者负压孔在片材之外，产生漏气现象，片材受到的吸附力不够，片材在设备工作时产生位移，导致废品，因此无法实现多种布局产品兼容生产。

而且现有的工作平台不具有冷却功能。以埋线工艺过程为例，超声波工作时，产生高频振动，埋线头会和片材产生热量，使片材局部高温融化，在压力的作用下，按照设定的轨迹，将铜线植入片材。当长时间连续生产时，热量无法散发，从而导致工作平台温度升高，片材受工作平台温度的影响，会发生膨胀变形，从而影响产品的一致性，影响设备的Cpk(过程能力指数)等性能指标。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种通用多布局片材吸附机构及工作方法。

本发明采用的技术方案，具体如下：

本发明所述的通用多布局片材吸附机构，包括负压平台台面。

本发明所述的通用多布局片材吸附机构，其中，所述负压平台台面设置有负压孔。

本发明所述的通用多布局片材吸附机构，其中，所述单个负压孔的直径≤0.5mm，负压孔的间距是5mm-200mm。

本发明所述的通用多布局片材吸附机构，其中，全部所述负压孔总面积占负压平台台面面积的0.02％以上。

本发明所述的通用多布局片材吸附机构，其中，吸附机构内部负压度比外界大气压低10Kpa以上。

本发明所述的通用多布局片材吸附机构，其中，所述负压平台台面下方或者内部设有冷却管。

本发明所述的通用多布局片材吸附机构，其中，负压平台台面的下底面的中部设有2个及以上螺纹孔，用于安装气管接头，连接负压泵。

本发明所述的通用多布局片材吸附机构，其中，负压平台内部设有连通的空气管路，用于连接上述气管接头及负压孔。

本发明的通用多布局片材吸附机构的设计生产和应用方法，包括以下步骤：

(1)使用机械手或人工手动将片材放置于通用多布局片材吸附机构上；

(2)打开负压，片材固定吸附在该机构上，然后开始下一步生产工序；

(3)工序完成后，关闭负压，将片材取下，重复上述步骤，即可开始新的片材的加工生产。

本发明与现有技术相比，其突出效果在于：

(1)本发明通用多布局片材吸附机构可以兼容不同尺寸、不同布局的片材用于生产。由于负压孔直径由过去的2mm直径减小为0.5mm以下，并且增加了冷却管来控制平台的温度。这样足够小的孔有利于埋线，能大大提高埋线质量。且负压孔数量较多，经过大量生产实践证明，即使片材外有负压孔漏气，该机构依然可以保持对片材提供较强的吸附力，另外当负压孔处于埋线线圈或模块等工作位置上时，负压孔不会对工艺产生任何影响，不会产生产品失效等问题，也不会影响产品外观，同样也不会损坏工作头。因此，在不同规格片材切换时，无需任何操作，不用考虑负压孔是否在点胶位置、模块位置或埋线线圈位置，也不用考虑非工作区域的负压孔的漏气问题，直接更换片材即可开始生产。

(2)本发明通用多布局片材吸附机构可增加冷却管以保持一定的温度，减小温度对片材的影响。例如在埋线工艺过程中，超声波工作时，产生高频振动，埋线头会和片材产生热量，使片材局部高温融化，在压力的作用下，按照设定的轨迹，将铜线植入片材。当长时间连续生产时，热量无法散发，从而导致工作平台温度升高，片材受工作平台温度的影响，会发生热膨胀变形，从而影响产品的一致性，影响设备的Cpk(过程能力指数)等性能指标。

(3)本发明通用多布局片材吸附机构，能够保证埋线、模块填装和焊接质量，保护超声波埋线头、模块填装头和焊接头，提高生产速度，减少工作平台的种类和数量，降低制造成本，无需调节，方便操作。

下面结合附图说明和具体实施例对本发明的通用多布局片材吸附机构的设计生产和应用方法作进一步说明。

附图说明

图1为通用多布局片材吸附机构的俯视示意图。

图2为图1中“I”处的局部放大示意图。

图3为图1中沿“A-A”方向的剖面图。

图4为通用多布局片材吸附机构的左视图。

图5为通用多布局片材吸附机构的仰视示意图。

图6为图4中沿“B-B”方向的剖面图。

具体实施方式

结合图1-6所示，一种通用多布局片材吸附机构，包括负压平台台面1，负压平台台面1 设置有若干个均匀分布的负压孔3，单个负压孔3的直径小于0.5mm。负压孔3的间距是5mm-200mm。全部负压孔3的总面积占负压平台台面1的面积的0.02％以上。负压平台台面 1下方或者内部设有冷却管2。负压平台台面1的下底面的中部设有2个及以上螺纹孔5，用于安装气管接头，连接负压泵。负压平台内部设有连通的空气管路，用于连接上述气管接头及负压孔。

负压平台台面1内分为左、右两个负压腔6，每个负压腔6均可以单独控制负压的开、关。冷却管2可连接水冷机或者油冷机；负压平台台面1内有凹槽，冷却管2安装在凹槽内。

该通用多布局片材吸附机构内部负压度比外界大气压低10Kpa以上。

该通用多布局片材吸附机构的工作方法：

(1)使用机械手或人工手动将片材放置于通用多布局片材吸附机构上；

(2)打开负压，片材固定吸附在通用多布局片材吸附机构上，然后开始下一步生产工序：将气管接头安装在平台底面的螺纹孔上，使用适合的气管与负压泵相连，打开负压泵，负压平台内部变为负压，负压孔处即有负压吸附力，将片材放置于平台表面，片材即被负压力吸附固定，然后开始模块填装或者是埋线焊接等工艺。

(3)工序完成后，关闭负压，将片材取下，重复上述步骤，即可开始新的片材的加工生产。

该通用多布局片材吸附机构可以兼容不同尺寸、不同材料、不同布局(卡卡间距不同，排布方式不同、大卡小卡尺寸不同等)的片材用于生产，在不同规格片材切换时，无需操作直接切换。通用多布局片材吸附机构可以增加冷却管，防止连续生产时片材受热变形。生产的产品质量好，效率高，成本低，并且结构简单，操作方便。

以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。