一种PCB生产用压合装置

技术领域

本发明涉及PCB生产技术领域，尤其涉及一种PCB生产用压合装置。

背景技术

PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，印刷线路板现如今按照层数分类可分为单面板、双面板和多层板，在多层板生产的加工过程中，需要将多个电路板叠加起来通过压合设备压固在一起。

但是，现有技术中，印刷线路板的压合设备在操作的过程中较为繁琐，且印刷线路板的压合设备造价比较昂贵，对于一些规模较小的厂商来说成本较高，且压合设备使用使用起来较为呆板，无法根据需要进行调节以便适用不同规格的印刷线路板，使用不够灵活。

因此，有必要提供一种新的PCB生产用压合装置解决上述技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种使用方便，便于根据需要进行调节、提高了印制电路板压合的效率和紧密性的PCB生产用压合装置。

为解决上述技术问题，本发明提供的PCB生产用压合装置包括：底置板；四个支撑腿，四个所述支撑腿均固定安装在底置板的底部，四个所述支撑腿呈矩形列阵分布；两个竖立板，两个所述竖立板均固定安装在底置板的顶部；横向板，所述横向板固定安装在两个所述竖立板的顶部；两个U型杆，两个所述U型杆分别固定安装在两个所述竖立板相互靠近的一侧上；两个滑移块，两个所述滑移块分别滑动安装在对应的所述U型杆上；下压板，所述下压板设在底置板的上方，两个所述滑移块相互靠近的一侧均与下压板固定连接；置放板，所述置放板固定安装在底置板的顶部；焊装块，所述焊装块固定安装在横向板的顶部；转动筒，所述转动筒转动安装在焊装块上；第一电机，所述第一电机设在横向板的顶部；两个环形齿轮，两个所述环形齿轮分别固定安装在第一电机的输出轴和转动筒上，两个所述环形齿轮相啮合。

优选的，所述转动筒上螺纹安装有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端和低端均延伸至转动筒外。

优选的，所述螺纹杆上螺纹安装有竖向杆，所述竖向杆的两端均延伸至螺纹杆外，所述竖向杆的底端转动安装有定位块，所述定位块固定安装在下压板的顶部，所述定位块上螺纹安装有调节杆，所述调节杆与竖向杆螺纹连接。

优选的，所述定位块的顶部开设有卡入槽，所述卡入槽的内壁上固定安装由转接轴承，所述转接轴承的内圈固定套设在竖向杆上，所述定位块和竖向杆上均开设有通过孔，两个所述通过孔的内壁上均设有内螺纹，所述调节杆上设有外螺纹，所述调节杆与两个所述通过孔的内壁螺纹接触。

与相关技术相比较，本发明提供的PCB生产用压合装置具有如下有益效果：

本发明提供一种PCB生产用压合装置，通过手动对调节杆和竖向杆进行调节从而便于对下压板的位置进行调节，以便对不同规格的印制电路板进行压合，在第一电机的电力驱动下时下压板对印制电路板进行压合。

为解决上述技术问题，本发明提供的PCB生产用压合装置包括：低设槽，所述低设槽开设在下压板的底部，所述低设槽的两侧内壁之间转动安装有接应杆，所述接应杆的一端延伸至下压板外。

优选的，所述下压板的底部固定安装有连应块，所述连应块上固定安装由第二电机，所述第二电机的输出轴与接应杆的一端固定连接。

优选的，所述低设槽的两侧内壁之间固定安装有对应杆，所述接应杆上螺纹安装有两个移动块，两个所述移动块均与对应杆滑动连接。

优选的，两个所述移动块的底部均固定安装有两个下位杆，四个所述下位杆之间转动安装有两个滚动轮。

优选的，所述接应杆上设有两端旋向相反的外螺纹，两个所述移动块上均设有内螺纹，两个所述移动块均与接应杆螺纹连接。

优选的，两个所述移动块的顶部均镶嵌有滚动珠，两个所述滚动珠均与低设槽的顶部内壁滚动接触。

与相关技术相比较，本发明提供的PCB生产用压合装置具有如下有益效果：

本发明提供一种PCB生产用压合装置，通过第二电机带动两个滚动轮在印制电路板的顶部进行滚动，从而使印制电路板的各个板层之间接触得更加紧密，提高印制电路板压合的效率。

附图说明

图1为本发明提供的PCB生产用压合装置的第一实施例的正视结构示意图；

图2为图1中A部分放大的结构示意图；

图3为图1中B部分放大的结构示意图；

图4为本发明提供的第二实施例的正视结构示意图；

图5为图4中C部分放大的结构示意图。

图中标号：1、底置板；2、支撑腿；3、竖立板；4、横向板；5、U型杆；6、滑移块；7、下压板；8、置放板；9、焊装块；10、转动筒；11、第一电机；12、环形齿轮；13、螺纹杆；14、竖向杆；15、定位块；16、调节杆；17、低设槽；18、接应杆；19、连应块；20、第二电机；21、对应杆；22、移动块；23、下位杆；24、滚动轮。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

第一实施例

请结合参阅图1-图3，在本发明的第一实施例中，PCB生产用压合装置包括：底置板1；四个支撑腿2，四个所述支撑腿2均固定安装在底置板1的底部，四个所述支撑腿2呈矩形列阵分布；两个竖立板3，两个所述竖立板3均固定安装在底置板1的顶部；横向板4，所述横向板4固定安装在两个所述竖立板3的顶部；两个U型杆5，两个所述U型杆5分别固定安装在两个所述竖立板3相互靠近的一侧上；两个滑移块6，两个所述滑移块6分别滑动安装在对应的所述U型杆5上；下压板7，所述下压板7设在底置板1的上方，两个所述滑移块6相互靠近的一侧均与下压板7固定连接；置放板8，所述置放板8固定安装在底置板1的顶部；焊装块9，所述焊装块9固定安装在横向板4的顶部；转动筒10，所述转动筒10转动安装在焊装块9上；第一电机11，所述第一电机11设在横向板4的顶部；两个环形齿轮12，两个所述环形齿轮12分别固定安装在第一电机11的输出轴和转动筒10上，两个所述环形齿轮12相啮合。

所述转动筒10上螺纹安装有螺纹杆13，所述螺纹杆13的顶端和低端均延伸至转动筒10外。

所述螺纹杆13上螺纹安装有竖向杆14，所述竖向杆14的两端均延伸至螺纹杆13外，所述竖向杆14的底端转动安装有定位块15，所述定位块15固定安装在下压板7的顶部，所述定位块15上螺纹安装有调节杆16，所述调节杆16与竖向杆14螺纹连接。

所述定位块15的顶部开设有卡入槽，所述卡入槽的内壁上固定安装由转接轴承，所述转接轴承的内圈固定套设在竖向杆14上，所述定位块15和竖向杆14上均开设有通过孔，两个所述通过孔的内壁上均设有内螺纹，所述调节杆16上设有外螺纹，所述调节杆16与两个所述通过孔的内壁螺纹接触。

本实施例中：

当需要对印制电路板进行压合时，先根据印制电路板的厚度对竖向杆14的位置进行调节以便适用不同规格的印制电路板，将调节杆16从定位块15和竖向杆14上旋转取出，然后再手动转动竖向杆14，竖向杆14受螺纹影响而在螺纹杆13上进行转动将螺纹杆13调整至合适的位置后，推动下压板7，使下压板7带动两个滑移块6在对应的U型杆5上进行滑动移动，然后再将调节杆16旋转安装进竖向杆14和定位块15内，然后再将印制电路板的各个板层放置在置放板8内，然后启动第一电机11，第一电机11的输出轴将带动对应的环形齿轮12转动，在两个环形齿轮12的相互配合作用下，将带动转动筒10在焊装块9上进行转动运动，受螺纹的影响和两个滑移块6的牵制，将使得螺纹杆13带动竖向杆14通过定位块15推动下压板7向下进行移动，使下压板7对印制电路板进行压制，使印制电路板的各个层板贴合在一起。

与相关技术相比较，本发明提供的PCB生产用压合装置具有如下有益效果：

本发明提供一种PCB生产用压合装置，通过手动对调节杆16和竖向杆14进行调节从而便于对下压板7的位置进行调节，以便对不同规格的印制电路板进行压合，在第一电机11的电力驱动下时下压板7对印制电路板进行压合。

第二实施例：

基于本申请的第一实施例提供的PCB生产用压合装置，本申请的第二实施例提出另一种PCB生产用压合装置，第二实施例仅仅是第一实施例的优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。

下面结合附图和实施方式对本发明的第二实施例作进一步说明

请结合参阅图4和图5，在本发明的第二实施例中，PCB生产用压合装置还包括：低设槽17，所述低设槽17开设在下压板7的底部，所述低设槽17的两侧内壁之间转动安装有接应杆18，所述接应杆18的一端延伸至下压板7外。

所述下压板7的底部固定安装有连应块19，所述连应块19上固定安装由第二电机20，所述第二电机20的输出轴与接应杆18的一端固定连接。

所述低设槽17的两侧内壁之间固定安装有对应杆21，所述接应杆18上螺纹安装有两个移动块22，两个所述移动块22均与对应杆21滑动连接。

两个所述移动块22的底部均固定安装有两个下位杆23，四个所述下位杆23之间转动安装有两个滚动轮24。

所述接应杆18上设有两端旋向相反的外螺纹，两个所述移动块22上均设有内螺纹，两个所述移动块22均与接应杆18螺纹连接。

两个所述移动块22的顶部均镶嵌有滚动珠，两个所述滚动珠均与低设槽17的顶部内壁滚动接触。

本实施例中：

在下压板7压合印制电路板的操作过程中，下压板7的直接下压压合效率较低，不便于提高整体压合效率，为了加快压合的效率可通过两个滚动轮24进行辅助使用，启动第二电机20，第二电机20的输出轴将带动接应杆18进行转动，受两段螺纹的影响和对应杆21的限制将使得两个移动块22在接应杆18上做相互远离的移动运动，两个移动块22通过四个下位杆23带动两个滚动轮24，使两个滚动轮24均在印制电路板的顶部逐渐趋远移动对印制电路板的顶部进行滚压，使印制电路板的各个板层之间更加紧密贴近。

与相关技术相比较，本发明提供的PCB生产用压合装置具有如下有益效果：

本发明提供一种PCB生产用压合装置，通过第二电机20带动两个滚动轮24在印制电路板的顶部进行滚动，从而使印制电路板的各个板层之间接触得更加紧密，提高印制电路板压合的效率。

需要说明的是，本发明的设备结构和附图主要对本发明的原理进行描述，在该设计原理的技术上，装置的动力机构及控制系统等的设置并没有完全描述清楚，而在本领域技术人员理解上述发明的原理的前提下，可清楚获知其动力机构及控制系统的具体。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。