一种显示模组

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组。

背景技术

由于外接电路板形成多个间隔设置的端子，多个端子通过异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)绑定在显示面板上，从而实现外接电路板与显示面板之间导通。然而，外接电路板与显示面板绑定过程中，容易导致相邻端子之间短路，而使得显示面板显示异常以及可靠性降低。

发明内容

本申请提供一种显示模组，以解决外接电路板中相邻两端子之间短路的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出一种显示模组，显示模组包括：外接电路板，间隔设置有若干个第一电极；显示面板，间隔设置有若干个第二电极，若干个第一电极与若干个第二电极一一相对设置；导电胶，填充于若干个第一电极和对应的若干个第二电极之间，并填充于相邻第一电极之间以及相邻第二电极之间围设形成的填充腔内；其中，在填充腔内形成有增厚层，以减少填充腔的厚度从而降低导电胶的填充量，并且第一电极和对应的第二电极之间的间距小于填充腔的厚度。

其中，外接电路板还包括第一基体，第一基体设有若干个第一电极，显示面板还包括第二基体，第二基体设有若干个第二电极，其中第一基体的表面和/或第二基体的表面凸设有增厚层。

其中，增厚层包括增厚平坦化层和/或增厚钝化层，增厚平坦化层和/或增厚钝化层凸设于第二基体的表面，增厚平坦化层和/或增厚钝化层包围第二电极且覆盖第二电极周侧，暴露出第二电极中央区域，增厚平坦化层和/或增厚钝化层的外表面高于第二电极；优选地，增厚层凸设于第二基体表面，包括层叠设置的增厚钝化层和增厚平坦化层。

其中，增厚平坦化层厚度为大于0且小于或等于2.5μm，增厚钝化层厚度为大于0且小于或等于1.5μm。

其中，第一电极凸设于第一基体的表面，增厚层包括设置于相邻第一电极之间的绝缘层，绝缘层的厚度小于或等于第一电极的厚度。

其中，第一电极的厚度为大于0且小于或等于25μm，绝缘层的厚度大于0且小于或等于20μm。

其中，绝缘层的材料为氮化硅、氧化硅、亚克力以及聚酰亚胺中的至少一种。

其中，第二电极凸设于第二基体的表面，第二电极的厚度为大于0且小于或等于10μm。

其中，导电胶的厚度为大于8μm且小于或等于50μm。

其中，导电胶形成导电粒子，第一电极和第二电极之间的距离为导电粒子直径的百分之十至百分之六十。

为解决上述技术问题，本申请提出一种显示装置，包括：上述显示模组。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种显示模组，通过增厚层来减少填充腔的厚度从而降低导电胶的填充量，降低导电粒子数量以及流动性，从而降低相邻第一电极之间短路的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请外接电路板和显示面板的贴合前状态一实施例的剖面结构示意图；

图2是图1所示外接电路板和显示面板的贴合后状态的剖面结构示意图；

图3是本申请显示模组一实施例的剖面结构示意图；

图4是本申请显示模组另一实施例的剖面结构示意图；

图5是本申请显示模组又一实施例的剖面结构示意图；

图6是本申请显示模组还一实施例的剖面结构示意图；

图7是本申请显示装置一实施例的结构示意图。

附图标号：1、外接电路板；11、第一电极；12、第一基体；2、显示面板；21、第二电极；22、第二基体；3、导电胶；4、填充腔；5、增厚层；51、增厚平坦化层；52、增厚钝化层；53、绝缘层；100、显示模组；200、驱动器。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对发明所提供的一种显示模组做进一步详细描述。

请参阅图1和图2，图1是本申请外接电路板和显示面板的贴合前状态一实施例的剖面结构示意图；图2是图1所示外接电路板和显示面板的贴合后状态的剖面结构示意图。

本实施例中显示模组100包括外接电路板1和显示面板2，外接电路板1上间隔设置有若干个第一电极11，第一电极11沿外接电路板1的长度方向并排设置，也可以阵列排布。显示面板2间隔设置有若干个第二电极21，第二电极21沿显示面板2的长度方向并排设置，也可以阵列排布。设置有第一电极11的外接电路板1一侧面与设置有第二电极21的显示面板2的一侧面相对设置，同时若干个第一电极11与若干个第二电极21一一相对设置。其中，显示面板2可以为柔性显示面板，也可以为柔性有机致电发光显示面板。在第一电极11和第二电极21实现导通之前，如图1所示，在第一电极11和第二电极21之间设置导电胶3，该导电胶3为未流动状态。

为了实现若干个第一电极11和若干个第二电极21之间导通，通过绑定模组中的设备压头施加压力而使得导电胶3熔融，如图2所示，导电胶3熔融形成的导电粒子填充于若干个第一电极11和对应的若干个第二电极21之间，使得第一电极11和第二电极21导通，同时导电粒子也填充于相邻的第一电极11之间以及相邻的第二电极21之间围设形成的填充腔4内。其中，导电胶3为异方性导电膜。

举例而言，当第一电极11和第二电极21呈倒梯形形状，显示模组100如图1和2所示，第一电极11和第二电极21分别为两个，第一电极11和对应的第二电极21相对设置，其中第一电极11和第二电极21之间、相邻第一电极11之间以及相邻第二电极21之间围设形成有填充腔4。当导电胶3熔融时，导电胶3中的导电粒子填充于填充腔4内。

如图1所示，假设导电胶3的厚度为T，导电胶3的长度为P；相邻第一电极11之间围设形成的第一腔体的纵向截面面积为S1，第一腔体为等腰梯形，第一腔体上宽度为H1，第一腔体下宽度为H1'，第一腔体的垂直高度为H，其中第一腔体的垂直高度也为第一电极11的垂直高度。相邻第二电极21之间围设形成的第二腔体的纵向截面面积为S2，其中第二腔体上宽度为H2，第二腔体下宽度为H2'，第二腔体的垂直高度为H'，其中第二腔体的垂直高度也为第二电极21的垂直高度。如图3所示，当导电胶3熔融形成导电粒子之后，第一电极11和第二电极21之间间距为Gap。即填充腔4的截面总面积为：

T×P＝S1+S2+Gap×P＝(H1+H1')×H1/2+(H2+H2')×H'2/2+Gap×P。

上述填充腔4的截面总面积中，第一腔体的上宽度H1、下宽度H1'、垂直高度H以及第二腔体的上宽度H2、下宽度H2'、垂直高度H'均能够影响填充腔4的截面总面积，从而确定导电胶3的厚度T。当然，为了举例说明，本实施例只涉及到两个第一电极11和对应的两个第二电极21，也只涉及到第一电极11截面呈倒置等腰梯形、第二电极21截面呈等腰梯形的情况。在其他实施例中，第一电极和第二电极的数量并不受限定，第一电极和第二电极的形状并不受限定，填充腔的截面总面积原理与上述实施例中的填充腔4截面总面积原理相同，在此不做赘述。

请参阅图3，图3是本申请显示模组一实施例的剖面结构示意图。

由于现有外接电路板和显示面板绑定挤压过程中，导电胶3中导电粒子受挤压，导电粒子进入到相邻端子之间的空间内，该空间内导电粒子聚集，从而容易导致相邻端子之间短路，而影响显示面板显示异常以及可靠性。因此，为了减少导电粒子进入到填充腔4内，而导致相邻端子之间短路风险，本实施例中在填充腔4内形成有增厚层5，通过增厚层5来减少填充腔4的厚度，即减小填充腔4的截面总面积，从而降低导电胶3厚度，进而减小了导电胶3的填充量，并且第一电极11和对应的第二电极21之间的间距小于填充腔4的厚度。通过上述方式，能够减小导电胶3的填充量，降低了导电粒子数量以及流动，从而降低相邻第一电极11之间短路的风险。

具体地，外接电路板1还包括第一基体12，第一基体12设有若干个第一电极11，第一电极11沿第一基体12的长度方向并排设置，也可以阵列排布。显示面板2还包括第二基体22，第二基体22设有若干个第二电极21，第二电极21沿第二基体22的长度方向并排设置，也可以阵列排布。设置有第一电极11的第一基体12的表面与设置有第二电极21的第二基体22的表面相对设置。其中第一基体12的表面凸设形成有增厚层5，或者第二基体22的表面凸设形成有增厚层5，或者第一基体12的表面和第二基体22的表面均设置有增厚层5。通过增厚层5来减少填充腔4的厚度，即减小填充腔4的截面总面积，从而降低导电胶3厚度，进而减小了导电胶3的填充量，并且第一电极11和对应的第二电极21之间的间距小于填充腔4的厚度。

需要说明的是，本实施例中填充腔4内形成有增厚层5可以理解为以下几种情况：

第一种是：增厚层5额外地增设于第一基体12的表面和/或第二基体22的表面，从而使得增厚层5所处位置的填充腔4的厚度减小，进而减小了填充腔4的截面总面积，从而减小了导电胶3的填充量。

第二种是：增厚层5与第一基体12和/或第二基体22的材料相同且一体成型，增厚层5所在位置处的第一基体12和/或第二基体22的厚度大于其它位置，使得增厚层5所处位置的填充腔4的厚度减小，进而减小了填充腔4的截面总面积，从而减小了导电胶3的填充量。

第三种是：第一基体12设有第一电极11的表面和/或第二基体22设有第二电极21的表面平整，通过增大第一基体12的厚度和/或第二基体22的厚度，使得填充腔4对应的位置形成增厚层5，以使得填充腔4的厚度减小，进而减小了填充腔4的截面总面积，从而减小了导电胶3的填充量。

第四种是：第一电极11的厚度和/或第二电极21的厚度减小，使得填充腔4的厚度减小，进而减小了填充腔4的截面总面积，从而减小了导电胶3的填充量。显然，前述情况下电极厚度减小，相当于第一基体12的厚度和/或第二基体22的厚度相对增大，使得填充腔4对应的位置形成增厚层5，以使得填充腔4的厚度减小，进而减小了填充腔4的截面总面积，从而减小了导电胶3的填充量。

本申请主要对增厚层5额外设置于第一基体12和/或第二基体22上的情况做阐述，并非因此对增厚层5的形式造成限定，具体情况如下：

在第一实施例中，增厚层5包括增厚平坦化层51，或者增厚钝化层52，或者堆叠的增厚平坦化层51和增厚钝化层52，增厚平坦化层51和/或增厚钝化层52均凸设形成于第二基体22的表面。增厚平坦化层51包围第二电极21、或者增厚钝化层52包围第二电极21，或者增厚平坦化层51和增厚钝化层52均包围第二电极21，其中增厚平坦化层51、或增厚钝化层52、或增厚平坦化层51和增厚钝化层52覆盖在第二电极21周侧，暴露出第二电极21中央区域，其中第一电极11相对插入到第二电极21内。通过增厚平坦化层51和/或增厚钝化层52的设置，使得增厚平坦化层51和/或增厚钝化层52的外表面高出第二电极21，能够降低导电胶3的填充量。

上述增厚平坦化层51、增厚钝化层52可以是在原有的显示面板2中的平坦化层和钝化层厚度基础上增厚，或者在原有的显示面板中的平坦化层和钝化层上进行层叠增厚。无论以何种方式形成增厚层5，只要增厚层5能够减小填充腔4的厚度，即能够减小填充腔4的截面总面积，降低导电胶3的填充量即可。

为了防止增厚平坦化层51厚度太大而影响显示面板2的显示效果，增厚平坦化层51厚度为大于0且小于或等于2.5μm，具体可以为0.1μm、1μm、2μm、2.5μm等。举例而言，现有显示面板的平坦化层厚度为0.3μm时，可以在平坦化层上层叠增厚平坦化层，使得平坦化层厚度和增厚平坦化层51厚度之和在0.3μm-2.8μm之间；或者将现有的平坦化层增厚，使平坦化层厚度达到0.3μm-2.8μm之间。

同时，为了防止增厚钝化层52厚度太大而影响显示面板2的显示效果，增厚钝化层52厚度为大于0且小于或等于1.5μm，具体可以为0.1μm、0.2μm、0.5μm、1.5μm等。举例而言，现有的显示面板的钝化层厚度为2μm，可以在钝化层上层叠增厚钝化层，使得钝化层厚度和增厚钝化层厚度之和在2μm-3.5μm之间；或者将现有的钝化层增厚，使钝化层厚度达到2μm-3.5μm之间。

请参阅图4，图4是本申请显示模组另一实施例的剖面结构示意图。

在第二实施例中显示模组100包括外接电路板1和显示面板2，外接电路板1上间隔设置有若干个第一电极11，显示面板2间隔设置有若干个第二电极21，第一电极11和第二电极21之间设置导电胶3，相邻的第一电极11之间以及相邻的第二电极21之间围设形成的填充腔4，导电胶3中的导电粒子填充于填充腔4内。

第二实施例与上述第一实施例中不同之处在于，增厚层5还包括绝缘层53，绝缘层53具有绝缘性，能够防止导电粒子聚集使得相邻的第一电极11之间横向导通而发生短路。同时，设置于相邻第一电极11之间的绝缘层53能够增大填充腔4的厚度，进而减小了填充腔4的截面总面积，从而降低了导电胶3厚度，进而减小了导电胶3的填充量。

由于第一电极11凸设于第一基体12的表面，因此第一电极11为凸电极。为了防止绝缘层53太厚而影响第一电极11与第二电极21之间导电粒子连接，绝缘层53的厚度小于或等于第一电极11的厚度。具体地，绝缘层53厚度小于或等于20μm，具体可以为20μm、10μm等。凸电极的凸起厚度为大于0且小于或等于25μm，即凸起厚度可以为4μm、10μm、20μm、25μm等，具体不做限定。

请参阅图5和图6，图5是本申请显示模组又一实施例的剖面结构示意图；图6是本申请显示模组还一实施例的剖面结构示意图。

第三实施例和第四实施例中显示模组100包括外接电路板1和显示面板2，外接电路板1上间隔设置有若干个第一电极11，显示面板2间隔设置有若干个第二电极21，第一电极11和第二电极21之间设置导电胶3，相邻的第一电极11之间以及相邻的第二电极21之间围设形成的填充腔4，导电胶3中的导电粒子填充于填充腔4内。

第三、四实施例与上述第一实施例和第二实施例不同的是，增厚层5仅包括绝缘层53。该绝缘层53设置于相邻第一电极11之间，绝缘层53能够起到绝缘作用，能够防止相邻第一电极11之间的导电粒子聚集而发生短路。同时，设置于相邻第一电极11之间的绝缘层53能够增大填充腔4的厚度，减小填充腔4的截面总面积，从而降低了导电胶3厚度，进而减小了导电胶3的填充量。

由于第一电极11凸设于第一基体12的表面，而形成为凸电极，凸电极凸起厚度为大于0且小于或等于25μm，其中凸起厚度可以为4μm、10μm、20μm、25μm等。为了防止绝缘层53太厚而影响第一电极11与第二电极21之间连接，该绝缘层53厚度小于或等于20μm，具体可以为20μm、10μm等。其中，第二电极21为凸电极，凸起厚度小于或等于10μm，具体可以为2μm、5μm、10μm等。

第三实施例和第四实施例中不同之处在于，第三实施例中第二电极21凸设于第二基体22的表面，第四实施例中第二电极21凹设于第二基体22的表面。

上述第二、三和四实施例中，绝缘层53为氮化硅、氧化硅、亚克力以及聚酰亚胺中的至少一种。上述绝缘层53也可以其他电性绝缘材料，只要能够在外接电路板1和显示面板2之间起到绝缘作用即可，在此不作限定。

第五实施例中显示模组100包括外接电路板1和显示面板2，外接电路板1上间隔设置有若干个第一电极11，显示面板2间隔设置有若干个第二电极21，第一电极11和第二电极21之间设置导电胶3，相邻的第一电极11之间以及相邻的第二电极21之间围设形成的填充腔4，导电胶3中的导电粒子填充于填充腔4内。

与上述第一、二、三和四实施例不同的是，通过填充腔4的截面总面积公式可知，通过减小第一电极11凸出于第一基体12的高度，或减小第二电极21凸设于第二基体22的高度，或增大第二电极21凹设于第二基体22表面的高度中上述三种情况中至少一种，以减小填充腔4的截面总面积，进而降低导电胶3的填充量。

上述第一电极11凸设于第一基体12的表面高度为大于0且小于或等于25μm中任一值，第二电极21凸设于第二基体22表面的高度大于0且小于或等于10μm中任一值，第二电极21凹设于第二基体22表面的高度为大于0且小于等于1.5μm。因此，通过改变上述三者中任一数值，均能减小填充腔4的截面总面积。

举例而言，当第一电极11的高度为10μm，第二电极的高度为10μm时，通过填充腔4的截面总面积公式可知，填充腔4的截面总面积减小了，从而降低了导电胶3的填充量。

当第一电极11的高度为10μm时，第二电极21凹设于第二基体22表面的高度为1.5μm时，使得第一电极11能够连接于凹设于第二基体22表面的第二电极21内，进而减小了第一基体12表面和第二基体22表面之间的高度，根据填充腔4的截面总面积公式可知，减小了填充腔4的截面总面积。

当然，第五实施例中通过改变第一电极11和/或第二电极21高度也能够用于第一、二、三和四实施例中，在此不作赘述。

请参阅图6，在上述第二、三和四实施例中，当第二电极21为凹电极时，可能会存在因绝缘层53厚度太大，而导致第一电极11无法与第二电极21连接的情形，因此，绝缘层53的厚度要小于或等于第一电极11的凸电极高度与第二电极21的凹电极高度之差。

在上述任一实施例中，外接电路板1包括驱动芯片或电路板。驱动芯片需要通过辅助电路驱动显示面板正常显示，驱动芯片可以为集成电路芯片。电路板为硅基板、玻璃基板、金属基板等。

在上述任一实施例中，导电胶3的厚度为大于8μm且小于或等于505μm，上述厚度的导电胶能够保证第一电极11和第二电极21之间的电连接效果，同时减少进入填充腔4的导电粒子，降低短路风险。其中，导电胶3的厚度可以为8μm、20μm、40μm、50μm等，其中导电胶3的厚度可以根据填充腔4大小以及增厚层5适当变化，在此不作限定。

在上述任一实施例中，结合图2，导电胶3受力后，导电胶3形成导电粒子，其中导电粒子填充于第一电极11和第二电极21之间以及填充腔4内。位于第一电极11和第二电极21之间导电粒子受力后，第一电极11和第二电极21之间距离为导电粒子受力后其直径的百分之十至百分之六十，从而缩小了第一电极11和第二电极21之间的距离Gap，减小导电粒子的移动，从而降低导电粒子进入到填充腔4内。由于不同导电胶3中导电粒子的直径不同，其中第一电极11和第二电极21之间的间隔也会有所不同。

本实施例显示模组包括外接电路板、显示面板以及导电胶，外接电路板上间隔设置有若干个第一电极，显示面板间隔设置有若干个第二电极，导电胶设置于第一电极和第二电极之间。其中，相邻的第一电极之间以及相邻的第二电极之间围设形成填充腔。在填充腔内形成有增厚层，通过增厚层来减少填充腔的厚度，即减小填充腔的截面总面积，从而降低导电胶填充量，并且第一电极和对应的第二电极之间的间距小于填充腔的厚度。通过上述方式，能够减小导电胶的填充量，降低导电粒子数量以及流动性，从而降低相邻第一电极之间短路的风险。

请参阅图7，图7是本申请显示装置一实施例的结构示意图。

本实施例中显示装置包括上述实施例中所阐述的显示模组。具体地，显示装置包括驱动器200和显示模组100，显示模组100与驱动器200耦接，驱动器200用于驱动显示模组100的显示面板2显示。

需要说明的是，本实施例中显示模组100为上述实施例中所阐述的显示模组100，在此不作赘述。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。